裕太微-市场前景及投资研究报告-国产以太网物理层芯片加码车载以太网芯片

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报

告2023年3月19日【方正电子·公司深度报告】裕太微（688515.SH）：国产

网物理层芯片先行企业，持续加码车载

网芯片裕太微·业务版图高速有线通信芯片网网网网物理层芯片车载芯片交换芯片

网卡芯片单口已量产YT8010A单口多口多口YT9218NYT9218MYT9215NYT9215SGYT9215RGYT9215SCYT6801消费级消费级工业级工业级单口车载百兆千兆PCI网控制器芯片研发中YT8510CYT8512CSZ18201YT8511CYT8521SCYT8531CYT8531DCYT8531PYT8531SCYT8821CYT8010AS单口车载百兆YT8011AYT8614CYT8618CYT8614QCYT8614HYT8618HYT8614QHYT8510HYT8512HYT8511HYT8521SHYT8531HYT8531DHYT8531SHYT8821H矿业研发中单口车载千兆路由器无线终端中继器电力系统工业控制交换机无人驾驶摄像头辅助驾驶激光智能仪表毫米波商规级工规级车规级机顶盒智能电视安放摄像头数据中心船舶LED显示屏智能中控行车记录网络打印机工业互联网工业自动化10/100/1000Mbps；0-70℃；传输距离>130m10/100/1000Mbps；-40-85℃；传输距离>130m100Mbps；-40-125℃；传输距离>300m；AEC-Q100

Grade1资料：裕太微招股书，裕太微官网，方正证券研究所整理2投资要点◼

从网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展。在网物理层芯片基础上，公网交换芯片和网卡芯片两司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的个新产品已量产流片，未来致力于布局全系列有线通信芯片产品。◼

车载网或将成为下一代汽车网络关键技术，公司在车载网领域大有可为。车载网可提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，满足汽车高可靠性等方面的要求，或将成为下一代汽车网络关键技术；公司自研的车载百兆网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade

1车规认证，陆续进入德赛西威等供应商进行测试并实现小批量销售，未来有望在新能源汽车智能化的趋势下打开公司的第二成长空间。◼

募投助力布局全系列有线通信芯片，及下游需求赋能成长。公司的募投项目致力于网物理层芯片；2020年全球

网物理层芯片（含升级现有产品布局，同时发力车载车载）CR5高达91%，其市场长期被国际大厂垄断，公司作为少有的国产高速有线通信芯片供应商，高速有线通信芯片的动能及工业/消费/汽车下游需求将持续赋能其增长。盈利预测◼

盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入4.0/7.1/9.5亿元，归母净利润0.0/0.3/0.8亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。单位/百万营业总收入(+/-)(%)归母净利润(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E20212022E2023E2024E2544037109481861.93058.60076.083133.668298.85-0.01-0.17-13.25-0.01-0.02-7779.850.39165.171.02◼

风险提示：（1）上游原材料供应短缺风险；（2）下游需求不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险；（4）各项营收增速不及预期风险。1.563.96543.288.46204.888.12P/B0.008.59资料：Wind，裕太微招股书，方正证券研究所整理3目录1234从网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展强劲技术实力铸就护城河，车载网芯片打开第二成长空间有线通信高端芯片盈利预测正当时，下游需求赋能业务增长4股权结构（截至2023年3月19日）图表：公司股权结构图光谷烽火科投苏高新金控欧阳宇飞哈勃投资明势资本元禾璞华瑞启通李海华唐晓峰史清12.41%10.14%9.18%6.97%6.21%5.28%2.76%2.54%2.54%2.18%高速有线通信芯片的研发、设计和销售上海分公司深圳分公司裕太微华南地区业务开拓高速有线通信芯片的研发、设计和销售100.00%100.00%100.00%23.26%昂磐微上海裕太成都裕太乔尚未实际开展生产经营，未来拟作为“研发中心建设项目”的实施主体高速有线通信芯片的研发、设计和销售西部地区业务开拓贝资本100.00%裕太微科技（新加坡）通讯芯片技术的海外研发及海外市场拓展资料：裕太微招股书，企查查，方正证券研究所整理5发展历程：从网物理层芯片出发，向上层网络处理产品拓展加大高速率通信芯片持续投入，IPO申报成功过会全年营收越级式增长，通过现有相关车规级重要认证项，实现国内相关技术零突破全年营收高速增长，车载芯片获得C&S国际认证，多层规模发展多款芯片量产分部研发中心资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理6公司进入高速增长期，2022年营收4.03亿元，同比+59%图表：2019-2022年公司营收（亿元）◼营收和归母净利润：公司2021年与2022年分别实现营收2.54与4.03亿元，分别同比增长1862%与59%。公司2022年实现归母净利润-40.18万元，较上年同期减亏6.07万元。晶圆：报告期内，公司存在少量向客户直接销售尚未封装的晶圆的情形。该情形下，客户可根据需求将公司晶圆与其他产品一同合封，亦或根据其自身需求进行封装。4.034.03.5◼未来随着有线通信行业的快速发展，公司

