科技-能源-算力基础设施的三大投资机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。研究员研究员研究员研究员研究员研究员研究员联系人联系人联系人SACNo.S0570521050001leping.huang@SFCNo.AUZ066+(852)36586000刘俊SACNo.S0570523110003研究员研究员研究员研究员研究员研究员研究员联系人联系人联系人SACNo.S0570521050001leping.huang@SFCNo.AUZ066+(852)36586000刘俊SACNo.S0570523110003karlliu@SFCNo.AVM464+(852)36586000SACNo.S0570523070005huyuzhou@SFCNo.BOB674+(852)36586000SACNo.S0570523070007andrewhuang@SFCNo.BRH099+(86)2128972228SACNo.S0570523120001chenyu019111@+(86)2128972228廖健雄SACNo.S0570524030001+(86)2128972228SACNo.S0570523120003lyulanlan@+(86)2128972228SACNo.S0570123110022zhaoyuchen@+(86)2128972228SACNo.S0570122070045quanheyang@SFCNo.BTV779+(86)2128972228SACNo.S0570123070167linwenfu@+(86)2128972228科技/能源算力基础设施的三大投资机会华泰研究2024年6月19日│中国内地专题研究华泰观点：关注算力基础设施的三大投资机会服务器规模将从2024年的70Gw增长至390GW，对应CAGR=33%。算力基础设施建设热潮下，我们看好三大投资机会：1）半导体：HPC市场需求或将推动2030年全球半导体市场规模突破万亿美金，关注数字芯片、存储、设备等投资机会；2）能源：AI的尽头是能源，2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电，为2022年的3.6倍，看好配套设备、核电等务器作为核心载体将迎来快速增长，关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片等有增量机遇板块。国内产业链相关公司：海光、寒武纪、沪电等。投资机会#1（半导体把握2030年1万亿美元的全球市场机会台积电预测2030年全球半导体市场规模有望从2023年的5250亿美金成长到1万亿美金，其中数据中心为最大的下游应用，HPC市场需求贡献40%，建议关注AI产业化发展为半导体领域带来的投资机会。1）数字芯片：数据中心在2Q23超越PC+手机成为最大需求，受益于训练和推理算力需求持续提升，IDC预计2030年全球数据中心半导体市场规模将到2400亿美金；2）存储：AI催化及需求复苏驱动2024年存储市场全面复苏，同时AI驱动HBM规格与单芯片容量提升，成为DRAM市场规模提升重要增长点；3）半导体设备：看好生成式AI需求带动下，贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备以及TSV、Bumping等中道制程相关设备的需求增长。相关布局公司包括：ASML、DISCO、东京电子、ASMPT、Besi、爱德万。投资机会#2（能源AI的尽头是能源，看好配套电网设备和核电发展AI对算力需求的拉动将直接带动数据中心建设规模提速，与对应电力需求的增长。以美国为例，我们测算24年数据中心将新增6GW，2025-30年平均每年增加7-8GW，较2020-21年平均1GW的增量有大幅提升。发达区域历史经济发展不依赖电力增长的局面或将全面改变，同时发展中区域电力需求也存在超预期空间。AI负荷不可调节、高耗能特性，使得其从负荷与电量两端冲击电力系统，带来缺电风险。我们认为数据中心建设将从以下几个方面推动电力体系全链条性的投资扩散：1）可控装机类发电装备需求的回暖，2）用电量与负荷的增长拉动电网的扩容需求，3）数据中心内部配套电气装备高增长，4）电力能源资源品需求的超预期。特别的，核电作为高度稳定与清洁的能源，与数据中心具备很好的匹配性，我们看好全球核电需求回暖下核电建设提速，以及铀矿供给侧的刚性带来的铀矿价格的持续提升。行业相关公司包括：中广核矿业、哈萨克原子能（KAP）、卡梅科（CC投资机会#3：数据中心是AI时代的稀缺资源，把握架构变化的产业机会AI驱动全球数据中心容量持续增长，据戴德梁行数据，截至2024年3月，全球运营中数据中心容量共33.6GW，目前已规划新增容量约44.6GW。然而，受限于碳中和约束导致的能源供给以及核心城市周边土地供给不足等因素，部分地区数据中心供应将出现短缺。我们认为，AI算力需求推动数据中心建设加码，不仅带来服务器及PCB等数据中心其他硬件需求的增加；同时，伴随数据中心架构加速往高性能、低能耗方向升级，包括封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等环节均有望迎来结构性增量机遇。相关布局公司包括：超微电脑、沪电股份、Vertiv、NIDEC、中际旭创等。行业走势图电子能源(%)沪深300342(14)(30)Jun-23Oct-23Feb-24Jun-24资料来源：Wind，华泰研究风险提示：AI数据中心建设不及预期，AI技术落地不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。摘要：关注数据基础设施的三大投资机会 5我们与市场不同 7投资机会#1：把握2030年半导体市场1万亿美元的投资机会 10数字芯片：英伟达垄断地位短期或难以撼动 HBM：AI成为存储市场增长新动力 13半导体设备：生成式AI带动下先进封装相关设备需求高增 15 16后道设备：关注先进封装设备的产业机会 16投资机会#2：AI的尽头是能源，看好配套电网设备、核电等发展机遇 17AI或将成为电力需求增长的重要驱动力 17AI数据中心配套设备质量与价值量共增长 17电源侧质量与清洁并重，海外存量核电受益，氢能与小堆迎来成长空间 19投资机会#3：把握数据中心架构变化的产业机会 24数据中心：AI模型时代的稀缺资源 24服务器：把握架构变化的投资机会 25散热：从风冷向液冷升级 27互联：光连接与铜连接共存共进 29PCB：英伟达新一代服务器青睐HDI方案 31封装基板：玻璃基板或是高性能芯片发展的最优解 33产业链核心公司 36提及公司列表 36风险提示 37图表1：数据中心示意图 5图表2：AI服务器拆解 5图表3：2030年全球服务器需求达390Gw 6图表4：算力基础设备产业链总览 6图表5：数据基础设施产业链估值表（截至2024年6月17日） 8图表6：数据基础设施产业链估值表（截至2024年6月17日续表） 