可摘局部义齿工艺技术模拟习题+答案

可摘局部义齿工艺技术模拟习题+答案一、单选题（共100题，每题1分，共100分）1、金属基托的厚度一般为（）mm。A、1B、1.5C、2D、0.5E、1~2正确答案：D2、可摘局部义齿基托设计时，下颌后缘应覆盖磨牙后垫的：（）A、1/3~1/2B、1/4~3/4C、1/4~1/2D、1/4E、1/2~3/4正确答案：A3、工作模型修整时模型底部至腭部或口底的厚度为：（）A、1-2mmB、2-5mmC、5-7mmD、10mmE、15mm以上正确答案：D4、铸造圈形卡环可以设计（）牙合支托：（）A、一个B、两个C、近中D、远中E、以上都不对正确答案：B5、基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的观测线为：（）A、三型观测线B、四型观测C、一型观测线D、二型观测线E、五型观测线正确答案：C6、用石膏填塞倒凹时用不到的器材是：（）A、蜡刀B、排笔C、调拌刀D、橡皮碗E、石膏正确答案：A7、义齿制作时，热凝塑料填胶应在材料调和后的哪一期进行：（）A、面团期B、湿砂期C、稀糊期D、粘丝期E、橡胶期正确答案：A8、支托凹一般制备在缺隙两端基牙颌面的近中或远中（）处A、1/3B、2/3C、3/4D、1/4E、以上都不对正确答案：A9、牙合支托在前牙可放置于（）上。A、颈缘B、近中切角C、舌隆突D、远中切角E、以上都不是正确答案：C10、属于Kennedy分类第三类的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上57缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正确答案：B11、下颌单纯多个前牙缺失，舌侧基托应延伸至：（）A、第一前磨牙的远中B、尖牙的近中C、第一前磨牙的近中D、第二前磨牙的远中E、尖牙的远中正确答案：D12、属于Kennedy分类第一类的是：（）A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在正确答案：B13、临床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修复体：（）A、48hB、12hC、4hD、2hE、24h正确答案：E14、铸造支架连接杆根据不同部位长宽厚各有不同，前腭杆较后腭杆：（）A、宽而厚B、宽而薄C、窄而厚D、薄厚一致E、窄而薄正确答案：B15、杆状卡环里与基牙颊面倒凹区呈点状接触弹性好，显露金属少不嵌塞食物但舌侧需有对抗臂的卡环是：（）A、R形B、L形C、U形D、I形E、T形正确答案：D16、弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度为：（）A、0.75～1.0mmB、>1.0mmC、0.25～0.5mmD、0.5～0.75mmE、<0.25mm正确答案：D17、卡环体可防止义齿（）向或（）向脱位。A、侧唇B、龈唇C、牙合侧D、侧龈E、侧舌正确答案：D18、可摘局部义齿中，人工牙的作用是：（）A、稳定作用B、保护牙周组织健康C、连接作用D、支持和分散牙合力的作用E、代替缺失天然牙恢复其形态和功能正确答案：E19、缺失区牙槽嵴表面的蜡铺垫范围应止于：（）A、腭侧B、粘膜转折处C、牙槽嵴顶D、舌侧E、唇面正确答案：C20、修整活动义齿模型牙合面上的瘤子用到的工具是：（）A、大蜡刀B、模型修整机C、雕刀D、小蜡刀E、镊子正确答案：C21、修复开始前需进行的口腔检查是：（）A、口腔外部检查B、口腔内部检C、X线检查D、取模型检查E、以上都包括正确答案：E22、以下各项描述，不是可摘局部义齿起稳定作用的因素是：（）A、间接固位体B、牙合支托C、基托D、卡环体E、基牙正确答案：E23、在复制耐火模型的过程中，应该将石膏模型：（）A、固定在下层型盒的一侧B、固定在上层型盒的一侧C、固定在上层型盒的中央D、固定在顶盖上正确答案：E、固定在下层型盒的中央正确答案：E24、连续卡环属于：（）A、舌杆的一部分B、大连接体C、大连接杆D、直接固位体E、间接固位体正确答案：E25、后腭杆在义齿支持力较差时，应离开黏膜（）mm。