3.02.54产品布局的不断丰富，预计公司经营亏损2.5.00.050.01

0.05将继续收窄并实现盈利。0.120.34车规级0.39%图表：2019-2022年公司归母净利润（亿元）商规级35%0.540.130.01.51.00.50.02019202020212022(0.1)(0.2)(0.3)(0.4)(0.5)96%(0.00)(0.00)工规级56%1.300.13(0.27)0.010.052020(0.40)亏损主要系研发支出增加201920212022图表：2019-2022Q1-Q3公司研发支出（亿元）工规级千兆商规级千兆车规级百兆服务收入工规级百兆商规级百兆晶圆芯片产品20190.2020200.3220210.6622Q1-Q30.95研发支出（亿元）PCB测试产品其他业务收入总计资料：Wind，裕太微招股书，裕太微公告，方正证券研究所整理7公司主要产品量价齐升量：随着下游需求的增长以及公司产品的成熟，公司产品的销量明显提升。图表：2019-2022H1公司主要产品的销量（万颗）情况◼700060005000400030002000100005947商规级工规级车规级2812◼价：2019年，公司处于产品推出初期，销售规模较小，芯片产品收入较小，个别产品价格对整体影

响

较

大

。2020

年

至2022年6月，公司工规级千兆、商规级千兆以及车规级百兆产品平均价格呈现上升趋势。1995165551616420209281610201920212022H1图表：2019-2022H1公司主要产品的平均单价（元/颗）情况109.818工规级百兆工规级千兆商规级百兆商规级千兆车规级百兆6.326.036.035.316.393.9564203.413.163.231.72.471.681.842.270.790.830.672019202020212022H1资料：Wind，裕太微招股书，方正证券研究所整理8综合毛利率稳步提高，规模效应逐步凸显；持续保持高研发属性◼随着毛利率相对较高的千兆产品及车规级产品销售占比逐年上升，公司综合毛利率呈上升趋势，2022前三季度实现综合毛利率44%。◼工规级：千兆产品销售比例（22H1在工规级占比为92%）逐渐上升，千兆产品单位价格、成本及毛利率不断提高，同时受公司市场策略影响，目前公司工规级产品毛利率趋于稳定。◼商规级：千兆产品销售比例（22H1在商规级占比为86%）大幅上升，公司2020年商规级芯片毛利率为负，主要系当年所售主要型号产品处于市场推广早期，售价较为优惠。◼车规级：因车规级网芯片性能较为优异而获得较高毛利率。◼2019-2022前三季度公司的四费比率呈下降趋势，规模效应凸显；截至2022年6月30日，公司研发人员占比61.08%，同时公司持续加大研发投入，以铸就技术护城河。图表：2019-2022Q1-Q3公司分业务毛利率拆解图表：2019-2022Q1-Q3公司相关费用率100%1600%88%1476%1400%1200%1000%800%600%400%200%0%80%60%40%20%0%45%34%24%44%25%22%248%202026%202132%2019202020212022Q1-Q3-200%2019销售费用率研发费用率2022Q1-Q3-20%综合工规级晶圆商规级管理费用率财务费用率车规级其他收入资料：Wind，裕太微招股书，方正证券研究所整理9供应商稳定，产品进入国内众多知名企业的供应链体系图表：公司部分终端客户◼由于集成电路行业的特殊性，重资产企业晶圆厂和封测厂市场集中度很高，掌握先进工艺的厂商数量更少；单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此公司的供应商同样较为集中。工规级图表：公司2019-2022H1主要供应商及采购产品2022H12021年2020年2019年商规级紫锐微64%62%29%7%74%21%2%41%25%24%11%-（晶圆、光罩）（晶圆、光罩）（晶圆、光罩）（晶圆、光罩）长电科技（封测）长电科技（封测）长电科技（封测）28%6%（晶圆、光罩）甬矽电子（封测）甬矽电子（封测）上海伟测（测试）芯原股份（晶圆、光罩）上海伟测（测试）上海伟测（测试）紫锐微（晶圆）长电科技（封测）1%2%2%芯原股份（晶圆）芯原股份（晶圆）甬矽电子（封测）0.6%0.4%0.5%-车规级合计(%)

99.8%合计(万元)

1396499.9%24484100%2667100%598注：同一控制下企业已合并计算；上述供应商指与主营业务相关的晶圆、封装测试等生产性供应商。资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理10目录1234从网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展强劲技术实力铸就护城河，车载网芯片打开第二成长空间有线通信高端芯片盈利预测正当时，下游需求赋能业务增长11OSI七层网络模型图表：OSI七层网络模型◼OSI七层网络模型是互联网发展过程中的重要模型，作为是一个开放性的通信系统互连参考模型，其含义就是建议所有公司使用这个规范来控制网络。从硬件的角度看，网接口电路

