士兰微-市场前景及投资研究报告：功率器件+IC本土IDM龙头,蓄势待发

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告2023年3月27日【方正电子·公司深度报告】士兰微（600460.SH）：功率器件+IC多点开花，本土IDM龙头蓄势待发士兰微·业务版图丰富产品矩阵齐全的终端产品六大应用场景家电IGBTSBDFEDMOS管TVSPIMTVS分立器件空气净空调

小家电洗衣机冰箱油烟机化器稳压管开关管工业IPM智能功率IGBT

模块模块光伏逆变器变频器车灯通信基站安防摄像头电机逆变器吸顶灯

射灯集成电路以及其他业务LEDAC-DC电路快充电路专用ASIC电路MCU电路T8/T5路灯数字音频电路DC-DC电路汽车栅极驱动集成电路OBC新能源车驱动MEMS传感器电路消费电子影音设备逻辑及开关电路AC-DC

开关电源充电器平板显示手环

音响设备通用LED照明驱动LEDGaAs芯片电路GaN芯片LED调光驱动电路语音系统处理音频系统处理开关电源

汽车音响资料：方正证券研究所整理2投资要点◼

二十余载修炼内功，铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本

NEC等国内外知名品牌客户。◼

产能持续扩充，把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长，给芯片带来黄金窗口期。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向部分客户批量供货，依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车领

域

客

户

。

公

司

定

增

投

资

年

产

36

万

片

12

英

寸

芯

片

生

产

项

目

（

FS-IGBT/T-DPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片）、SiC功率器件生产线

（年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD）项目、汽车半导体封装项目（一期）（年产720万块汽车级功率模块），为后续业绩增长提供产能保障。盈利预测◼

盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为85.9/105.0/130.8亿元，归母净利润分别为单位/百万营业总收入(+/-)(%)归母净利润(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E202171942022E85862023E104982024E1308268.0715182145.251.1319.351033-31.970.7322.26129825.670.9224.62163626.111.1610.3/13.0/16.4亿元，维持“强烈推荐”评级。◼

风险提示：（1）市场竞争加剧；（2）新产品研发与推广不及预期；（3）下游需求出现大幅波动。23.6829.027.2413.8048.936.7514.7838.945.7615.7130.884.85P/B3资料：方正证券研究所整理目录12重视研发培养，多领域布局，成功实现扭亏为盈作为IDM公司，公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气，功率半导体空间广阔盈利预测44公司发展历程：专注于半导体领域◼公司成立于1997年9月，总部在中国杭州；2003年在A股上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业；目前已经成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。◼公司目前主要聚焦集成电路、功率模块和器件、MEMS传感器、光电产品及LED芯片制造和封装等产品。图表：公司发展历程•

进入高亮度LED芯片制造业务设立深圳市深兰微电子有限公司1997年进入硅芯片制造业务•

发布第一款CD伺服芯片2001年进入LED封装业务2004年2000年改制为杭州士兰微电子股份有限公司2003年上海证券交易所挂牌上市2007年发布单芯片DVD播放机芯片发布BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路。2009年••2010年第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30进入功率模块封装业务12吋特色工艺芯片生产线厦门正式投硅外延车间投入试生产202产0年2014年2012年2011年2021年12月，12吋特色工艺芯片生产线产能达到4万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到7万片/月。2016年推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I202013年•

三轴磁传感器SC7M30•

推出于电焊机和变频器IGBT产品。发布变频电机驱动的全自主芯片功率模块SD20M60A。资料：公司官网，方正证券研究所整理5公司高管控制公司，股权结构稳定股权结构图（截至22H1）◼高管作为实际控制人持有高比例的股权，有利于公司稳定：士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份

562,693,457

股，占本公司总股本的

39.73%。其中陈向东、范伟宏等高管及其他创始人共七人通过杭州士兰控股合计持有公司

36.26%的股份，是公司实际控制人陈向东郑少波罗华兵江忠永范伟宏宋卫权陈国华17.4%16.9%16.9%16.9%16.9%7.5%7.5%银河创新基金香港中央结算有限公司国家大基金杭州士兰控股全国社保基金景顺长城基金其他股东2.22%2.54%5.82%36.26%1.04%0.89%51.23%士兰微70.73%36.00%18.72%98.75%34.72%57.78%43.00%70.00%集华投士兰集士兰集士兰集士兰明士兰明芯美卡乐光电成都士资昕科成镓兰资料：Wind，公司公告，方正证券研究所整理6公司客户均为头部企业◼