9图表7：2030年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元 10图表8：2023/2030E全球半导体市场按照应用分类及对应CAGR 10图表9：2023/2030E全球半导体市场按照器件种类分类及对应CAGR 图表10：数据中心/PC+智能手机芯片季度营收规模 图表11：主要企业数据中心用数字芯片份额变化 图表12：英伟达芯片Roadmap 12图表13：训练芯片算力成本呈下降趋势 12图表14：主要的云服务厂商与芯片设计服务厂商合作关系 13图表15：全球DRAM市场规模 13图表16：全球DRAM位元出货量 13图表17：HBM的立体结构 14图表18：HBM与GDDR5结构对比 14图表19：HBM规格对比 14图表20：英伟达、AMDAI芯片及HBM规格对比 14图表21：存储大厂HBM研发进程 15图表22：HBM占DRAM总位元产出及总产值比例 15图表23：生成式AI相关设备及供应商投资机会梳理 16图表24：2022年全球算力规模分布 17图表25：数据中心全球用电量测算 17图表26：中美数据中心核心IT装备功率增量（基准情景） 18图表27：中美数据中心相关装备的市场空间（基准情景） 18图表28：中美数据中心核心IT装备功率增量（乐观情景） 18图表29：中美数据中心相关装备的市场空间（乐观情景） 18图表30：数据中心核心装备主要企业图谱 19图表31：2022年美国清洁能源购电协议（PPA）头部买家情况 20图表32：亚马逊收购TalenEnergy的零碳数据中心园区（960MW的总功率空间） 21图表33：GEVernova对海外核电小堆发展的预期 22图表34：国内与海外可控装机发电装备的新增订单2023年高增长 22图表35：美国主要电力电网运营商2024年电网投资同比增长，5年总规划投资额上调 23图表36：海外主要电气设备企业订单与同比增速（1Q22=100） 23图表37：全球数据中心容量（截止2024年3月） 24图表38：全球海底光缆分布图 25图表39：全球服务器需求（按出货量与能耗） 26免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。图表40：HGXH100vsGB200NVL72 26图表41：服务器ODM市场份额变化 27图表42：服务器组装市场份额变化 27图表43：2023-2028年全球热管理细分市场规模（亿美元） 27图表44：热管理系统发展历程 28图表45：冷板式液冷示意图 28图表46：浸没式液冷示意图 28图表47：GB200NVL72服务器液冷散热器 29图表48：液冷散热零件供应商 29图表49：全球以太网光模块市场规模 30图表50：高速线缆市场规模 30图表51：云厂商对各种速率光模块的需求结构（按金额） 30图表52：谷歌在数据中心内部所使用光模块速率的升级历程 30图表53：全球前十大光模块供应商变动情况（2010-2022） 31图表54：全球PCB产值 31图表55：全球PCB产值2023-2027年增长预期（按下游） 32图表56：2023年全球PCB市场份额（按公司） 32图表57：2023年全球PCB产值占比（按下游） 32图表58：NVL72方案PCB结构拆解 33图表59：PCB结构对比：DGXH100vsGB200NVL36vsGB200NVL72 33图表60：全球IC载板市场规模 34图表61：2020年全球IC载板市场份额（按公司） 34图表62：2022年全球IC载板市场份额（按地区） 34图表63：IC载板发展历程 35图表64：提及公司列表 36心和数据中心内的服务器、交换机等硬件设备，3）连接数据中心之间的通信基础设施，以及4）数据中心用电相关市场都有望实现快速增长。资料来源：VIAVI，华泰研究AI服务器是数据基础设施的核心载体，一台AI服务器主要包括CPU、GPU、HBM等半导体器件和PCB、载板等电子元器件。同时，驱动AI服务器需要消耗大量的能源，例如，一台最新的英伟达NV72耗能高达120kw（1rack=18tray=36颗GB200，GB200的功耗最高可达2700W相当于超1000台家电冰箱同时运行总能耗。资料来源：McKinsey“McKinseyonSemiconductors”(2024/03)，华泰研究麦肯锡2024年3月发布的《McKinseyonSemiconductors》预测2024年全球服务器将达能耗70Gigawatt，其中AI服务器占比为15%，而在出货量和算力提升的双重驱动下，预计到2030年整体服务器能耗390Gigawatt，对应年复合增速达33%，AI服务器占比将提升至70%。资料来源：McKinsey“McKinseyonSemiconductors”(2024/03)，华泰研究我们看好以下三大投资机会：1）半导体：HPC市场需求将推动2030年半导体市场规模突破万亿美金，关注数字中心芯片、存储、设备等半导体领域投资机会；2）能源：AI的尽头是能源，2030年全球数据中心用电量规模将达到约2.2万亿度电，为2022年的3.6倍，看好配套设备、核电等发展机遇；3）服务器等硬件：数据中心将成为AI模型时代的稀缺资源，服务器作为核心载体将迎来快速增长，关注PCB、封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等有增量机遇的板注：全球市场规模/资本开支分别为2023实际及2030年预测数据，其中半导体设备2023年实际数据来自SEMI，2030年预测数据来自MMR，半导体实际及预测数据均来自台积电，服务器实际及预测数据来自麦肯锡；资料来源：台积电官网，SEMI，MMR，彭博，McKinsey“McKinseyonSemiconductors”(2024/03)，华泰研究科技/能源我们与市场不同我们对数据中心建设提速过程中核心受益环节进行更加全面梳理。数据中心是AI时代的稀缺资源，AI对算力需求的拉动直接带动数据中心建设规模增长加速。在此背景下，我们认为半导体、服务器以及数据中心其他硬件等均将直接受益。1）半导体：台积电预测全球半导体市场有望从2023年的5200亿美金成长到2030年的1万亿美金，其中HPC市场需求为主要驱动力，占比将达到40%，我们核心看好数字芯片、HBM以及半导体设备等环节持续受益。2）数据中心及数据中心硬件：数据中心容量持续提升，直接带动服务器及PCB、封装基板等硬件需求增加，除此之外，我们认为数据中心架构正加速往高性能、低能耗等方向优化升级，进一步推动封装基板、散热、光模块、光芯片、光器件等环节迎来结构性增量机遇。相较市场对AI受益产业链环节研究主要聚焦在半导体及数据中心硬件领域，我们进一步提出AI发展将带来远超预期的电力需求，亟需能源方面突破，数据中心供配电、热管理以及清洁能源等产业链相关环节将核心受益。AI对电力的影响主要体现在三个方面：总量超预期，需求高质量，配套设备高成长。从而带来：1）数据中心供配电与热管理设备质量与价值量共同提升，市场空间有望快速打开利好各环节龙头企业；2）稳定、不间断、清洁的能源逐步供不应求，短期着眼存量核电，中长期放眼氢基能源与核电小堆。