主要由MAC控制器和物理层接口PHY两大部分构成，对应OSI里第一层物理层（PHY）和第二层介质访问层（MAC）。应用层表示层会话层传输层网络层为计算机用户提供服务数据处理（编解码、加密解密、压缩解压缩）管理（建立、维护、重连）应用程序之间的会话为两台主机进程之间的通信提供通用的数据传输服务路由和寻址（决定数据在网络的游走路径）数据链路层提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能数据链路层（MAC）定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口物理层（PHY）资料：裕太微招股书，JavaGuide，方正证券研究所整理12网物理层芯片（PHY）功能及工作原理◼网物理层芯片（PHY）工作于OSI网络模型的最底层，是以通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。网有线传输为主要功能的◼具体而言，网物理层芯片（PHY）连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介，并为设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。交换机万物互联PHYMAC双绞线、光纤等PHYPHYPHYPHYMACMACMACMAC设备1设备2设备3······设备n网物理层芯片功能图物理编码子层发送端数模转换器双工器模块数模转换器相位选择器时钟锁相环模拟信号数字信号均衡器物理编码子层接收端回声/串扰消除器模拟电路数字电路资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理13网传输介质与效率网传输效率10M100M40GE1000M100GE2.5GE50GE5GE25GE10GE200GE400GE光纤铜双绞线（数据传输“最后一百米”的最优解决方案）网传输介质✓✓传导损耗低传输距离远✓✓长距离有线数据传输电信运营商和数据中心✓✓✓✓智能楼宇4对1对✓✓✓✓✓机械强度好终端设备耐候性强企业园区应用工业控制弯曲半径小无需光电转换设备即可直接使用为终端设备提供一定功率的电能•••光纤质地脆机械强度差弯曲半径大且光电转换器材成本较高✓车载网图表：IEEE标准制定情况图表：网及技术发展路线图（标准制定）分类铜双绞线（1对）铜双绞线（4对）光纤-10BASE-√√√√√√--100BASE-1000BASE-2.5GBASE-5GBASE---√-√-√-10GBASE-25GBASE-40GBASE-50GBASE-100GBASE-200GBASE-400GBASE-√√√√√√√√√（仅有标准，无商业化产品）-√（仅有标准，无商业化产品）--------资料：裕太微招股书，Ethernet

Alliance，方正证券研究所整理14同业可比公司对比2021年2021年2021年末企业简称百兆

千兆

2.5G

5G/10G营业收入净利润专利数量情况PHY

PHY

PHYPHY（亿美元）（亿美元）（件）博通2754567-4136755365√√√√√√√√√√√√√√成立时间均>25年美满电子瑞昱工厂样片阶段这四家总计占据全球80%以上市场份额386未披露13264德州仪器18378-成立5年技术预研阶段裕太微0.4024√√√资料：Wind，裕太微招股书，各公司年报，IFI

Claims，方正证券研究所整理15千兆网物理层芯片：传输性能更具优势图表：公司千兆项目网物理层芯片与竞品的指标对比情况公司YT8521S美满电子88e1512微芯KSZ9031景略半导体JL2xx1与竞品指标说明对比情况在实现同样功能的前提下，引脚数越少，

优于或封装形式QFN48QFN56QFN48QFN48/QFN

40对布版要求越低与竞品相当封装尺寸6x68x87x7未公开封装尺寸小，可以缩小整体系统尺寸

优于竞品RGMII/SGM

IIRGMII/SGM

IIRGMII/SGM

II转

支持的接口类型，RGMII可以减少直接MAC

接口RGMII与竞品相当与竞品相当-电口/光口//SGMII连接的

GMII引脚数MAC

接口

IO

1.8/2.5/3.3V1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V

1.5/1.8/2.5/3.

3V接口支持的电压人体模型静电防护6kV8kV未公开未公开未公开未公开未公开未公开能力（ESDHBM）人体模型静电防护能力（网口）可靠性指标，该指标越高，

器件越不容易损坏--（ESDHBMMDI）充电器件模型静电防护能力1500V800mW支持未公开576mW支持未公开621mW不支持未公开未公开未公开（ESD

CDM）最大功耗节能指标，该指标越低，性能越优异

略差于竞品通过网物理层芯片从串行数据码流中恢复出发送端的时钟，从而实现网络时钟同步优于或与竞品相当同步网千兆连接距离（五类线）百兆连接距离（五类线）130米400米未公开无未公开无120米优于竞品优于竞品连接距离越长，发送/接收的性能越优异未公开公司选取的千兆芯片YT8521S系列产品系公司千兆芯片主流产品，占2021年公司千兆产品销售金额的61.67%，该产品对标美满电子和微芯等境外巨头产品，其中美满电子的88e1512以及微芯的KSZ9031均为市场上的主流千兆网物理层芯片产品，广泛应用于路由器、打印机、机顶盒等企业及家庭网络传输。资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理16百兆网物理层芯片：ESD防护和传输性能更优异图表：公司百兆项目网物理层芯片与竞品的指标对比情况公司裕太微

