先进封装行业市场前景及投资研究报告：板级封装,产业设备机遇

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｜先进封装之板级封装：产业扩张，重视设备机遇2

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5核心观点

板级封装：先进封装重要方向。•••板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer

carrier转换为大尺寸面板；板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。板级封装发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，板级封装有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。以汽车为例，一辆新能源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP技术，板级封装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。根据Yole数据，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。

多家企业布局，产业化进展有望加速。•••多家企业布局板级封装。板级封装市场参与者包括：半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)等。目前，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入板级封装。面板厂亦有望跨界板级封装。面板厂通过设备改造升级，以及RDL等新工艺段设备导入，可快速投入板级封装，并且可以降低资本开支和生产成本。因此面板厂亦有望投入资本开支，跨界至板级封装市场，加快行业发展。板级封装产化化进展有望加速。根据半导体国产化，2023年奕成科技高端板级系统封测集成电路项目投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。目前奕成科技、深圳中科四和等企业仍持续扩产，板级封装产业化进展有望加速。2核心观点

重视设备投资机遇。•••板级封装工艺流程主要分为：芯片重构、再分布层、凸点下金属层、后工序段四个环节。①芯片重构：在基板上涂布（剥离层）和AL（钝化层），之后将DIE贴装于基板上。使用环氧塑封料将重构后的裸片包裹起来，再通过研磨，使DIE接触点的铜柱裸漏；②再分布层：通过涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等工序制造RDL层；③凸点下金属层：在RDL层接触点处种植凸块；④后工序段：芯片终切、编带、检测等。板级封装推动设备市场空间增长。（1）对设备提出更高要求，传统设备封装需求提升。i.设备需支持大尺寸板级加工能力；Ⅱ.翘曲：在塑封和移除载板时基板会产生不规律翘曲现象，且翘曲值伴随基板尺寸增大而呈平方式增大，对设备、材料、制造工艺提出更高要求。板级封装发展，推动研磨机、划片机、固晶机、塑封机等传统封装设备价格和需求数量的提升。（2）板级封装带来一系列新设备需求。板机封装包含RDL、凸块等工艺，带来曝光、植球、涂布、键合/解键合、刻蚀等新设备需求。设备国产化有望快速发展。半导体设备国产化率持续提升,根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%，中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。一方面，美国对中国半导体产业的限制不断升级，设备国产化需求紧迫；另外，板级封装的核心优势是成本，降本诉求强烈，有利于国产设备导入。

受益标的。新益昌：国产固晶机龙头；芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装业务快速发展；光力科技：国内半导体划片机龙头；耐科装备：国内塑封设备领先企业。

风险提示。板级封装产业发展不及预期的风险；相关标的业绩不达预期的风险；研报引用数据更新不及时的风险。312345板级封装：先进封装重要方向，有望迎来快速发展目录工艺与设备梳理重视设备投资机遇受益标的C

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S风险提示1板级封装：先进封装重要方向，有望迎来快速发展｜领先｜深度｜信诚1.1、什么是板级封装

板级封装技术（Panel

level

package，PLP）：在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。是在晶圆级封装技术的基础上，考虑到晶圆尺寸限制以及封装利用率低的问题，发展应用大尺寸面板作为芯片塑封前载体，通过增大产能来降低单颗产品成本的技术。

板级封装能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，与传统封装方法相比，板级封装提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。图表1：板级封装产品图表2：晶圆级封装与板级封装资料：Nepes，中泰证券研究所资料：AIOT大数据，中泰证券研究所61.1、什么是板级封装