公司主要聚焦于消费电子、家电、汽车、工业、影音设备和LED等领域的电子元件。◼

聚焦高端客户：产品已经得到了VIVO

、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、汇川、阳光、欧司朗、索尼、

达科等全球品牌客户的认可。图表：客户结构消费电子LED工业家电汽车电子影音设备资料：公司年报，方正证券研究所整理7公司成功扭亏为盈，实现营收和利润的大幅增长公司2021年盈利大幅上涨原因◼公司2021年营业收入、归母净利润和扣非归母净利润增长迅速，分别为71.94亿、15.18亿和8.95亿元，同比分别增长68.07%、2145.25%和3907.82%。◼收入和盈利大幅上涨的原因主要包括产能提升、毛利率的提升以及非流动的金融资产的价值大幅上涨。完成产能建设目标产能提升盈利大幅上涨8吋线和LED满产士兰集昕8吋线毛利提高20.7%毛利率提高士兰明芯LED

芯片毛利提升16.9%安路科技上市投资收益视芯科技

引入外部投资者，公司持有资产上涨图表：营业收入（亿元）和同比增长率图表：归母净利润和扣非归母净利润（亿元）8080%62.44

70%60%71.9415.18161412108642070605040302010042.8150%40%30%20%10%0%8.957.746.730.26

31.1127.421.690.991.70.90.680.15-0.24-1.2-2营业收入YOY归母净利润扣非归母净利润资料：Wind，公司年报，方正证券研究所整理8财务分析：盈利能力稳步提升，细分业务成长迅速图表：各主营业务毛利率图表：各主营业务收入（亿元）50%40%30%20%10%0%75655545352515547233244111414054510103811222320172018201920202021

2022H1151511-10%-20%-520172018201920202021

2022H1总毛利率分立器件集成电路LED分立器件集成电路LED其他图表：各项期间费用（亿元）和期间费率图表：研发费用（亿元）及研发费用率5712%10%8%54321030%611%25%25%20%15%10%5%654321010%23%23%10%22%

33522217%16%428%228%111111131136%0%4%2%0%销售费用财务费用管理费用费用率201820192020202122Q1-Q3研发费用研发费用占比资料：Wind，方正证券研究所整理9研发投入始终保持在高位图表：研发目标设计◼

公司研发目标分类为产品种类和制造过程两个维度,包括电源管理，MEMS,信号链等多种产品的研发。◼

研发费用持续上升，2021年研发支出达到6.3亿元，占营收比例8.73%◼

研发人员的数量持续上升，2022H1达到2793人，占总人员的38.37%。MEMS传感器产品与工艺技术平台车规和工车规和工业级的信号链业级电源管理产品制造测试封装车规和工业级的信号链、混合信号处理电路车规和工业级功率半导体器件与模块技术图表：研发支出以及在营收的占比图表：研发人员数量以及占总员工人数的比重450045%40%7654321016%14%12%10%8%6.3400035003000250039.7%38.9%38.1%38.4%13.7%4.336.9%35%30%25%20%15%10%5%4.911.3%279311.6%3.530.5%26752345223120188.7%2000

16481500100050006%4%2%0%0%2018201920202021研发人员数量研发人员数量占比研发支出研发支出在营收的占比资料：Wind，公司年报，方正证券研究所整理10目录12重视研发培养，多领域布局，成功实现扭亏为盈作为IDM公司，公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气，功率半导体空间广阔盈利预测411IDM模式优势显著◼

公司是一家IDM公司，包含芯片设计、芯片制造和封装测试环节。◼

公司已成为目前国内最主要的IDM公司之一，目前世界上主要的IDM公司有英特尔、三星。公司将依托IDM特色的优势，即工艺技术与产品研发紧密互动，持续推动整体营收的较快成长和经营效益的提升。图表：公司坚持IDM模式公司优势公司最新进展IDM优点设计与工艺相结合的综合实力8吋芯片生产线项目工艺研发紧密互动各种产品协同发展投产加强控制成本差异化产品服务化合物半导体器件生产线项目加快推进IDM缺点重资产12

吋芯片特色工艺芯受经济周期影响提高大型厂商配套体系渗透片加快推进IDM模式芯片设计芯片制造封装测试市场需求终端应用12资料：公司年报，方正证券研究所整理应用场景齐全，终端产品丰富丰富产品矩阵齐全的终端产品六大应用场景家电IGBTSBDFEDMOS管TVSPIMTVS分立器件空气净空调

