综合-消费复苏亦步亦趋硅基智能高歌猛进

24年全球半导体温和复苏，库存去化或延长至24H2一、趋势：消费复苏亦步亦趋，AI浪潮强势来袭l24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，终端需求复苏略弱于预期l24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期二、需求端：消费电子市场温和复苏，AI落地书写行业变革l智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%lPC及Tablet：微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2%l可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长11%l服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%l汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出l产能利用率：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右l硅片出货量：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平l半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加l半导体库存：24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期l细分地域库存：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高l细分产品库存：24Q1MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企五、价格端：24Q1半导体价格指数同比+14%，环比震荡回升，四大芯片平均单价均同比提升l半导体价格：24Q1全球半导体价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势l细分产品：生成式AI需求爆发成长，24Q1存储及Mirco平均单价同比分别提升58%/30%六、24年半导体市场研判：IMF上调24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，测算24年全球半导体销售额同比+9%，高于原预期3pctl24年全球GDP预测：4月，国际货币基金组织(IMF)上调24年全球GDP预期至3.2%，较1月原预期上调0.1pctl24年半导体市场规模测算：测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%)22投资建议我们认为2024年智能手机、PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，据TrendForce数据，24Q2存储合约价继续延续涨势，且AI对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，AI领域相关企业有望迎来新一轮组 Wind，长城证券产业金融研究院，注：总市值截至2024年5月27日3存储芯片是半导体风向标产业链轮动约2个\去库存完成存储芯片是半导体风向标产业链轮动约2个\去库存完成!调整企!稳提库存约2个当前半导体库存调整或至24H2，半导体单价预计领先1个季度企稳新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或至24H2回落至90~100天合理区间8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平半导体单价领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格44一、趋势：消费需求亦步亦趋，AI浪潮强势来袭5524Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9天l24Q1半导体市场跟踪：24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，预计24Q2半导体市场规模环比增长3%。l24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期00主动去库存：产能利用主动加库存：产能利用被动去库存：产能利用被动加库存：产能利用全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)约4.5年历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度24Q1存货周转天数环21 二、需求端：消费电子温和复苏，AI落地书写行业变革77细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期l预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线场规模约6259亿美元，同比增长21%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1710亿美元，同比增长26%；电脑&服务器领域市场规模约1620亿美元，同比增长12%；消费电子领域市场规模约861亿美元，同比增长29%；汽车领域市场规 数据来源：IDC，ICInsights，Blo智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%机出货量约2.89亿部(原指引2.85亿部)，同比增长7.8%，环比下降11.3%，同比增速连续第三个季度实现增长，主要受益l24年智能手机出货量展望：苹果承压安卓弱复苏，预计24年智能手机出货量温和手机行业向AI驱动创新的转变。IDC预计24年全球智能手机出货量约12亿部，同比增长2.达到1.7亿部，占智能手机总出货量近15%。分操作系统看，预计24年苹果手机出货2.38亿部(原指引2.苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)全球5G手机出货量(亿部)苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)预计24Q2全球智能手机出货量环4比小幅下降预计24Q2全球智能手机出货量环4比小幅下降1%，主要由于苹果环比下降12%333222111002019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E上调24年iOS出货预期2%，下修安卓出货预期2%2020Q32021Q12021Q32023Q42020Q32021Q12021Q32023Q4 2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q4l.2021Q22021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32024Q12024Q2E024Q3E2025Q3E2025Q4E2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q4l.2021Q22021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32024Q12024Q2E024Q3E2025Q3E2025Q4E PC及可穿戴：微软发布AIPC重塑市场，预计24年全球PC出货量同比增长2%l24Q1PC及Tablet出货量跟踪：PC市场几乎恢复至疫情前19Q1水平，24Q1出货量同比增长1.5%。24Q1全球PC出货量5980万台，同比增长1.5%，几乎恢复至疫情前19Q1的6050万台，主要受益于美洲、欧洲、中东和非洲地区出现增长。l24年可穿戴设备出货量展望：随着主要供应商在24H2推出1600014000120001000080006000400020000全球PC出货量(万台)全球Tablet出货量(万台)2019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00全球可穿戴设备出货量(亿部)YoY(%)预计24年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台2018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4120%100%80%60%40%20%0%-20%-40% 服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%l24Q1服务器出货量跟踪：受益于AI需求爆发增长，24Q1全球服务器出货量同比增长20%。24Q1全球服务器出货量约362万台，同比增长20%，环比下降5%。GPU龙头英伟达24Q1数据中心营收226亿美l24Q2服务器出货量研判：云服务商资本支出增长，预计24Q2全球服务器出货量环比增长6%。24Q2全球前四大云服务提供商(亚马逊/微软/谷歌/META)资本支出预计约504亿美元，环比增长14%。在云服务提供商资本支出驱动下，预计24Q2全球服务器出货量约384万台，l24年服务器出货量展望：通用服务器复苏弱于预期，云服务商提高资本支出下，上修AI服务器出货量10%。当前服务器整体需求尚未恢复至疫情前，TrendForce预计2024年全球服务器出货量预计约1365.4万台，同比增长2.05%。不过各家ODMAI服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，因此上调2024年AI服务器出货量至165万4504003503002502005002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E预计24Q2/24Q3全球服务器出货量分别环比出货量分别环比+6%/+4%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%全球前4大云服务厂商季度资本支出(亿美元)同比(%)6005004003002000-100-2002019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1注：全球前四大云服务提供商为亚马逊、微软、谷歌、Meta2024Q2E2024Q3E60%50%40%30%20%0%-10%-20% 汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%l24Q1汽车销量跟踪：比亚迪/吉利/理想等插电混合式电动车表现突出，24Q1全球新能源车销量同比增长25%。24Q1全球汽车销量约1825万辆，同比增长4%。其中新能源汽车销量322万辆，同比增长25%。在纯电动车(BEV)领域，比亚迪l24年新能源汽车销量展望：新能源车迈入新增长阶段，预计24年全球新能源汽车销量同比增长21%。国际能源署预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000万辆，占中国国内汽车销量的45%，美国和欧洲新能源车销量占比预计约1/9低2万元，随后哪吒、长安启源等中国新能源车品牌纷纷降价。特斯拉亦于3月1日推出限时购车政策，并于4Model3/Y/S/X全系产品在中国内地均降价1.4万元。据不完全统计，4月以来，已有超过1分车企推出置换补贴、零利息、零首付等促销活动，中国新能源汽车市场价格战不断加剧。此外，理想宣同比(%)mm全球汽车销量(万辆)同比(%)40%2500500450同比(%)mm全球汽车销量(万辆)同比(%)40%25005004504003503002502005002015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12017Q32017Q42015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1汽车市场波动较小30%200020%15000%1000-10%500-20%-30%0200%150%100%50%0%-50% 需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革●小米、传音强劲增长，24Q1全球智能手比增长3%，其中AI手机出货量将达到1.7亿部。24Q1全球智能手机出货量约2.89亿部，同比增长8%，主要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。IDC预计24年全球智能手机弱复苏，出货量软发布Copilot+PC重塑AIP加速PC智能化，预计24年搭载AI技术的PC出全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，上调24年AI服务器出货量10%，但通用服务器复苏弱于预期，因此24年全球服务器整体出货量同比仅增2%。24Q1全球服务器出货量约362万台，同比增长20%，服务器整体需求尚未恢复至疫情前。TrendForce预计●新能源车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，预计24年全球新能源车销量增长至1700万台，同比增长21%。