德州仪器微芯景略半导与竞品对比情况差于或与竞品相当差于或与竞品相当优于或与竞品相当差于或与竞品相当优于或与竞品相当优于或指标说明YT8512

YT8510

DP83826

KSZ8081

体

JL11x1在实现同样功能的前提下，引脚数越少，对布版要求越低封装尺寸小，封装形式QFN32

QFN40

QFN32

QFN32

QFN32封装尺寸5x56x65x55x5未公开可以缩小整体系统尺寸MII/

MII/RMII/RMII

RGMIIMII/RMIIMII/RMIIMII/RMII支持的接口类型，RGMII可以减MAC

接口少直接连接的

GMII引脚数1.8V/2.5V

1.8V/2.5VMAC

接口

IO2.5/3.3V

2.5/3.3V

1.8/3.3V接口支持的电压可靠性指标，/3.3V/3.3V人体模型静电防护能力（ESD

HBM）人体模型静电防护能力（网口）（ESD

HBM

MDI）充电器件模型静电防护能力（ESD

CDM）5.5kV8kV6kV8kV1kV2kV5kV6kV未公开未公开未公开8kV该指标越高，

器件越不容易损坏

与竞品相当1kV750V未公开优于竞品节能指标，该指标越低，性能越优异最大功耗180mW

260mW

160mW

152mW

116mW差于竞品100BaseT百兆连接距离优于或180米不支持不支持200米300米900米150米不支持不支持不支持未公开不支持不支持不支持200米不支持不支持不支持（五类线）与竞品相当距离增强型网百兆连接网十兆连接优于竞品优于竞品优于竞品距离（五类线）连接距离越长，发送/接收的性能越优异距离增强型距离（五类线）距离增强型网十兆连接不支持

1.1公里距离（同轴电缆）公司选取的百兆芯片YT8512和YT8510系列产品系公司百兆芯片主流产品，二者合计占2021年公司百兆产品销售金额的100%，该产品对标德州仪器和微芯等境外巨头产品，其中德州仪器的DP83826以及微芯的KSZ8081是市场上的主流百兆品，广泛应用于工业自动化、楼宇自动化、机顶盒等工业控制及企业、家庭网络传输。网物理层芯片产资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理17车载百兆图表：公司车载百兆项目网物理层芯片：可靠性指标更具优势网物理层芯片与竞品的指标对比情况公司YT8010恩智浦博通与竞品对比情况指标说明TJA1100

BCM89811AEC

Q100Grade1QFN366x6

mmGrade1QFN366x6

mmGrade1QFN366x6

mmAECQ100等级与竞品相当与竞品相当与竞品相当与竞品相当与竞品相当在实现同样功能的前提下，引脚数越少，对布版要求越低封装形式封装尺寸小，可以缩小整体系统尺寸封装尺寸MII/RMII/

MII/RMII/

MII/RMII/

支持的接口类型，RGMII可以减少直接MAC

接口RGMIIRGMIIRGMII连接的

GMII引脚数MAC

接口

IO人体模型静电防护能力（ESDHBM）2.5/3.3V2.5/3.3V1.8/3.3V接口支持的电压优于或与竞品相当6kV8kV2kV6kV6kV未公开750V人体模型静电防护能力（网口）（ESD

HBM

MDI）充电器件模型静电防护能力

（ESDCDM）可靠性指标，

该指标越高，

器件越不容易损坏优于竞品优于竞品1kV500V节能指标，介于最大功耗220mW300米660mW未公开200mW未公开该指标越低，性能越优异竞品之间车载百兆连接距离

（五类线）连接距离越长，发送/接收的性能越优异-公司选取的车载百兆芯片YT8010系公司百兆芯片主流产品，收入占2021年公司车载百兆产品收入的100%，该产品对标恩智浦和博通等境外巨头，其中恩智浦的TJA1100和博通的BCM89811是车载市场上的主流百兆

网物理层芯片产品，广泛应用于汽车电子。根据中国汽车技术研究中心有限公司的研究报告，在车载认证的企业，自主研发的车载百兆网物理层芯片细分领域，公司是境内首家通过OPEN

Alliance

IOP网市场，已通过AEC-Q100

Grade

1车规认证，陆网物理层芯片瞄准目前新兴的车载续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并实现小批量销售。资料：裕太微招股书，中国汽车技术研究中心有限公司，方正证券研究所整理182.5G网物理层芯片：传输距离超过140米图表：公司2.5G网物理层芯片与竞品的指标对比情况项目公司

YT8821QFN48瑞昱

RTL8221QFN48指标说明与竞品对比情况与竞品相当与竞品相当与竞品相当差于竞品在实现同样功能的前提下，引脚数越少，对布版要求越低封装形式封装尺寸MAC

接口最大功耗封装尺寸小，可以缩小整体系统尺寸6x6

mm6x6

mm支持的接口类型，RGMII可以减少直接连接的

GMII引脚数MII/RMII/RGMII

MII/RMII/RGMII1100mW800mW-接口支持的电压2.5G

连接距离（五类线）连接距离越长，发送/接收的性能越优异140米-公司在千兆和百兆的基础上，开发了更高速率的2.5G网物理层芯片产品YT8821，公司2.5G网物理层芯片量产版已回片，尚未实现销售；该芯片集成了200M

12bit

ADC和200M

12bit

DAC，可应用于WIFI6路由器、10G

PON、工作站、5G客户终端设备等产品。YT8821对标瑞昱等境外巨头，其中瑞昱的RTL8221是市场上的主流2.5由器、交换机等信息通讯领域。网物理层芯片产品，广泛应用于路资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理19车载千兆网物理层芯片：ESD防护、最大功耗和传输性能更优图表：公司车载千兆网物理层芯片与竞品的指标对比情况公司YT8011瑞昱RTL9010美满电子88Q2120与竞品对比情况项目指标说明AEC