小家电洗衣机冰箱油烟机化器稳压管开关管工业IPM智能功率IGBT

模块模块光伏逆变器变频器车灯通信基站安防摄像头电机逆变器通用LED照明驱动LEDLEDGaAs芯片电路吸顶灯

射灯新能源车驱动T8/T5路灯GaN芯片LED调光驱动电路汽车集成电路以及其他业务AC-DC电路快充电路专用ASIC电路OBCMCU电路消费电子影音设备数字音频电路DC-DC电路AC-DC

开关电源充电器栅极驱动集成电路平板显示手环

音响设备MEMS传感器电路逻辑及开关电路语音系统处理音频系统处理开关电源

汽车音响资料：公司官网，方正证券研究所整理13IGBT：公司IGBT技术持续迭代采用了最先进的精细现有量产的IGBT模块均采用Field-Stop技术，第四代芯片性能指标等同于英飞凌4代水平◼◼经过10余年的研发，公司已经发展多代IGBT，部先进的精细沟槽技术分产品性能正在向国际厂商的产品性能靠近。降低饱和压降性能上士兰微IGBT模块均可达到：Tjop=150℃，Tjmax=175

℃，均通过UL认证。车用模块取得IATF16949质量体系要求。下一代IGBT产品将基于12吋晶圆工艺。提高器件的功率密度缩小芯片的尺寸硅厚度大幅减薄精细沟槽技术图表：公司IGBT器件的技术发展过程Punch

throughNonPunch

through非穿通型Field-StopI场截止1代Field-StopII场截止2代Field-StopIII场截止3代Field-StopIV场截止4代Field-StopIV+Field-StopV场截止5代穿通型场截止4代GaterEmitter

GaterEmitterGaterEmitterEmitterEmitterGaterEmitterEmitter

GaterGaterGaterEmitter-EGater-E-E-E沟槽只有1.6um-E-E-En-

basis(substrate)-En-

basis(substrate)n-n-

basis(substrate)n-n-basis(substrate)n-basis(substrate)nfieldstopbasis(substrate)basis(substrate)nfieldstopn-basisnfieldstopcollectornfieldstopnfieldstopnfieldstopcollectorcollectorcollectorcollectorcollector55μm600650V12001250Vcollector70μmn+buffer80μm1500μm110μm90μm1200μm100μm170μmP+

emitter(substrate)1200V

IGBT只有厚度硅110um硅厚度逐渐变薄collector2009年2010年2013年2016年2017年2018年资料：公司微信公众号，方正证券研究所整理14IPM：家用电器的控制核心◼智能功率模块（

IPM

）：变频控制器是变频一些家用电器的核心控制部件，变频控制器很重要的一环就是IPM模块。IPM将多种元器件封装为模块，通过IPM，MCU就能直接高效地控制驱动电机。◼IPM优点较多：IPM一般使用

IGBT作为功率开关元件，可以检测电压电流过大以及温度过热而引发的诸多故障及时进行关断处理，保证IPM自身在故障出现时不会损坏，也可以提升家电的性能。图表：IPM模块的原理以及优点优点◼

功率开关器件和驱动电路集成在一起，内置故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。MCU高压IC（

HVIC）启动二极管IGBT/FRD×3电机控制×6启动电阻×6◼

出现事故时也可以保证IPM自身不受损坏智能功率模块（

IPM）门极电组×4分流电阻热敏电阻

噪声吸收电容◼

帮助家电达到低能耗、小尺寸、轻重量及高可靠性的要求资料：半导体行业观察，方正证券研究所整理15IPM:目前已经具备成熟的IPM开发能力MCU◼公司IPM模块历时多年研发，目前已经获得国内头部家电企业认可，并且形成一整套的IPM模块研发生产体系，并且有着深厚的技术积累和完善的质量管控体系，规模居于国内领先。SC32F5632(64)SC51P03E02SC51P6604HVIC◼公司产品齐全：生产IPM模块所需的MCUHVIC

和分立器件等部件公司均有自产产品出售。SC32F5632(64)TO-252SDM02M50DBE/DBSSC51P6604分立器件TO-220TO-247TO-3P图表：公司IPM器件的技术发展过程形成IPM芯片全流程体系国内多家品牌家电厂家大量采用并合作开发芯片设计流片高压驱动电路高压功率模块白电工业领域推广HVIC设计IPM封装封装、测试系统验证设计阶段推广阶段大规模应用2016年2007年2010年2012年至今资料：公司微信公众号，方正证券研究所整理16MEMS传感器：微型机械结构器件，应用领域广泛◼MEMS器件：利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。以及MEMS

