PCB电路板生产工艺流模板

PCB生产工艺流1、概述

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，全部要使用印制板。在较大型电子产品研究过程中，最基础成功原因是该产品印制板设计、文件编制和制造。印制板设计和制造质量直接影响到整个产品质量和成本，甚至造成商业竞争成败。

一．印制电路在电子设备中提供以下功效：

提供集成电路等多种电子元器件固定、装配机械支撑。

实现集成电路等多种电子元器件之间布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求电气特征，如特征阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检验、维修提供识别字符和图形。

二．相关印制板部分基础术语以下：

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由二者结合而成导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接导电图形，称为印制线路。它不包含印制元件。

印制电路或印制线路成品板称为印制电路板或印制线路板，亦称印制板。

印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合印制板。根据导体图形层数能够分为单面、双面和多层印制板。

导体图形整个外表面和基材表面在同一平面上印制板，称为平面印板。

相关印制电路板名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。

电子设备采取印制板后，因为同类印制板一致性，从而避免了人工接线差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，确保了电子设备质量，提升了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，而且依旧保持着各自发展趋势。因为不停地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不停缩小体积、减轻成本、提升性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大生命力。三．印制板技术水平标志：

印制板技术水平标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上两个焊盘之间

，能布设导线根数作为标志。

在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.

1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线印制板。

对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。

四、PCB优异生产制造技术发展动向。

综述中国外对未来印制板生产制造技术发展动向叙述基础是一致，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提升生产率，降低成本，降低污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路技术发展水平，通常以印制板上线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.

2、PCB工程制作

一、PCB制造工艺步骤：

一>、菲林底版。

菲林底版是印制电路板生产前导工序，菲林底版质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一个印制线路板时，必需有最少一套对应菲林底版。印制板每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）最少全部应有一张菲林底片。经过光化学转移工艺，将多种图形转移到生产板材上去。

菲林底版在印制板生产中用途以下：

图形转移中感光掩膜图形，包含线路图形和光致阻焊图形。

网印工艺中丝网模板制作，包含阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。

伴随电子工业发展，对印制板要求也越来越高。印制板设计高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板生产工艺也越来越完善。在这种情况下，假如没有高质量菲林底版，能够生产出高质量印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：

菲林底版尺寸精度必需和印制板所要求精度一致，并应考虑到生产工艺所造成偏差而进行赔偿。

菲林底版图形应符合设计要求，图形符号完整。

菲林底版图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版材料应含有良好尺寸稳定性，即因为环境温度和湿度改变而产生尺寸改变小。

双面板和多层板菲林底版，要求焊盘及公共图形重合精度好。

菲林底版各层应有明确标志或命名。

菲林底版片基能透过所要求光波波长，通常感光需要波长范围是3000--4000A。

以前制作菲林底版时，通常全部需要先制出摄影底图，再利用摄影或翻版完成菲林底版制作。今年来，伴随计算机技术飞速发展，菲林底版制作工艺也有了很大发展。利用优异激光光绘技术，极大提升了制作速度和底版质量，而且能够制作出过去无法完成高精度、细导线图形，使得印制板生产CAM技术趋于完善。

二>、基板材料。

覆铜箔层压板（Copper

Clad

Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）基板材料。现在最广泛应用蚀刻法制成PCB，就是在覆铜箔板上有选择进行蚀刻，得到所需线路图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，关键担负着导电、绝缘和支撑三个方面功效。印制板性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。

三>、基础制造工艺步骤。

印制板根据导体图形层数能够分为单面、双面和多层印制板。单面板基础制造工艺步骤以下：

覆箔板-->下料-->烘板（预防变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印)

—>曝光显影(或抗腐蚀油墨)

-->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标识符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

双面板基础制造工艺步骤以下：

多年来制造双面孔金属化印制板经典工艺是SMOBC法和图形电镀法。在一些特定场所也有使用工艺导线法。

1．图形电镀工艺步骤。

覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标识符号-->固化-->外形加工

-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

步骤中“化学镀薄铜

-->

电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替换，二者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代经典工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐步发展起来，尤其在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2．裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺。

