《集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉》编制说明

中国电子工业标准化技术协会

一、工作简况

根据中国电子工业标准化技术协会2023年第六批标准计划通知（中电标通

〔2023〕020号），团体标准《集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉》

（项目编号CESA-2023-078）由安徽凯盛应用材料有限公司提出，中国电子工业

标准化技术协会归口，标准由安徽凯盛应用材料有限公司牵头，蚌埠中恒新材料

科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中

心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督

检验中心东海研究院、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、宁波特粒科技有限公

司共同参与完成编制。

1、研究背景

目前全球封装用球形二氧化硅生产技术主要掌握在日本、美国、韩国等国家

手中。现阶段日本的球形二氧化硅生产技术一直处于世界领先水平，高端封装市

场用的球形二氧化硅主要被日本公司垄断，其中，日本电化株式会社（DENKA）、

日本龙森公司（TATSΜMORI）和日本新日铁（NSC）公司三家企业占据了全球球

形二氧化硅70%的市场份额，日本雅都玛公司（ADMATECHS）垄断了1微米以下

的球形二氧化硅市场。

我国球形二氧化硅材料的生产能力快速发展，但是国内球形二氧化硅产品多

用于国内市场，出口量较小，且以低端的角形二氧化硅为主，主要用于中低端电

子器件和集成电路封装领域，高端封装市场占比较小。

5G通讯技术的快速发展及强势倒逼，我国对球形二氧化硅制备技术重视程

度越来越高，技术研发显著进步，高纯、超细球形二氧化硅产能和性能持续提升。

国内知名企业蚌埠中恒新材料、联瑞新材料、华飞电子等产品性能逐渐与日本厂

商对齐，显示出国内球形二氧化硅企业蓬勃发展的趋势。目前，国内厂商普遍采

用天然石英砂为原料通过机械加工制备球形二氧化硅材料，其产品纯度、放射性

元素含量以及介电性能均受工艺路线限制。因此，国内球形二氧化硅行业亟需解

中国电子工业标准化技术协会

决工艺路线升级换代问题，以满足市场对高纯、超细球形二氧化硅产品的巨大需

求。

2、标准研究的关键点

标准研究的关键点包括：

明确高纯超细球形二氧化硅产品的适用要求，包括产品的纯度、球化率、球

形度、白度、中位粒径、烧失量、电导率、磁性物含量、放射性元素、萃取液电

导率、pH等。

3、过程工作

（1）、标准化需求调研

2022年11-12月，对集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的标准

化需求开展调研。通过制定电子封装用低放射球形二氧化硅粉末产品标准，既规

范和统一国内相关行业产品要求，也是对GB/T32661-2016《球形二氧化硅微粉》

进行高端领域产品的补充完善。该产品对标并优于日本电化株式会社（DENKA）、

日本龙森公司（TATSΜMORI）和日本新日铁（NSC）公司、日本雅都玛公司

（ADMATECHS）等现有产品质量，填补行业领域的标准体系空白，改变国内

相关厂商无高质量要求产品标准参照和引导、行业发展缓慢、技术水平落后和缺

失等问题，打破国外市场壁垒，提高封装电子器件和集成电路、覆铜板等行业健

康化发展程度，健全行业产品标准体系，指导行业未来发展。

（2）、成立标准编制组

2023年1月，邀请国内一些本行业知名企业参与本标准编制，成立标准编

制组。

（3）、标准大纲编制及讨论

2023年2月，根据需求研讨会中提出的问题，根据球形二氧化硅微粉行业

中知名使用客户的要求，确定了SiO2纯度、球化率、球形度、白度、中位粒径、

烧失量、电导率、磁性物含量、放射性元素、萃取液电导率、pH等基本要求，

对试验方法和检验规则同样做出了规定。

（4）、补充完善标准大纲，形成标准草稿

2023年3月，根据标准大纲，由安徽凯盛应用材料有限公司，联合参与单

位共同完善标准大纲内容，并完成标准草稿的编写工作。

中国电子工业标准化技术协会

（5）、编制组内部征求意见，完善标准草稿

2023年4-5月，在编制组内对标准草稿多次进行意见征求，并根据意见召

开标准研讨会，逐条对意见进行讨论，完善标准草稿。

（6）、团标立项

2023年6月，标准中心组织召开团标立项会，本标准立项并开展正式研制

工作，项目号为CESA-2023-078。

（7）、形成征求意见稿

2023年7月-2023年11月，标准研制组对团标立项会和标准编制组组内反

馈的意见进行讨论，进一步细化调整了产品试验和测试规则的工作流程和主要任

务，对于测试结果的适用性和稳定性等部分进行讨论，形成征求意见稿。

[项目来源：内容包括任务主管部门、项目发布文件号、本项目编号和发起单位完整名

称、联合发起单位或主要参与起草单位完整名称、主要工作过程、主要起草人及其所做的工

作等]