加速度计为例，通过将无数个可以测量加速度的微型器件集成在一个系统内，具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点。◼MEMS传感器应用场景丰富：汽车电子、可穿戴设备、物联网、机器人等诸多场景均可使用MEMS传感器。图表：MEMS传感器介绍（

MEMS

加速度计为例）MEMS传感器应用场景Mems加速度计微观结构汽车电子可穿戴电子设备智能手机弹簧（spring）质量块（MASS）加速状态整体前移静止状态可移动物联网机器人CS1<CS2固定板（不可移动）质量块在电容C1和C2之间的相对位置发上改变产生电信号芯片通过诸多微机械的传感器工作VR/AR微小的机械结构集成在MEMS芯片上资料：传感器专家网，方正证券研究所整理17MEMS:近年来相关收入迅速增长图表：MEMS产品相关项目◼

公司MEMS产品包括三轴加速度传感器、环境光传感器、距离光传感器、心率传感器等多种传感器，可以应用于手机、手环、遥控器等产品。◼

公司MEMS产品销售额逐年增长，2021年销售额达2.6亿元，同比增长117%。2022H1受下游智能手机市场需求放缓影响，增速降至7.8%。项目种类项目内容新增年产15.9万片MEMS传感器芯片扩产技术改造项目在建项目募集项目MEMS传感器测试能力提升项目MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目◼

公司2018年募集项目年产能8.9

亿只MEMS传感器扩产项目接近完工。年产能8.9

亿只MEMS

传感器扩产项目（目标收入10.6亿元，2021

年2.6亿元收入）图表：MEMS产品种类图表：MEMS产品销售额（亿元）公司MEMS传感器种类应用3140%120%100%80%2.6平板显示器;手环;手机;体感遥控器;导航120%2.52117%1.5三轴加速度传感器仪90%环境光传感器距离光传感器心率传感器平板显示器;手环;手机密码锁;手环;手机手环1.511.260%0.640%0.30.5020%7.80%0%手机配件;音响设备;自学习遥控器;手机；体感遥控器;遥控器硅麦克风传感器2018201920202021

2022H1YOYMEMS传感器销售额（亿元）资料：公司官网，公司年报，方正证券研究所整理18目录12重视研发培养，多领域布局，成功实现扭亏为盈作为IDM公司，公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气，功率半导体空间广阔盈利预测419功率半导体：包含功率IC和分立器件，市场规模持续增长图表：功率半导体产品范围IGBT光电子二极管晶体管晶闸管◼功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。◼据Omida预计，2025年全球和中国功率半导体市场空间有望分别达到548亿美元

和

195

亿

美

元

，

2021

年

至

2025

年CAGR分别为

5.92%、4.55%。MOSFET分立器件功率器件双极型晶体管传感器小信号半导体AC/DC放大器比较器DC/DC模拟IC数字IC功率IC数据转换IC转换口IC集成电路电源管理IC驱动ICxxx功率半导体产品图表：全球功率半导体市场规模规模增长及预测图表：中国功率半导体市场规模规模增长及预测9.07%2508%6%4%2%0%-2%-4%600500400300200100010%8%6%4%2%6.43%5.78%4.95%200150100504.04%2064.37%5023.66%4.11%2.21%3.98%-3.53%522481481464

452

462-2.59%0%198441191183182173177

171-3.28%-3.39%-2%-4%-6%0中国功率半导体市场规模（亿美元）YOY全球功率半导体市场规模（亿美元）YOY资料：公司公告，omdia，

研究院，方正证券研究所整理20功率半导体：国际厂商垄断全球市场，中国厂商积极打破垄断图表：2021年IPM模块市场份额◼国际巨头主导市场，市场集中度较高：功率器件的一个重要组成部分就是IGBT器件，IGBT模块以及IPM模块，市场集中度较高，CR5分别为67.3%、67.0%和77.0%，目前三者的全球市场由英飞凌、安森美、富士电机、三菱等国际巨头主导。1.0%2.2%三菱三垦电气安森美富士电机英飞凌赛米控意法半导体士兰微罗姆半导体华微电子其他1.7%11.0%2.9%4.2%29.6%15.2%9.5%◼以士兰微、斯达半导为代表的的国产厂商逐渐崛起，2021年士兰微在IGBT器件和IPM模块市场均排名第8，斯达半导在IGBT模块市场排名第6。10.9%11.8%图表：2021年IGBT器件市场份额图表：2021年IGBT模块市场份额英飞凌三菱富士电机赛米控Vincotech斯达半导博世英飞凌富士电机三菱意法半导体安森美东芝Littelfuse士兰微瑞萨科技Magnachip其他3.1%3.5%13.9%20.2%28.9%15.2%33.0%2.0%3.5%4.2%2.6%2.6%2.6%4.5%3.0%3.6%丹佛斯12.4%HitachiPowerCRRCTimes其他6.0%8.0%6.6%11.4%9.2%资料：英飞凌官网，方正证券研究所整理21IGBT:下游应用领域广泛，自给率尚低，未来空间广阔图表：IGBT市场下游应用领域占比◼IGBT是能源变换与传输的核心器件，下游应用广泛：IGBT应用范围涵盖新能源汽车、消费电子、工业控制、新能源发电等多个领域。◼国内IGBT自给率较低，未来国产化率有望显著提升：2021

