（正式版）JBT 3135-2024 镀银圆铜线

ICS29.060.10JB代替JB/T3135—2011(本草案完成时间：2021.10）2024-03-29发布2024-10-01实施IJB/T3135—2024 2规范性引用文件 3术语和定义 4型号和表示方法 4.1型号 4.2镀层级别及代号 4.3规格 4.4表示方法 5技术要求 25.1材料 25.2镀层 25.3尺寸及偏差 35.4抗拉强度和伸长率 35.5体积电阻率 45.6接头 46试验方法 46.1银含量和镀层厚度 46.2镀层连续性 46.3镀层附着性 46.4表面质量 56.5尺寸 56.6抗拉强度和伸长率 56.7体积电阻率 57计算密度 58验收规则 58.1总则 58.2检验项目 58.3抽样规则 59包装、存储和标志 59.1包装和存储 59.2标志 6附录A（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——阳极溶解库仑法 7附录B（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——重量法 参考文献 JB/T3135—2024表1镀银铜线的镀层级别和银含量 1表2镀银铜线的规格和银含量对应的镀层厚度 2表3直径及偏差 3表4镀银软圆铜线抗拉强度和伸长率 4表5镀银硬圆铜线抗拉强度和伸长率 4表6检验项目 5表A.1电解长度的选取 7表A.2厚度系数取值表 8JB/T3135—2024本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件代替JB/T3135-2011《镀银软圆铜线》。本文件与JB/T3135-2011相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：——修改了标准名称；——修改了规范性引用文件（见第2章，2011年版的第2章——增加了术语和定义（见第3章）；——增加了镀银软圆铜线的部分规格、镀银硬圆铜线的型号和规格（见第4章，2011年版的第3）；——修改了镀银圆铜线镀层级别和镀层厚度（见5.2.1，2011年版的4.2.1）；——修改了镀银圆铜线的直径偏差（见5.3，2011年版的4.3）；——增加了镀银软圆铜线的抗拉强度、镀银硬圆铜线的抗拉强度、伸长率，并规定了伸长率的原始标距（见5.4）；——明确了镀银圆铜线电阻率为体积电阻率（见5.5）；——修改了银含量和镀层厚度的测试方法和要求（见6.1、附录A和附录B，2011版的5.1、附录A、附录B和附录C）；——修改了镀层连续性的试验方法要求（见6.2，2011年版的5.2）；——增加了镀层附着性的试验方法和要求（见6.3）；——修改了尺寸的试验方法（见6.5，2011年版的5.4）。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国裸电线标准化技术委员会（SAC/TC422）归口。本文件起草单位：上海电缆研究所有限公司、上海国缆检测股份有限公司、常州恒丰特导股份有限公司、浙江百川导体技术股份有限公司、东莞市缔网通讯科技有限公司、震雄铜业集团有限公司、江苏宝胜精密导体有限公司、江苏通光电子线缆股份有限公司、深圳市神州线缆有限公司、中天射频电缆有限公司、张家港立志传导新材料有限公司、全球能源互联网研究院有限公司。本文件主要起草人：张永甲、蔡西川、王红梅、鞠鹏、张荣良、周小明、张万里、张体振、陈辉、周华斌、张海城、谢国锋、祝志祥。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：——1982年首次发布为JB3135-1982，1999年第一次修订为JB/T3135-1999，2011年第二次修订为JB/T3135-2011；——本次为第三次修订。1JB/T3135—2024镀银圆铜线本文件规定了镀银圆铜线的型号和表示方法和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了计算密度、验收规则及包装、存储和标志。本文件适用于电线电缆的导体和编织层及其他电气设备用的镀银圆铜线的制造。