扇出型封装发展前景好，分为扇出型晶圆级封装和扇出型板级封装。•扇入与扇出（Fan

in、Fan

out）：区别在于凸点是否超出裸片（Die）的面积，扇入型的IO

Bump一般只在Die/Chip投影面积内部；扇出型则超出了裸片面积，从而提供了更多的IO

Bump。•扇出型封装发展前景优异。随着半导体行业发展，28

nm及以下工艺节点逐渐成为主流，传统扇入型封装已经不能完成在其芯片面积内的多层再布线和凸点阵列排布。扇出型封装突破了I/O引出端数目的限制，通过圆片/晶圆重构增加单个封装体面积，之后应用晶圆级封装的先进制造工艺完成多层再布线和凸点制备，切割分离后得到能够与外部电性能互连的封装体。•扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装（FOPLP）。二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer

carrier转换为大尺寸方形面板。图表3：扇出型封装RDL布线面积更广图表4：扇出型能装降低芯片面积和厚度资料：AIOT大数据，中泰证券研究所资料：manz，中泰证券研究所整理71.1、什么是板级封装

板级封装是扇出型封装重要方向。•目前板级封装适用于中低端应用，与WLP应用领域互补；随着技术发展，PLP逐步向10um线宽以下市场发展。FOPLP与FOWLP各自有各自的细分方向，目前行业内扇出型晶圆级封装（FOWLP）应用于

I/O密度高和细线宽/线距的高端应用，而扇出型板级封装（FOPLP）则关注于I/O密度低和粗线宽/线距的低端或中端应用，这样扇出型板级封装（FOPLP）可以更好的发挥成本优势，基于扇出型板级封装（FOPLP）技术，可以实现更高的封装组件密度和性能。目前FOPLP随着技术的发展也在逐渐向10um以下的应用拓展，能够进一步在高密度布线、小间距封装市场发挥作用。图表5：扇出型晶圆级封装与板级别封装扇出型晶圆级封装FOWLP扇出型面板级封装FOPLP载具尺寸玻璃或硅晶圆或封胶玻璃面板或印刷电路板或封胶圆形、直径200mm、300mm等方形，510*515mm、600*600mm等翘曲3-10mmDownto

2/2um高5-15mm线宽/线距Down

to

10/10um每单位芯片生产成本低资料：Manz

，中泰证券研究所整理81.1、什么是板级封装

板级封装载板材质包括金属、玻璃和高分子聚合物材料，其中玻璃基板发展前景好。玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好。•玻璃基板更好的热稳定性和机械稳定性，能够大幅提高基板上的互连密度，并且具备更好的电气性能，从而实现高密度、高性能的芯片封装。•玻璃基板具备超低平面度，可减少变形。图表6：半导体封装基板分类9资料：与非网，中泰证券研究所整理1.2、降本提效，板级封装前景广阔

板级封装发展驱动因素：提高生产效率，降低成本•面积利用率高，减少物料损耗：晶圆的圆形和芯片的矩形不一致，封装的过程中晶圆出现浪费，而面板本身是矩形的，可以大幅减少浪费。将300mm晶圆级封装与515*510mm板级封装相比，板级封装芯片占用面积比达到93%，而晶圆级封装只有64%。板级封装可大幅提高材料利用率；••封装效率提高，规模效应强：板级封装的面板尺寸有510mm*515mm、600mm*600mm等，远大于晶圆面积，因此封装效率提高。更大的有效曝光面积。当前，应用于HPC、IDC、AI等领域的GPU、FPGA等大尺寸超高密度芯片产品尺寸达到60mm

x

60mm以上，大尺寸产品需要采用拼接的方式进行图形曝光，产能受限、良率降低，而板级封装能够轻松应对大尺寸产品，具备更高产能、提升良率。图表7：面板级和晶圆级面积利用率对比图表8：面板级和晶圆级单个芯片制造成本对比资料：艾邦半导体，中泰证券研究所资料：艾邦半导体，中泰证券研究所101.2、降本提效，板级封装前景广阔

板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。图表9：面板级和晶圆级单个芯片制造成本对比资料：YOLE，中泰证券研究所111.2、降本提效，板级封装前景广阔

板级封装发展前景：板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，因此板级封装会代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。根据集微网，一辆新能源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP（板级扇出封装）技术，板级封装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。

市场规模：根据

Yole

数据，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。121.3、行业扩产，板级封装产业化进展有望加快