特别地，我们认为核电作为高度稳定与清洁的能源，与数据中心具备很好的匹配性，看好全球核电需求回暖下核电建设提速，以及铀矿供给侧的刚性带来的铀矿价格的持续提升。科技/能源股票代码公司名称市值PEPSPB涨跌幅（亿元人民币）2023A半导体2024E2025E2023A2024E2025E2023A2024E2025EYTDAI芯片英伟达23083147.335.453.326.475.037.221.2166.3%AMDUSEquityAMD249.444.48.3%AVGOUSEquity博通5746456.334.126.922.731.29.056.1%688256CHEquity寒武纪87965.032.620.256.3%688041CHEquity海光信息74.028.47.63.6%000660KSEquitySK海力士8452.92.357.6%005930KSEquity三星电子2427231.09.40.1%美光科技3.52.965.8%逻辑代工2330TTEquity005930KSEquity688981CHEquity台积电三星电子英特尔中芯国际6365524272922333.631.087.930.228.027.660.522.39.42.02.4--56.4%0.1%39.0%-9.9%封测3711TTEquity25.52.023.7%AMKRUSEquity安靠615.3%2449TTEquity京元电子2732.617.2%600584CHEquity长电科技56038.824.92.04.8%002156CHEquity通富微电363368.72.42.23.6%002185CHEquity华天科技27253.7-0.4%设备BESINAEquity522HKEquityKLICUSEquityAMATUSEquityASMLUSEquityLRCXUSEquity6957JPEquity6146JPEquity6315JPEquity6857JPEquityTERUSEquity002371CHEquity688012CHEquity688082CHEquityBesiASMPT应用材料阿斯麦拉姆研究芝浦电子DISCOTowa爱德万泰瑞达北方华创中微公司盛美上海95737428859963723315088237270.558.732.727.650.434.012.070.940.160.248.945.666.542.355.430.3243.824.231.728.355.129.646.244.732.244.733.033.024.231.728.345.423.329.829.323.533.624.87.58.08.58.07.38.04.58.05.528.92.77.45.05.725.62.54.83.912.6%34.1%-16.4%46.8% 36.3% 32.5%19.9%83.2%83.2%58.0%11.3%33.9%35.7%-7.2%-18.2%数据中心光模块/光芯片COHRUSEquity科宏7782.064.8%Lumentum22747.8-9.8%AVGOUSEquity博通5746456.334.126.922.731.29.056.1%300308CHEquity中际旭创71.732.88.36.376.1%300394CHEquity天孚通信53771.939.6 49.4%300502CHEquity新易盛78451.98.7124.0%688498CHEquity源杰科技1044.289.184.742.65.2-4.0%688048CHEquity长光华芯6653.422.62.02.02.0-40.5%液冷3017TTEquity奇鋐(AVC)62150.33.83.08.2114.9%2308TTEquity台达电子205028.126.912.3%VRTUSEquityVertiv243771.240.429.95.04.43.990.5%6594JPEquityNIDEC21.923.02.82.528.1%002837CHEquity英维克43.134.425.35.06.15.114.6%PCB/CCL/载板3037TTEquity欣兴电子62936.33.02.82.34.5%2383TTEquity台光电34728.06.55.04.317.8%000150KSEquity斗山137.3%TTMIUSEquityTTM0.80.714.2%007660KSEquityIsupetasys67.234.779.2%4061JTEquityIbiden42532.380.80.6-15.2%009150KSEquity三星电机58623.4-1.6%002463CHEquity沪电股份72247.832.05.173.3%300476CHEquity胜宏科技29042.82.983.3%002938CHEquity鹏鼎控股88026.92.52.272.7%688183CHEquity生益电子4.084.5%002916CHEquity深南电路56440.233.43.4002436CHEquity兴森科技251.054.03.0-22.3%600183CHEquity生益科技50644.427.93.119.6%资料来源：彭博，华泰研究股票代码公司名称市值（亿元人民币）2023APE2024E2025E2023APS2024E2025E2023APB2024E2025E涨跌幅YTD服务器2317TTEquity鸿海622382TTEquity广达249827.43231TTEquity纬创692.38.0%2356TTEquity英业达43831.33.03.2%DELLUSEquity戴尔681222.10.929.777.9%惠普2470.6SMCIUSEquity超微电脑351978.733.42.0197.1%992HKEquity联想2.3-2.0%光缆/电缆NEXFPEquity340NUXLIEquityPRYSMIAN3.53.16701JPEquity日本电气0.92.05803JPEquityFujikura4413.02.62.3205.5%600487CHEquity亨通光电370600522CHEquity中天科技5250.923.1%铜连接APHUSEquity安费诺583542.237.6TELUSEquityTEConnectivi3215.8%002475CHEquity立讯精密265724.07.4%300913CHEquity兆龙互连94.468.753.06.08.07.1002130CHEquity沃尔核材23.73.03.02.684.8%海外电源电网装备ENRGREquity西门子能源26.893.7%GEVUSEquityGEVernova331948.47011JPEquity三菱重工22842.42.281.6%6501JPEquityHitachi705726.824.721.03.02.82.664.5%VSTUSEquityVistra21655.4128.2%CEGUSEquityCEG482040.226.73.084.5%NRG国内电网相关企业600406CHEquity国电南瑞27.824.43.14.03.73.413.2%东方电气540.90.878.7%601567CHEquity三星医疗47626.83.364.5%002028CHEquity思源电气56333.827.73.039.7%能源消耗品中广核矿业2.32.05.04.23.449.4%哈原工752.0-3.1%CCJUSEquity卡梅科84.458.037.19.4数据中心配套设备SUFPEquityABBVUSEquityCMIUSEquity002335CHEquity002706CHEquity施耐德伊顿ABB康明斯科华数据良信股份9753907521182259331.538.321.649.820.326.630.823.85.02.04.46.63.9 