SMOBC板关键优点是处理了细线条之间焊料桥接短路现象，同时因为铅锡百分比恒定，比热熔板有愈加好可焊性和储藏性。

制造SMOBC板方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等替换电镀铅锡减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面关键介绍图形电镀法再退铅锡SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺步骤。

图形电镀法再退铅锡SMOBC工艺法相同于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生改变。

双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检验---->清洗

--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗

--->网印标识符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。

堵孔法关键工艺步骤以下：

双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)

-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金

-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序和上相同至成品。

此工艺工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔油墨。

在堵孔法工艺中假如不采取堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一个特殊掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它和堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨难题，但对掩蔽干膜有较高要求。

SMOBC工艺基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。二、PCB工程制作：

对于PCB印制板生产来说，因为很多设计者并不了解线路板生产工艺，所以其设计线路图只是最基础线路图，并无法直接用于生产。所以在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出能够适合本厂生产工艺菲林图，而且需要制作出对应打孔数据、开模数据，和对生产有用其它数据。它直接关系到以后各项生产工程。这些全部要求工程技术人员要了解必需生产工艺，同时掌握相关软件制作，包含常见线路设计软件如：Protel、Pads、Autocad等等，更应熟悉必需CAM软件如：View、CAM350；GCCAM等等，CAM应包含有PCB设计输入，能够对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测自动化数据。

宇之光企业在激光光绘机市场成功一个关键方面就是在工程制作方面为厂家提供了大量技术力量。同时我们也看到了很多线路板生产厂家对工程制作人员大量需求，和对工程技术人员水平要求也越来越高。所以促进我们不停提升本身技术水平，以备满足更多更高需求。学员在我企业培训学习期间，首先要熟练掌握我企业激光光绘机及其配套产品和激光光绘系统软件使用，其次应该立即熟悉多种电子CAD/CAM软件基础应用。在这里首先祝大家在本企业期间学习顺利，生活愉快！

一>、PCB工程制作基础要求。

PCB工程制作水平，能够表现出设计者设计水准，也能够反应出印制板生产厂家生产工艺能力和技术水平。同时因为PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高精度和正确性，不然将影响到最终板载电子品电气性能，严重时可能引发差错，进而造成整批印制板产品报废而延误生产厂家协议交货时间，而且蒙受经济损失。所以作为PCB工程制作者，必需时刻谨记本身责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文件时，应该仔细检验：

接收文件是否符合设计者所制订规则？能否符合PCB制造工艺要求？有没有定位标识？

线路布局是否合理？线和线，线和元件焊盘，线和贯通孔，元件焊盘和贯通孔，贯通孔和贯通孔之间距离是否合理，能否满足生产要求。元件在二维、三维空间上有没有冲突？

印制板尺寸是否和加工图纸相符？后加在PCB图形中图形（图标、注标）是否会造成信号短路。

对部分不理想线形进行编辑、修改。

在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺要求，阻焊尺寸是否适宜，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。等等…

二>、光绘数据产生。

1、拼版。

PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或一个产品由几块PCB组成，这么就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求大板，或将一个产品所用多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品若干套PCB板拼装在一起，这么便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。

2、光绘图数据生成。

PCB板生产基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行摄影或翻版。底图精度必需和印制板所要求一致，而且应该考虑对生产工艺造成偏差进行赔偿。底图可由用户提供也可由生产厂家制作，但双方应亲密合作和协商，使之既能满足用户要求，又能适应生产条件。在用户提供底图情况下，厂家应检验并认可底图，用户能够评定并认可原版或第一块印制板产品。底图制作方法有手工绘制、贴图和CAD制图。伴随计算机技术发展，印制板CAD技术得到极大进步，印制板生产工艺水平也不停向多层，细导线，小孔径，高密度方向快速提升，原有菲林制版工艺已无法满足印制板设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机能够直接将CAD设计PCB图形数据文件送入光绘机计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好，而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现人为错误，大大提升了工作效率，缩短了印制板生产周期。使用我企业激光光绘机，在很短时间内就能完成过去多人长时间才能完成工作，而且其绘制细导线、高密度底版也是人工操作无法比拟。根据激光光绘机结构不一样，能够分为平板式、内滚桶式（Internal