众多企业布局板级封装。板级封装市场参与者包括：半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成器件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)等，且斥资巨大。目前，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入板级封装。

面板厂亦有望跨界板级封装。面板厂通过设备改造升级，以及RDL等新工艺段设备导入，可快速投入板级封装，并且可以降低资本开支和生产成本。因此面板厂亦有望投入资本开支，跨界至板级封装市场，有望加快板级封装产业化进程。图表10：板级封装布局企业13资料：manz，艾邦半导体网，中泰证券研究所1.3、行业扩产，板级封装产业化进展有望加快

大陆首座高端板级封测项目投产，产业已发展至量产阶段。根据半导体国产化，2023年4月，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。奕成科技是国内先进板级系统封测服务提供商，其技术平台可对应2D

FO、2.xD、3D

PoP及FCPLP等先进系统集成封装，奕成科技以板级系统封测技术为核心，协同半导体前后端，为客户提供一站式定制化封测解决方案。

板级封装扩产，产业化进程有望加快。根据成都高新2024年2月新闻，奕成科技正为二期产线的扩产进行着设备移机与调试，其洁净室（产线）总面积约20000㎡，无尘等级分别为百级、千级和万级，同时该工厂也是中国大陆封测领域最高标准的洁净厂房。图表11：板级封装部分产能统计企业投资规模地点产品类型目标年产能PLP封装（对应封装产品为2DFO/FC/CSP/FCBGA）弈成科技55.3亿元成都21.6万片（PLP基本尺寸510*515）矽磐微电子重庆深圳PLP封装（功率半导体为主）6万片（PLP基板尺寸580*600）29.3万片（PLP基本尺寸406*508）深圳中科四合PLP（用于功率器件）广东佛智芯微电子PLP封装（对应芯片产品为电源开关、功率器件）佛山1.3万片（PLP基板尺寸600*600）资料：LiChase，势银芯链，中泰证券研究所142板级封装工艺与设备｜领先｜深度｜信诚2.1、板级封装制造工艺

板级封装工艺流程主要分为：芯片重构、再分布层、凸点下金属层、后工序段四个环节。图表12：板级封装工艺流程图（以chip

first

+face

up为例）环节作用工艺流程对应主要设备将晶圆切开的裸片重构于基板上基板清洗塑封涂布研磨贴芯片涂布机、固晶机、塑封机、研磨机芯片重构涂布机、曝光机、固化炉、PVD、电镀设备、刻蚀设备清洗等离子清洗再分布层凸点下金属层后段工序再布线制作多层PI与金属层将芯片剥离并制作凸块激光剥离激光打标切割编带激光剥离机、划片机、植球机BGA植球芯片切割、包装、测试芯片切割电测UV解胶划片机、测试机资料：《基于面板级封装技术的功率器件集成封装工艺研究》，AIOT大数据，中泰证券研究所整理162.1、板级封装制造工艺

板级封装工艺分为先芯片（Chip

First）和后芯片（Chip

Last）两种•先芯片（Chip

First）：

是指先制备好芯粒将其放于不同形式的Carrier

上，然后制备RDL层最后贴焊锡球。•后芯片（Chip

Last）：是指先将RDL制备好，然后贴装芯粒，塑封最后再贴焊锡球。

Chip

First

工艺又可以进一步细分为Face

up和Face

down工艺。•

Face

up工艺：面朝上是让芯片的线路面朝上，采用RDL工艺的方式构建凸块，让I/O接触点连接，最后切割单元芯片。•

Face

down工艺：面朝下与面朝上的区别主要在于芯片带有焊盘一侧的放置方向不同。图表13：板级封装工艺路线17资料：佛智芯微电子，中泰证券研究所2.2、板级封装制造工艺与设备

芯片重构：涂布→贴装→塑模→研磨••••涂布：涂布RL（剥离层）和AL（钝化层）。贴装：从承载薄膜上拾取裸片，并将其贴装于基板上。塑封：使用环氧塑封料，将重构后的裸片包裹起来。研磨：研磨，使DIE接触点的铜柱裸漏。