6.153.0 3.0 23.5%33.3%33.3%10.9%12.6%-13.4%-9.8%000338CHEquity潍柴动力0.515.3%资料来源：彭博，华泰研究台积电预测全球半导体市场有望从2023年的5250亿美金成长到2030年的1万亿美金（近1倍的增长，9.6%CAGR关注数字芯片、存储和设备领域的投资机会。其中台积电认为到2030年，HPC（高性能计算）市场将取代智能手机成为最大的细分市场，贡献40%的比例；智能手机也将继续贡献30%的市场；电动化和智能化将推动汽车市场贡献15%的市场；IoT将贡献10%的市场。数据中心、汽车等领域有望实现快速增长，建议关注数字芯片、存储和半导体设备领域的投资机会。资料来源：ISSCC，台积电官网，华泰研究分应用领域来看，根据IDC的数据，我们看到2030年较2023年全球半导体市场增量主要由消费、数据中心、物联网和存储市场贡献，分别达到1040亿美元、1660亿美元、632亿美元和531亿美元。（十亿美元）12001000800600400200存储1000数据中心52527546774物联网63809053通讯3628024053应用领域存储通讯汽车数据中心物联网消费总计CAGR16.8%7.6%8.7%18.3%5.9%6.9%9.6%20232030E资料来源：IDC，华泰研究分半导体品类来看，根据IDC数据，2030年较2023年全球半导体市场增量主要由ASIC、存储、光电子等贡献，分别达到2070亿美元、1391亿美元和283亿美元。分立器分立器件、传感器等存储模拟43047 光电子逻辑 微元件ASIC20232030E微元件分立器件、传感器等ASIC模拟资料来源：IDC，华泰研究数字芯片：英伟达垄断地位短期或难以撼动根据华泰统计，2023年全球数据中心用数字芯片市场规模达832亿美元，同比增长53.1%。同期，PC和第三方手机基带芯片市场分别为506亿美元和308亿美元。数据中心已经超过PC和手机的总和，成为数字芯片的最大终端市场。其中，AI加速芯片为主要增长驱动力，英伟达在数据中心用数字芯片市场份额自1Q23以来呈快速提升态势。（亿美金）数据中心PC+智能手机350数据中心PC+智能手机3002502001501005001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23注：数据中心相关芯片季度营收包括：英伟达、英特尔、AMD、Marvell、博通；PC相关芯片季度营收包括：英伟达、英特尔、AMD；智能手机相关芯片季度营收包括：高通、联发科资料来源：彭博，华泰研究100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%NVIDIAAMDINTELMarvellBroadcom1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q23注：数据中心相关芯片营收包括：英伟达、英特尔、AMD、Marvell、博通资料来源：彭博，华泰研究趋势#1：英伟达发挥在CUDA上的生态优势和芯片架构上的优势，或不断扩大份额。根据华泰统计，1Q24英伟达在数据中心用数字芯片上的份额已经提升到62%。6月2日，英伟达在Computex2024大会上发布了至2027年的芯片路线图，GPU迭代周期由2年缩短到1年，走类似英特尔的Tick-Tock模式（一年工艺一年架构预计25/26/27年分别发布BlackwellUltra、新一代Rubin架构GPU及RubinUltra三款产品，继续扩大对AMD和Intel的技术优势。科技/能源注：方框表示未公布具体芯片及性能资料来源：COMPUTEX2024，华泰研究英伟达践行“BuyMoreSaveMore”让算力成本指数级下降。训练芯片来看，如果选取英伟达最新三代数据中心GPU（A100、H100与B200来对比其单位算力成本（RMB/TFLOPS，此处采用FP16算力，价格采用当前市场均价我们看到H100相较A100单位算力成本下降约80%，B200相较A100下降约90%，推理芯片来看，根据英伟达官网信息，T4推理芯片相较CPU在云服务方面的年度成本更低。对于视频处理场景，假设典型工作负载下每分钟上传到平台的视频时长为500小时，并假设使用AmazonEC2G4的一年预留定价，如果采用CPU作为匹配的硬件，年度成本将达到3.17亿美元，而采用T4的年度成本仅为0.67亿美元，几乎为采用CPU的1/5。单位算力成本的快速下降为模型的广泛推广和应用奠定了基础。我们认为后续架构的升级将代替制程进步成为成本下降的重要方向。FP16算力(TFLOPS)算力价格（RMB/TFLOPS）5,0004,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000FP16算力算力价格（右轴）H100B200A100H100B2006005004003002001000注：芯片价格数据来自亚马逊官网（6/15）资料来源：英伟达官网，华泰研究科技/能源13%0%-20%-40%-60%趋势#2：谷歌、微软等云厂商亦加速投入芯片自研。目前主要的合作包括，1）谷歌与博通合作负责谷歌TPU的物理设计，同时还负责协助在台积电的芯片代工业务；2）博通不仅参与了谷歌每一代TPU处理器的设计，还与Meta、苹果等公司达成合作；3）联发科在2023年峰会上宣布与Meta合作，为未来的AR眼镜开发定制芯片。4）据路透社与彭博2024年2月报道，英伟达也正在建立一个专注于为云计算、AI等领域设计ASIC专用芯片的新业务部门。我们认为随着AI芯片市场竞争趋于白热化，厂商之前的合作将变得更加频繁。13%0%-20%-40%-60%资料来源：各公司官网，华泰研究AI相关需求推动DRAM市场快速增长。根据IDC数据，受存储价格大幅下降影响，2023年全球DRAM市场规模下滑36%至520亿美元，NAND市场规模下滑35%至373亿美元。随着手机、PC等终端产品的单机容量提升与需求复苏，AI催化HBM、企业级SSD需求快速增长，IDC预计24年全球DRAM市场规模增长55%至805亿美元，NAND市场规模增长65%至617亿美元。