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、标准编制的原则：

标准编制组在编写过程中遵循如下原则：

（1）贯彻国家有关政策与法规

相关产品的检测方法涉及的知识产权创造、保护、运用和管理工作，必须符

合我国有关知识产权相关政策和法规。

（2）提出的知识产权评估指标应具备准确性、完备性、指导性及可扩展性切实

结合产品的特点，提出针对产品的测试方法和检验规则的知识产权评估指标。同

时标准保留了扩展、细化指标要求的结构。

（3）标准内容简明扼要

标准各项内容清晰，对于易于理解的内容、不赘述、不举例，对于较为复杂

的内容，作准确而恰到好处的阐释。

（4）认真听取、分析各方意见，做好意见的处理和反馈

征求相关主管部门意见，针对意见进行修改，做好意见反馈工作。

2、主要内容的论据及解决的主要问题：

目前，国内厂商安徽凯盛应用材料有限公司开发出高纯超细球形二氧化硅已

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进入量产阶段，在产品上实现与日本等知名企业的并跑，部分产品实现了领跑，

但相关产品标准体系还处于缺位空白，本标准规定了高纯超细二氧化硅产品的部

分指标，其内容包括但不限于产品的纯度、球化率、球形度、白度、中位粒径、

烧失量、电导率、磁性物含量、放射性元素、萃取液电导率、pH等。上述评测

指标可以体现出产品标准的先进性、适用性、安全性、前瞻性和指导性。对于支

持高端EMC、CCL行业健康发展，落实国家标准化战略，提升国家在相关市场的

话语权，都具有非常重要的现实意义。

[如技术指标、参数、公式、性能要求、试验方法、检验规则等的论据，包括试验、统

计数据，解决的主要问题。修订标准时应列出与原标准的主要差异和水平对比]

三、主要试验[或验证]情况分析

标准编制过程中，经过多次前期调研，了解行业产业现状，并组织产品下游

应用企业就各环节的必要性进行充分讨论。后续将组织相关产品应用企业进行符

合性内部验证及交叉互验，根据验证情况完善标准文本。

四、知识产权情况说明

本标准目前不涉及专利问题。

[相关知识产权情况的说明。如果在标准编制过程中识别出标准的某些技术内容涉及专

利，则应列出相关专利的目录及其使用理由]

五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果

本标准主要针对电子芯片及线路板环氧塑封料（EMC）封装电子器件和集成

电路、覆铜板（CCL）、航空航天用低放射高纯超细球形二氧化硅微粉的产品检

测。依据产品的应用不同，本标准针对不同的使用场景其技术指标要求略有不同。

六、转化国际标准和国外先进标准情况

本标准未对国际标准进行采标。

[转化国际标准和国外先进标准的程度，以及与国际、国外同类标准水平的对比情况，

国内外关键指标对比分析或与测试的国外样品、样机的相关数据对比情况]

七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性

本标准与我国现行的法律、法规不存在冲突问题。

[与相关的现行法律、法规和规章的符合性，特别是与强制性国家标准的协调性，以及

与同类标准和标准体系中其他标准的协调性说明]

中国电子工业标准化技术协会

八、重大分歧意见的处理经过和依据

在制定本标准过程中无重大分歧意见。

九、贯彻标准的要求和措施建议

为了提高封装电子器件和集成电路、覆铜板等行业健康化发展程度，规范相

关企业的生产和经营，应尽快实施该标准，加大对标准的宣传、贯彻力度，健全

行业产品标准体系，指导行业未来发展。

[内容包括组织措施、技术措施、过渡办法、实施日期等]

十、替代或废止现行相关标准的建议

本标准不涉及对现行标准的废止。

[说明废止和/或替代相关标准的情况]