Q100封装形式Grade1QFN486x6

mmGrade1QFN486x6

mmGrade1QFN487x7

mm等级一可承受高温150度与竞品相当与竞品相当在实现同样功能的前提下，引脚数越少，对布版要求越低与竞品相当或优于竞品封装尺寸封装尺寸小，可以缩小整体系统尺寸支持的接口类型，RGMII可以减少直接连接的

GMII引脚数MAC

接口MAC

接口

IOSGMII/RGMII

SGMII/RGMII

SGMII/RGMII1.5/1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V

1.8/2.5/3.3V与竞品相当与竞品相当优于竞品优于竞品优于竞品优于竞品接口支持的电压人体模型静电防护

能力6kV8kV6kV6kV2kV未公开750V（ESD

HBM）人体模型静电防护

能力（网口）（ESD

HBM

MDI）可靠性指标，该指标越高，

器件越不容易损坏充电器件模型静电

防护能力2kV750V560mW40米（ESD

CDM）节能指标，该指标越低，性能越优异最大功耗450mW60米538mW40米车载千兆连接距离（五类线）连接距离越长，发送/接收的性能越优异优于竞品公司在车载百兆芯片的基础上，开发了更高速率的车载千兆芯片产品YT8011，公司车载千兆网物理层芯片已工程流片，尚未实现销售；该芯片集成了包含高达750MSPS的ADC和3GSPS的DAC，可满足、环视等高速数据传输的应用需求。YT8011对标瑞昱和美满电子等境外巨头，其中瑞昱的RTL9010和美满电子的88Q2120是车载市场上的主流千兆于汽车电子。网物理层芯片产品，广泛应用资料：裕太微招股书，华经产业研究院，方正证券研究所整理20核心技术：10大物理层产品核心技术+9大网络层产品核心技术图表：公司核心技术情况◼作为通信系统级芯片，以上技术并不追求单个模块的极致性能，而是要在满足总体目标性能的前提下，将指标合理分解到每个模块，选择每个模块性能和功耗、面积之间最优的折衷，才能做出市场上具有竞争力的产品。技术类别核心技术名称主要应用专利情况高性能SerDes设计技术高性能ADC设计技术高性能DAC设计技术非专利技术已授权专利1项非专利技术已授权专利3项申请中专利2项已授权专利1项，申请中专利1项已授权专利1项，申请中专利1项高速数字均衡器和回声抵消器高可靠性浪涌保护电路低抖动锁相环网物理层芯片核心技术全产品线宽频带模拟回声抵消技术26项布图设计（已授权）已授权专利4项；申请中专利2项超长距离网传输方法已授权专利2项；申

请中专利1项线缆损伤检测方法SOC芯片集成技术报文处理申请中专利2项申请中专利3项申请中专利3项非专利

技术报文流量管理时钟同步技术内存管理SoC

片上系统混合框架下的芯片自动比对CPU快转系统已授权专利1项非专利技术申请中专利1项非专利技术网网络层芯片核心技术网络交换产品16项发明专利（已授权）11项实用新型专利交换芯片仿真系统交换芯片固件安全保护非专利技术非专利技术（已授权）资料：裕太微招股书，裕太微官网，方正证券研究所整理21在研项目：升级产品技术+丰富产品矩阵+提升产品性能图表：公司的在研项目（截至2022年6月30日）项目名称拟达到的研发目标开发符合AEC-Q100

Grade1标准的高可靠性单对线100M

网物理层芯片，实现在一对双绞线上同时收发100M据。提供丰富的诊断、故障定位功能，芯片内环和外环，线缆检测，

快速链路故障指示等，有效提高系统运维效率开发集成四/八路

网PHY可应用于高密度

网交换机的芯片。采用片内电源PAD，使得整个芯片内部电源电压维持在相对稳定状态，使得供电网络在3.5W大功耗下仍能正常工作；对高速SerDes采用预加重及接收端补偿，实现PCB

1

米以上距离传输；可配置的发送信号波形，用户可以根据各自系统的电磁兼容要求灵活配置网数单对线百兆网通信技术网收发器八/四端口千兆1、开发的当前单口千兆产品的升级版本，降低产品功耗；

2、采用并行计算的信号处理架构，用资源的增加带来信号处理速低功耗千兆网物理层芯片度的提升；

3、采用FEXT干扰消除技术，自适应算法监测信号中的干扰分量，并加以滤波抵消，大大提高传输性能车载千兆网芯片物理层第二阶段研发开发符合AEC-Q100标准的高可靠性单对线千兆网物理层芯片，实现在一对双绞线上同时收发1000M网物理层芯片，

