(品质特性的选择)

小组成员：专案主题:贴片偏移专案改善报告1报告摘要随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片的精度要求越来越高.此次实验分为四个阶段:专案初期阶段;专案期中阶段;专案末期阶段;实验心得体会.其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设备的前提下,通过L18（21×37）田口方法做18次实验，改善小PITCHCONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件，不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。

2目录一、专案期初内容…………………1-71.1专案改善背景…………………11.2制程现状………11.3目标设定……....21.4小组架构………41.5改善计划表……61.6产品特性分析…………………7二、专案期中内容………………….9-282.1流程分析……92.2因子筛选及水准选定………10-122.3直交表配置，实验，数据搜集……………132.4田口软件分析………………14-203

2.5工程推定最佳………………212.6一半一半准则分析最适合…22-262.7最佳组合制程条件………...262.8验证试验…………………..27-28三、专案期末阶段…………………..293.1专案控制阶段介绍…………29四、试验心得体会…………………..304

（一）专案期初内容

1.1专案改善背景：

目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH元件时常会出现贴片偏移。1.2制程现状：目前量产部分小PITCHConnector的精度要求很高，必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本性的改善。51.3目标设定：

在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升ProcessQuality。

本次实验目标：将贴片偏移不良降为1.5%以下。不良图片:原有偏移不良在4%左右。61.4贴片偏移最佳实验专案小组架构789此次实验品质特性是贴片偏移不良率，故选用静态望小特性101.6-1抽样方法:

正常生产按照每6小时抽样1000PCS1.6-2量测方法:用10倍显微镜检查

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（二）专案期中内容

2.1流程分析制具安装锡膏印刷贴片回流焊终检中检基板烘烤122.2因子设定及水准设定2.2-1贴片偏移鱼骨图分析

人机人员操作熟练度

设备精密度

吸嘴型号

进料器位置

进料器不良

PCB/FPC定位不准

贴片偏移PCB/FPCMARK点不准

贴片坐标

贴片零件位置

零件识别方式

贴片角度

元件精度不够物料方法132.2-2要因分析及水准设定：经过脑力激荡，确定影响贴片偏移的控制因子如下表所示：备注:红色字体为原始设计值142.2-3制程中的固定条件制具安装人员、印刷人员、中检人员、检查人员固定。温度要求为22℃±3℃，湿度要求60%±15%机器名称型号印刷机DER-3040贴片机YAMAHA100X15

2.3直交表配置，实验，数据搜集

根据所选出八个可控因素，利用田口方法中的L18（21×37）直交表进行配置直交表，如下表162.4田口软件分析

2.4-1内侧因子一览表172.4-218次实验所得数据实验编号ABCDEFGH不良率

进料器位置人员熟练度基板定位准确度贴片坐标贴片零件位置贴片角度吸嘴型号零件识别方式Y11(1)手动(1)普通(1)三pin(1)元件PAD偏左(1)左(1)180(1)71#(1)SOP0.0322(1)手动(1)普通(2)四pin(2)元件PAD中心(2)中(2)0(2)72#(2)CON0.0193(1)手动(1)普通(3)五pin(3)元件PAD偏右(3)右(3)360(3)73#(3)CON-nesw0.0424(1)手动(2)熟练(1)三pin(1)元件PAD偏左(2)中(2)0(3)73#(3)CON-nesw0.0165(1)手动(2)熟练(2)四pin(2)元件PAD中心(3)右(3)360(1)71#(1)SOP0.0496(1)手动(2)熟练(3)五pin(3)元件PAD偏右(1)左(1)180(2)72#(2)CON0.0697(1)手动(3)精通(1)三pin(2)元件PAD中心(1)左(3)360(2)72#(3)CON-nesw0.0128(1)手动(3)精通(2)四pin(3)元件PAD偏右(2)中(1)180(3)73#(1)SOP0.0269(1)手动(3)精通(3)五pin(1)元件PAD偏左(3)右(2)0(1)71#(2)CON0.04510(2)自动(1)普通(1)三pin(3)元件PAD偏右(3)右(2)0(2)72#(1)SOP0.02511(2)自动(1)普通(2)四pin(1)元件PAD偏左(1)左(3)360(3)73#(2)CON0.01912(2)自动(1)普通(3)五pin(2)元件PAD中心(2)中(1)180(1)71#(3)CON-nesw0.03513(2)自动(2)熟练(1)三pin(2)元件PAD中心(3)右(1)180(3)73#(2)CON0.01414(2)自动(2)熟练(2)四pin(3)元件PAD偏右(1)左(2)0(1)71#(3)CON-nesw0.00915(2)自动(2)熟练(3)五pin(1)元件PAD偏左(2)中(3)360(2)72#(1)SOP0.01716(2)自动(3)精通(1)三pin(3)元件PAD偏右(2)中(3)360(1)71#(2)CON0.02317(2)自动(3)精通(2)四pin(1)元件PAD偏左(3)右(1)180(2)72#(3)CON-nesw0.03618(2)自动(3)精通(3)五pin(2)元件PAD中心(1)左(2)0(3)73#(1)SOP0.041平均值＝０.029418注：试验说明1.在L18（21×37）直交表中可以忽略各因子间的交互作用，因而因子的配置按随机方式配置在各列。2.品质特性为单位样本数量不良率，故选用望小特性进行分析。3.为了确保试验的数据真实可信,指定了专人负责。192.4-3各组S/N比202.4-4S/N一览表212.4-5