十一、其它应予说明的事项

无。

《集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉》

团体标准编制起草组

2023-7-23

中国电子工业标准化技术协会

一、工作简况

根据中国电子工业标准化技术协会2023年第六批标准计划通知（中电标通

〔2023〕020号），团体标准《集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉》

（项目编号CESA-2023-078）由安徽凯盛应用材料有限公司提出，中国电子工业

标准化技术协会归口，标准由安徽凯盛应用材料有限公司牵头，蚌埠中恒新材料

科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中

心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督

检验中心东海研究院、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、宁波特粒科技有限公

司共同参与完成编制。

1、研究背景

目前全球封装用球形二氧化硅生产技术主要掌握在日本、美国、韩国等国家

手中。现阶段日本的球形二氧化硅生产技术一直处于世界领先水平，高端封装市

场用的球形二氧化硅主要被日本公司垄断，其中，日本电化株式会社（DENKA）、

日本龙森公司（TATSΜMORI）和日本新日铁（NSC）公司三家企业占据了全球球

形二氧化硅70%的市场份额，日本雅都玛公司（ADMATECHS）垄断了1微米以下

的球形二氧化硅市场。

我国球形二氧化硅材料的生产能力快速发展，但是国内球形二氧化硅产品多

用于国内市场，出口量较小，且以低端的角形二氧化硅为主，主要用于中低端电

子器件和集成电路封装领域，高端封装市场占比较小。

5G通讯技术的快速发展及强势倒逼，我国对球形二氧化硅制备技术重视程

度越来越高，技术研发显著进步，高纯、超细球形二氧化硅产能和性能持续提升。

国内知名企业蚌埠中恒新材料、联瑞新材料、华飞电子等产品性能逐渐与日本厂

商对齐，显示出国内球形二氧化硅企业蓬勃发展的趋势。目前，国内厂商普遍采

用天然石英砂为原料通过机械加工制备球形二氧化硅材料，其产品纯度、放射性

元素含量以及介电性能均受工艺路线限制。因此，国内球形二氧化硅行业亟需解

中国电子工业标准化技术协会

决工艺路线升级换代问题，以满足市场对高纯、超细球形二氧化硅产品的巨大需

求。

2、标准研究的关键点

标准研究的关键点包括：

明确高纯超细球形二氧化硅产品的适用要求，包括产品的纯度、球化率、球

形度、白度、中位粒径、烧失量、电导率、磁性物含量、放射性元素、萃取液电

导率、pH等。

3、过程工作

（1）、标准化需求调研

2022年11-12月，对集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的标准

化需求开展调研。通过制定电子封装用低放射球形二氧化硅粉末产品标准，既规

范和统一国内相关行业产品要求，也是对GB/T32661-2016《球形二氧化硅微粉》

进行高端领域产品的补充完善。该产品对标并优于日本电化株式会社（DENKA）、

日本龙森公司（TATSΜMORI）和日本新日铁（NSC）公司、日本雅都玛公司

（ADMATECHS）等现有产品质量，填补行业领域的标准体系空白，改变国内

相关厂商无高质量要求产品标准参照和引导、行业发展缓慢、技术水平落后和缺

失等问题，打破国外市场壁垒，提高封装电子器件和集成电路、覆铜板等行业健

康化发展程度，健全行业产品标准体系，指导行业未来发展。

（2）、成立标准编制组

2023年1月，邀请国内一些本行业知名企业参与本标准编制，成立标准编

制组。

（3）、标准大纲编制及讨论

2023年2月，根据需求研讨会中提出的问题，根据球形二氧化硅微粉行业

中知名使用客户的要求，确定了SiO2纯度、球化率、球形度、白度、中位粒径、

烧失量、电导率、磁性物含量、放射性元素、萃取液电导率、pH等基本要求，

对试验方法和检验规则同样做出了规定。

（4）、补充完善标准大纲，形成标准草稿

2023年3月，根据标准大纲，由安徽凯盛应用材料有限公司，联合参与单

位共同完善标准大纲内容，并完成标准草稿的编写工作。

中国电子工业标准化技术协会

（5）、编制组内部征求意见，完善标准草稿

2023年4-5月，在编制组内对标准草稿多次进行意见征求，并根据意见召

开标准研讨会，逐条对意见进行讨论，完善标准草稿。

（6）、团标立项

2023年6月，标准中心组织召开团标立项会，本标准立项并开展正式研制

工作，项目号为