再分布层：PI层→PVD

→曝光显影酸洗→电镀→刻蚀•••PI层：通过涂布、曝光、显影、固化制作PI层；金属层：PVD、电镀制作金属层刻蚀：刻蚀掉底部的钛合铜。图表14：芯片重构和再分布层工艺涂布贴装塑封研磨RDL资料：《扇出型封装发展、挑战和机遇》，中泰证券研究所整理182.2、板级封装制造工艺与设备

凸点下金属层：激光剥离、切割、BGA植球图表16：板级封装工艺与对应设备•••剥离：通过激光将RL胶挥发，使芯片与基板剥离；切割：首次切割，将大板切割为若干小板；植球：助焊剂、植球、Reflow工序设备涂布涂布机贴芯片（diebond)

固晶机塑封（modeling）

塑封机芯片重构研磨((griding)涂布研磨机

后段工序：芯片切割→测试→编带涂布机•••芯片切割：终切，将芯片切割开编带：外观缺陷检测以及编带电测：对芯片电性能进行测试曝光曝光机显影显影机固化固化炉（owen）PVD（溅射沉积）酸洗机RDLPVD（溅射沉积）酸洗电镀电镀机图表15：植球与激光剥离金属层刻蚀激光剥离刻蚀设备激光剥离（de

bond）激

光

打

标

（

lasermarking）激光打标机凸点下金属层后段工序植球切割划片机植球机贴膜机划片机BGA植球贴膜激光剥离切割编带电测测试机资料：《扇出型封装发展、挑战和机遇》，中泰证券研究所整理资料：

《基于面板级封装技术的功率器件集成封装工艺研究》，

《扇出型封装发展、挑战和机遇》

，AIOT大数据，中泰证券研究所整理193重视设备投资机遇｜领先｜深度｜信诚3.1、板级封装推动封测设备市场空间增长

半导体封装设备市场空间：•根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076亿美元，同比增长5%。2022年中国大陆半导体设备销售额为282.7亿美元，同比下降5%。•根据SEMI数据，2021年全球半导体封装设备市场规模为71.7亿美元，占同期全球半导体设备市场规模的比例约为7%。图表17：半导体设备市场规模图表18：全球半导体封装设备市场规模12001000800600400200087654321020162017201820192020202120222010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021全球（亿美元）中国（亿美元）全球半导体封装市场规模（十亿美元）资料：SEMI，中泰证券研究所资料：SEMI，中泰证券研究所213.1、板级封装推动封测设备市场空间增长

先进封装推动封装设备市场空间增大。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”。先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求量价齐升；图表19：除键合外多数环节量价齐升图表20：先进封装带来BUMP、TSV、RDL等新工艺资料：中泰证券研究所整理资料：CEIA，中泰证券研究所223.1、板级封装推动封测设备市场空间增长

板级封装对设备提出更高要求。••（1）设备需支持大尺寸板级加工能力；（2）翘曲：在塑封和移除载板时基板会产生不规律翘曲现象，且翘曲值伴随基板尺寸增大而呈平方式增大，因此对设备、材料、制造工艺提出更高要求。

以部分环节设备为例：•固晶机：基板尺寸更大，对应机台尺寸更大，Pick

&

Place动作的路径更长，对机台的效率、运动机构的一致稳定、视觉系统的软硬能力、信息综合处理的能力和有效性都提出更高要求。••曝光设备：曝光面积增大，同时基板翘曲对曝光设备纠偏提出更高要求。塑封设备：塑封面积增大，对设备压力控制、温度控制提出更高要求。233.2、板级封装带来新设备需求