年国内IGBT产量和需求量分别为2580万、13200万只，自给率仅为不到20%。未来预计随着国内厂商产能释放节奏，IGBT国产化率有望提升，空间广阔。4%5%新能源汽车消费电子工业控制新能源发电智能电网轨道交通11%31%20%27%IGBT应用领域和适用的功率、频率区间图表：中国IGBT供需错配，自给率较低2500045%40%35%30%25%20%15%10%5%100M19,55017,86015,55013,20011,00010M1MH.V.D.C20000150001000050000铁路牵引GTO船舶

IGBT模块整流器&静态开关UPS半导体闸流管切大功率换功100K9,5007,8986,6805,235IGBT模块中功率机器人

电动机率7,8204,880技术

控制10K1K4,918565

820

1,115洗衣机汽车4,1202,580IGBT单管2,0201,550冰箱498空调开关式电源MOSFET0%音频设备&视频设备100微波炉10101001K10K100K1M10M产量（万只）需求量（万只）自给率切换频率(Hz)22资料：电力电子网，Trendforce，研究院，方正证券研究所整理IGBT:英飞凌技术领先，国产厂商保持追赶态势国内厂商IGBT研发生产◼英飞凌技术保持领先：从第一代到第七代IGBT，场截止和微沟槽逐渐成为发展趋势。目前英飞凌第七代产品参数保持领先，斯达半导、士兰微、中车时代电气和扬杰科技等国产厂商正在积极开发可以对标国际厂商的IGBT产品。企业相关产品技术情况第七代微沟槽场截止GBT

芯片2022

年开始批量供斯达半导货。自主研发

V代

IGBT

汽车主电机驱动模块，通过测士兰微试以“U”型槽与软穿通为核心特征的高压平面栅IGBT中车时代电气

芯片技术体系，以“沟槽+软穿通”与“精细沟槽”两代技术为支撑的低压沟槽栅IGBT技术体系。IGBT发展趋势扬杰科技微沟槽终止型（MPT-FS）IGBT芯片正在开发IGBT发展方向：降低损耗和生产成本GateEmitterEmitter-EGater1st第一代工艺复杂，已被淘汰EmitterGate◼3rd◼

采用沟槽7thGeneration◼

采用微型沟槽设计◼

再次大幅度减少体积和功耗GenerationGeneration设计◼再次大幅度减少体积和功耗-En-

basis(substrate)◼

第二代还2ndGeneration英飞凌最新的第七代水平4thGeneration◼n-在使用n-

basisbasis(substrate)(substrate)nfieldstop功耗减少20%~40%第七代IGBT第一代第二代IGBT第三代第四代IGBT功耗减少20%~40%平面栅型阶段沟槽栅型阶段微沟槽栅型阶段EmitterGate5thGeneration6thGeneration◼

采用精细沟槽设计◼

士兰微第五代产品采用精细沟槽结构第五代第六代IGBT沟槽栅型改进n-basis(substrate)Trench

Stop5型微沟槽栅型过渡英飞凌第七代IGBT产品23资料：士兰微微信公众号，芯长征科技，EDC电驱未来，公司公告，方正证券研究所整理IGBT:新能源汽车的关键电子元器件IGBT在汽车中的应用◼IGBT在新能源汽车中广泛应用：充电口、车载充电系统、电子电力控制器逆变器和电机控制器等部件均需要IGBT。◼新能源汽车销量持续走高，IGBT销量也会随之持续走高：EVTank预测2025年新能源汽车销量达到1200万量，IGBT目前占整车成本7%-10%，因此IGBT市场也会因此大幅增长。充电口电力电子控制器电池包车载充电系统DC/DC辅助电源逆变器电机控制器空调压缩机IGBT成本占整车成本近10%电池国内外新能源汽车持续走高销量1200100080070%占整车成本7%-10%64.75%60%50%30.08%65035.71%电驱系统车身&底40%-50%38.73%40%IGBT,