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法第2部分：金属材料电阻率试验GB/T3953-2009电工圆铜线GB/T4135-2016银锭GB/T4909.2-2009裸电线试验方法第2部分：尺寸测量GB/T4909.3-2009裸电线试验方法第3部分：拉力试验GB/T4909.9-2009裸电线试验方法第9部分：镀层连续性试验多硫化钠法GB/T4909.11-2009裸电线试验方法第11部分：镀层附着性试验GB/T4955-2005金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB/T5121.27-2008铜及铜合金化学分析方法第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法GB/T15077-2008贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法3术语和定义GB/T3048.2-2007、GB/T4909.2-2009、GB/T4909.3-2009、GB/T4955-2005、GB/T15077-2008界定的术语和定义适用于本文件。4型号和表示方法4.1型号镀银圆铜线（以下简称镀银铜线）的型号分为：镀银软圆铜线TRY、镀银硬圆铜线TYY。4.2镀层级别及代号镀层级别按镀银铜线的银含量分为A级、B级、C级、D级和E级五个级别，其对应的银含量（质量分数）见表1。表1镀银铜线的镀层级别和银含量4.3规格镀银软圆铜线规格范围直径0.025mm~3.20mm；镀银硬圆铜线规格范围直径0.080mm~2.30mm，详细规格列于表2。经供需双方协商同意，可提供表2中未列出的其它规格的产品。4.4表示方法2JB/T3135—2024镀银铜线用型号、规格、镀层级别和本文件编号表示。5技术要求5.1材料铜线应符合GB/T3953-2009中TR型号的规定。银应符合GB/T4135-2016的规定。5.2镀层5.2.1银含量和镀层厚度镀银铜线的规格和银含量对应的镀层厚度应符合表2的规定。5.2.2镀层连续性镀银铜线的镀层应连续、牢固地附着在铜线表面上。经镀层连续性试验——多硫化钠法后试样的表面不应变黑。镀层厚度小于1µm的镀银铜线，不要求进行连续性试验。5.2.3镀层附着性镀银铜线的镀层应连续、牢固地附着在铜线表面上。经镀层附着性试验后，在10×放大镜下观察，试样螺旋卷绕部分的外周表面不应变黑，镀层无裂纹。5.2.4表面质量镀银铜线的镀层表面应光滑连续，不应有与良好工业品不相称的任何缺陷。表2镀银铜线的规格和银含量对应的镀层厚度———— ——————————————————— ———— ———————— —3JB/T3135—20245.3尺寸及偏差镀银铜线直径的偏差应符合表3规定。表3直径及偏差注：计算时标称直径为0.025mm~1.000mm时，保留3位小5.4抗拉强度和伸长率镀银软圆铜线的抗拉强度和伸长率应符合表4规定。镀银硬圆铜线的抗拉强度和伸长率应符合表5规定。表4镀银软圆铜线抗拉强度和伸长率4JB/T3135—2024%表5镀银硬圆铜线抗拉强度和伸长率%5.5体积电阻率镀银软圆铜线在20℃时直流体积电阻率不应大于0.017241Ω·mm2/m。计算时电阻温度系数取0.00393℃-1。镀银硬圆铜线在20℃时直流体积电阻率不做要求，但应保证所用原材料符合5.1的要求。5.6接头镀银铜线不应有接头，但镀银或拉丝前的铜线允许有接头。6试验方法6.1银含量和镀层厚度镀银铜线的银含量和镀层厚度应按照附录A或附录B或GB/T5121.27-2008进行试验。仲裁时，按照附录A进行试验。当使用GB/T5121.27-2008进行试验时，应按公式（B.2）进行镀层厚度的计算。6.2镀层连续性镀银铜线的镀层连续性试验按照GB/T4909.9-2009的规定进行，其中试验程序选用GB/T4909.9-2009的5.5中b），浸渍周期为1个周期，直径小于0.08mm的盐酸失效次数参照直径等于0.08mm样品处理。6.3镀层附着性5JB/T3135—2024镀银铜线的镀层附着性试验按照GB/T4909.11-2009的规定进行，卷绕芯棒直径不大于试样直径，浸渍试验程序及相关溶液按照GB/T4909.9-2009的5.5中b）执行，浸渍周期为1个周期，直径小于0.08mm的盐酸失效次数参照直径等于0.08mm样品处理。6.4表面质量镀银铜线的表面质量用正常视力目测。如有更高需求，由供需双方协商确定使用所需倍数的放大镜进行观察。