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RevisedbyHanlinon10January2021封装外壳发展及趋势一、金属外壳的发展前景应用及要求天、航空、航海、野战、雷用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越来越严，朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的、金属外壳封装的结构及特点主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要，外壳的种类有：低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装路，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免三、金属封装外壳分为六种系列①UP系列(腔体直插式金属外壳)②FP系列(扁平式金属外壳)③UPP系列(功率金属外壳)④FPP系列(扁平式功率金属外壳)⑤PP系列(平底式功率金属外壳)⑥FO/TO系列(光电器件金属外壳)要求。合材料，满足大功率电路的散热、密封性、低热应力、屏蔽性、防腐发外壳多品种新型化多样化目标，在通过军标线认证的技术平台上建是下至海底觅宝；无论是在国防尖端技术，还是民用

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