(亿美元)DRAM市场规模60%40%20%1,20060%40%20%1,2001,000800600400200098798736%62866294543%8085%55%907805520-14%-36%-36%2018201920202021202220232024E2025E资料来源：IDC，华泰研究(MGB)40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000DRAM位元出货量yoyyoy（右轴）2018201920202021202220232024E2025E30%25%20%15%10%5%0%-5%资料来源：IDC，华泰研究AI算力需求推动HBM加速落地，DRAM芯片从2D走向3D。当存储器访问速度跟不上处理器数据处理速度时，存储器访问速度将构成运算速度的主要瓶颈，即出现“存储墙”问题，而在AI训练为代表的高速运算下，“存储墙”问题将更加显著。从而为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDRSDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High科技/能源BandwidthMemory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。HBM通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，将DRAM芯片从2D结构变为3D结构，可显著提升数据处理速度。这一突破性存储器解决方案采用了先进的SiP封装方法，通过DRAM中的数千个微孔将上下芯片垂直互连。得益于这一封装工艺，HBM产品的性能有所提高，同时尺寸有所减小。资料来源：SKHynix，华泰研究资料来源：SKHynix，华泰研究HBM1HBM2HBM2eHBM3HBM3e发布时间20132016201920212023I/O速率1Gbps2.44Gbps3.6/3.2Gbps6.4Gbps9.2Gbps总带宽128GB/s256GB/s460.8GB/s819.2GB/s1.2TB/s颗粒密度2Gb8Gb16Gb16Gb24Gb堆叠层数&封装容量4Hi,1GB4Hi,4GB8Hi,8GB4Hi,8GB8Hi,16GB8Hi,16GB12Hi,24GB8Hi,24GB12Hi,36GB资料来源：海力士官网，三星电子官网，美光官网，华泰研究AI驱动之下，HBM规格与单芯片容量提升，成为DRAM市场规模提升的重要增长点。20232024年HBM3e将成为市场主流。除HBM规格提升之外，单芯片容量提升显著：英伟达H100搭载80GBHBM3，GH200搭载141GBHBM3e，B100与GB200（单颗GPU）搭载192GBHBM3e。对于HBM3e，目前SK海力士依旧是主要供应商，与美光都已通过英伟达验证，开始出货；而三星则仍在英伟达验证过程之中。公司英伟达AMD名称A100H100A800H800GH200B200GB200MI250xMI300xMI325x显存类型HBM2eHBM2eHBM3HBM2eHBM3HBM3eHBM3eHBM3eHBM2eHBM2eHBM3HBM3HBM3e显存容量80GB80GB80GB80GB80GB141GB192GB380GB128GB128GB192GB288GB显存带宽1935GB/s2TB/s3.35TB/s1935GB/s1681GB/s4.8TB/s8TB/s16TB/s3.2TB/s3.2TB/s3.2TB/s5.2TB/s6TB/s推出时间2020202220222022202220232024202420212021202320232024资料来源：公司官网，华泰研究科技/能源20238月成功研预计2024年20238月成功研预计2024年量产HBM3e产品2024量产开发出HBM3e量产HBM3e产品HBM2E规范，以支持增加的带宽和容量2018年末JEDEC推出海力士海力士三星三星2013业界首次成2016量产4GB产8GB2017量产2018量产8GB“Aquabolt”2019成功研发2020量产16GB2021●成功研发款HBM3开始提供HBM2内存/2022量产HBM3推出HBM3资料来源：公司官网，华泰研究占DRAM总产值分别为8%、21%，2025年占比将超过30%。HBM占比/DRAM总位元产出35%30%25%20%15%10%5%0%超过30%HBM占比/DRAM总产值超过30%21%超过10%8%5%2%20232024E2025E资料来源：Trendforce，华泰研究全球半导体设备市场，2025年有望实现17.7%高速增长。根据SEMI，2023年全球半导体设备市场规模同比下降6.1%至1009亿美元，其中晶圆制造设备市场规模为905.9亿美元，测试设备市场规模为63.2亿美元，封装设备市场规模为39.9亿美元。分区域来看，中国区年前后道设备均将迎来强劲增长，全球设备市场规模将同比增长17.7%达到1240亿美元的历史新高，其中晶圆制造设备、封装设备和测试设备将分别同比增长17.8%、展望未来，生成式AI主要带来以下两大发展机会。科技/能源探针台/卡：Advantest东京精密Advantest东京精密东京电子泰瑞达MicronicsJapanDISCO泰瑞达MicronicsJapanDISCO东京精密Towa贴片设备：Besi研磨设备：DISCO研磨设备：DISCO东京精密HanmiShibaura阿斯麦尼康阿斯麦尼康佳能量检测设备：CamtekKLALasertecTazmoSUSSTOK东京电子PVD量检测设备：CamtekKLALasertecTazmoSUSSTOK东京电子应用材料拉姆研究东京电子资料来源：Yole，各公司公告，华泰研究前道设备：关注刻蚀，沉积，光刻、电镀等机会先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于增加了TSV、Bumping等中道制程，相关设备需求增长，主要包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等，如TSV需要硅刻蚀钻孔、需要PVD来制作种子铜层，Bumping则需要增加涂胶显影、光刻、刻蚀等环节来制作更精细的间距。相关布局公司包括应用材料、拉姆研究、后道设备：关注先进封装设备的产业机会贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备的需求增长，相关布局公司包括Besi、Hanmi、DISCO、Towa、爱德万等。