自2月19日比亚迪旗下两款插混车型降价后，新能源汽车品牌纷纷降价预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到 三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出晶圆代工：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%l24Q2产能利用率研判：预计24Q2产能利用率环比提升2.7pct至76.7%。随着下游需晶圆代工厂产能利用有望环比提升2.7pct至76.7%。晶圆代工龙头台积电指引24Q2营收中值200亿美元，环比增长6%，01历史结论：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关2000年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降1历史结论：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关2000年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降，晶圆代工厂产能利用42.34%随着需求逐步恢复，随着需求逐步恢复，晶圆厂产能利用率提晶圆厂产能利用率随需求下降而下降，随需求增长而提升22未来研判：预计未来研判：预计2024年全球前五大晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右 半导体硅片：300mm硅片渐进复苏，200mm硅片库存仍高企l24Q1硅片出货量跟踪：24Q1300mm硅片需求已触底，200mm及以下尺寸硅片仍处于调整期。24Q1全球硅晶圆出货量28.34亿平方英寸，同比下降13%，环比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整体需求已经触底，其中用于AI的逻辑芯片和DRAM需求有所增加，用于其他领域的硅片则仍处于调整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市场需求疲软，调l24Q2硅片出货量研判：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平。SUMCO指引24Q2营收6.60亿美元，环比增长4%。我们认为，300mm硅片需求已经触底，随着客户库存调整，300mm硅片出货量将逐步复苏。随着终端需求逐步改善以及存储的强劲增长，TECHCET预计2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，不过因产业链中硅片库存仍在努力调整，预计硅片需求将在24H2所有改善(即滞后半导体销售额12000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/0340003500300025002000150010005000150%1100%50%0%-50%-100%当前变化：24Q1全球硅片出货量环比下降5% 半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%l24Q2半导体设备出货额研判：上修24年半导体资本支出预期9%。Omdia预计2024年全球半导体资本支出约1673亿美元(原指引1540亿美元)，同比小幅增长0.3%，上调主由于欧洲/中国资本支出分别上调56%/55%。分公司看，三星/Intel/联l24年半导体设备出货额展望：预计24年设备销售额同比增长4%，HBM相关设备或是全球龙头设备厂商未来增量。SEMI预期2024年全球半导体设备销售额1053亿美元，同比增长4%。应用材料指出HBM所用到的die大小是标准DRAM的两倍以上，因此实现相同的产量至少需要两倍产能。此外，HBMdie堆叠需要的额外封装步骤，也进一步扩大了半导体设备市场。应用材料预计2024年自身HBM封装相关设备营收将呈现4倍左右的增长；泛林半导体亦表示2024年其HBM77999588346951111--1---1-3-42-4-大陆全球北美韩国大陆全球北美韩国欧洲其他地区欧洲2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q19%7%10%2%8%0%8%6%15%25%52%52% - -0%-1%1% - - - - -- --9%6% -9%6% - 3%4% 3%4%8%3%0%9% - 5%13 2% 13 5%2%%3%1%7%2%6%2%6% 5%9%51%-- -6%4%7%4%-- -1%8%22%20%36%67%67% 20%- -13 4-- -13 4--12%-55%--7%7%3%5%9% 25%22%22%62% - - 15%17%15%16%-9% - - -6% 11% 3% - -2%--30% 39% 66%66%25% 80%64%64%23%24% -- --59%59% 3%6%6%5%3%0%0%21%11%41%29% 36%2029% 36%20%--- --31%32%-8% --2%24%-- 四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加半导体库存：24Q1半导体库存天数环比+9天，库存去化速度不及预期l24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存天数环比增加9天，不及预期。24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期24Q1库存天数调整至125~130天，当前库存去化速度不及预期，08次库存调整大周期中，8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度回落至阶段波谷02当前变化：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数环比增加9天1历史结论：库存调整需2Q~4Q回落至合理水平2当前变化：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数环比增加9天1历史结论：库存调整需2Q~4Q回落至合理水平 半导体市场从2002年下半年开始才逐步恢复 细分地域：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高环比增加22天；除设备材料外24Q1SW半导体企业库存周转天数约142天，环比增加16天，存货金额绝对值约1296亿元，环比增长4%，营业成本约819亿元，环比日本集成电路存货率指数(左轴)美国:制造业:存货出货比:耐用品:计算机及电子产品:季调(右轴)300250200500中国工业企业产成品存货(亿元,左轴)韩国半导体及零部件存货指数(左轴)321!21!