50%35.36%28.96%27.02%46060030%20%10%0%35031515%-20%4002551801825507%200140145405配座

件其他,

50%94

9

.19152%107

10923567550

0.00%13%-15%16%18%其他中国海外总体增长资料：ADI，前瞻产业研究院，EVTank，Infineon，方正证券研究所整理24IGBT:新能源汽车，量价齐升贡献市场增量◼应用于新能源汽车的半导体价值量远高于传统燃油汽车：据Infineon、IHS、AutomotiveGroup等机构测算，2020年FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量达到834美元，远高于传统燃油车的396美元，新能源汽车IGBT价值量提高确定性较强。◼全球各国家发力新能源汽车，新能源汽车需求量有较大幅提升。量价因素共同驱动下，贡献IGBT行业最大增量。48V/轻混汽车单量半导体价值量（美元）插电式混合和电池电动汽车单车半导体价值量（美元）0非动力系统32非动力系统内燃机动力系统xEV-传感器xEV-微控制器xEV-动力90内燃机动力系统xEV-传感器xEV-微控制器xEV-动力17757233061834396396231438xEV-其他xEV-其他302010040302010048V/MHEV需求量（百万量）全式和插电式混合动力车和电池电动汽车需求量（百万量）27.33218.8212.12020：英飞凌、IHS、AutomotiveGroup，方正证券研究所整理5.812.25.820222025E2030E202020222025E2030E资料25IGBT：风能和光伏发电均为IGBT的重要应用领域IGBT的应用环节风力发电并网过程◼IGBT为光伏逆变器和风电变流器的核心部件◼光伏风电空间广阔：国家双碳政策大力支持光伏和风电发展，光伏和风电装机量快速增长，其核心部件之一IGBT的需求量也同时大幅增加。滤波滤波交流-直流电直流-交流电转换器转换器==齿轮同步/异步变压器栅格生成器全功率转换器光伏发电并网过程直流接口电流隔离滤波直流-交流电太阳能板T&D转换器=中国累计光伏装机容量和增速（万千瓦）中国累计风电装机容量和增速（万千瓦）35,000100%

2500040%68.24%79.30%3065634.21%216752100535%30%25%20%15%10%5%30,00025,00020,00015,00010,0005,0000184262534380%60%40%20%0%2000015000100005000016367204301486412934174461302533.94%963714.00%12.58%14.92%24.05%20.96%10.11%774217.10%43180%2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021累计装机容量：万千瓦YOY累计装机容量：万千瓦YOY资料：GWECCWEA，国家能源局，中国风光储网，Infineon，前瞻产业研究院，方正证券研究所整理26IPM=IGBT模块+驱动芯片电压IPM模块IGBT模块IGBT单管+驱动ICIGBT芯片+快恢复二极管MOSFET+封装+三极管电流资料：方正证券研究所整理27IPM模块：主要应用于空调、洗衣机等变频白色家电◼

IPM模块主要应用于较低功率的变频驱动，常应用于空调、洗衣机、冰箱等变频白色家电。◼

士兰微针对冰箱压缩机的应用需求，开发了基于MCU+IPM及MCU+HVIC+IGBT的整体解决方案。MCU+HVIC+IGBT方案针对价格敏感的客户需求，而MCU+IPM能提供更可靠的生产制造要求，更高的参数一致性，更低的失效不良率，从而满足高端客户需求。变频冰箱压缩机IPM方案（主功率采用IPM产品）VDCPIPM12~18VTyp.15vACDC+P+VCCHINHOVSLOINUHINUIPHASE_UUVSUNULDOLINCOMTyp.5v120~265vTyp.220vVdcVCCHININVHINVIHOVSLOTempPhase

VolOther...L++ADCMCUVVSVNVACInputPWMRectiferLINCOMNETIMERGPIOMOTORVCCHININWHINWIHOVSLOWVSMNWSIFunctions&UserInterfacesLINPHASE_VCOMPHASE_W+-SHUNTRES资料：士兰微官网，方正证券研究所整理28IPM应用：2023年白电销量预计总体持平，白电变频化趋势加速图表：2023年中国三大白电产品销售规模及增长预测（万台，%）预计2023年销售总量29120万台，同比-0.9%160001200080004000014,510数量（万台）增速（右轴）8%4%0%-4%-8%5%4%1%3%8,4707,450-3%7,3306,040-3%-3%3,4004,3904,050-3%2,940-6%出口销售内销销售内销出口销售内销出口家用空调冰箱洗衣机图表：中国三大白电产品变频化趋势加速（变频化率，%）80%71.4%49.9%28.2%69%46%23%69.4%49.3%53%60%40%20%0%45%37%42%32%39%21%26.5%19%17%20182019202020212022E2023E家用空调冰箱冷柜洗衣机资料：电子工程专辑，产业在线，方正证券研究所整理29主要家用电器MCU及IPM国产比例、需求量提升图表：2019-2023E主要家用电器MCU国产比例图表：