我们认为以下后道设备环节市场规模将在生成式AI需求驱动下迎来快速增长：1）贴片：AI/HPC芯片对于芯片键合精度和效率要求不断提升，且采用Chiplet架构的芯片数量快速增长，这将带来贴片设备量价齐升，相关布局公司包括ASMPT、Besi、K&S、Hanmi、Shibaura等；2）研磨：随着HBM从HBM2升级至目前的HBM3E，以及进一步升级至未来的HBM4，芯片堆叠层数不断增加，这将显著拉动背面减薄设备用芯片系统体积较传统芯片更大，这将使得塑封设备量价齐升，相关布局公司包括Towa、Yamada等；4）AI和HBM对于测试复杂度和难度要求显著提升，测试机市场规模也有望快速增长，相关布局公司包括爱德万和泰瑞达等。科技/能源AI或将成为电力需求增长的重要驱动力我们预计美国AI电力的需求2030年将会达到6500-1.2万亿度之间，是其2022年1700亿度数据中心用电量的4-7倍，对美国的整体用电量拉动作用显著，是美国电力增长的核20240324美国2022年数据中心用电量占美国电力需求约4%1，对应约1500-1700亿度电左右，在基准与乐观情景下，预期美国至2030年用电量将分别达到6500亿度电/1.2万亿度电，2024-2030年，平均每年将带来约600/1200亿度的用电增量，以2022年的4万亿度电为基准，平均的用电增量拉动幅度达到1%以上。而美国2012-2023年用电量CAGR仅0.25%，AI用电增量将有望成为美国电力增长的核心驱动力。AI发展对数据中心的拉动将从美国扩散至整体发达国家区域，同时对中国也将成为重要电力增长的一个驱动力之一。随着大模型训练环节对模型的优化，我们看到从应用层面，或逐步迎来进一步的爆发。一方面ChatGPT4o或将带动基于GPT的应用/产品的推广，另一方面，Sora等以视频等更为复杂的场景进行交互的应用，虽然在训练层面的算力需求变化不大，但是推理层面的算力需求则较普通的文本/音频等交互模式大幅增长。这都将带动基于AI的应用，即推理侧算力需求的扩散。与训练侧可以远离客户不同，推理侧的响应速率要求使得算力需要贴近用户，这也将使得AI数据中心将进一步扩散到整体发达国家区域。根据信通院数据，2022年全球的算力分布相对平均，美国，中国，其它区域各占3成左右。我们测算，数据中心全球的用电量规模，将于2025年达到约1.1万亿度电，至2030年达到约2.2万亿度电。占全球发电量的比重将由2022年的约2.1%提升至2025年的3.5%。美国缺电的紧迫性或拉动美国全电力体系投资增长。电网层面，相较于2021-2023年由工业化与电网老化替代所驱动的电网投资增长，2024年之后，我们认为美国电网的扩容需求将在缺电的背景下提速，老化替代与强化的需求也将延续增长。电力设备层面我们看到美国变压器的交期，价格依旧在高位，海外一线企业1Q24的新增订单维持高增速。电源层面，类似于中国2021年缺电后2022年火电建设的提速，我们认为美国也有望迎来可控装机类电源装机增长的提速。全球范围内，我们观察到火电/气电/核电等可控装机类发电装备订单2023年均恢复了较高的增长。资料来源：信通院，华泰研究资料来源：信通院，EIA，华泰研究预测AI数据中心配套设备质量与价值量共增长数据中心电气及热管理相关的设备受益AI算力的高增长，将迎来高质量增长。着眼于数据中心核心的供配电与热管理相关的装备，我们认为1）在AI算力的增长带动下，AI专用数据中心的建设将显著提速，2）AI数据中心能量密度与用能质量要求显著高于传统数据中心，科技/能源带动热管理、传统供配电设备的产品要求迭代，质量要求提升，价值量增长。根据我们此前报告（《能源转型-AI发展对电力存在哪些影响与机遇？》，20240324结论性来看：1.我们测算中国/美国数据中心核心服务器累计名义功率2022为34GW/20GW，受益于AI驱动的数据中心建设提速，中长期供配电与热管理相关设备市场空间将快速增长。A.基准情景：2030年将增长至116/76GW，2030年增量功率达到14/8.7GW，对应配套装备的市场空间分别达到250/268亿美元，合计市场空间是2022年的3倍，2022年到2030ECAGR达到14%。B.乐观情景：2030年将增长至251/163GW，2030年增量功率达到44/25GW，对应配套装备的市场空间分别达到783/768亿美元，合计市场空间是2022年的9倍，2022年到2030ECAGR达到31%。2.根据维谛（Vertiv）指引，传统/AI数据中心配套单MW核心IT设备的相关装备价值量分别达到2.5-3百万美元与3-3.5百万美元，供配电占约1/3，热管理占约1/3，机柜、软件服务占1/3。3.我们认为AI数据中心的供配电与热管理设备相较于传统数据中心，对产品功率密度，质量稳定性要求更为严苛，准入门槛提升，更利于行业头部企业。资料来源：维谛，华泰研究预测资料来源：维谛，华泰研究预测资料来源：维谛，华泰研究预测资料来源：维谛，华泰研究预测科技/能源资料来源：信通院，维谛，华泰研究根据我们此前报告（《能源转型-AI发展对电力存在哪些影响与机遇？》，20240324）的测算，从总量角度，以2022年的用电量为基准，基准情景下中/美2030年的数据中心用电量将达到总用电量的12/18%，乐观情景下则将达到总用电量的20%/31%。结构来看，由于数据中心区域分布并不均衡，以及AI需求下对电能质量的要求明显提升，将形成两方面的电力紧缺可能性，带来结构性的投资机遇。1.区域性缺电风险存在提升的可能性，特别是北美。美国目前数据中心主要分布于加州、德州、弗吉尼亚（Virginia）州等。其中，弗吉尼亚州因其电价低、营商环境好、光纤网络便利，拥有全球约35%的超大规模数据中心（Hyperscaledatacenter是美国最重要的数据中心集中区域。我们估算到2025/30年弗州数据中心用电需求占比将达到当前州内全部用电量的43%、89%（vs当前：21%或可能形成区域性缺电。乐观情景下，按同样假设，弗州数据中心用电需求将达到2022年总用电量水平的1.63倍，缺电风险进一步提升。2.高质量的稳定电源或供不应求，北美短期核电最为受益。以H100SXM与A30作为GPU为对比，考虑一个数据中心包含5000台服务器，每台服务器中包含8个GPU。数据中心服务器总价值量将相差近6.4倍，其中使用H100SXM数据中心的服务器总价值量将达到16亿美金以上。耗电量上则将相差4倍，数据中心供应配电与热管理设备的价值量占比由18%下降至13%。同时，AI数据中心的用能负载率也较高（训练在特定时间内可达100%）。综上原因，将使得数据中心对于电能的可靠性、连续性有更高的要求。虽然供配电系统可以平抑一定的波动，但发电电源本身的电能质量，也开始得到进一步的重视。我们认为：A.稳定性电源相较于非稳定电源，在AI数据中心的电力应用上，有望获得溢价。B.结合清洁性的要求，短期兼备稳定/不间断/清洁要求的电源主要为核电，远期氢能与小堆或成为重要的补充性稳定基荷能源与备用电源。3.AI作为重要的电力增长驱动，也将带动稳定的基荷电源具备增量的装机成长空间，并驱动基荷性的新型电源迎来市场化的机遇。优质的发电装备企业迎来新的成长周期。AI数据中心在用电质量要求上，将进一步高于传统数据中心，特别是对电能稳定性，以及电能不间断性的要求。虽然说通过UPS、备电等供配电系统的优化，可以将市电进行优化，但考虑到极高的价值量与潜在的波动性带来的损失，我们认为优质的发电电源，也将成为AI数据中心重要的选择一环。