韩国美国1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/0301996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03SW半导体(含设备/材料)营业成本(亿元)存货金额(亿元)库存周转天数(天)2024Q196818822023Q4105317862023Q395917862023Q287817322023Q177416372022Q48871606SW半导体(不含设备/材料)营业成本(亿元)存货金额(亿元)库存周转天数(天)2024Q181912962023Q488812522023Q380812702023Q274512502023Q165212002022Q47401204数据来源：韩国央行，日本经济产业省，美国商务部普查局，国家统计局，各公数据来源：韩国央行，日本经济产业省，美国商务部普查局，国家统计局，各公细分产品：MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企lMPU：24Q1存货天数约120天，环比+1MPU2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1109.76102.75101.1995.2296.7991.9590.0384.8978.9270.9364.9152.0943.6139.3541.2944.0347.7347.94303.80302.18289.99285.76282.01274.67244.92234.70220.75201.37190.71187.61182.45182.68173.08170.91158.54147.76146.32150.33147.1618.5717.4517.3318.1516.7014.9215.6216.8817.8118.2018.3318.4820.0419.5619.2819.1019.2319.5319.9619.3329.5131.3136.7537.1740.8344.5747.7546.8843.2238.7940.2037.4332.3831.3531.1025.8524.0322.5722.3521.5521.21296.36284.20287.68294.58309.69313.87296.23272.03252.06218.45196.34180.94167.88155.45157.27152.82142.10130.48131.24136.92128.47204.18204.26209.84223.15228.89222.22181.07159.57149.71133.35109.95109.59111.67121.62116.62111.65106.00104.71105.91106.6497.7216.5319.6021.5320.5421.3120.5319.4916.8415.4914.8313.7912.4811.9812.8312.2211.6610.8410.9510.9910.6789.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.5157.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.322024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q195.2992.3296.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.77235.29216.06215.24212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79181.72179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.4643.9738.6146.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.44MPU128.57147.38143.78121.82100.64102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.56148.53156.96174.07190.40211.93163.52126.68127.16115.8694.4893.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71107.77130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.7382.59109.32127.25124.97102.76110.22107.94161.67155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39107.9196.2994.4898.93108.87132.36119.79112.39110.00110.97195.67163.42162.91161.18154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28 五、价格端：24Q1价格指数同比+14%，环比显现震荡回升半导体价格：24Q1价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势l24Q1全球半导体价格指数跟踪：24Q1全球半导体价格指数约101.82，同比提升13.91%，环比小幅下降0.20%，环比下l24Q2全球半导体价格指数研判：当前我们判断全球下游需求24H2将呈现 。全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球半导体产品平均单价(3MMA,1991年3月=100)0同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)00需求逐步恢复库存继续下降需求>供给价格下跌价格回升需求<供给价格下跌24Q1全球半导体价格指数环比小幅下降0.20%价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度历史结论：价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度需求尚未恢复库存下降需求<供给需求逐步恢复库存继续下降需求逐步恢复库存继续下降需求尚未恢复库存下降需求尚未恢复库存下降需求>供给价格回升需求<供给价格下跌需求>供给价格回升1 