2022-2023E主要家用电器MCU需求规模（万颗）120%90%60%30%0%500004000030000200001000005%4%3%2%1%0%-1%-2%430264.5%4290711.1%88.9%12.0%88.0%17.4%82.6%22.3%77.7%2022E27.2%160051531472.8%2023E10870

10768-0.9%-0.3%201920202021家用空调2022冰箱冷柜2023E洗衣机2023E同比增速（右轴）MCU进口MCU国产图表：

2019-2023E主要家用电器IPM国产比例图表：

2022-2023E主要家用电器IPM需求规模（万颗）120%90%60%30%0%300008%7%6%5%4%3%2%1%0%7.6%24775243463.4%5.8%14.7%85.3%22.9%29.6%200001000005.0%96.6%94.2%77.1%2022E70.4%2023E1.8%367234966671201920202021家用空调冰箱冷柜2023E洗衣机2023E同比增速（右轴）PIM进口IPM国产2022资料：电子工程专辑，产业在线，方正证券研究所整理30碳化硅：800V高压平台必备电子元器件◼SiC材料相比于SI材料拥有更好的物理特性，制作的电子器件更有优势：第三代半导体材料的代表之一就是SiC材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率和低介电常数等诸多优异性能。与硅基模块相比，碳化硅二极管及开关管组成的模块（全碳模块），不仅具有碳化硅材料本征特性优势，在应用时还可以缩小模块体积50%以上、消减电子转换损耗80%以上，从而降低综合成本。◼800V高压平台的到来助力碳化硅器件进入汽车领域：由于碳化硅在高温、高电压和高功率等优异性能，适合支持快充的800V高压汽车平台，碳化硅器件市场未来有望进一步提高。图表：碳化硅的优异性能图表：碳化硅在800V高压平台的应用400V构架材料器件应用800V高压升级方向下汽车充电时间过长汽车平台高电子保饱和速度高导通电阻低提高产品效率（2×Si）逆变器、DCDC和OBC需要碳化硅器件器件升级高击穿电压（10×Si)高频线性好设备小型化LV

Battery开关Inverter12VDCDC宽禁带（3×Si)高压稳定工作耐高压HVPTCCompressor800V高熔点（2×Si)高温性能好E-powertrain耐高温On

BoardChargerHVBattery800V高压平台资料：旺材电机与电控，驱动视界，方正证券研究所整理31碳化硅：汽车厂商和半导体厂商共同助力碳化硅电子器件迅速增长汽车碳化硅芯片需求增长迅速：2023年碳化硅芯片在电机逆变器、车载充电器、直流转换器的渗透率估计会达到80%以上，2026年中国碳化硅芯片市场达到132亿元，全球市场规模256亿元，其中中国市场占比超50%，成为新能源汽车用碳化硅芯片的主要消费市场。碳化硅汽车功率芯片市场◼3002001000中国规模市场（亿元）全球规模市场（亿元）

25621417364%全球市场13210884CAGR4840151913572020

2021

2022

2023

2024

2025

2026◼汽车厂商和功率器件厂商共同助力碳化硅产品增长：小鹏、长安汽车、理想、比亚迪等厂商纷纷推出自己的800V高压平台车型，国内国外的功率器件厂商也在加紧产品研制扩充产能。部分功率器件厂商的碳化硅器件发展情况中国市场占比50%企业碳化硅进情况产能扩充到

3

万片/月，服务器电源、通信电源、光伏逆变器、充电三安光电斯达半导桩、车载充电机等市场为标杆客户实现稳定供货碳化硅产正在进行高压大容量碳化硅功率器件的研发安森美宣布通过与广大客户签订长期供应协议，在未来三年内承诺实安森美英飞凌现40亿美元的SiC收入，到2022年底公司的晶圆生产能力同比增SiC加五倍各家汽车厂商纷纷布局800V平台2019

年，发布了

1200V

的车规级碳化硅

MOSFET。2020

年，面向全球汽车行业公开发售

HybridPACK™

Drive

模块。2021年保时捷Tycan成了第一款采用800V平台的量产电动车；成了下一代电动力总成系统标杆。2022年2023年及以后2021年资料：势银芯链，英飞凌工业半导体，粉体圈，三安光电公司年报，佐思汽车研究，方正证券研究所整理32MEMS:中国MEMS市场有望持续扩张，汽车和家电领域占主导◼