Raw（平均数）一览表

222.4-5S/N比图

232.5工程推定最佳组合242.6一半一半准则分析最适组合

2.6-1采用田口博士的简化准则来决定因子的重要性(Significance):将大约一半的因子视为重要因子,另外一半视为不重要因子.2.6-2控制因子分为四类:(1).对S/N和品质特性都有影响的因子.(2).对S/N没有影响但对品质特性有影响的控制因子.(3).对S/N有影响但对品质特性没有影响的控制因子.(4).对S/N和品质特性都没有影响的控制因子.252.6-3S/N效应排序:

根据2.4-2S/N一览表,推导出控制因子对S/N的效应排序:

代号ABCDEFGH名称进料器位置人员熟练度基板定位贴片坐标贴片零件位置贴片角度吸嘴型号识别方式Effect2.67842.04736.02790.79963.44313.01471.42862.9678Rank56182374262.6-4品质特性的效应排序

根据2.4-3Raw一览表,推导出控制因子对品质特性的效应排序:

代号ABCDEFGH名称进料器位置人员熟练度基板定位贴片坐标贴片零件位置贴片角度吸嘴型号识别方式Effect0.01010.00180.02120.00480.01250.00950.00580.0067Rank38172465272.6.5控制因子的分类控制因子对S/N的效应排序:C、E、F、H、A、B、G、D控制因子对品质特性的效应排序:C、E、A、F、H、G、D、B282.7最佳组合制程条件根据甲上田口软件和以上分析所得的最佳组合:名称进料器位置人员熟练度基板定位贴片坐标贴片零件位置贴片角度吸嘴型号识别方式原水准12222222最适水准22122233292.8实验验证产品料号:JK030验证时间:2006/8/15验证产品数量:3000不良品数:41不良率:1.37%改善前、目标值、改善后的对比(%).30验证试验结论表明:(1)理论值Raw可以做到,但实际验证试验结果为.实际值与理论值还有一定差距.(2)验证试验跨越白班和夜班,时间长,数量大,生产过程中的品质状况可以代表最适组合的生产状况.(3)采用最适组合生产比改善前有很大提升,可以大大降低不良率.并且达成原计划的.312.9效益估计

1.料號JK030,原有不良率4%，最佳參數實驗不良率1.37%.2.假設此产品2006年平均月產能:300K.3.每月可减少不良数量:300K*(4-1.37)%=7890PCS4.重工标产:120PCS/H.人5.重工费用:30RMB/H.人6.每月为公司节省金额=重工费用*(每月可减少不良数量/重工标产)=1972RBM7.年节省金额：23664RBM.32（三）专案期末内容一、专案控制阶段介绍

（后续阶段）1.改进阶段中将各标准化发出5M1E參數表；2.培训作业员相关标准化内容；3.持续改进和完善制程控制；4.今后将统计每月使用最佳组合参数进行生产的不良率.33(四)试验心得体会