- 现行
- 正在执行有效
- 2000-09-29 颁布
©正版授权
注:本标准为国际组织发行的正版标准,下载后为完整内容;本图片为程序生成,仅供参考,介绍内容如有偏差,以实际下载内容为准
![【正版授权】 IEC 60191-2Z:2000 EN-FR Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions_第1页](http://file4.renrendoc.com/view5/M01/0D/2E/wKhkGGaCLDuAI_KtAADfAUR8mkM993.jpg)
全文预览已结束
下载本文档
基本信息:
- 标准号:IEC 60191-2Z:2000 EN-FR
- 标准名称:第二十四次补编-半导体器件的机械标准化-第2部分:尺寸
- 英文名称:Twenty-fourth supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
- 标准状态:现行
- 发布日期:2000-09-29
文档简介
IEC60191-2Z:2000标准是关于半导体器件机械标准化的补充规定,主要涉及半导体器件的尺寸规格。以下是该标准的主要内容:
1.半导体器件的基本尺寸:该标准规定了半导体器件的基本尺寸,包括外壳、引脚、芯片等部件的尺寸和形状。这些尺寸和形状必须符合标准规定,以确保半导体器件的互换性和兼容性。
2.包装和运输要求:该标准还规定了半导体器件的包装和运输要求,以确保在运输和存储过程中器件的安全和完整性。这些要求包括包装材料的选择、包装方式、运输条件等。
3.尺寸测量方法:该标准还提供了详细的尺寸测量方法,包括测量工具、测量步骤和测量结果的记录和报告。这些方法可以帮助制造商和用户准确测量半导体器件的尺寸,以确保其符合标准规定。
4.特殊半导体器件的尺寸规定:该标准还针对一些特殊半导体器件(如功率半导体器件、传感器等)规定了特定的尺寸规格,以确保这些器件的性能和可靠性。
IEC60191-2Z:2000标准规定了半导体器件的基本尺寸、包装和运输要求、尺寸测量方法和特殊半导体器件的尺寸规格,以确保半导体器件的互换性、兼容性和性能可靠性。这些规定
温馨提示
最新文档
- 2023年绍兴银行湖州分行社会招聘考试真题
- 2023年衡阳耒阳市城区部分学校选聘教师考试真题
- 布匹购销协议
- 建筑施工劳务合同纠纷
- 建筑材料供货合同协议书
- 精装房施工合同违约赔偿标准
- 买卖手房合同模板
- 产品委托代购合同协议书
- 房屋贷款面签委托书模板
- 上班合同范本
- 山西省医疗服务项目收费
- 过敏性紫癜症护理查房课件
- 行政事业单位法律风险
- 《保障农民工工资支付条例》宣传册
- 2024年浙江省自然资源集团招聘笔试参考题库含答案解析
- 2024年《消费者行为学》期末考试复习题库(含答案)
- 人体器官移植技术临床应用管理规范
- 【地产研报素材】2022开封西湖水上运动游憩商业区项目建议书-62正式版
- 霍兰德职业兴趣测评量表分析的报告
- 智能化建筑运维管理方案
- 浙江有关爆破资质的企业
评论
0/150
提交评论