Drum）和外滚桶式（External

Drum）。宇之光企业系列光绘机产品均为国际流行外滚筒式。

光绘机使用标准数据格式是Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业标准数据格式。Gerber格式命名引用自光绘机设计生产先驱者---美国Gerber企业。

光绘图数据产生，是将CAD软件产生设计数据转化称为光绘数据（多为Gerber数据），经过CAM系统进行修改、编辑，完成光绘预处理（拼版、镜像等），使之达成印制板生产工艺要求。然后将处理完数据送入光绘机，由光绘机光栅（Raster）图象数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据经过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。

3、光绘数据格式。

光绘数据格式是以向量式光绘机数据格式Gerber数据为基础发展起来，并对向量式光绘机数据格式进行了扩展，并兼容了HPGL惠普绘图仪格式，Autocad

DXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。部分CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩展。

以下对Gerber数据作一简单介绍。

Gerber数据正式名称为Gerber

RS-274格式。向量式光绘机码盘上每一个符号，在Gerber数据中，全部有一对应D码（D-CODE）。这么，光绘机就能够经过D码来控制、选择码盘，绘制出对应图形。将D码和D码所对应符号形状，尺寸大小进行列表，即得到一D码表。此D码表就成为从CAD设计，到光绘机利用此数据进行光绘一个桥梁。用户在提供Gerber光绘数据同时，必需提供对应D码表。这么，光绘机就能够依据D码表确定应选择何种符号盘进行曝光，从而绘制出正确图形。

在一个D码表中，通常应该包含D码，每个D码所对应码盘形状、尺寸、和该码盘曝光方法。以中国最常见电子CAD软件Protel某D码表为例，其扩展名为.APT，为ACSII文件，能够用任意非文本编辑软件进行编辑。

D11

CIRCULAR

7.333

7.333

0.000

LINE

D12

CIRCULAR

7.874

7.874

0.000

MULTI

D13

SQUARE

7.934

7.934

0.000

LINE

D14

CIRCULAR

8.000

8.000

0.000

LINE

D15

CIRCULAR

10.000

10.000

0.000

LINE

D16

CIRCULAR

11.811

11.811

0.000

LINE

D17

CIRCULAR

12.000

12.000

0.000

MULTI

D18

CIRCULAR

16.000

16.000

0.000

MULTI

D19

CIRCULAR

19.685

19.685

0.000

MULTI

D20

ROUNDED

24.000

24.000

0.000

MULTI

D21

CIRCULAR

29.528

29.528

0.000

MULTI

D22

CIRCULAR

30.000

30.000

0.000

FLASH

D23

ROUNDED

31.000

31.000

0.000

MULTI

D24

ROUNDED

31.496

31.496

0.000

FLASH

D25

ROUNDED

39.000

39.000

0.000

MULTI

D26

ROUNDED

39.370

39.370

0.000

MULTI

D27

ROUNDED

47.000

47.000

0.000

MULTI

D28

ROUNDED

50.000

50.000

0.000

FLASH

D29

ROUNDED

51.496

51.496

0.000

FLASH

D30

ROUNDED

59.055

98.425

0.000

FLASH

D31

ROUNDED

62.992

98.000

0.000

FLASH

D32

ROUNDED

63.055

102.425

0.000

FLASH

在上表中，每行定义了一个D码，包含了有6种参数。

第一列为D码序号，由字母‘D’加一数字组成。

第二列为该D码代表符号形状说明，如CIRCULAR表示该符号形状为圆形，SQUARE表示该符号形状为方型。

第三列和第四列分别定义了符号图形X方向和Y方向尺寸，单位为mil；1mil=1/1000英寸，约等于0.0254毫米。

第五列为符号图形中心孔尺寸，单位也是mil。

第六列说明了该符号盘使用方法，如LINE表示这个符号用于划线，FLASH表示用于焊盘曝光，MULTI表示既能够用于划线又能够用于曝光焊盘。

在Gerber

RS-274格式中除了使用D码定义了符号盘以外，D码还用于光绘机曝光控制；另外还使用了部分其它命令用于光绘机控制和运行。不一样CAD软件产生Gerber数据格式可能有部分小区分，但总体框架为Gerber-RS0274格式没有改变。