市场规模持续扩张∶2022年中国MEMS市场规模为1044.3亿元，同比增长17.13%，随着5G、物联网、云计算等技术的不断进步，国内需求不断提升，预计到2023年市场规模超过1200亿元。◼

目前市场结构中汽车以及家电消费占主导，工业和医疗方面应用有望提升∶2022年中国MEMS市场占比最多的是家电及消费与汽车分别占54%和22%，随着5G新基建推进，医疗和工业市场的信息化加速，医疗及工业市场份额会逐步提升。图表：中国MEMS市场规模（亿元）图表：MEMS产品种类140025%

100%90%5%7%1270.65%5%5%6%7%7%9%23.24%5%5%6%120021.67%21.03%1044.317.13%20%80%70%60%50%40%30%20%10%0%23%10%21%27%22%11%28%18.31%23%13%10008006004002000891.617.20%10%57%15%10%5%736.710%10%51%597.8505.3201856%53%54%49%0%2019202020212022

2023EYOY20182019202020212022

2023E医疗

其他中国MEMS市场规模（亿元）家电及消费电子工业汽车资料：赛迪顾问，方正证券研究所整理33目录12重视研发培养，多领域布局，成功实现扭亏为盈作为IDM公司，公司产品丰富且具有强劲竞争力3供需变化推动行业高景气，功率半导体空间广阔盈利预测434分业务盈利预测◼

器件：公司积极推进车规级功率半导体布局，募投建设12英寸芯片生产线建设项目，车规级

IGBT

领域位列国内厂商前列。新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。基于公司技术优势及下游应用需求，我们赋予该项业务2022/2023/2024年各24%/25%/27%的营收增速。◼

集成电路：公司陆续完成了超结高压

MOSFET、高密度沟槽栅

MOSFET、MEMS

传感器、SIC-MOSFET

器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台，基于市场优势和性能优势，我们赋予该项业务2022/2023/2024年各12%/17%/20%的营收增速。◼

发光二极管：随着汽车市场出货提升以及

LED照明渗透率推升的双重成长动能下，我们赋予该项业务2022/2023/2024年各5%/10%/10%的营收增速。35数据：Wind，方正证券研究所整理分业务盈利预测产品线（亿元）器件20212022E2023E2024E销售收入增长率毛利38.173.1%12.547.324.0%14.259.125.0%17.175.127.0%21.0毛利率集成电路销售收入增长率毛利32.9%30.0%29.0%28.0%22.961.5%9.625.712.0%10.030.117.0%11.736.120.0%14.1毛利率发光二极管销售收入增长率毛利41.8%39.0%39.0%39.0%7.181.1%1.37.45.0%1.18.210.0%1.39.010.0%1.4毛利率其他业务销售收入增长率毛利18.0%15.0%16.0%16.0%3.942.3%0.55.540.0%0.57.640.0%0.810.740.0%1.1毛利率合计12.9%10.0%10.0%10.0%销售收入增长率毛利72.068.1%23.985.919.2%25.9105.022.3%30.9130.824.6%37.6毛利率33.2%30.1%29.5%28.7%36资料：Wind，方正证券研究所整理可比公司估值比较（数据截至2023年3月22日收盘）归母净利润（亿元）证券代码

证券简称

市值（亿元）市盈率（倍）TTM

2022E(A)

2023E

2024ETTM2022E

2023E

2024E688396.SH300373.SZ603290.SH605111.SH688261.SH600703.SH600460.SH华润微扬杰科技斯达半导新洁能788.75272.69443.38161.63147.03972.86495.0626.2011.317.2226.2011.468.1829.1714.1711.595.8133.9417.5815.887.4530.1124.1161.4136.9551.7195.9731.6430.1123.7954.1937.1451.7168.2248.9327.0419.2538.2527.8237.4139.2638.9423.2415.5127.9321.6928.1728.0630.884.374.35东微半导三安光电士兰微2.842.843.935.2210.1415.6514.2610.3324.7812.9834.6716.36注：士兰微的归母净利润预测值采用方正证券研究所预测值；除华润微、新洁能、东微半导2022年归母净利润为实际值外，其他公司归母净利润预测值均采用Wind一致预期值。37资料：Wind，方正证券研究所整理公司财务预测表（单位：百万元）资产负债表利润表2021

2022E

2023E

2024E