在2.5G模式下的传输距离超过130米；网数据开发高可靠性2.5G传输速率2.5G网物理层芯片可应用于WIFI6路由器、10G

PON、

工作站、5G客户终端设备等产品万兆网物理层模拟前端芯片进行万兆

网物理层模拟前端测试，验证模拟前端性能指标，搭建FPGA数字验证平台基于单口及4口的万兆层芯片网物理采用多模块并行计算的方式，在不牺牲解码性能

的情况下，带来LDPC吞吐率的提升；传统的符号率采样算法无法应对10G面临的辐射干扰，通过采样实现更高效滤波基于环网检测算法的千兆网集成多端口千兆物理层，

研发FPGA数字验证平台，考虑产品架构的扩展性并继续开发交换芯片的第二阶段研发5+2

交换芯片开发5+2交换芯片，集成5端口千兆网PHY和2端口

2.5GSerDes，可应用于数通、工业等高速数据通信场景开发PCIE接口的千兆网卡芯片，集成高速DMA、PCIE等模块，支持

windows、linux

及麒麟、统信等国产操作系统，可应用于服务器、台式机、笔记本等；通过自定义SerDes架构以实现在各种PCIE模式下的极低功耗；采用自适应算法监测信号中的干扰分量，并加以滤波抵消。千兆网网卡芯片基于自动光纤速率检测算法的QSGMII转4口光通信芯片的研发运用自动光纤速率检测算法，将已有的QSGMII

4

口多模式PHY转换成QSGMII转4口光产品车载交换技术项目设计车规级别芯片，包含交换子系统架构和车载网PHY设计车载百兆网物理层芯片升级MAC接口采用SerDes传输以满足CPU对接需求开发10GSerdes，形成IP。使得高速数据信号可以通过电路板走线或者电缆进行传输,提供高达10Gbps的高带宽产品功耗进一步降低、性能进一步提升10G串行/解串器开发项目百兆网物理层芯片升级开发24口交换芯片第二阶段开发开发低功耗24口千兆下行简单管理交换机，内置8口千兆

PHY，通过搭配不同的多口PHY最大实现28口千兆交换机应用资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理22募投：助力车载募投项目网芯片打开第二成长空间研发产品/技术发展方向车载网芯片开发更高质量、更高稳定性、更高速率的车载网物理层芯片产品及产业化项目具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产品拟使用募集资金29,000万元网通网芯片开发更高质量、更高稳定性、更高速率的网物理层芯片产品及产业化项目更高质量、更高稳定性、更高速率的多口交换芯片和网络卡芯片产品拟使用募集资金39,000万元车载通信技术的应用与研究、汽车

SoC芯片相关关键技术研发中心建设项目拟使用募集资金27,000万元可处理不同通信协议的网络处理器技术补充流动资金项目对公司研发投入和人才队伍建设给予有力的支持拟使用募集资金35,000万元资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理23目录1234从网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展强劲技术实力铸就护城河，车载网芯片打开第二成长空间有线通信高端芯片盈利预测正当时，下游需求赋能业务增长24有线通信高端芯片正当时全球每年产生的数据量（ZB）全球400网物理芯片市场规模（亿元）2001000175超过3003002001000✓

交换✓

传输3315420182025承载信息载体：文字-图片-音频-视频20222025网传输基础芯片之一）市场规模持续上涨网物理芯片（万物互联数据量爆发式增长◼2020年全球网物理层芯片（图表：全球中国大陆3.2%7.7%瑞昱含车载）的CR5高达91%，车载网物理层芯片的CR5高达99%；2020年5.8%8.2%博通5.1%博通美满电子瑞昱德州仪器高通微芯其他网物6.7%美满电子德州仪器高通中国大陆市场的网物理层芯片

理层芯片28.6%23.4%28.0%22.3%13.5%19.0%(含车载)市场竞争格局市场基本被境外国际巨头主导，其中车载部分需求显著。10.8%17.7%微芯其他◼公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端

网物理层芯片的企业，产品性能和技术指标上基本实中国大陆全球0.6%9.3%图表：2020年0.9%9.4%15.5%美满电子博通美满电子博通10.6%现对博通、美满电子和瑞昱同类产

车载品的替代，成功打入国内众多知名

网物理层客户供应链体系，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。36.4%38.5%瑞昱瑞昱17.8%德州仪器恩智浦其他德州仪器恩智浦其他芯片市场竞争格局17.3%25.3%18.4%资料：裕太微招股书，中国汽车技术研究中心有限公司，IDC，方正证券研究所整理25网应用领域车载网电信运营商企业应用数据中心工业自动化WirelessAccess

PointCollaborationToolsBranchOfficeEnterpriseBulletinCentralOfficeMainOfficeZonalArchitectureInfotainmentandWirelessConnectivityData

CenterServers

&SwitchersSmartThermostatSensorsRouterFactorySpineSwitchesLeafSmartLightsData

Center

SwitchRack

of

ServersSwitchesSecuritySystemEndDevices资料：裕太微招股书，Ethernet

Alliance，方正证券研究所整理26信息通讯：路由器等应用赋能网PHY和交换芯片需求基中国路由器市场规模（亿美元）路由器新一代网络传输技术：WiFi6、5G于铜介质的42

