电子元器件的筛选

元器件筛选的必要性电子元器件的固有牢靠性取决于产品的牢靠性设计，在产品的制造过程地工作根底是电子元器件能否牢靠地工作。假设将早期失效的元器件装上整1-v2个数量级，因此不管是军用产品还是民定义如下:筛选效率W＝剔除次品数/实际次品数筛选损耗率L＝好品损坏数/实际好品数Ｑ＝剔降次品数/进展筛选的产品总数Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。0值越大，表示这批低。筛选工程选择越多，应力条件越严格，劣品淘汰得越彻底，其筛选效率要付出较高的费用、较长的周期，同时还会使不存在缺陷、性能良好的产品的牢靠性降低。故筛选条件过高就会造成不必要的铺张，条件选择过低则劣品淘汰不彻底，产品的使用牢靠性得不到保证。由此可见，筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的牢靠性不利。为了有效而正确地进展牢靠性筛选，品进展大量的牢靠性试验和筛选摸底试验，从而把握产品失效机理与筛选工程:①筛选要能有效地剔除早力挨次。④对被筛选对象可能的失效模式应有所把握。⑤为制订合理有效的筛遵循以上五条原则的同时，应结合生产周期，合理制定筛选时间。几种常用的筛选工程31高温贮存电子元器件的失效大多数是由于体内和外表的各种物理化学变化所引效过程也得到加速。使得有缺陷的元器件能准时暴露，予以剔除。高温筛选在半导体器件上被广泛承受，它能有效地剔除具有外表沽污、24168小时。高温筛选简洁易行，费用不大，在很多元器件上都可以施行。通过高种元器件的热应力和筛选时间要适中选择，以免产生的失效机理。32功率电老炼种潜在缺陷，它是牢靠性筛选的一个重要工程。168如集成电路，不能任凭转变条件，但可以承受高温工作方式来提高工作结温，到达高应力状态，各种元器件的电应力要适中选择，可以等于或稍高于额定条10168240小时甚至更长的周期。33温度循环电子产品在使用过程中会遇到不同的环境温度条件，在热胀冷缩的应力胀冷缩应力，能有效的剔除有热性能缺陷的产品。元器件常用的筛选条件是－～＋1255～10次。34离心加速度离心加速度试验又称恒定应力加速度试验。这项筛选通常在半导体器件上20230g离心加速度持续试验一分钟。5监控振动和冲击在对产品进展振动或冲击试验的同时进展电性能的监测常被称为监控振动或监控冲击试验。这项试验能模拟产品使用过程中的振动、冲击环境，能有效地剔除瞬时短、断路等机械构造不良的元器件以及整机中的虚焊等故障。在选工程。:20～2023Hz2~20g，扫描23~5次，这项试验仅适用于元器件。不承受。筛选等。半导体器件筛选方案设计;集成电路包括双极MOs电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。不同的失效机理应承受不同的筛选工程，如查找焊接不良，安装不牢等缺陷，可承受振动加速度;查找元器件键合不牢，装片不良，内;承受机械冲击等。因此，不同器件的筛选程序不肯定一样。如晶体管的主要失效模式有短路、开路、间歇工作、参数退化和机械缺陷等五种，每种失效模式又涉及到多种失效机理，这些都是制定合理的筛选程序的重要依据。41二极管典型筛选程序的筛选程序如下:1)高温储存:100150℃96h。):锗管-55℃-+85℃5次;硅管-55℃~+125℃5次。):3~5(4)跌落:80cm5～15次。功率老炼:①开关管1512小时;②稳压管:1～15倍额定功率，12;③检波整流管1～1512;④双基极二极管:12小时。:,2小):70125℃。8)低温测试:－55℃。9)外观检查:陷的管子。42三极管典型筛选程序高温储存—温度循环—跌落(大功率管不做)—功率老炼—凹凸温测试(有要求时做)—常温测试—粗细检漏—外观检查。(1)高温储存:100175℃,96小时。:Tjm24hFE退化。43半导体集成电路典型筛选程序高温储存—温度循环—(跌落)—离心—高温功率老炼—高温测试—低温测试—检漏—外观检查—常温测试。(1)高温储存:85～175℃,96小时。2)离心20230g1分钟3高温功率老炼85