6.5尺寸镀银铜线的尺寸测量大于直径0.03mm按照GB/T4909.2-2009，直径小于等于0.03mm按照GB/T15077-2008的规定进行。6.6抗拉强度和伸长率镀银铜线的抗拉强度和伸长率试验按照GB/T4909.3-2009的规定进行。6.7体积电阻率镀银铜线20℃时直流体积电阻率试验按照GB/T3048.2-2007的规定进行。7计算密度为便于计算镀银铜线的密度，20℃时铜的密度取8.89g/cm3，20℃时银的密度取10.5g/cm3。8验收规则8.1总则镀银铜线应由制造厂检验合格后方能出厂或使用，每批产品应附有制造厂的产品质量检验合格证。8.2检验项目镀银铜线应按表4规定的项目和方法进行检验。表6检验项目123GB/T4909.11-2009和GB/T4904567注：型式试验（T）、抽样试验（S）、例行试验（R）的定义8.3抽样规则抽样检验时每批按1%抽样，但不少于3盘（圈），批量较大时，不多于10盘（圈）。第一次检验项目不合格时，应取双倍数量的试样，就不合格项目进行第二次试验，如仍不合格时，则应逐盘（圈）检9包装、存储和标志9.1包装和存储6JB/T3135—2024镀银铜线应成盘或成圈供应，并应用纸或薄膜妥善包装。成盘的镀银铜线应均匀地绕在线轴上，线头应固定，最外层线到线盘侧板边缘应保持适当距离，防止磕碰伤。镀银铜线应存放在干燥、无腐蚀气体的场所。9.2标志每盘（圈）镀银铜线上应附有标签，并标明：a)制造厂名称；b)型号、规格和镀层级别；c)毛重和净重，kg；d)制造日期：年月；e)本文件编号：JB/T3135-2024。7JB/T3135—2024（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——阳极溶解库仑法A.1适用范围本方法适用于测定镀银铜线的银含量和镀层厚度。本方法以带有电线（缆）测试专用架的电解式厚度测量仪为例，其它类似的电解式测厚仪均可使用。A.2试验设备电解式厚度测量仪，带有电线（缆）测试专用架；A.3试剂试剂应采用GB/T4955-2005附录A中的A.12或仪器厂家提供的专用试剂。注：仪器厂家提供的专用试剂可达到更高的测量精度和可重复性，为A.4试样制备试样制备如下：a)从外观检查合格的样品截取试样5根。根据6.5的相关测试要求测定待测线材的直径，根据直径大小和电解池大小确定被测试样的电解长度，以仪器标定时常用的测量面积9.372mm2为例，电解长度选取见表A.1；b)去除试样表面油污，使试样清洁干净；c)在被测试样的电解长度部分做好标记，非测量部分用蜡涂封。表A.1电解长度的选取521A.5试验步骤试验步骤如下：a)接通测量仪电源，并将电线（缆）测试专用架接入。将阴极插入电线（缆）测试专用架支承杆，阳极与电解槽安装螺钉相连；b)将镀层选择器开关调到测试银层的位置，预热5min；c)将试剂注入电线（缆）测试专用架的容器，直至液面离杯口5mm~10mm，溶液温度保持在20℃~25℃;d)将试样插入并固定在电线（缆）测试专用架的水平臂接线柱内，试件待测部分应垂直并完全浸入试剂中，并尽可能位于烧杯中间位置；e)启动开关，当指针移动或操作停止时，读取计数器读数。A.6试验结果和计算A.6.1镀层厚度8JB/T3135—2024单根试样的镀层厚度按公式（A.1）计算：δ=Q×W（A.1）式中：δ——镀层厚度，单位为微米(μmQ读数，单位为微米(μm）；W厚度系数。以仪器标定时测量面积9.372mm2为例，厚度系数W的值见表A.2，不在表中的按公式（A.2）计算W=adb/L（A.2）式中：d试样直径，单位为毫米（mma——系数，2.9832；b——系数，-1.0044L——电解长度，单位为毫米（mmW——厚度系数。注：仪器厂商通常将公式（A.1）和公式（A镀层厚度取5根试样计算数据的算术平均值。A.6.2银含量银含量按公式（A.3）计算：式中：G银含量，单位为百分比（%）；d——试样直径，单位为毫米（mmδ——镀层厚度，单位为微米(μm）。表A.2厚度系数取值表9JB/T3135—2024—JB/T3135—2024（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——重量法B.1适用范围本方法适用于测定镀银铜线的银含量和镀层厚度。B.2试验设备所需的试验设备包括：烧杯（100ml）、坩埚式滤器（4#，30m）l、真空泵（排气量30l/mi