45

475040302010040373638十四五规划纲要：扩容骨干网互联节点

&全面推进互联网协议第六版（IPv6）商用部署32信息通讯应用互联网、物联网、云计算、大数据等信息技术促进各行业进入信息化建设及改造以PHY为基础，通过MAC作用网物理层&交换芯片中国网交换机市场规模（亿美元）企业信息化建设：自动化办公企业级交换机526040200504947基于园区网基础设施的丰富增值业务需求：网络接入形式要求多样化；4644对于企业用户访问外网进行灵活计费；企业多出口链路场景下的负载均衡、灵活选路。智慧生活推广：智慧办公、智慧校园2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E图表：2016-2025E中国商用网交换芯片各应用场景市场规模（亿元人民币，以销售额统计）工业用150100数据中心用运营商用企业网用120.4110.498.484.468.852.624.650037.137.030.119.325.718.035.428.530.632.921.022.926.5201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E资料：裕太微招股书，IDC，前瞻产业研究院，中金企信国际咨询，搜狐，方正证券研究所整理27消费电子：可提供网连接的商业产品持续刺激网芯片需求网物理层芯片可提供网连接的商业产品消费电子应用···机顶盒网络打印机LED显示屏智能电视全球机顶盒市场规模预测（亿台）中国打印机市场规模预测（万台）全球LED显示屏市场规模预测中国智能电视市场规模预测（亿元）（亿元）3.373.343.31191118943.4120016311920103888716503.43.33.33.23.23.13.13.019001880186018401820180017801000800600400200015903.263.213.1518751600155015001450140075864818555541524452182914952020

2021

2022

2023E◼网物理层芯片广泛应用于机顶盒、网络打印机、LED

显示屏、智能电视等一系列可提供网连接的商业产品。随着人们生活水平不断提高，消费电子的市场规模将保持快速增长，带动具有互联互通、数据传输功能的

网芯片的需求增加。28研究院，方正证券研究所整理资料：裕太微招股书，GrandView

Research，赛迪顾问，立鼎产业研究院，行家说，工业控制：Ethernet-APL优化工业自动化◼工业自动化应用对网速度要求较低网能够经受工厂的恶图表：未来用云的无缝连接网高级物理层和10BASE-T1L实现边缘到，但着重强调劣环境，能够承受电磁干扰/射频干扰、冲击、振动、灰尘、水以及化学和气体的暴露。IEEE定义了

802.3cg标准，用于10Mb/s的操作，通过单对双绞线同时进行数据和电力传输，更好地提升网的互操作性。Ethernet-APL（网高级物理层）规定了网通信在工业的传感器和执行器执行过程中的应用细节，并将在IEC下发布，它基于2019年11月7日批准的新的10BASE-T1L（IEEE802.3cg-2019）网物理层标准，并规定了在危险场所使用的防爆措施。图表：2019-2020中国自动化市场规模（亿元）200014661322150010005000产品市场服务市场59155020192020资料：裕太微招股书，工控网，ADI官网，方正证券研究所整理29汽车电子：车内通信架构将逐渐向网升级图表：E/E电子电气架构演变案例车内通信架构将逐渐向

网升级以高性能计算机为中心，通过高速网连接到每个区域高性能计算机与每个传感器/执行器之间通过网的直接连接ZoneECU车载网络转向域控制和集中控制ZoneECUCentrizedComputeCentralizedComputing车载数据量激增ZoneECUZoneECUS：SensorA：Actuator➢集中计算和区域ECUS：SensorA：Actuator➢区域架构➢集中计算和区域ECU应用场景丰富通过网从中央网关连接到每个域控制器夜视辅助车道偏离预警自适应巡航···传感器数量增加摄像头激光DAS车联网➢➢➢中央网关结构连接网关域和域控制器资料：裕太微招股书，搜狐，方正证券研究所整理30汽车电子：网PHY芯片重要性不断凸显图表：车内常用总线特性对比◼车载网能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点，而且对链路连接形式有归一性，Dataratebps]300M使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于ADAS、车100MbEthernet联网等系统中，因此车载术，成为下一代车载网络架构。网有望逐步取代传统总线技

150M网电路接口主要由数100MMOST据链路层（MAC）和物理层（PHY）两大部分构成，目前25M汽车大部分处理器已包含

MAC

控制，而片（PHY）作为独立的芯片用来提供网物理层芯网的接入通道，10M1MCAN-FDCANFlexRay起到连接处理器与通信介质的作用，其重要性不断凸显。20KLIN1Relative

cost

pernode2510图表：车载网PHY应用相关情况1端口<10端口10-50端口>100端口20082013201720192021202420252026+OBD系统低分辨率摄像机智能网联汽车、车载娱乐系统、变速器控制单元、中央网关自动驾驶、辅助驾驶100BASE-TX100BASE-T11000BASE-T12.5/10G

BASE-T110G+资料：裕太微招股书，Ethernet

Alliance，焉知智能汽车，方正证券研究所整理31汽车电子：2025年中国车载网PHY芯片搭载量将超过2.9亿片◼近年来，中国的汽车年产销量均在2,500万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中心有限公

司

的

预

测

，

2021-图表：车载网架构网关未来智能汽车单车网端口将超过100个节点域控制器域控制器域控制器域控制器域控制器2025

年

车

载网驾驶辅助ADAS娱乐系统车身电子车辆运动传感器PHY芯片出货量将呈10倍

数

量

级

的

增

长

，2025年中国车载网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片。为车载ECUECUECUECU根据Ethernet

