技术公司IQC物料检验规范

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□董事总经理□生产工程部（PIE）□文件控制中心（DCC）□人力资源部（HR）

□厂务经理□元件贴装部（SMT）□进料检验部（IQC）□财务部（FIN）

□管理者代表□产品组装部（PD）□过程检验部（IPQC）□销售部（SD）

□研发部（RD）□物料计划部（PMC）□出货检验部（QA）□报关部（CUS）

□仓管部（WH）□技术支持部（FAE）□电脑部（MIS）

□成品维修部（RMA）□验证实验室（VL）□采购部（PUR）

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FM-QM-XX-01Ver:AO

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(―)PCB检验规范

1.目的作为IQC检验PCB物料之依据。

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2.适用范围适用于本公司所有之PCB检验。

3.抽样计划依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。

严重缺点(CR):0;

5.允收水准

主要缺点(MA):0.4;

(AQL)

次要缺点(MI):1.5.

1.IPC-A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.

6.参考文件

2.IPC-R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.

7.检验标准定义：

检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注

线路凸出MAa.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜

a.两线路间不允许有残铜.

b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

残铜MA带刻度放大镜

c.非线路区残铜不可大于2.5mmx2.5mm,且不可露

铜。

线路缺口、凹

MAa.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜

洞

断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表

线路裂痕MAa.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜

线

a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的

线路不良MA田刻度放人镜

1/3。

线路变形MA线路不可弯曲或扭折。放大镜

路a.

线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检

线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检

a.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的

80%~100%。

带刻度放大镜

补线MAb.线路转弯处及BGA内部不可补线.

目检

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1

处。

板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm.带刻度放大镜

刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜柏厚度的1/3。放大镜

孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检

孔

孔黑MAa.孔内不口」白锡面氧化变黑之现象。目检

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变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检

PAD,a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总

锡垫缺口MA目检、放大镜

RING面积1/4。

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检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注

锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检

a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可白锡厚压扁之现象或

PAD,RING锡垫压扁MA目检

造成间距不足。

锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路.目检

线路防焊脱

a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而

落、起泡、漏MA目检

造成沾锡或露铜之现象。

印。

防焊色差Minora.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。目检

a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外

防焊异物Minor目检

防观。

a.不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大

焊防焊刮伤MA于15mm,且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1目检

条。

a.补漆同一面总面枳不可大于3Umm2,C/S面不可超过3

处5/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

防焊补漆MA目检

b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或

涂料不均等现象。

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防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥曷之现象。目检

防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。目检

a.以3MscotchN0.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴

防焊剥离MA长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有目检

脱落或翘起之现象。

a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊

BGA防焊MA放大镜

必需完全覆盖。

BGA区域

MAa.BGA区域要求100%塞孔作业。放大镜

导通孔塞孔

BGA区域

MAa.BGA区域导通孔不得沾锡。目检

导孔沾锡

BGA

BGA区域线

MAa.BGA区域线路不得沾锡、露铜.目检

路沾锡、露铜

BGA区域补

MAa.BGA区域不得有补线。目检

线

BGAPADMAa.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检

内层黑棕）a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过

外MA目检

化单面总面积0.5%（棕化亦同）。

观

空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许.目检

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2002-04-17

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检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注

a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则

依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最目检及带刻

板角撞伤MA

大度放大镜

外

值1.3mm为允收上限。

观

a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor

章记MAMark;生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方目检

式标示。

a.四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔

及镀金处）厚度为L60mm±0.15mm,板长和宽分

尺寸MA卡尺

别

外

参考不同Model的SPEC.

塞规

板弯&板翘MAa.板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%.

平板玻璃

观

a.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，

板面污染MA目检

胶带或其他污染物。

基板变色MAa.基板不得有焦状变色.目检

a.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中

文字清晰度Minor目检

断程度以可辨认该文字为主。

重影或漏印MAa.文字，符号不可有重影或漏印。目检

丝印错MAa.极性符号、零件符号及图案等不可印错。目检

印目检

文字脱落MAa.文字不可有溶化或脱洛之现象。

异丙醇

文字覆盖锡

MAa.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。目检

垫

ModelNo.MAa.MODELNO不可印错或漏印。目检

a.镀层不可有翘起或脱洛现象且焊锡性应良好■用供

焊锡性焊锡性MA应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊上锡不良目检

的点不可大于单面锡垫点数的0.3%.

金G/F刮伤MAa.金手指不可有见内层之刮伤。放大镜

目检

G/F变色MAa.金手指表面层不得有氧化变色现象.

手放大镜

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a.以3MscotchN0.6000.5”宽度胶带密贴于G/F镀层

指上，

G/F镀层剥离MA目检

密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起，

不可有脱落或翘起之现象。

G/F污染MAa.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检

a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手

金

G/F凹陷MA指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，放大镜

手

凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

指

G/F露铜MAa.金手指上不可有铜色露出。放大镜

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8.板弯、板翘与板扭之测量方法

8.1.板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。（如图一）

图一

8.2.板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。（如图二）

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图二

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（二）IC类检验规范（包括B（和

1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据.

2.适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

3.抽样计划依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

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严重缺点(CR):0;

4.允收水准

主要缺点(MA):0.4;

(AQL)

次要缺点(MI):1.5.

5.参考文件无

检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注

a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否

包装检验MA都正确，任］可有误，均不可接受。目检

b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。

a.实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；目检

数量检验MAb.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接点数

受。

a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；

b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；

c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；目检或

检验时，必须佩

外观检验MAd.兀件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超倍以上

10带静电带。

过0.5mm2,且未露出基质，可接受；否则不可接受；的放大镜

e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；

f.元件脚弯曲，偏位，缺损或少脚，均不可接受；

备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免

检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红

色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。

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