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文档简介

交联聚乙烯绝缘电缆模注熔接头中间头制作工艺①工艺流程校直与切割→剥铜屏蔽层和半导体电层→剥线芯绝缘层及绝缘主体→导体熔接→导体打磨→半导体层恢复→主绝缘恢复→外半导电层和屏蔽的恢复→内护套防水保护层恢复→金属屏蔽与外护套恢复②施工要点A.将两根待连接的电缆端头校直、切割整齐，将电缆外护套表面清理干净。然后将两端电缆外护套剥开各1000mm，钢带剥开约950mm，内护套剥开约900mm，电缆内填充物剥开后预留。B.再将铜屏蔽剥开700mm,两端电缆头线芯处绝缘层各剥开120mm.完成后将冷缩附件及屏蔽网先套入一侧电缆备用；C.将两端单相线芯放入熔接磨具内，再将溶解材料依次倒入磨具，最后倒入熔接剂，熔接材料遇溶接剂释放高温熔化线芯，用吹风机将模具降温，熔接完成，取出模具。按上述方法依次每相进行熔接，需注意每次熔接完后将磨具清理干净方可进行下一个；D.全部熔接完成后，用切割机切割多余熔接材料，然后用砂纸将熔接部位打磨光滑；E.将熔接部位两端的半导体层用砂纸打磨成铅笔头状，打磨完成后用酒精纸擦拭干净；F.用半导电带材料将熔接处外露导电体进行缠绕包裹与两端半导体层相连接，直到比外部半导电层稍粗，缠绕过程中要注意紧密，层层叠加；G.将之前套入的冷缩附件安装至电缆熔接处，保证包裹两端不露导体，然后外部用锡纸包裹严密，用胶带将锡纸整体缠绕固定，将每相均匀缠绕导热带至整个锡纸外部，然后进行加热1小时，半导电带材料熔化与原有半导体层相融合，半导体层恢复，完成后，将导热带与锡纸及冷缩附件取下，用砂纸将熔化后的半导电材料打磨光滑，并用酒精拭纸擦拭干净，涂抹导电膏，用绝缘胶带缠绕包裹严密；H.套铜网、绕第一层防水带和连接铜编织带：将预先套入的铜网移至接头绝缘主体上，铜网两端分别于电缆铜屏蔽层搭接约50mm以上（要求双层铜网覆盖在绝缘主体上），用镀锡铜扎线扎紧，并在两端扎线处用锡焊牢固；或用弹簧抱箍抱紧（注：铜网也可直接半重叠绕包在绝缘主体上）。按照此工艺处理其余两相。然后将三相电缆用PVC胶带扎紧。从一端铠装端口（内护层上）开始将防水带拉长至约1.5倍以半搭叠方式绕包至另一铠装端口（注意胶粘层方向：胶粘层紧贴内护层）。用锯条或锉刀将两端铠装打毛后将铜编织带用铜扎线扎紧于铠装上，并在扎紧处焊锡或用弹簧抱箍抱紧。I.绕第二层防水带、绕铠装带：将防水带拉长至约1.5倍以半搭叠方式从一端与电缆外护套搭盖50~80mm开始绕包至另一端外护套上，并搭盖50~80mm（注意胶粘层方向：胶粘层紧贴内护层）。第二层防水带缠绕完毕。按照铠装带《使用说明书》在第二层防水带上以半搭叠方式绕包铠装带，至此电缆接头就制定完毕。注意事项：安装

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