细分价格：24Q1四大芯片ASP均同比提升，存储芯片环比亦延续涨势模拟芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，逻辑芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY-1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03Micro(美元/颗，左轴)存储芯片(美元/颗，左轴) 模拟芯片(美元/颗，右轴)逻辑芯片(美元/颗，右轴)1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03Micro(美元/颗，左轴)存储芯片(美元/颗，左轴) 模拟芯片(美元/颗，右轴)逻辑芯片(美元/颗，右轴)全球半导体产品平均单价指数(3MMA，1991年3月=1，右轴)1存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应2模拟芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达到高点逻辑芯片价格自2021年6月以来整体呈现上升趋势3.53332.5821641220.5大存储厂减产&涨价，24Q1存储ASP环比+21%00 存储芯片：AI需求强劲，24Q1存储ASP环比+21%，预计24Q2涨幅收窄l24Q1存储芯片价格跟踪：头部存储大l24Q2存储芯片价格研判：上修24Q2DRAM合约价10%，NAND合约价2%，但涨幅较修DRAM合约价至环比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合约价环比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合约价涨幅，但涨价幅度较24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合约价分别环比+20%/l2024年存储芯片价格展望：展望2024年我们认为存储芯片(美元/颗，左轴)全球半导体产品平均单价指数(3MMA，1991年3月=1，右轴)美光存货周转天数(天，左轴)011库存至阶段性低点后，存储芯片库存至阶段性低点后，存储芯片库存至阶段性低点后，存储芯片库存至阶段性低点后，存储芯片SK海力士：24Q1存货周转天数约163天，环比增加26天镁光：24Q1存货周转天数约160天，环比增加4天22金额(亿美元)24Q1163.2323Q4148.5323Q3156.9623Q2174.0723Q1190.4022Q4211.9322Q3163.52存储芯片价格企稳存储芯片库存下降存储芯片库存存储芯片价格企稳存储芯片库存下降存储芯片库存下降至低点存储芯片价格下跌存储芯片价格下跌半导体产品平均单价回升半导体产品平均单价下跌半导体行业库存下降半导体行业库存上升存储芯片价格领先半导体芯片平2019年9月存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平2.5210.50 TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，模拟芯片：库存仍处于高位，24Q1通用型模拟芯片ASP同比-18%l24Q1模拟芯片价格跟踪：受益于消费类专用模拟芯片价格提升，l24Q2模拟芯片价格研判：模拟芯片库存仍处于高位，预计通用型模拟芯片均价进一步下探。24Q1全球模拟芯片厂商库存天数约170.20天，环比增加8.52天，显现当前模拟芯片库存仍处于高位。德州仪器指出其工业设备制造部分多数客户已完成库存去化，但有些还在努力，需求复苏情况并未完全平均分布，我们认为通用型模拟芯片价00专用模拟芯片通用模拟芯片全球半导体产品平均单价(3MMA，1991年3月=100专用模拟芯片通用模拟芯片全球半导体产品平均单价(3MMA，1991年3月=100，左轴)模拟芯片(美元/颗，右轴) 。德州仪器存货周转天数(天)1历史结论：模拟芯片价格较显现弱周期性0.59000.58400.60280.62280.57750.49780.474404253830.4180.4350.4380.4330.4360.4340.4380.48330.48170.49380.49230.48890.47902024/032024/022024/032024/022024/012023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/032023/022023/012022/122022/112022/102022/092022/082022/072022/062022/052022/042022/032022/022022/012021/122021/112021/102021/092021/082021/070.28310.28460.27920.28460.27920.28070.28710.28970.3027 0.3109 0.3200 0.3237 0.3295 0.3379 0.3456 0.3429 0.340.28070.28710.28970.3027 0.3109 0.3200 0.3237 0.3295 0.3379 0.3456 0.3429 0.3432 0.333324Q1德州仪器存货周转天数约235天，环比+16天。0.31130.47340.47830.47780.30010.29320.28750.2904缺芯潮下，模拟芯片与其他半导0.28720.27800.27260.26520.2628互联网泡沫导致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片全球半导体产品价格下降，模拟芯片0.47340.47830.47780.30010.29320.28750.2904缺芯潮下，模拟芯片与其他半导0.28720.27800.27260.26520.2628互联网泡沫导致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片全球半导体产品价格下降，模拟芯片0.25470.25170.24870.44160.25090.44160.2508 Micro芯片：AI算力需求爆发增长，24Q1MicroASP同比+30%l24Q2Micro芯片价格研判：随着AI进一步落地，以及周期价格变化趋势，预计24Q2Micro平均单价环比回升。全球GPU龙头英伟达24Q1营收260亿美元，环比增长18%，其指引24Q2营收中值280亿美元，环比增长8%。我们认为随着AI在云端及边缘端应用的进一步落地，Micro芯片的需求将进一步扩大，平均单2502005001996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/031996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03全球半导体产品平均单价(3MMA，1991年3月=100，左轴)Micro(美元/颗，右轴)24Q1Micro芯片ASP同比提升30%，系平均单价较高的MPU市场规模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%9876543210 六、综述：上修24年全球半导体市场同比增速3pct消费电子温和复苏，“硅基强智能”奇点到来24年半导体市场研判：上调24年全球半导体销售额同比增速3pctl24年全球实际GDP增速预测：上调全球经济增速0.1pct至3.2%。