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文档简介

<1>11.3PCB的EMC设计<1><2>在高速电路中，其中的IC封装等问题是影响EMC性能的重要因素之一。新的封装设计需要减少IC的寄生参数，进而削弱寄生效应。IC的寄生效应包括噪声、延迟、边沿速率、频率响应、天线效应等。随着技术的发展，IC设计、IC封装及PCB设计间的关系越来越密切。IC设计的总体布局不仅受到工艺的限制，同时也要兼顾PCB板级的许多制约因素。<3>PCB的EMC设计技术集成电路（IC）封装技术

新的封装设计在于减小IC的寄生参数，进而消弱寄生效应。PCB设计技术EMC预测技术与EDA技术时钟展频技术过孔设计技术ESD防护技术

消弱高速电路中的噪声效应。<4>PCB电磁兼容性设计的一般原则PCB板层布局原则确定合适的PCB尺寸。对高速高性能系统在目标允许的情况下采用叠层设计。

关键电源平面与其对应的地平面相邻。

参考面的选择应优选地平面。

相邻层的关键信号不跨分割区。

元件面下面有相对完整的地平面。

合理布局各种信号线。

高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面。

在高速电路设计中，避免电源平面层向自由空间辐射能量。<5>地线、电源线和信号线布置原则1.地线的布置在电路设计中，地有多种含义，比如“数字地”、“模拟地”、“信号地”、“噪声地”、“电源地”等。处理接地问题应注意以下问题：在小信号与大电流电路做在一起的电路中，必须将地(GND)明显地区分开来。正确选择单点接地与多点接地。数字地与模拟地分开。接地线应尽量加粗。接地线构成闭环路。<6>线路板上的地线示意图噪声部分模拟部分数字部分<7>2.电源线的布置供电环路面积应减小到最低程度，不同电源的供电环路不要相互重叠。印制电路板上的供电线路应加上滤波器和去耦电容。不相容的信号线应相互隔离。尽量减小信号环路的面积。考虑阻抗匹配问题。输入、输出线在连接器端口处应加高频去耦电容。尽量缩短模块间印制电路板的外接电缆。3.信号线的布置<8>布线设计原则PCB走线中应遵循3W法则。所有走线的分割距离满足：走线边沿间的距离应大于或等于2倍的走线宽度，即中心线之间的距离为走线宽度（W）的3倍。<9>在涉及PCB的设计中，

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