电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 征求意见稿_第1页
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 征求意见稿_第2页
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 征求意见稿_第3页
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 征求意见稿_第4页
电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 征求意见稿_第5页
已阅读5页,还剩14页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-1电子元器件半导体器件长期贮存第7部分:微电子机械器件本文件规定了微电子机械器件(MEMS)长期贮存方法和推荐条件,包括运输、控制以及贮存设施安注:允许贮存时间随结构因素(例如:包装材料、形状)和贮存条件变化。长期贮存时GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-72潮湿敏感器件moisture-sensitiv注:潮湿敏感产品的包装见IEC60749-20-1。水汽传输速率watervapourtransmissiWVTR静电放电electro-staticdi具有不同静电电势的物体通过接近或直接接触形GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-34贮存注意事项4.1微电子机械器件应用概述微电子机械器件(MEMS)是一种小型化的机——与加速度、振动、磁通量、力、磁场、静电、光刺激或辐射效应、压力、温度有关的物理传4.2.1失效的发生和引起失效的应力贮存期间失效机理及降低激励示例见表1。通过控制应力与激励减少失效,可有效地完成长期贮存,退GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-74化光损坏的托盘或成型容器中脱GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-5颜色显示错误或湿度暴露无由具有表面机械应力梯度的金属薄膜位错形成的晶须细丝材料性能改变、断裂4.2.2贮存环境和防止失效的激励降低措施GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-762给出了长期贮存的一般要求。贮存期间,对贮存环境的了解和贮存环境的控制对于识别失效发生的风其它需关注的贮存环境或许有:化学活性、压力、海拔以4.3原材料管理确定,且经用户同意。表3概述了长期贮存协商后的注意事项,保留数据的目的是识别一致性差的原材4.4贮存介质GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-7贮存介质指托盘、晶圆包装盒、软管、载带-料盘、大型包装袋或其它为成品贮存制造的包装。介4.5文件/纸张批次标识符4.6库存检查动或被动地管理流程。供应商和经销商负责根据规范清单以4.7库存干燥包装的更新出了湿度指示卡的寿命或探测水汽暴露的能力,可要求更换新的湿度指示4.8库存重新评估5.1概述环境受控。相关失效机理和典型的减少失效的方法参见IEC62435-2、IEC62435-4和JEDECJEP-160。要求,由采购合同条款和条件中约定的负责贮存的供应商、分销商在包装和贮存前,应按照IEC60749-20和JEDECJ-STD-020对潮湿敏感器件进行试验和分级。使用的包装应确保电路板或系统集成功能满足标称车间寿命或烘烤后可恢复的车间寿命。包装标签应按照GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-78如果器件为潮湿敏感型,则要求使用带有干燥剂和湿度指示卡的干燥包装。按照IEC60749-20-15.4非潮湿敏感元器件的贮存5.4.1概述5.4.2贮存介质5.4.3批数据和标签形式贮存的批数据的贮存。与可追溯性相关的成对批次信息应使用IEC62435-3中的数据贮存标准进行形式贮存批次数据。配套的批信息宜与批追溯数据相关联,并使用I5.5微电子机械器件装配前的贮存——晶圆级和芯片级贮存5.6潮湿敏感涂覆元器件的贮存传输速率与泄漏等级相关,决定了在贮存期间吸附泄漏入5.6.2载体GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-9通常,湿度指示卡(HIC)宜置于装有潮湿敏感元器件的防潮袋内,并定期评估其有5.6.4干燥剂宜按照IEC60749-20-1和JEDECJ-STD-033的要求。在水汽传输速率、载体吸附的最大水汽量及计划贮存期间干燥剂移除水汽的能力确定时,标准给出了确定置于防潮袋内干燥剂数量的公式。贮存期限。标签按IEC60749-2形式存储批次数据。配套的批信息宜与批追溯数据相关联,并使用电子元器件贮存前,应控制和了解贮存区域的5.6.8过程(温度)灵敏度标识对过程温度敏感的电子元器件应按照ECIA/IPC/JEDECJ-STD-075要求进行分级GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-7):GB/T42706.7—XXXX/IEC62435-IEC60050-561:2014,InternationalElectrotechnicalVocabulnon-hermeticsurface-mountdevices(EnglisJEDECJ-STD-033,Standardforhandling,pa

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论