专利技术交底书模板

PAGEPAGE9专利技术交底书申请人第一发明联系地联系人

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组织机构代码其余发明人邮手一、专利申请名称（暂定名）种XX/XX的XX装X二、技术原理三、技术背景简述：1现有技术2优点3缺点附图四、技术介绍1各部件之间连接关系工作原理或工流并附图2附图3方法步附图注：五、技术优势突出性的优势，有益效果。六、应用领域域注：的CAD为dwg格式各部件名称；专利技术交底书机电结构参考案例申请人

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邮编 手机 一、专利申请名称（暂定名）低压抽屉回路中的非等电流不互换装置二、技术原理三、技术背景现有技术主要包括在低压成套开关设备中抽屉高度是按塑壳开关壳体电流大小设计的通常塑壳开关壳体为630A400A．225A．100、63A。630A抽屉单元高度为600(480)mm;400A抽屉单元高度为400(320)mm;250A抽屉单元高度为300（240）mm；100A抽屉单元高度为200（160）mm,63A抽屉单元高度为20（160）mm1/2。现有技术通常要求元修复后再调换。现有技术存在的问题：但在备用抽屉单元中时常出现同一高度抽屉塑壳开关电流是不等值的。例；400(320)mm高度抽屉配塑壳开关壳体电流400A可整定的电流分别为400A．350A．315A．250A．225A如误将整定电流225A抽屉单元互换在400A的故障抽屉中由干整定电流过小将造成故障重复扩（烧毁或连续跳闸）,同理在MCC马达控制抽屉功能单元中，同样存在由于马达功率大小不一，在同高度抽屉中误将小功率马达互换到功率较大的回路中，造成烧毁或跳闸，后果不可设想。四、技术介绍图图1如图1所示1为抽屉内板，2为定位键孔，3为定位键，4为中隔板，5为编码孔。定位键孔至少设有六个定位键按照编码安装在定位键孔上抽屉在定位键键位编码与编码孔对号插入后才能进入工作位置，有效解决了抽屉回路中非等电流或非等功率互换的安全隐患。“12345、6”六种编码，定位键为两个时设有“12、13、14、15、16”五种编码。五、技术优势本实用新型同现有技术相比简单方便能够确保同高度抽屉整定电流相同或同样功率的抽屉单元进行安全互换。六、应用领域主要应用于输配电0.4KV低压成套开关设备，可广泛用于各种型号的低压成套开关柜抽屉式开关柜，适合各种高度的抽屉单元，对配电PC或马达控制MCC均适用。专利技术交底化工配方参考案例申请人

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一、专利申请名称（暂定名）用于大功率LED的固晶锡膏二、技术原理三、技术背景现有技术主要包括：的LED芯片封装所采用的键合材料主要有：导热胶、导电型银浆、锡膏、锡金合金。现有技术存在的问题：局限性（1）导热胶：其硬化温度一般低于150℃，甚至可以在室温下固于V型电极的封装（2固化温度一般低于200℃既有良好的热导特性又有较好的粘贴强度但是银浆对光的吸收比较大，导致光效下降而且银浆中环氧树脂热阻远大于合金焊料且使用寿命比合金短得多小功率LED生率LED需求（）锡金合金：该材料导热导电性好，但成本太高，且易脆（4）锡膏：传统锡膏由锡合金粉和焊膏组成，其中的锡粉合金由63％锡和37％的铅所组成，易造成电子电气产品的铅含量超标，出于环保的考虑，已经逐步被淘汰。当前常见的无铅焊锡膏材料中，采用卤素盐类化合物作为活性剂，焊接活性较好，但卤素的腐蚀性较强，并且容易使松香等树脂在高温下产生氧化变色，使焊接残留物颜色加深，采用丁二酸、已二酸等有机酸，焊接润湿性不能达到理想，焊接锡球较多。四、技术介绍本发明由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，无铅金属合金粉末与固晶助焊膏的重量配比范围分别为80%～90%与10%～20%。无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末SnSb金属合金粉末SnSbAg球形金属合金粉末或SnSbCu球形金属合金粉末中的一种。其中，SnAgCu金属合金粉末中Sn、Ag、Cu之间的重量比例为95.5～96.50.～4.50.5～1SnSb金属合金粉末中SnSb之间的重量比例为85～955～15SnSbAg球形金属合金粉末中SnSbAg之间的重量比例为89～909.5～10.50.5～1SnSbCu球形金属合金粉末中Sn、Sb、Cu之间的重量比例为89.5：10：0.5，球形合金粉末粒径大小为5μm-25μm。固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成：树脂20％～40％，溶剂40％～50％，有机酸5％～8％，表面活性剂4％～5剂3％～5剂1％～3%剂1％～3二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合；触变剂为氢化蓖麻油、聚酞胺蜡、剂BHT剂BHA．剂DLTP剂1010剂TBHQ剂1076剂T501为甲胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一种或几种组合。实施例1（一般提供2~3个较佳配比实施例）本发明由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，无铅金属合金粉末与固晶助焊膏的重量配比数值分别为87%与13%。其中，固晶助焊膏由原位聚合松香20%、氢化松香树脂10%、丙烯酸树脂5%、乙二醇苯醚22%醚22%酸4%酸4%胺3胺3%剂82%氧剂TBHQ1、聚酞胺树脂1.5%、脂肪酸酞胺蜡2.5%组成。实施例2本发明由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，无铅金属合金粉末与固晶助焊膏的重量配比范围分别为86%与14%脂20%丙烯酸树脂20%二乙二醇丁醚22%三乙二醇丙醚17、丁二酸5%、酒石酸3%、三甲胺4%、二乙丙胺2%、氢化蓖麻油3%、脂肪酸酞胺蜡1%、抗氧剂BHT1剂10101%三乙醇胺1%组成无铅金属合金粉末为SnSb金属合金粉末其中，SnSb金属合金粉末中Sn、Sb之间的重量比例为90:10。五、技术优势本发明所提供的固晶锡膏具有热导率更高、固晶时间更短、效率高、性能稳定的特点，能使LED片有更好的散热通道，缓解LED散热瓶颈，延长LED灯的使用寿命。六、应用领域主要应用于大功率LED的固晶及对大功率LED芯片表面金属层。专利技术交底流程工艺参考案例申请人

