标准解读
《GB/T 43885-2024 碳化硅外延片》是一项国家标准,旨在规范碳化硅外延片的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存等方面。该标准适用于以碳化硅单晶为衬底,在其上通过化学气相沉积等方法生长的碳化硅薄膜材料,这类材料广泛应用于电力电子器件等领域。
根据此标准,碳化硅外延片需要满足特定的物理特性和电学性能指标,包括但不限于表面粗糙度、厚度均匀性、掺杂浓度及其分布、位错密度等关键参数。这些要求确保了外延片的质量一致性与可靠性,对于后续器件制造过程中的性能表现至关重要。
此外,《GB/T 43885-2024》还详细规定了对碳化硅外延片进行质量检测时所采用的具体方法和技术手段,如光学显微镜观察、X射线衍射分析、霍尔效应测试等,用以评估材料的各项性能是否达到标准中设定的要求。
在产品交付前,按照本标准执行严格的出厂检验流程也是必不可少的一环,包括抽样检查、不合格品处理程序等内容,确保每一片出厂的碳化硅外延片都能符合既定规格。同时,对于产品的包装方式、标识信息以及在整个物流环节中的保护措施也做了明确规定,力求减少运输过程中可能对外延片造成的影响。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2024-04-25 颁布
- 2024-11-01 实施
文档简介
ICS29045
CCSH.83
中华人民共和国国家标准
GB/T43885—2024
碳化硅外延片
Siliconcarbideepitaxialwafers
2024-04-25发布2024-11-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T43885—2024
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草单位南京国盛电子有限公司广东天域半导体股份有限公司上海天岳半导体材料有
:、、
限公司北京天科合达半导体股份有限公司瀚天天成电子科技厦门股份有限公司环鑫半导体
、、()、TCL
天津有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司南京盛鑫半导体材料有限公司山西烁科晶
()、、、
体有限公司河北普兴电子科技股份有限公司安徽长飞先进半导体有限公司中电化合物半导体有限
、、、
公司上海合晶硅材料股份有限公司江苏华兴激光科技有限公司杭州乾晶半导体有限公司湖南三安
、、、、
半导体有限责任公司浙江晶睿电子科技有限公司宁波合盛新材料有限公司沈阳星光技术陶瓷有限
、、、
公司深圳基本半导体有限公司海迪科南通光电科技有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术
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研究院有限公司连科半导体有限公司
、。
本文件主要起草人李国鹏仇光寅刘勇骆红李素青丁雄杰舒天宇佘宗静冯淦杨玉聪
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王银海侯晓蕊薛宏伟刘红超金向军尚海波刘薇王岩徐所成李毕庆陈浩袁肇耿周勋刘长春
、、、、、、、、、、、、、、
汪之涵黄勤金赵丽丽胡动力和巍巍
、、、、。
Ⅰ
GB/T43885—2024
碳化硅外延片
1范围
本文件规定了碳化硅外延片的产品分类技术要求试验方法检验规则及标志包装运输与贮存
、、、、、、
随行文件和订货单内容
。
本文件适用于在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅同质外延层的外延片产品用于制作碳化硅电力
,,
电子器件
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
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本文件
。
计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样
GB/T2828.1—20121:(AQL)
计划
硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T6624
硅外延层载流子浓度测定电容电压法
GB/T14146-
半导体材料术语
GB/T14264
硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T19921
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
GB/T29505
碳化硅单晶抛光片
GB/T30656
碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T32278
硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法
GB/T39145
碳化硅外延片表面缺陷的测试激光散射法
GB/T42902
碳化硅外延层厚度的测试红外反射法
GB/T42905
硅片包装
YS/T28
3术语和定义
界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264。
4产品分类
41碳化硅外延片按外延层导电类型分为型和型型外延层载流子元素为氮型外延层载流
.np。n,p
子元素为铝
。
42碳化硅外延片按直径分为
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