科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。北美互联网与云巨头同时在电力供给上追求清洁性。根据BNEF数据，以2022年统计为例，美国清洁能源购电协议（PPA）的头部买家均为北美互联网与云巨头，其中前四大买家包括Amazon、Meta、Google、Microsoft，其分别在2022年单年采购了10.9、2.6、1.6、1.3GW的清洁能源PPA（风电+光伏上述TOP4企业合计16.4GW的采购量占到北美2022年清洁能源PPA总签订规模的~70%。资料来源：BNEF，华泰研究结合稳定、不间断、清洁性，目前可选的发电侧电源相对有限，北美以核电为主。供给基本无增长，需求高增长下，供需不匹配可能会加速AI数据中心对存量北美核电的资源对接。1.当前美国核电贡献全部发电量~18%，短期内无新增机组、存量机组陆续延寿。美国目前在运核电站96.95GW/94座，2022年实现发电量769.5TWh，贡献美国发电量的18%。美国核电建设高峰主要系1970-80年代，因此目前在运核电机组加权平均寿命达到42年。1979年三里岛核事故后美国核电新机组审批冻结30余年，直至2012年小规模重启核准了三座新增核电站，并已陆续于2016年、2023年、2024年投产。目前美国无已核准待建/在建核电项目，考虑到美国新核电机组需要4~6年审批+6~8年建设周期，在未来十年内美国新增核电机组能见度较低。存量机组则可以再到寿前申请延寿（基准寿命40年，可申请40年延寿至60年，以及60年延寿至80年申请周期一般在2-3年。2.AI数据中心对存量核电的资源对接提速。包括：1）2023年1月TalenEnergy旗下CumulusData的首个48兆瓦数据中心由宾夕法尼亚州东北部2.5GW的萨斯奎哈纳核电站直接供电；Amazon后续于2024年3月收购了该项目并计划将数据中心规模扩大至475MW及以上。2）DominionEnergy于2023年1月宣布计划在康涅狄格州中部的米尔斯通核电站附近建造一个数据中心园区。美国最大核电上市运营商CEG在其业绩演示材料中亦传达了数据中心需求有望给其核电电力带来额外价值创造的预期。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。资料来源：TalenEnergy，华泰研究中长期来看，从增量角度出发，分布式、清洁性、高稳定的发电电源的发展看核电小堆与氢基发电。1.数据中心需求和技术进步带来SMR（小型模块化机组）的建设热情。GreenEnergyPartnerGEP提交申请位于弗吉尼亚州萨里的核动力数据中心园区获批，该基地将采用小型模块化核反应堆。2022年美国核电监管委员会（NRC）批准了一项决定允许SMR建设在相对人口密集区的决定，并于2023年批准了首个SMR堆型设计（来自NuScale）。NRC预计到2029年会看到不少于25座SMR核电站的建设申请，且美国第一个SMR小堆有望于2029年投产。相关行业参与者包括GE、Nuscale等。2.氢基燃料电池、小型氢气轮机是远期清洁基荷电源的又一选项。氢基燃料电池、小型氢气轮机同样具备小型模块化、清洁稳定、分布式灵活等适配数据中心（尤其是边缘数据中心）用电需求的特征。一方面，如美国BloomEnergy的SOFC当前通过天然气重整供给燃料电池进行发电，从而为客户提供全天候（7天/24小时全在线）的稳定电力供应，服务于包括美国、韩国的公用事业、数据中心、农业、制造业等多个行业的客户。未来通过绿氢替代天然气亦具备技术基础、关键看绿氢平价节奏。根据BloomEnergy4Q23业绩展示材料披露，截止2023年末公司在手订单约120亿美金，折合约3GW规模。另一方面，GE子公司GEVernova针对数据中心场景主推30MW级Aero系列燃气轮机，且未来计划持续通过燃机掺绿氢替代以降低机组的碳排放强度。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。资料来源：GEVernova，华泰研究电力相关投资的公司层面，我们看好几大方向的投资机遇，包含基荷电源装备，海外主要是燃气发电装备、电网装备。燃气发电装备领域全球80%以上的市场份额由GEVernova，SiemensEnergy与日本三菱重工占据，是一个高壁垒的设备制造环节。从订单口径，我们看到SiemensEnergy重型机组的订单FY21-23逐年提升，FY1H24新增订单已达到FY23的69%，维持增长趋势，GEVernova一季度的新增订单数量也较去年同期有显著提升。电网业务层面，SiemensEnergy,HitachiEnergy的在手订单交期均已超过2年。从国内行业的角度，我们有望看到电网层面全球主网建设投资的共振，并受益于海外直流/特高压项目承接/技术授权整体的供给瓶颈，国家电网体系有望迎来加速出海的机遇，相关国网系企业包括平高电气、许继电气等。设备类出海企业也将继续受益全球电气设备的景气周期，相关企业包括三星医疗、思源电气、金盘科技、华明装备、海兴电力等。资料来源：各企业财报，华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。资料来源：各公司财报，华泰研究资料来源：各公司财报，华泰研究科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。投资机会#3：把握数据中心架构变化的产业机会AI驱动之下，全球数据中心容量有望持续增长。根据Cushman&Wakefield（戴德梁行）2024年3月的统计，目前全球运营中数据中心容量共计33.6GW，其中托管容量22.4GW，云计算9.6GW，戴德梁行预计目前已规划的全球新增容量约44.6GW。分地区来看，美洲和亚太地区是目前运营中数据中心容量最大的区域，分别达到16.82GW和10.6GW，也是计划新增容量大的区域，分别为24.8GW与13.3GW，达到目前运营中容量的1.5倍、1.3倍。EMEA地区运营中数据中心容量6.2GW，计划新增容量6.5GW。区域电力限制导致部分地区数据中心供应受限。由于近年来数据中心和其他大型能源用户（如电动汽车充电基础设施、加密货币）的发展，造成电网容量紧张以及对相关碳排放的担忧，部分地区对新建数据中心采取了严格的审查措施。例如，爱尔兰都柏林地区新建数据中心与国家电网连接的暂停期被延长至2028年，目前对申请接入输电系统的新数据中心进行逐个审查，审查的标准包括数据中心位置、电网容量是否受限、数据中心是否有能力在现场自行发电以及数据中心是否有能力灵活地满足需求等等。新加坡2019年开始暂停批准数据中心建设项目，2022年取消禁令，邀请合规服务商申请新建数据中心，审核维度包括资源利用效率、碳排放指标、经济价值贡献等等。 ••计划新增容量：24,794MW EMEA托管：4,659MW••计划新增容量：6,528MW 亚太••计划新增容量：13,281MW资料来源：Cushman&Wakefield“GlobalDataCenterMarketComparison”2024，华泰研究科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。