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AD829A芯片WaferPR设置文档by文库LJ佬2024-05-29CONTENTS硅片准备光刻图案转移金属沉积检测与质量控制打包封装成品检验01硅片准备硅片准备清洁处理涂覆光刻胶确保表面干净整洁。保护表面并进行图案转移。清洁处理清洁处理去除杂质:

使用清洁溶剂擦拭表面，确保无尘。检查表面:

确保无划痕或污点。保持干燥:

硅片需在干燥环境下处理，避免水分残留。涂覆均匀:

使用涂胶机对硅片进行均匀覆盖。烘烤固化:

将硅片放入烘烤箱固化光刻胶。曝光图案:

通过光刻机曝光所需图案。02光刻图案转移光刻图案转移光刻图案转移显影处理：

将图案转移到硅片表面。蚀刻处理：

去除光刻胶外部部分。显影处理显影处理浸泡显影:

将硅片浸泡在显影液中。定时处理:

控制显影时间以转移图案。冲洗清洁:

用去离子水冲洗表面。蚀刻处理蚀刻处理蚀刻设备:

使用蚀刻机器去除暴露的硅片部分。监控时间:

控制蚀刻时间以避免过度处理。清洁处理:

清洁硅片表面以去除蚀刻残留物。03金属沉积金属沉积金属蒸镀：

在硅片表面沉积金属层。光刻剥离：

剥离多余光刻胶。金属蒸镀金属蒸镀真空处理:

将硅片置于真空腔室。蒸镀金属:

通过蒸镀机器在硅片表面沉积金属。控制厚度:

控制金属层厚度以满足要求。光刻剥离剥离溶剂:

使用特定溶剂将多余光刻胶剥离。清洗处理:

冲洗硅片表面以完全剥离光刻胶。干燥处理:

硅片表面干燥以准备下一步工艺。04检测与质量控制检测与质量控制显微镜检查：

检查芯片表面质量。电性测试：

验证电路功能性。显微镜检查显微镜检查放大观察:

使用显微镜放大检查金属层质量。表面平整性:

检查表面平整度以确保质量。缺陷筛查:

检测并记录任何表面缺陷。电性测试连接测试仪:

将芯片连接到测试仪器。电流电压测试:

运行测试以验证电路性能。记录数据:

记录测试结果以备后续分析。05打包封装打包封装打包封装封装处理：

保护芯片并便于安装。封装处理封装设备:

使用封装机器对芯片进行封装。密封材料:

选择合适的密封材料以保护芯片内部。温度调控:

控制封装温度以确保封装质量。06成品检验成品检验外观检查：

检查封装外观完整性。功能测试：

验证芯片性能与规格。外观检查外壳检查:

观察封装外壳是否完整无损。标识齐全:

确保产品标识齐全清晰可见。尺寸检测:

测量封装尺寸以确认符合标准。功能测试连接设备:

将成品芯片连接到测试

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