板级封装带来RDL、Bump工艺需求增长，同时板级封装也可兼容2.XD/3D工艺。

RDL（ReDistribution

Layer，重布线层）：是实现芯片水平方向互连的关键技术，可将芯片上原来设计的I/O焊盘位置通过晶圆级金属布线工艺变换位置和排列，形成新的互连结构。

RDL的工艺流程：（1）形成钝化绝缘层并开口；（2）沉积粘附层和种子层；（3）光刻显影形成线路图案并电镀填充；（4）去除光刻胶并刻蚀粘附层和种子层；（5）重复上述步骤进行下一层的RDL布线。RDL需要的设备包括曝光设备、PVD设备、电镀设备等。图表21：RDL工艺流程资料：

SPIL，中泰证券研究所243.2、板级封装带来新设备需求

Bump（凸块）工艺与设备

金/铜凸块工艺：（1）采用溅射或其他物理气相沉积的方式再晶圆表面沉积一层Ti/Cu等金属作为电镀的种子层；（2）在晶圆表面涂一定厚度的光刻胶，并运用光刻曝光工艺形成所需要图形；（3）对晶圆进行电镀，通过控制电镀电流大小、电镀时间等，从光刻胶开窗图形底部生长并得到一定厚度的金属层；（4）去除多余光刻胶。

锡凸块工艺：与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成（一般配合再钝化和RDL

层），差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的3~5

倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀形成锡球）。

铜镍金凸块工艺：采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过10μm

以上的铜镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化了I/O

设计，大幅降低了导通电阻图表22：铜柱凸块工艺资料：颀中科技，中泰证券研究所253.3、设备国产化推进，板级封装降本诉求强加快进程

半导体设备国产化率持续提升。随着海外政策限制、国内产业持续投入发展，半导体设备国产化率持续提升。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%，2021年中国大陆在全球市场占比实现28.86%，中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。图表23：半导体国产化率持续提升35%30%25%20%15%10%5%0%2012201320142015201620172018201920202021中国大陆半导体设备市场规模占全球比重（%）资料：金招股书，中泰证券研究所263.3、设备国产化推进，板级封装降本诉求强加快进程

半导体封测设备国产化空间大。根据MIR数据，2021年大陆封测设备总和国产化率仅10%，其中贴片机、划片机等环节的国产化率仅3%，半导体封测设备国产化空间大。先进封装是后摩尔时代发展方向，也是国内半导体产业实现突围的重要方式，突破封锁限制诉求下，先进封装设备国产化需求和进展有望加快。

板级封装的核心优势在于成本，国产设备有望快速导入。一方面，美国对中国半导体产业的限制不断升级，设备国产化需求紧迫；另外，板级封装的核心优势是成本，降本诉求强烈，有利于国产设备导入。图表24：半导体国产化率持续提升国产化率设备类型外资厂商国内厂商20171%2021

2025E引线键合贴片机划片机测试机分选机探针台3%3%10%12%10%25%35%20%ASM、K&S、Besi、ShinkawaASM、Besi、Canon、ShinkawaDisco、Accretech奥特维、新益昌等新益昌、大连佳峰1%1%3%中电科、沈阳和研、光力科技华峰测控、长川科技5%15%21%9%Teradyne、Advantest、CohuAdvantest、Cohu10%4%长川科技、金、深科达TEL、Accretech、Formfactor深圳矽电综合国产化率4%10%18%资料：MIR，中泰证券研究所274受益标的｜领先｜深度｜信诚4.1、新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展

公司是国内固晶机龙头。公司成立于2006年，目前公司已经成为国内LED固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体固晶机和MiniLED固晶机市场。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。

公司业绩持续增长。2023年前三季度公司营业收入为8.30亿元；归母净利润为0.56亿元。2023年前三季度公司销售毛利率和销售净利率分别为34.56%、6.40%。图表25：新益昌发展历程：公司官网，中泰证券研究所294.1、新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展

半导体固晶机市场规模大，进口依赖度较高。根据Yole

development，预计2024年全球半导体固晶机市场规模为10.83亿美元。国内企业主要向ASMPT和BESI采购半导体固晶机，进口依赖度较高。

公司半导体固晶机快速发展，行业认可度高。公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，封测业务涵盖

MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可，业务收入得到快速增长。图表26：公司业绩变化情况图表27：公司盈利能力变化情况1,4001,2001,000800150%100%50%50%40%30%20%10%0%6000%400-50%-100%20002017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q32017A2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3营业收入(百万元）营业收入同比增长（%）归母净利润（百万元）归母净利润同比增长（%）销售毛利率（%）销售净利率（%）：公司公告，中泰证券研究所：公司公告，中泰证券研究所304.2、芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

公司是直写光刻设备龙头。公司成立于2015年，以直写光刻底层技术为核心，发展PCB、泛半导体、光伏铜电镀三大领域。直写光刻是应用广泛的图形化工艺，公司技术在该领域处于领先水平，是以微纳直写光刻技术为核心的平台型企业。图表28：芯碁微装发展历程：公司官网，芯碁微装招股书，中泰证券研究所314.2、芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

公司业绩快速增长，盈利能力稳定。2023年前三季度公司营业收入为5.24亿元；归母净利润为1.20亿元。2023年前三季度公司销售毛利率和销售净利率分别为42.83%、22.61%。

直写光刻在先进封装光刻领域具备优势，公司有望受益于先进封装发展。先进封装形式更为灵活，例如芯片重构后存在位置偏移等情况，而掩膜光刻的图案难以直接改变。直写光刻采用数字化掩膜版，更加灵活，因此在先进封装领域更具优势。公司WLP2000光刻机，可用于先进封装的

BUMP、RDL、WLP等工艺，有望受益于先进封装行业发展。图表29：公司业绩变化情况图表30：公司盈利能力变化情况7006005004003002001000400%300%200%100%0%70%60%50%40%30%20%10%0%-100%-200%-300%-400%2017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q3(100)2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3营业收入(百万元）营业收入同比增长（%）归母净利润（百万元）归母净利润同比增长（%）：公司公告，中泰证券研究所：公司公告，中泰证券研究所324.3、光力科技：国内半导体划片机设备龙头

公司已成为半导体封测设备以及关键零部件领域龙头企业。公司通过持续收购LP、LPB、ADT等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，根据公司2022年4月12日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，处于业内领先水平。公司有望充分受益于行业。

2023年前三季度公司营业收入为4.83亿元；归母净利润为0.75亿元。2023年前三季度公司销售毛利率和销售净利率分别为52.13%、15.67%。

公司半导体划片机竞争力强。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。公司与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。图表31：公司业绩变化情况图表32：公司盈利能力变化情况7006005004003002001000120%100%80%60%40%20%0%70%60%50%40%30%20%10%0%-20%-40%-60%2017A2018A2019A2020A2021A2022A

2023Q32017A2018A2019A2020A2021A2022A2023Q3销售毛利率（%）销售净利率（%）营业收入(百万元）营业收入同比增长（%）归母净利润（百万元）归母净利润同比增长（%）：公司公告，中泰证券研究所：公司公告，中泰证券研究所334.4、耐科装备：国内塑封设备知名企业

公司是国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本

TOWA、YAMADA

等同类产品的差距正逐渐缩小。在挤出成型装备领域，公司产品远销全球

40多个国家和地区，服务于德国

ProfineGmbH、美国Eastern

Wholesale

FenceLLC、比利时

DeceuninckNV等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

公司业绩持续增长。2023年前三季度公司营业收为1.36入亿元；归母净利润为0.32亿元。2018-2020年，公司毛利率下降，近年随着成本和费用管控，公司盈利能力企稳回升。图表33：公司业绩变化情况图表34：公司盈利能力变化情况30025020015010050250%200%150%100%50%60%50%40%30%20%10%0%0%0-50%2018A2019A2020A2021A2022A2023Q32018A2019A2020A2021A2022A2023Q3营业收入(百万元）营业收入同比增长（%）归母净利润（百万元）销售毛利率（%）销售净利率（%）归母净利润同比增长（%）：公司公告，中泰证券研究所：公司公告，中泰证券研究所344.5、凯格精机：晶圆级植球整线

公司是锡膏印刷设备龙头。公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、LED封装设