低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 编制说明_第1页
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 编制说明_第2页
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 编制说明_第3页
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 编制说明_第4页
低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 编制说明_第5页
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文档简介

1GB/T16935.3-20XX《低压系统内设备的绝缘配合第3部分：利用涂层、罐封和行防污》是根据国家标准化管理委员会2024年度制修订国家标准项目计划（计划编号：20240089-T-604）的要求而修订的推荐性标准，该标准项目由中国电器工业协会提出，由全起草阶段：根据标准制定工作程序的要求，全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会组按照本标准计划进度的要求，起草工作组人员收集了有关资料和数据，结合低压设备绝缘配月发送征求意见稿向标委会委员和有关科研、生产单位及用户广泛征求意本标准在编写格式上遵循国家标准制定的有关规定，按照GB/T1.1-2020《标准化工作导本标准适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电2本标准也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在IEC60664-绝缘配合标准是电气基础安全标准，主要是为各产品标准技术委员会确定设备在空气中的电气间隙、爬电距离和固体绝缘提供必要的指导资料；并用来指导有关产品标准技术委员会对其负责的各种设备合理地制定有关要求，达到绝缘配合的目的。正确设计产品的绝缘特随着技术的进步，设备小型化已是发展的必然要求。这不仅制约了组成设备元件的尺寸大小，同时也对所有相关的绝缘距离及固态绝缘厚度尺寸提出了严峻的挑战。随着微电子元件要求的日益增加，产品设计也更加复杂精确。绝缘配合的概念正是要在保证安全的前提下绝缘配合的概念可广泛应用于电气技术领域，利用涂层、罐封和模压进行防污保护作为一种有效的绝缘方式，是绝缘配合的重要组成部分，目前该领域的技术近年来得到了进一步的发展，对绝缘的要求也越来越高，需要不断更新保护标准，结合低压电器产品现状，采用罐封和模压进行的绝缘配合，需要修订本标准以完善绝缘配合体系，体现最新的技术特点，

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