3、

计算机辅助制造（CAM）

计算机辅助制造技术，英文名称为Computer

Aided

Manufacturing，简称CAM，是一个由计算机控制完成生产优异技术。计算机技术发展和激光绘图机出现，使得PCB计算机辅助制造技术走向了使用。CAM技术使印制板设计生产上了一个新台阶，部分过去无法实现功效得以实现。多种CAM系统通常全部能对光绘数据（Gerber数据）进行处理，排除设计中多种缺点，使设计更易于生产，大大提升了生产质量。

CAM系统关键功效以下：

1、编辑功效：

1）添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素，生成水滴焊盘。

2）修改焊盘、线条尺寸。

3）移动焊盘、线条、尺寸等。

4）删除多种图形，自动删除没有电气联接焊盘和过气孔。

5）阻焊漏线自动处理。

6）网印字符盖焊盘自动处理。

2、拼版、旋转和镜像。

3、添加多种定位孔。

4、生成数控钻床钻孔数据和铣外形数据。

5、计算导体铜箔面积。

6、其它相关各类数据。

在微机CAM系统中，含有代表性是LAVENIR企业开发View软件。View是由一系列实用光绘数据处理程序组成微机CAM系统，可在DOS平台和WINDOWS’9XDOS窗口下运行。其中包含多个关键程序，这里简单介绍其中V.EXE。

V.EXE是一个功效比较完善Gerber数据编辑软件，能够读取多种类型Gerber数据文件，包含Gerber基础格式和多种Gerber扩展格式，支持多个CAD系统产生Gerber数据及D码表，并对之进行编辑、修改，最多能够同时处理99层数据。V能够识别Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD，Tango，Protel，Mentor等10余种CAD和CAM系统所产生D码表，易于操作。

V关键功效有：

1）

删除、移动、添加线条、焊盘、圆弧、字符等图形。

2）

简单拼版。

3）

各层之间图形、数据传输转换。

4）

字符处理，自动清除字符丝网印网层上和焊盘重合部分字符。

5）

阻焊处理、自动处理漏线条阻焊。

6）焊膏网版处理，自动生成表面贴装元件焊膏网版图形。

V能够很好地完成对光绘数据处理，有较强应变能力，能够处理多种CAD软件生成Gerber数据，只是用户界面不太友善，软件操作采取命令方法，需要记忆命令较多，而且比较复杂，初学比较困难。但一旦掌握，即可自如应付现在绝大多数印制板工程制作需要。

学员在培训期间，应该了解对用户提供文件在V中所要进行具体修改和编辑工作关键有：

1）从源文件转换出Gerber数据文件，相关Gerber文件数据转换，详见宇之光企业《学员手册》。

2）首先检验各层有没有板层边框（围边）。

若有，应检验边框粗细程度是否满足生产工艺需求。通常情况下，现在双面板最少应确保0.15mm（6mil）；单面板最少应确保0.2mm（8mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。

若无，检验是否漏转，漏转需要重新转换，也可从其它有边框层上拷贝边框。

3）将全部能够转化成FLASH焊盘元素尽可能转换成为焊盘（可选）。

4）检验线路层线路线宽、间距是否满足生产工艺要求。通常情况下，现在双面板线路层线路线宽、间距最少应确保0.15mm（6mil）；单面板线路层线路线宽、间距最少应确保0.2mm（8mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。

