半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 编制说明_第1页
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1《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》（征求意见稿）编制说明《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第3部分：柔性基板在凸起状态下的360《电子及电气元件试验方法》；民用消费类器件基本都参考JEDEC，IEC等22024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准本标准在体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为具有可操作性。本标准在国内并没有相应的国标和国军标，因此等同采用IEC标三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会3本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-伸半导体器件设计和生产单位，评价柔性可拉伸半导体器件中凸起状态下的性本标准等同采纳IEC-62951-3:2018：Semiconductordevices–Flexibleand五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外4b）删除国际标准的前言。本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-九

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