A、0.2~0.3B、0.4~0.6C、0.1~0.2D、0.3~0.5E、0.5~0.6正确答案：D26、牙合支托的厚度为（）mm。A、0.3~0.5B、0.5~0.7C、0.2~0.3D、0.5~1E、1~1.5正确答案：E27、铸造支架设置多数铸道时，主铸道应尽可能位于模型：（）A、偏舌侧B、偏唇颊侧C、偏近中D、中间E、偏远中正确答案：D28、可摘局部义齿的组成中不包括：（）A、基托B、固位体C、预备体D、人工牙E、连接体正确答案：C29、最常应用的琼脂溶化方法是：（）A、化学方法溶解B、直接火烤加热C、琼脂溶解机D、水浴法E、微波溶化法正确答案：D30、牙齿缺失后，牙槽骨在那一段时间内吸收的最快：（）A、失牙后6个月B、失牙后2年C、失牙初期D、失牙后1年E、失牙后1年半正确答案：C31、铸造支架牙合支托蜡型应成：（）A、方形，与颌支托凹相吻合B、圆形，置于基牙颌面C、半圆形，与颌支托凹相吻合D、圆三角形，与颌支托凹相吻合E、三角形，与颌支托相吻合正确答案：D32、在选择义齿的支持形式时，应尽量设计成：（）A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+BE、A+C正确答案：E33、一型观测线适用于（）型卡环。A、ⅣB、ⅠC、ⅡD、ⅤE、Ⅲ正确答案：B34、设计可摘局部义齿时，不符合人工牙的要求的是：（）A、质地尽量厚，以保证其强度B、形态要协调C、基托大小适中D、颜色要协调E、建立适合个体情况的生理性合关系正确答案：A35、人工后牙的牙尖斜度过小会导致：（）A、咀嚼效率降低B、侧向力过大C、早接触D、牙合力过小E、牙合力过大正确答案：A36、可摘局部义齿设计，以下符合义齿稳定作用要求，设计时应注意的问题：（）A、基托与牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越宽，稳定性愈好C、卡环体与基牙非倒凹区密合度要好，密度要大D、间接固位体可以增加义齿稳定性E、以上都是正确答案：E37、可摘局部义齿不起支持作用的部分是：（）A、大连接体B、卡臂尖C、基托D、卡环体E、支托正确答案：B38、弯制圈形卡环设计（）牙合支托。A、一个B、两个C、近中D、远中E、以上都不对正确答案：C39、舌杆的厚度为（）mm。A、3B、2.5C、1D、2E、1.5正确答案：D40、在铸造支架蜡型制作中后腭杆的中份厚度一般为：（）A、0.5~0.8mmB、1mmC、1.5~2mmD、2~2.5mmE、3mm以上正确答案：C41、复制耐火模型前，若衬垫的薄蜡片封闭不稳固，则：（）A、会使复制的耐火模型变形答案：B、会使复制的耐火模型的强度降低C、会使复制的耐火模型失败D、会使复制的耐火模型的精度增加E、会使复制的耐火模型的强度增加正确答案：C42、不是肯氏第一类牙列缺损修复设计防止游离鞍基向龈方移动的措施：（）A、设计时采用减小牙合力措施B、采取功能压力印模，减少游离鞍基下沉C、在近缺隙的基牙上设计近中颌支托和卡抱力较小的II型卡臂D、设计RPA卡环组E、扩大基托面积以分散合力正确答案：D43、牙合支托凹的制备原则错误的是：（）A、铸造牙合支托凹应成长条形B、不磨或少磨牙体组织C、若上下颌牙咬合过紧，或对牙合牙伸长，并有牙本质过敏，不应勉强磨出牙合支托凹D、支托凹一般制备在缺隙两端基牙颌面的近中或远中1/3处E、铸造牙合支托呈三角形或匙形正确答案：A44、可摘局部义齿的牙体预备不包括：（）A、基牙和余留牙的调磨B、牙合支托凹的制备C、余留牙有磨损不均的锐利牙尖或边缘嵴，应将其磨圆钝D、隙卡沟的制备E、牙槽嵴均匀磨除正确答案：E45、不利于义齿固位的解剖形态是：（）A、系带附着近牙槽嵴顶B、牙弓宽大C、腭盖高耸D、牙槽嵴丰满E、粘膜厚韧正确答案：A46、包埋蜡型之前必不可少的一项操作为：（）A、修整工作模型B、试戴蜡型C、浸水D、脱脂及清洗蜡型E、吹光蜡型表面正确答案：D47、二型卡环即（）卡环。