5）检验比较线路层焊盘和绿油阻焊层焊盘校准性和大小差异。通常情况下，现在双面板绿油阻焊层焊盘外围应大于线路层焊盘最少确保0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；单面板绿油阻焊层焊盘外围应大于线路层焊盘最少确保0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。注意不要漏转，需要有绿油层焊盘部位假如源文件没有设计，则应手动补充上。

6）检验线路层和钻孔层校准性，比较线路焊盘和钻孔大小。通常情况下，现在双面板钻孔直径最少应确保0.2mm（8mil）；单面板钻孔直径最少应确保0.5mm（20mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。通常情况下，因为生产工艺要求，只需要将单面板文件数控钻钻孔文件从源文件转换出来并调入V中进行处理，双面板因为钻孔工作是在制版前期完成，所以作为光绘操作通常无须处理钻孔文件。

7）检验字符层上丝网印字符和标识是否和设计文件一致，字符标识是否符合生产工艺要求。通常情况下，现在双面板丝网印字符线宽应确保最少0.15mm（6mil）；单面板丝网印字符线宽应确保最少0.2mm（8mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。

8）清除字符丝网印层上和焊盘重合部分字符。

9）

依据用户要求修改线路层铜箔边缘到板层边框宽度，通常情况下，现在双面板应确保最少0.15mm（6mil）；单面板应确保最少0.2mm（8mil）；或依据用户提供资料来进行编辑修改。

10）根据生产工艺要求或用户资料各层叠加拼版或分层拼版。

11）

各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、多种孔位和标识等。

12）进入光绘软件排版输出。

通常，在V中处理Gerber数据文件时，关键处理应该是：

1、

单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。

2、

双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。

3、

特殊工艺要求印制板，依据具体情况保留处理对应层。

4、其它层全部应在V中处理掉，将保留文件存盘、输出。

相关V软件具体内容，详见宇之光企业编译《LavenirV使用手册》。

4、

光绘操作

一、

光绘系统。

宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。依据系统配置软件不一样，它能够制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多个菲林底版。步骤以下图所表示：

（PCB/LCD设计图）-->（CAM系统）-->（Gerber文件）

-->（宇之光光绘软件）-->（光栅图像处理器（RIP））-->（激光光绘机）

-->（菲林冲片机）-->（菲林）

其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机3部分是宇之光关键产品。

一>、光绘软件。

宇之光光绘软件支持Gerber

RS-274d、RS-274X等数据格式，能够直接处理现行全部PCB

CAD软件Gerber或Plot文件格式。界面友好，工艺参数处理详尽，所见即所得排版处理，支持多个分辨率和光绘设备选择，模拟打印及光绘预演功效，易学易用，适用性高，为用户提供了很大便利。软件安装后只要不是误删除或其它非人为原因（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定长久使用。在作好备份前提下，软件使用时注意以下几点：

1、光绘软件使用过程中，注意光绘文件有序保留，最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文件，破坏软件运行。

2、软件能够运行在DOS操作系统，也能够运行在WINDWOS’9XDOS窗口模式下。读取文件时，应输入完整路径和文件名称。软件设置参数一旦设定好以后不要轻易更改，以免影响光栅文件精度和绘制出菲林精度。

3、进行文件排版操作以前，应加载鼠标驱动程序，方便利用鼠标进行排版操作。当排版图层过少，不够排满整幅菲林时，能够先将已处理好文件存盘，以备下次调入和其它文件共同排版。排版、存盘时尽可能选择在WINDWOS’9XDOS窗口模式下进行，以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内存管理序不足而引发死机。排版时尽可能遵照先左后右，先上后下次序，便于不满整幅菲林时方便对菲林底片进行剪裁。

4、光栅化完成，则应在DOS环境下完成，充足利用DOS单一任务进程，尽可能避免选择在WINDWOS’9X

DOS窗口模式下进行。

5、存放光栅文件分区应确保尽可能大硬盘剩下空间，而且常常利用磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理，降低文件碎片产生。光栅化完成以后，应反复预演数次，确保光栅文件无破裂，无缺口等情况出现，然后再发排输出。

