印制电路板可制造性设计规范

中管网制造业频道1主题内容适用范围术语缩写词印制电路板的尺寸厚度印制电路板的外形要求对于波峰焊，要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1/3，以确保PCB在链条上传送平稳.(如图1所示)图1PCB板的外形要求印制电路板的工艺边要求印制电路板的MARK点的设计要求图2MARK点的设计形状实心圆尺寸d=1.0mm+/－0.025mm；无阻焊保护区D=3.0mm；基材:良好的对比度；无氧化；无阻焊剂；平整度<0.015mm。使用3+1FiducialMarks，Mark点中心距离板边缘5mm双面都有贴片元件，则每一面都应有Mark点.局部Mark点建议采用二个。Mark点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）印制电路板坐标原点的要求为了和贴片机的GEB文件相对应，减少相对误差，建议以左下角的全局MARK点作为PCB设计时的坐标原点印制电路板材料的要求元器件的选择印制电路安装孔的设计要求，表面组装元器件的焊盘图形设计原则印制电路金属化、安装孔孔以及插装元器件焊盘的尺寸设计依照电子工程研究所标准Q/DG72－2002来执行。印制电路拼版设计要求对于长边尺寸小于50mm、或短边小于50mm、或尺寸范围小于125×100mm的PCB，宜采用拼板的方式，转换为符合生产要求的理想尺寸，以便于组装。各种不同元器件的焊盘图形设计……（1）………………（2）……………（3）式中：G为焊盘间距，mm（mil）；Wmax为元件最大宽度，mm（mil）；Hmax为元件最大高度，mm（mil）；Tmax为元件端焊头最大宽度，mm（mil）；图5矩形元件的外形及焊盘图形示意图表1片状电阻的焊盘尺寸mm尺寸电阻规格BGR02010.5080.380.35R04020.5080.5080.35R06030.960.960.43R08051.271.520.76R12061.521.771.78R12102.541.771.78表2片状电容的焊盘尺寸mm尺寸电容规格ABG0.500.500.500.560.530.430.760.890.761.271.520.76C12061.521.781.78C12102.541.782.03………（5）…………………（6）……（7）G为焊盘间距，mm（mil）；Wmax为元件最大宽度，mm（mil）；Hmax为元件最大高度（指焊端高度），mm（mil）；Tmin为元件端焊头最小宽度，mm（mil）；表3模压塑封钽电容器的焊盘尺寸mm（mil）尺寸封装类型ABG3216（A封装）1.27（50）1.52（60）1.02（40）3528（B封装）2.29（90）1.52（60）1.27（50）6032（C封装）2.29（90）2.29（90）3.05（120）7243（D封装）2.54（100）2.54（100）4.06（160）3518（E封装）1.78（70）2.03（80）1.02（40）3527（F封装）2.54（100）2.03（80）1.02（40）7227（G封装）2.54（100）3.05（120）3.05（120）7257（H封装）5.84（230）3.05（120）3.05（120）表4圆柱形表面组装元器件的焊盘尺寸mm（mil）尺寸封装类型ABGDMLL342.0（80）1.4（55）2.2（87）0.7（28）MLL412.8（110）1.8（70）3.4（134）1.0（40）SOD802.0（80）1.6（63）2.2（87）0.8（32）电阻1/4W2.5（100）2.0（80）4.4（174）0.8（32）图7圆柱形表面组装元器件的焊盘图形焊盘宽度与焊盘间距的尺寸之比分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三种系列，即把器件的引脚中心距分别按系列I为7:3、系列Ⅱ为6:4、系列Ⅲ为5:5不同的比例进行分割，优选系列Ⅱ。当引脚中心距为1.27mm时，三种比例的焊盘宽度和焊盘间距见表5。优选系列Ⅱ时，不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距尺寸按表6选取表51.27mm引脚中心距器件焊盘宽度和焊盘间距系列图示系列ⅠⅡⅢ引脚中心距焊盘间距分配比例736:45:5焊盘宽度mm0.890.760.64焊盘间距mm0.380.510.63表6不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距mm（mil）引脚中心距焊盘宽度焊盘间距1.27（50）0.76（30）0.51（20）1.0（39）0.56（22）0.38（15）0.8（31）0.46（18）0.30（12）0.635（25）0.36（14）0.25（10）0.5（20）0.28（11）0.18（7）0.3(12)0.2（8）0.125（5）焊盘的中心距离等于器件引线间的中心距离，焊盘尺寸在可焊端四周延伸0.38mm（15mil）。常用的SOT23、SOT89、SOT143焊盘图形见图8、图9、图10。图8SOT23焊盘示意图（单位mm）图9SOT89焊盘示意图（单位mm）图10SOT143焊盘示意图（单位mm）SOP外形及焊盘图形见图11，焊盘宽度、焊盘间距计算按5.1.2……（8）D为两侧焊盘相对间距，mm（mil）；F为器件的体宽，mm（mil）；K＝0.254mm（10mil）。图11SOP外形及焊盘示意图焊盘宽度为0.76mm，焊盘间距为0.51mm，焊盘长度为2mm。两排焊盘内侧间距应保证引脚外侧部分的焊盘长度为整个焊盘长度的2/3。焊盘与引脚的相对位置见图12。2/3BBB图12SOJ焊盘示意图PLCC的外形及焊盘形状见图13，焊盘宽度一般为0.76mm，焊盘间距为0.51mm，焊盘长度为2mm，相对焊盘外侧间距的计算按式（9）、（10）。……（9）……（10）A横向焊盘外侧间距，mm（mil）；B纵向焊盘外侧间距，mm（mil）；C1/C2器件的宽（含引脚），mm（mil）；K＝0.76mm(30mil)图13PLCC外形及焊盘示意图焊盘图形尺寸计算按条，但应注意以下不同点：…………………（11）…………………（12）A横向焊盘外侧间距，mm；T器件可焊引脚长度，mm。图14QFP的外形及焊盘示意图元器件的布局设计全部采用表面组装元器件的印制板，优选同面组装设计。采用双面表面组装设计时，尽量将大的封装器件布置在同一面上；穿过波峰焊的方向穿过波峰焊的方向布线设计表7几种线宽时的推荐间距mm（mil）线宽0.3（12）0.2（8）0.15（6）0.12（5）PCB分层间距外层内层外层内层外层内层外层内层焊盘间距0.25（10）0.25（10）0.2（8）0.2（8）0.15（6）0.15（6）0.12（5）0.12（5）线与线间距0.25（10）0.25（10）0.2（8）0.2（8）0.15（6）0.15（6）0.12（5）0.12（5）线与焊盘间距0.25（10）0.25（10）0.2（8）0.2（8）0.15（6）0.15（6）0.12（5）0.12（5）线与孔间距0.38（15）0.45（18）0.3（12）0.41（16）0.1