4月至3.2%，较1月原预期上调0.1pct，其中上调发达经济体增速0.2pct至1.7%，上调新兴市场和发展中经济体经济增速l24Q2半导体市场规模研判：预计24Q2半导体销售l24年半导体市场规模展望：我们测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%)，其中24Q2/24Q3/24Q4全球半导体销售额分别为1397/1407/14Y：全球季度Y：全球季度半导体销售额(亿美元)(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP与季度全球半导体销售额的关系1800y=0.0079x-1159.5R²=0.94371600140012001000800600400200X：(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP(亿美元)024Q2E415605.30%2289223.00%72460.30%359410.90%9497-0.30%323166131913261350142713621397140714791环比变化(%)同比变化(%)中国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)美国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)英国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)欧盟实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)日本实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)实际GDP合计(亿美元)24Q3E435244.70%2296302.10%69900.80%348901.10%93401.00%32437325Q3E454394.40%2337631.80%70881.40%355181.80%94240.90%33123225Q1E408434.20%2313321.60%72851.20%359041.60%94101.40%32477325Q2E433894.40%2328131.70%73401.30%365521.70%96111.20%32970524Q4E490114.70%2304221.60%73171.40%365831.50%102331.10%333566预测半导体销售额(亿美元)23Q23946823Q44681123Q13914324Q13919723Q341570-3%-13%-13%-5%3%2%-6%-5%3%4%4%6%6%5%5%3%3187023269842276893171693140933132362249072267932222542211233533834510360423562035354106001012292809525924769347216701672257199050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,000 24Q2业绩前瞻：计算芯片是AI时代硬通货，存储价格延续涨势256755456651151554557614386862965811322345246l预计24Q2全球半导体龙头公司营收我们统计了40家全球半导体龙头公司英伟达指引24Q2营收中值280亿美元，全球龙头存储厂商镁光、SK海力士分-9911108852433453-3439445-34256755456651151554557614386862965811322345246l预计24Q2全球半导体龙头公司营收我们统计了40家全球半导体龙头公司英伟达指引24Q2营收中值280亿美元，全球龙头存储厂商镁光、SK海力士分-9911108852433453-3439445-3438442229222211355244523331-2222011455221201812241467345112206666664665-3354611222422517188733295371558577516751-4444654678---一级分类24Q2同比22Q2计算芯片82%82%英伟达英伟达2802808%8%1107%07%AMDAMD57574%4%6%6%英特尔英特尔2%2%0%0%3存储存储29%29%0%0%三星三星5295292%2%6%6%22%2%镁光镁光66663%3% 6% 6%88474700373766海力士海力士0%0%1101%01%33868699664040220西部数据西部数据37377%7% 38 38%5530308877282877南亚科技南亚科技334%4% 3333222233无线通讯&射频无线通讯&射频11%11%-5%-5%10%10%高通高通92922%2%%%4499996693939联发科联发科3939-8%-8%2%2%2241415522313177SkyworksSkyworks99--6%6%0012122211121244QorvoQorvo99 31 31%99111111667722功率功率-17%-17%-3%-3%-12%-12%-8%-8%9940405544442255434344334242332222222222888888999900模拟模拟-24%-24%2%2%-23%-23%ADIADI2222-14%-14%微芯科技微芯科技6%6% MPSMPS557%7%美国功率集成美国功率集成1111111111晶圆代工晶圆代工5%5%10%10%-3%-3%台积电台积电6%6%8888197197737377221联电联电0%0%7717178888181855力积电力积电443%3%3344334455世界先进世界先进336%6%3333333333稳懋稳懋228%8%1122111111格罗方格格罗方格19199988181811中芯国际中芯国际0%0%8817176666151599华虹半导体华虹半导体558%8%5555666666半导体设备半导体设备0%0%应用材料应用材料666666676777666677883838552239391122221111-8%-8%-7%-7%KLAKLA2525AdvantestAdvantest88TeradyneTeradyne776677776677东京电子东京电子3030773131004