6、进入光绘系统前光绘Gerber文件处理，充足利用光绘辅助软件处理掉多出元素，减小文件数据量。需要填充部位，尽可能采取水平横方向软件填充对于复杂元素（如圆弧、自定义焊盘等），要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。经过上述步骤处理，能够降低光栅文件犯错率，大大降低光栅化所需要时间。

7、老版本光绘软件V2.0---V2.8，光栅化时只支持英制（English）、前导零（Leading）、整数小数位（2、3）、绝对坐标（Absolute）这种数据结构Gerber格式，通常以V扩展Gerber（Extend

Gerber）格式（常在数据量较大时采取）和MDA（MDA

Auto

plot）格式（常在数据量较小时采取）为主。

新版本光绘软件则无此问题。

8、软件安装采取加密手段，所以不要轻易变更电脑主机硬件设备，以免软件

校验犯错无法运行。软件安装盘请妥善保留，便于在软件被破坏时加以恢复。

相关光绘软件具体内容详见《宇之光光绘软件用户手册》。

二>、光绘机。

激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体照排产品，用于在感光菲林胶片上绘制多种图形，图像，文字或符号。下面以宇之光企业激光光绘机（简称光绘机）产品为例进行简单介绍。

工作原理：宇之光光绘机采取He-Ne激光作为光源，声光调制器作激光扫描控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转，被调制I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面，滚筒高速旋转作纵向主扫描，激光扫描平台横移作横向副扫描，两方向扫描合成实现将计算机内部处理图文信息以点阵形式还原，在底片上感光成像。激光光绘机采取激光作光源，有轻易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速底片曝光很有利，绘制菲林底版导线图形边缘整齐，反差大，不虚光。曝光采取扫描方法，绘片时间短。

宇之光光绘机采取世界上流行外滚筒激光扫描式，菲林采取真空吸附方法固定于滚筒上。因为外滚筒式激光扫描光绘机含有精度高、速度快、操作方便、加工精度轻易确保、可靠性好等特点，所以是当今光绘行业主流。

1、光绘机环境要求。

光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严要求，应安放在清洁、有安全绿灯暗室机房内固定使用。通常机房暗室要求和冲洗底片暗室分开，以降低冲片药水气体对光绘机侵蚀。具体要求以下：

1>电源：220V+5%，50Hz（配置稳压净化电源）；

2>温度：20OC+10%；

3>湿度：40~80%（+20OC）；

4>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。

5>应有良好接地系统，外壳必需和大地相联，接地电阻小于4欧姆。

6>

使用带真空气泵机器时，真空气泵电源不许可和机房电源共享，气泵

应安装在室外。

7>发排系统应共享同一电源及地线。

2、光绘机使用注意事项。

1>小心搬运，耐心开箱，切忌重砸猛摔。

2>光绘机外壳必需接地，接地电阻小于4欧姆。

3>

必需在关机状态下才许可插拔光绘机和计算机之间接口电缆线和接口控

制卡。

4>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。

5>激光点亮时，千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记！切记！

6>

在电源开启情况下，切勿触摸激光管电极和电源盘中高压部分，不许可带电插拔各线路插头。

7>注意在上下片操作过程中预防插伤软片（菲林）。光绘菲林时记得先开启真空气泵，并将菲林吸附牢靠，预防打片。假如为非标准规格菲林胶片或未连接真空气泵，则应该在对应前后气槽软片2端粘贴胶带，方便使菲林和滚筒紧密包合。

3、

光绘机发排操作。

光绘机发排操作应根据正确次序进行，步骤以下：

1>进入暗房,开启安全绿灯-->2>开启冲片机（冲片机使用方法参见其使用说

明或问询厂家）-->3>开启真空气泵-->4>装片-->5>开启滚筒（以前光绘机运行

指示灯应常亮）-->6>导进扫描（此时光绘机运行指示灯应闪亮）-->7>扫描结

束（此时光绘机起始灯亮）-->8>自动换向（时间因机型不一样而略有差异，在此

期间无法开启光绘机）-->9>取片而且冲洗-->10>反复上述4>至9>各项步骤

-->11>工作完成关闭光绘机电源、真空气泵电源。

具体操作以下：

1>首先开启计算机主机电源，在开启光绘机电源；

2>在计算机主机上键入正确发排指令，但不要按回车键确定（临时不向光绘机发送信号），主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡不一样而略有差异：