数据中心建设热潮持续，云厂商成为全球海底光缆建设最重要力量。伴随AI和数字化应用持续渗透，全球数据中心建设热潮持续。为提升服务质量、降低租用国际海缆带宽成本，Google、Meta、微软和亚马逊等云服务提供商巨头积极投入参与海底光缆系统投资建设，并已逐渐成为全球海底光缆建设重要力量。据SubTelForum数据，在2022-2024年投产的海缆中，大型云服务厂商在跨大西洋海缆投资中占比为89%，在跨太平洋海缆和拉美海缆投资中占比均超过60%。以谷歌为例，截止2023年8月，谷歌拥有或参建海缆系统数量达21条，2024年1月，谷歌宣布投资4亿美元与智利国有基础设施公司和法属波利尼西亚邮电部合作建设连接智利、法属波利尼西亚和澳大利亚的Humboldt跨太平洋海底光缆系统；2024年4月，谷歌再次宣布投入10亿美元，与日本科技巨头NEC公司共同构建Proa和Taihei两条连接日本和美国的海底光缆。资料来源：TeleGeography，华泰研究服务器：把握架构变化的投资机会根据Gartner，2023年全球服务器市场出货量为1380万台，较2022年有所下滑，主要是2023年通用服务器出货量大幅降低导致。而AI服务器继续保持较高增速的增长，2023年出货量为60万台，其中训练型AI服务器出货量达到19.1万台，占比31%。预计到2024年，AI服务器的整体出货量将达到190万台，训练型AI服务器出货量将达到57.2万台，占比30%。根据麦肯锡2024年3月发布的《McKinseyonSemiconductors》，2024年全球服务器能耗70Gigawatt，其中AI服务器占比15%，预计到2030年整体服务器能耗390Gigawatt，其中AI服务器占比70%。科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。450通用服务器AI服务器2024E400117.0273.082.559.510.567.5350300250200150100500450通用服务器AI服务器2024E400117.0273.082.559.510.567.5350300250200150100500全球服务器需求(按出货量）(百万台)全球服务器需求(按能耗）(Gigawatt)8640.613.41111.42024202720302022A2023A2024202720302024-30CAGR11%其他11%70%生成式70%AI资料来源：Gartner，麦肯锡，华泰研究2024年3月29日，英伟达发布新一代架构GB200并推出GB200NVL72服务器。对比H100机架式服务器，主要的变化是：1)平台从HGX升级为MGX；2)CPU从8个x86架构的核心替换为36个Arm架构的核心，GPU从32个H100核心升级为72个B200核心；3）散热系统从风冷升级为液冷。HGXH100机架式服务器GB200NVL72架构平台HGX7UMGX1-2U架构设计一台机柜4台HGX10x双GB200托盘+9xNVLink转换托盘+8x双GB200托盘GPU数量32xH10036xGB200CPU数量8xx86CPUs(每台HGX2个)36xArmCPU-Grace冷却风冷液冷功耗>22kw（单个H100SXM功耗700w，未考虑系统功耗）120kw（单个GB200功耗2700w）供应商GPU模块鸿海纬创，鸿海GPU基板纬创/鸿海NANVLinkSwitchNA鸿海资料来源：英伟达官网，华泰研究ODM厂商在整体服务器出货量中份额占比超过30%，富士康份额持续提升。2023Q1-Q4，ODM出货量在整体服务器中占比37.8/36.4/36.0/32.5%，为云厂商服务器主要合作伙伴。全球主要服务器ODM生产商为富士康、英业达、广达、纬颖四家，2023年随着在AI服务器领域布局充分，富士康在ODM市场中份额持续提升。服务器品牌竞争格局较分散，Dell企业端地位稳固，超微凭借AI服务器份额有所提升。以2023Q4为例，戴尔/浪潮/HPE/超微/联想市占率分别为11.7/8.2/6.7/6.0/4.8%，分列前五，服务器品牌竞争格局较分散。其中Dell凭借在企业端长期布局，市占率近5年维持全球品牌第一，超微电脑因在AI服务器布局较早，份额环比提升2pp。科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。40%35%30%25%20%15%10%5%0%华擎科技英业达广达富士康神达纬颖技嘉科技其他2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4资料来源：IDC，华泰研究45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%ODM戴尔浪潮HPE超微联想宁畅 超巨变新华三ZTE宁畅华为华为2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4资料来源：IDC，华泰研究据Dell'OroGroup数据，2028年数据中心热管理市场规模（风冷+液冷）将达120亿美元，23-28年CAGR为14%，届时液冷规模将达36亿美元，占热管理支出的近1/3，对比目前资料来源：Dell'OroGroup官网，华泰研究目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类。其中冷板液冷成熟度较高，为主流方案，原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上，单机柜功率在10kW-100kW以内可采用冷板液冷；单机柜功率超过100kW则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。科技/能源免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。注：红色区域为液冷方案的可行区域资料来源：Vertiv官网，华泰研究资料来源：Vertiv官网，华泰研究资料来源：Vertiv官网，华泰研究目前众多芯片厂商均布局液冷方案：鸿佰科技于GTC2024推出了英伟达GB200NVL72 液冷解决方案，其具备1300kW的散热能力，包含液对气的sidecar和液对液CDU两类。Vertiv成为英伟达顾问合作伙伴后，也针对GB200NVL72推出AIGC水冷散热方案。GB200NVL72服务器液冷散热器主要由冷却板，冷却液分配装置,分歧管,RDHx/风扇和快接头组成：1)冷却板：液冷系统中的关键部件，通常由高导热性能的材料制成，如铜或铝。它与发热元件直接接触，以高效地将热量传递给流经其上的冷却液。该零部件主要供应商为AVC，酷冷至尊，JetCool等。2)冷却液分配装置（CoolantDistributionUnit,CD