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一、专利申请名称（暂定名）一种图纹层次渐变的壁纸发泡版的制造方法二、技术原理三、技术背景现有技术及其存在的问题现有壁纸发泡版一般只是一个或两个层次发泡发泡效果只有一个层面或达到图纹层次渐变的效果就需要普通发泡版几只辊叠印才能出效果浪费了钢材的同时还费时费力，成本高，很容易亏损，企业一般不会采用这种方法。四、技术介绍本发明设计了一种图纹层次渐变的壁纸发泡版的制造方法，采用如下工艺步骤制备而成：（A）机械加工：按照需要的版辊尺寸加工辊坯，同时辊坯同心度、动平衡、静平衡要符合激光雕刻机技术要求；（B）镀铜：在上述版辊上先镀打底镍1丝，再单边镀铜至少15丝；（C）研磨：在上述镀铜后的版辊上研磨铜层至版辊直径，并抛光至镜面；（D）喷胶：将上述研磨后的版辊放置在喷胶机上喷黑胶，控制车间温度为18～25℃，湿度为60%以下，黑胶粘度为15～20s，喷速为2025Hz，在版辊上均匀喷上一层黑胶；（E）图纹制作：制作渐变层次不同的多级图纹；（F）激光雕刻按照上述制作好的图纹在版辊上进行激光雕刻激光功率为14～16w转速为500～700r∕mi，动平衡指数为2以下；（G）腐蚀：放入FeCl3溶液中腐蚀到一定的深度；（H）深度差值和网点大小的多层次图纹；（I）镀铬：镀铬10～12μm后，即制成带层次的发泡版。在步骤（）中，多次在版辊不同位置依次喷胶、对位激光雕刻、腐蚀后，版辊的截面呈从高到低的阶梯状结构形成一个斜面，每两个阶梯之间的深度差值大致相同。图1（a）为本发明中版辊截面呈阶梯状形成斜面的结构示意图图1（b）为图1（a）中A处的局部放大图。图2为本发明实施例中大花图纹层次渐变的结构示意图。A图1（a） 图1（b）参见图2，本实施例以版周530mm，版长800mm，制造大花图纹层次渐变的壁纸发泡版来说明本发明方法。A．为1750m为168.55mm激光雕刻机技术要求；图2B．铜：先镀打底镍 1丝再单边镀铜15丝以上；C．磨：研磨铜层至版辊直径 168.70mm并抛光至镜面；D．胶：在刮胶机上涂黑胶，车间温度为 20℃，湿度为60%，黑胶粘度为18s，喷速为25Hz，在上均匀涂一层黑胶；其中，在步骤（D）中，多次在版辊不同位置依次喷胶、对位激光雕刻、腐蚀后，版辊的截面呈从高到低的阶梯状结构形成一个斜面，每两个阶梯之间的深度差值大致相同，如图1（a、b）所示。五、技术优势辊