A．直接利用光绘软件发排，如SLECAD

V2.0、SLECAD

V2.2、SLECAD

V2.5。

B．利用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。

进入暗房，关闭一切强光源，只开启安全绿灯,

开启气泵。

3>从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林药膜面划伤，也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林一端对准滚筒上起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应该感觉到气槽吸力），检验片头是否和滚筒边缘平齐（不可超出，以免滚筒高速旋转过程中将菲林挂掉），胶片位置是否适中；以后缓缓将滚筒转动同时用手背轻压菲林直到菲林胶片另一端被后气槽完全紧密吸合为止（注意勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气），不然易发生打片现象。假如为非标准规格菲林胶片或未连接、开启真空气泵，则应该在对应前后气槽软片2端粘贴胶带，方便使菲林和滚筒紧密包合。假如光绘过程中出现“打片”，应该立即切断光绘机电源，预防残片损坏光绘机内部硬件。假如残片落入机内，应依据光绘机使用注意事项，在确定断电情况下开启机壳取出残片，并立即将机壳还原，拧紧固定螺钉。

4>合上光绘机上盖，根据操作面板上“运行”键开启光绘机。“运行”灯常亮表示光绘机已经开启并等候计算机主机发送信号。

5>出暗房，带紧暗房门，避免暗房外部强光源照射到暗房内引发菲林曝光。

6>在计算机主机上按回车键确定发排指令，向光绘机发出发排信号。此时光绘“运行”灯应开始闪烁，表明计算机发出发排信号已经被导进，光绘机开始扫描成像。计算机监视器上同时显示发排进程百分比。发排过程中严禁打开光绘机上盖，以免菲林曝光，同时严禁接触滚筒，预防滚筒在高速旋转时夹伤手或损坏光绘机内部硬件。

7>当计算机监视器上同时显示发排进程百分比结束时，光绘机主电机自动停止，同时扫描平台继续运动直至停在起始位，光绘机“左起始”灯或“右起始”灯亮，指示此时激光扫描平台起始位置。主电机停止时，滚筒因惯性作用还将继续旋转一段时间后方完全停止，此过程中也不要触摸滚筒，更忌强制使滚筒停止旋转。

8>待滚筒停稳后打开光绘机上盖，以上片时逆方向转动滚筒取下菲林胶片并送入冲片机冲洗或进入冲片暗室冲片。下片时注意假如上片使用了胶带粘贴菲林应完全将胶带清除洁净，避免因胶带碎片黏附在菲林表面而影响冲片效果，甚至影响冲片机正常运转。

