• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-11-26 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6:2009 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pack_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6:2009 EN-FR
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化-第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-11-26

文档简介

IEC60191-6标准规定了表面安装半导体装置封装在准备大致图样时应遵循的一些基本规则和要求。它涉及到封装的设计、制造和测试过程。

在准备大致图样时，应考虑以下几个方面：

1.**尺寸和公差**：封装的大致图样应清楚地标明所有组件和元件的尺寸以及公差范围。这有助于确保封装的一致性和可靠性。

2.**布局**：图样应清楚地显示所有组件和元件的布局，包括电阻、电容、电感、连接器等。布局应考虑散热、电气性能和机械强度等因素。

3.**标识**：封装应清楚地标识所有组件和元件，包括名称、型号、数量等。此外，还应有适当的标记来指示关键区域或元件。

4.**装配细节**：大致图样应包含有关装配过程的详细信息，包括工具、材料和步骤。这有助于确保封装过程的准确性和效率。

5.**安全**：封装的设计应考虑安全因素，包括防止人员接触有害物质、确保操作过程的安全性等。

6.**质量保证**：大致图样应包含质量控制流程和标准，以确保封装的质量和可靠性。

此外，IEC60191-6还规定了其他一些细节，如标记和符号的标准、图纸的格式和要求等。这些规则有助于确保表面安装半导体装置封装的一致性和可靠性，从而提高产品的质量和性能。

IEC60191-6:2009EN-FR标准为表面安装半导体装置封装的大致图样

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