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1半导体器件分立器件大功率双极型晶体管空白详细规范GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分：GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳GB/T4937.6-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第6部分:高GB/T4937.9-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐GB/T4937.23-2023半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高GB/T4937.25-XXXX半导体器件机械和气候试验方法第25部分:GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（GB/T4937.32半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（GB/T4937.34半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环GB/T4937.35半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查GJB10163-2021塑封集成电路的潮湿敏感度分级试验方法2键合丝的材料、直径和数量）和外形（包括封装外形、引出端材料和镀涂层、外形尺寸等）。在发射极电流为零时最大集电极-基极连续(直流)电压(如果VCER和(或)VCES没有给出,更—×V3在基极电流为零时的最大集电极-发射极连续规定反向基极电压下的最大集电极-发射极连基极与发射极短路下的最大集电极-发射极连规定外接电阻R下的最大集电极-发射极连续VCEO————××××VVVV在集电极电流为零时最大发射极-基极连续 ×VIC—×ICM—×A——IB—×—×—×TC××℃××℃Tj—×℃大功率双极型晶体管在rA=25℃下的主要电特性参数项目和测试条件见表2。4ICES1至少应规定下列其中一个(最好是ICBO2)(温度应从分规范的B2b，C2b在规定基极-发射极偏置条件时的集电极-发射B2b，C2b在规定基极-发射极电阻时的集电极-发射B2b，C2bICES2B2b，C2bB2b，C2bhFE1hFE2hFE3hFE45VBEhfe在规定的VCE，IC和f下的最低特征频率fTfTtontoffCob详细规范应给出器件的质量评定类别和质量等级，见GB/T6——质量评定类别和质量等级(按GB/T12560-20××的规定4试验条件和检验要求4.1筛选1√√2—√—3√—4√ 5—√—6—√—4.2质量一致性检验7共发射极正向电流传输比的静ICES1hFE1hFE2hFE3足后续检验不允许出现fTCobtontoff8B0a预处理（仅对塑封表面安装 适用时：共发射极小信号短路正向电流传输比hfe高温集电极-基极截止电流或其他截止电流（根据低温共发射极正向电流传输最大集电极（脉冲）电流ICM— B7aTA=130℃,相对湿度85%，额定电压的80%~————9————— ——— ——— rA=130℃,相对湿度85%，额定电压的— —

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