4、光绘机维护和保养清洁工作。

依据光绘机使用频率，每隔一个季度或六个月时间应该进行一次维护和

检验，方法以下：

1>断电情况下去掉电源线，拧去外壳固定螺钉，将光绘机外罩由上方取出。

2>检验机内各固定螺钉是否松动。

3>用吸尘器小心清洁机内灰尘等脏物。

4>检验丝杠和圆形导轨润滑油是否洁净。若油已污染，请用洁净泡沫海绵擦除

（注意不许可使用带纤维棉织物），然后用洁净汽油清洗晾干后均匀加上高级润滑油脂。

5>滚筒上附着脏物（包含使用残余胶带纸），应定时用酒精擦洗，注意擦洗时勿将酒精流入机内。

6>通光绘机电源，经过在本机脱机状态下自检扫描往返横移扫描平台数次。同时检验主、副扫描运行是否正常，有没有异常噪音。

7>清洁维护完成，光绘机自检正常后断电，将机壳还原，拧紧固定螺钉，将外壳擦拭洁净。

假如长久没有使用光绘机，则应在贮存时注意：

1>存放环境温度为0~40

OC，相对湿度小于80%；

2>存放环境应干燥通风，忌酸碱及腐蚀性气体，以免镜片、元器件、传动部分

等被腐蚀和生锈。

3>已经开箱设备需要长久贮存时，传动部分要用航空润滑油封存，机内放置

干燥剂，外部用干燥塑料袋密闭封罩。

尤其注意事项：

1>光绘机内部激光光栅组件，是精密光学部件，必需小心维护，在打开防

尘罩时，切记“不要任意触摸光栅盘及其相关部分”。

2>光绘机激光管器辉电压高达7000V左右，点亮时亦有1500V，所以在开机及刚刚关机情况下，绝对严禁触摸高压部分，预防人身伤害。切记！

3>光绘机保养和清洁维护直接影响光绘机使用寿命和绘片精度，所以请在平时认真作好此项工作。假如在保养和清洁维护后光绘机出现异常，应立即停止使用，并立即和宇之光企业工程技术人员联络，方便立即排除故障，恢复光绘机正常运转。

二、

菲林胶片。

菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，关键成份是

银盐类感光物质、明胶和色素等。在光作用下银盐能够还原出银核中心，但

又不溶解于水，所以能够使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中

同时含有色素起增感作用。以后经过光化作用得到曝光底片。

一>、菲林冲洗。

底片曝光后即可进行冲洗。不一样底片有不一样冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片使用说明，以确定正确显影和定影液配方。底片冲洗过程以下：

1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到

图形，称为潜象。

2>

显影：立即经光照后银盐还原成黑色银粒。

手工冲片显影时将经过曝光银盐底片均匀浸入显影液中，因为用于印制板生产银盐底片感光速度较低，所以能够在安全灯下监视显影过程，但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。当底片正反两面黑色影像颜色深度一致时，就应该停止显影了。将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。显影液温度对显影速度影响很大，温度越高，显影速度越快。较为适宜显影温度在18~25OC。

机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水浓度配合比。通常机器冲片显影药水浓度比为1：4，即1量杯容积显影药水用4量杯容积清水勾兑均匀。

3>

定影：即是将底片上没有还原成银银盐溶解掉，以预防这部分银盐再曝光后影响底片图像。

手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍时间。

机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积定影药水用3量杯半左右容积清水勾兑均匀。

4>水洗：定影后底片粘有硫代硫酸钠等化学药品，假如不冲洗洁净，底片会变黄失效。

手工冲片通常见流水冲洗15~20分钟为宜。

机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。

5>风干：手工冲片后底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保留。

6>上述过程，注意不要划伤底片，同时不要将显影、定影液这类化学药水溅到人体及衣物上。

二>、菲林检验。

菲林检测通常采取目检。

1、外观检验。

菲林外观检验通常不用放大，目检应定性检验菲林标识、外观、工艺质量和图形等。目检应用肉眼（标准视力、正常色感）在最有利观察距离和适宜照明下，不用放大进行检验。合格底片应是经过精细加工和处理，外观平整、无折皱、破裂和划痕，且清洁、无灰尘和指纹。

2、细节和细节尺寸检验。

细节检验时通常使用线形放大约10倍或100倍以上、带有测量刻度并能够进行读数专用光学仪器，检验是否有导线缺点（如针孔和边缘缺口等）和导线间是否有脏点，而且仪器测量误差不应大于5%，在检验大于25mm距离尺寸时，能够使用带有精密刻度网格玻璃板。

2、光密度检验。

光密度指透射光密度，检验时可用一般光密度计测量透明部分和不透明部分，测量面积为1mm直径。要求不高时可用目测比较法检验，检验时将透明和不透明部分和一张标准中灰色复制底版或灰色定标复制底板进行比较。

4、菲林简单检验能够经过同一PCB设计文件线路、阻焊和字符菲林吻合度观察比较来进行，吻合程度应和文件观察基础一致。注意在此