A、三臂卡环B、单臂卡环C、双臂卡环D、铸造分臂卡环E、以上都不是正确答案：D48、不是肯氏第二类牙列缺损修复设计的特点是：（）A、单侧设计不易保持平衡和稳定B、采用混合支持式C、除个别牙缺失外，均应采用双侧设计D、在对侧牙弓的前磨牙或磨牙上，安方平衡卡环或间接固位体E、单侧后牙缺失较多者，应减少对侧卡环数目正确答案：E49、义齿影响发音的因素有：（）A、腭侧基托形态B、前牙长度C、覆牙合覆盖D、前牙位置E、以上都对正确答案：E50、以下为蜡型脱脂的方法可选用的是：（）A、75％酒精B、3％藻酸钠溶液C、用清水冲洗D、稀硫酸E、蒸汽清洗正确答案：A51、可摘局部义齿前牙缺失较多时，必须设计唇基托，以防止义齿：（）A、前后翘动B、左右摆动C、牙合向脱位D、上下摆动E、以上都不是正确答案：A52、在弯制卡环时，若使用暴力，则：（）A、卡环的韧度会增加B、卡环的固位力会增加C、卡环的应力会降低D、卡环容易折断E、卡环的强度会增加正确答案：D53、（）情况下可以考虑适当增加卡环。A、牙冠较短B、基牙健康状况好C、牙周情况不佳D、A+BE、A+C正确答案：E54、牙合支托的颊舌宽度，在前磨牙约为颊舌径的：（）A、1/3B、1/2C、1/5D、2/3E、1/4正确答案：B55、义齿游离端承受颌力时，基托向支持组织方向向下压的现象是指：（）A、摆动B、下沉C、翘动D、旋转E、以上都不是正确答案：B56、圈形卡环包括基牙（）个面。A、5B、2C、4D、3E、1正确答案：D57、延伸卡环的坚硬部分放在近缺隙基牙的非倒凹区，起（）作用。A、夹板B、支持C、稳定D、都不对E、固位正确答案：A58、间接固位体的作用有：（）A、对抗侧向力B、分散颌力C、防止义齿沿支点线旋转D、防止游离端义齿颌向脱位．翘起E、以上都是正确答案：E59、在灌注磷酸盐耐火模型材料时，应该：（）A、不断改变灌注位置B、从最低处开始灌注C、灌注过程中不断用玻璃棒搅拌D、从最高处开始灌注E、灌注过程中应该用玻璃棒引流正确答案：D60、可摘局部义齿基托设计为下颌后缘应覆盖磨牙后垫的1/3~1/2的原因是：（）A、可获得良好的封闭作用B、增强义齿固位C、可分散牙合力D、A+CE、A+B+C正确答案：E61、肯氏第三类缺失者，为了加大缺隙过中基牙的远中倒凹，以便设计Ⅰ型卡环，需将模型：（）A、向左倾斜B、向右倾斜C、向前倾斜D、向后倾斜E、平放正确答案：D62、适合弯制前磨牙和磨牙的钢丝直径为：（）A、0．8mmB、0.9mmC、0.25mmD、0.7mmE、0.50mm正确答案：B63、制作整铸支架铸造时的热源最常用的是：（）A、高频感应加热B、直流电加热C、乙炔吹管加热D、汽油-空气吹管加热E、以上都不是正确答案：A64、不属于可摘局部义齿的部件是：（）A、邻面板B、间接固位体C、基牙D、Ⅰ杆E、冠内固位体正确答案：C65、后腭杆的宽度约为（）mm。A、1.5~2.5B、4.0~5.0C、2.5~3.5D、1~2E、3.5~4.0正确答案：E66、隙卡属于（）卡环。A、杆状卡环B、L形卡环C、双臂卡环D、三臂卡环E、单臂卡环正确答案：E67、铸造卡环牙合支托凹的深度（）mmA、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2D、2~2.5E、以上都不对正确答案：B68、可摘局部义齿的特点不包括：（）A、异物感较重B、制作简单，价格低廉C、体积一般较大D、适应范围小E、磨除牙体组织较少正确答案：D69、用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡环为：（）A、对半卡环B、尖牙卡环C、联合卡环D、回力卡环E、圈形卡环正确答案：B70、将弯制好的连接体固定到模型上用的是：（）A