Alliance在2020年的预测，2021年全球将有超过

1

亿辆汽车搭载网端口，部署的全部车载将多达

5亿个。网芯片带来巨大的市场空间ECUECU网端口◼目前，主流的车载Reach技术，车载网的技术标准是基于博通公司的BroadR-网领域里最为重要的OPEN联盟的设立目标即是促进该技术作为开放标准得到各车企的广泛采用。◼截止到2021年底，OPEN联盟的成员已增长到340个，包括汽车领域里众多的汽车厂商、供应商、芯片商、技术公司以及研究机构等，如博通、恩智浦、飞思卡尔、宝马、现代等。中国车企和供应商也在积极关注并逐渐采用OPEN联盟的技术，在OPEN联盟中已有一汽集团、北汽、长城、泛亚、华晨、恒润、航盛以及中国信通院等十几家中国成员。资料：裕太微招股书，Ethernet

Alliance，璞跃，Bosch官网，方正证券研究所整理32目录1234从网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展强劲技术实力铸就护城河，车载网芯片打开第二成长空间有线通信高端芯片盈利预测正当时，下游需求赋能业务增长33盈利预测◼营收：2022-2024年，芯片产品收入仍为公司主要收入，且将逐年保持增长趋势，主要驱动因素包括：✓①公司与现有下游客户进一步加深合作，交易规模稳步增长；✓②国际贸易摩擦背景下，公司产品的国产化优势逐步展现，市场份额持续扩大；✓③公司研发成果持续产业化，2.5G

PHY、交换芯片、网卡芯片等多款新产品通过下游客户验证并实现大规模销售，现有产品迭代升级满足市场新需求。✓网交换芯片：2023年收入预计将超过2亿元，主要系：①公司的网交换芯片具有技术优势和成本优势；②

网交换芯片未来的

空间巨大；③公司具备良好的客户基础，考虑到交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，报告期内公司已拓展的物理层芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。✓公司预计2021-2024年主营业务收入复合增长率为56.10%，2023年当年营业收入预计超过7亿元。◼净利润：随着公司管理体系日趋成熟、规模经济日益明显，公司期间费用率将逐渐下降，预计将实现扭亏为盈。基于公司管理层的测算，公司扭亏为盈的时间节点为2023年。◼毛利率：报告期各期，公司主营业务毛利率逐年上升。随着公司持续进行成本优化以及产品结构变化，合理预测2022-2024年芯片产品的毛利率水平将进一步提高，主营业务毛利率区间为40%-45%。✓公司2022年将推出交换芯片和网卡芯片两类新产品线。对于新产品，公司前期将采用优惠价格进行下游市场开拓，因此毛利率水平相对较低，借此开拓客户并根据客户使用情况及时对产品进行更新换代，后续随着性能、成本优化与价格调整，公司新产品线的毛利率将稳步提升。资料：裕太微招股书，方正证券研究所整理34盈利预测单位：百万元工规级芯片产品销售收入百兆销售收入服务量（百万颗）增长率单价（元/颗）增长率毛利202020211432022E2622023E4822024E648单位：百万元车规级芯片产品销售收入百兆&千兆服务量（百万颗）增长率单价（元/颗）增长率毛利毛利率晶圆销售收入增长率202020212022E2023E2024E014224970-5.31078529%6.0389191%01290%6.50320%23400%7.00438%107110%7.40122%2311138891%1.702073%617812%2.0084%9231130%2.1084%13281315%2.2034%15-36%1.6858%1653%040%45%47%47%47%毛利率千兆48%49%54%54%54%196%012952%41740%62440%93235%12销售收入服务量（百万颗）增长率单价（元/颗）增长率51-130212244%6.321%2452519%10.0011%1134593544%13.010%620

毛利毛利率交换芯片销售收入增长率毛利毛利率网卡芯片销售收入增长率毛利20%35%37%37%37%4425%14.050%28546%--------0-0210400%0330%16.0358%2毛利毛利率4535%21146%11%20%22%40%46%商规级芯片产品销售收入百兆销售收入服务量（百万颗）增长率单价（元/颗）增长率毛利--------0-00600%00150%0488109162193353443822%0.791934%32328-35%0.8323%4323630%0.8949%639

毛利率41

其他业务12%

销售收入30%37%40%-45%0.67653%(0)0---5-510100%101655%162340%23增长率毛利0.9519%7毛利率其他收入销售收入增长率毛利毛利率合计销售收入增长率100%100%100%100%毛利率千兆-9%8%18%18%18%1109%05436%40-92%0150%1150%1销售收入服务量（百万颗）增长率单价（元/颗）增长率1054173299%3.23-188%1833%862229%3.95123%391302933%4.500%1543416%4.600%54%88%88%88%88%389%2.47653%013107%32541862%8740359%18571076%32594834%437毛利毛利率6046%71

毛利46%

毛利率11%46%25%34%46%46%46%资料：Wind，裕太微招股书，方正证券研究所测算35可比公司估值2023年3月17日营业收入（亿元）市销率（倍）2022E

2023E市值证券代码证券简称（亿元）TTM

2022E(A)

2023E2024E32.0740.4151.10TTM16.672024E9.27688536.SH思瑞浦297.29279.42533.9317.8321.4031.1517.8321.4031.6224.9230.0840.2816.671