芯片常年合作合同范本专业版合集

芯片常年合作合同范本专业版(第一篇)此文档协议是通用版本，可以直接使用，符号*表示空白。甲方：*****住宅：******联系方式：****乙方：******住宅：******联系方式：****甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：*********。2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。其次条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件帮助验证。3、标的物之样品验证系以乙方托付****工厂标准的***值为准，甲方不得作特别要求。4、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条、样品试制进度1、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。2、原案若有因不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条、样品之确认1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。2、甲方应于收到标的物试制样品后***日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与托付制作申请单及***中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于***日之测试期限内以书面对乙方提出异议。如甲方未于此***日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。3、乙方应于收到甲方所提之异议书***个工作日内，将该异议交由公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。第六条、付款方式1、甲方填送托付制作申请单、托付制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。2、甲方收到芯片制作缴款通知函***个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第七条、专利权或著作权甲方保证所托付之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。第八条、全部权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之全部权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方托付之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第九条、保密甲方所供应本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所托付之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或供应给任何第三者使用。第十条、不行抗力本合约因天灾、战斗或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚恳信用原则，帮助他方将损害减到最低。第十一条、合约有效期限1、本合约自签约日起生效，至签约日起满***年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：（1）双方书面同意。（2）甲方依第四条第四款规定终止合约。（3）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预报终止之。（4）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预报终止之。第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以****法院为第一审管辖法院。第十三条、本合约一式***份，甲乙双方各执***份为凭，印花税各自负担。甲方（签字）：******签订地点：**********年****月***日乙方（签字）：******签订地点：**********年****月***日芯片常年合作合同范本专业版(第二篇)合同标题：芯片常年合作合同范本专业版合同正文：甲方：（公司名称）地址：电话：法定代表人：注册资本：统一社会信用代码：乙方：（公司名称）地址：电话：法定代表人：注册资本：统一社会信用代码：鉴于甲方拥有芯片生产和销售的相关技术和资源，乙方具有芯片采购和使用的需求，双方本着平等自愿的原则，达成以下合作协议：第一条合作内容1.1甲方将按照乙方的需求，生产和供应芯片产品，并确保产品的质量、交货日期和数量符合要求。1.2乙方将按照甲方的价格和付款条件，购买并使用甲方供应的芯片产品。第二条价格和支付方式2.1甲方提供的芯片产品价格以当时的市场价为准，甲乙双方可协商制定具体价格标准。2.2乙方应按照约定的合同价格和付款期限向甲方支付货款。若乙方逾期未付款，甲方有权暂停或终止供货，并可能要求赔偿逾期费用。第三条交货及验收3.1甲方负责将芯片产品按照双方约定的交货期限及数量交付乙方。3.2乙方应对所交付的芯片产品进行验收。如发现产品存在质量问题，乙方有权要求甲方重新供货或者协商解决其他合理方式。第四条保密条款4.1甲乙双方承诺对彼此在合作过程中所了解到的商业机密、技术资料及其他和合作相关的信息予以严格保密。4.2未经一方事先书面同意，另一方不得向第三方透露本合同内容及合作相关的任何信息。4.3本保密条款在合同解除或终止后仍然有效。第五条违约责任5.1任何一方未履行合同中的义务，给对方造成损失的，应承担相应的违约责任。5.2若一方违反本合同约定，并给对方造成损失的，应在确认违约事实后立即采取补救措施。第六条合同解除和终止6.1合同期限届满后，双方不再继续履行本合同，但如双方一致同意可以续签合同。6.2任何一方违反合同约定且经对方书面通知后，在指定期限内未能纠正的，对方有权随时单方面解除合同。第七条适用法律和争议解决7.1本合同的签订、履行和解释均适用中华人民共和国的法律。7.2因本合同引起的或与之相关的任何争议，双方应通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可提交至合同签订地有管辖权的人民法院裁决。合同摘要：甲方（公司名称）和乙方（公司名称）就芯片生产、销售和采购进行常年合作，并达成以下协议：1.甲方按乙