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文档简介

发料脱脂贴膜曝光外层线发料脱脂贴膜曝光外层线制粗化显影干燥线路图形电镀干膜压合去膜曝光蚀刻显影去膜蚀刻防焊漆涂布去膜端子电镀粗化印字压板成型钻孔清洗去胶渣终检化学镀铜包装全板镀铜成品镀孔艺程InnerLayer

IssueMaterialDegreasing

OuterLayerProcessOuterLayerLaminationExposureRoughingDevelopingDryingPatternPlatingDryFilmLaminationFilmStrippingExposureEtchingDevelopingtnEtchingSolderResistCoatingStrippingMetalFinishRoughingLegendPrintLaminationHolePlating-ThroughHolesProcessDe-smear

ShapingCleaningElectro-lessCopper

FinalInspectionPackingPanelPlatingFinishedGoodsThepurposeofthisprocessistocutthesheetsizeofcoppercladlaminatetoworkingsizefor铜箔铜箔铜箔Theefsssoeaetronboards.ThematerialusedinPCBinnerlayerprocessinsocalledDryFil.Usingahotrolllaminator,drymnedn铜箔铜箔阻光膜y铜箔铜箔阻光膜yreemkoshe膜yesnnergghnrdeede&铜胶内层板胶片内层板胶片内层板胶片铜箔 egsnl.rse,esnonnsoedoeusoersneoerm124 4 2 4MnO+HO24 4 2 4 4 2 4MnOHO24 4 2 MnO42MnO42HeO2H-34 4 2 3MnO2+O4 4 2 4 24 2 24 2 2 2MnO+5CO2Hn2+OHOCO24 24 2 24 2 2 才）scoppersssegeelandtelrrt。Themethodofcopperelectropanelplatingisdepositingmorecopperontheholeswall.Becausetstesnnssoesendlg.铜rrrt,exposure,developing,enas.ThePCBwillthenbeloadedinplatingequipmentforpatternandthroughholesplating.Afterbuildenoughcopperinholetheboardswillbecoatedwiththinlayeroftinasetchingresist.Thetotalprocessesodng.。Bsmainfunctioniscarrierofcomponents.Forselectiveinterconnectionissue,makershavetoeeyar.ythestetr

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