、502胶B、石膏C、粘接剂D、蜡E、复合树脂正确答案：D71、带模铸造工艺的优点主要有：（）A、可以补偿铸金的收缩B、减少蜡型的变形C、制作蜡型方便D、铸造精度高E、以上都是正确答案：E72、前牙缺失，确定就位道时应将模型：（）A、平放B、向左倾斜C、向前倾斜D、向后倾斜E、向右倾斜正确答案：D73、铸造支架蜡型在二次包埋时，内包埋时可选用包埋材为：（）A、氧化硅包埋材B、石膏类包埋材C、磷酸盐包埋材D、熟石膏E、石英砂正确答案：C74、衡量一个牙是否为良好基牙的最重要的指标是：（）A、牙根长度B、牙根数目C、牙槽骨的密度D、牙槽骨的量E、牙周膜面积正确答案：E75、通常弯制卡环，磨牙用直径（）mm的钢丝。A、0.9~1.0B、0.5~0.6C、0.6~0.8D、1.2~1.5E、1.0~1.2正确答案：A76、铸造支架设置多数铸道时应注意蜡线：（）A、前长后短B、前短后长C、逐渐变长D、长短大致相等E、以上都对正确答案：D77、马蹄形腭板前缘应离开龈缘（）mm。A、4~6B、3~4C、2~3D、5~6E、1~2正确答案：A78、可摘局部义齿稳定作用设计，卡环体与基牙非倒凹区密合度愈（），宽度愈（），其防止左右摆动，稳定作用与（）A、好大好B、好小好C、好大不好D、好小不好E、以上都不对正确答案：A79、电解抛光的原理是：（）A、通过电解液与金属之间的氧化——还原反应，在金属铸件表面形成一层薄膜，使凸起部分被溶解，从而使铸件表面达到平滑光亮B、利用砂纸圈与铸件表面之间的摩擦力，将不光华的表面打磨平整C、利用磨料与铸件之间的摩擦力，使铸件表面温度升高，表面的原子重新排列，填满磨痕，并形成一层无定形的薄膜，使铸件光亮D、利用磨料来磨切物体表面，使物体的外形得到改变E、用细粒度磨料的磨具对物体表面不断进行平整，以减小表面粗糙的过程正确答案：A80、下面对可摘局部义齿卡环的描述，正确的是：（）A、使用的倒凹深度越大，卡环就必须要有更大的弹性B、0.75mm的倒凹深度适用于T型卡环C、0.25mm的倒凹深度适用于I型卡环D、使用的倒凹深度越小，卡环就必须要有更大的弹性E、0.5mm的倒凹深度适用于回力卡环正确答案：A81、位于上颌磨牙的圈形卡环卡臂的尖端止于：（）A、近中舌侧B、都不对C、近中颊侧D、远中颊侧E、远中舌侧正确答案：C82、铸造支架蜡型在二次包埋时，外包埋石英砂与石膏的比例为：（）A、3：1B、5：1C、1：5D、1：3E、2：1正确答案：A83、铸造支架蜡型制作中前腭杆宽度．厚度各为：（）A、5mm3mmB、4mm8mmC、8mm1mmD、5mm1mmE、8mm3mm正确答案：C84、关于可摘局部义齿的说法错误的是：（）A、又称为活动部分义齿B、患者可以自行摘戴C、患者口腔内可无天然牙D、可利用固位体固位E、可修复牙列缺损正确答案：C85、临床上最常用的一种卡环，固位稳定支持作用均好是：（）A、双臂卡环B、三臂卡环C、单臂卡环D、I形卡环E、L形卡环正确答案：B86、下面各种情况中，适合采用雕蜡牙的是：（）A、后牙缺牙间隙大小正常，牙合龈距离过高B、后牙缺牙间隙过小，牙合距龈离低C、后牙缺牙间隙过大，牙合龈距离足够D、前牙缺牙间隙小，牙合龈距离过高E、前牙缺牙间隙小，牙合龈距离低正确答案：B87、下面对正插法设置铸道的描述正确的是：（）A、正插法的主铸道口设置在熔模所在的模型底部B、正插法使用上颌全腭板C、正插法是铸道口设置在熔模的牙合方，依靠多个分铸道接蜡型各个部件，主铸道连接浇注口形成器D、正插法的铸道按顺序方向将单一主铸道设置在熔模的一侧E、正插法的铸道位于熔模后方，铸道与熔模成垂直关系正确答案：C88、牙合支托凹的方向应于基牙长轴呈（）角。A、60度B、80度C、20度D、70度E、50度正确答案：C89、牙合支托的长度，在磨牙约为近远中径的：（）A、1/3B、1/5C、2/3D、1/2E、1/4正确答案：E90、铸造支架颌支托蜡型靠近颌边缘嵴处应：（）A、宽而厚B、宽而薄C、窄而厚D、窄而薄E、薄厚一致正确