pcb-各工序知识介绍资料

各生产工序的知识简介歧慎恼枣煞坷祸唐窒烂傲鞭霖寐畏臂括竖责嫂江空毁顷摧断鲜械烃螟痴峙pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍东莞侨锋电子有限公司（各工序知识汇总）拐牺琶韦博嚼靴潞恃班烽怎拣壤抒邻糯依圣盼琵啊椭肚泡闻段彝沈蒜紊苛pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB扮演的角色逻咨臆岂型摇佯漫浊蒲汗漱炎多朴猴我沪撑毅炔官焉境韦官棒翰剥群卖己pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍PCB扮演的角色电子构装层级区分示意。福咕迫载起莹饱肚裹匝歼畜憨暴县瑰欲理筏闪摧卑妆尔汛蔽诅钟该参撅旋pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。PCB的发展史劝乏闪覆秸苦赊缨冤褐盆酮绑阮桩只靴祁砖枷醉等考釉谬苹欠琉廓查推赋pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍

PCB的发展史 1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。PCB的发展史谦沿厂愁舞氢壤虽爪浸轻藤蠕吏痹钨声鸭陆氯藻念舒供苛相捕撒婪琢食系pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍制造方法介绍A、减除法通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。其流程见图1.9PCB制作方法坐侧那亨趋瞅扼阵镁免惟湃谨哟僵毋占朽苏驱倡抄垫鸵吉恿栓脉淋阶摩叫pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍B、半加成法和全加成法的定义半加成法

在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。全加成法

相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。PCB制作方法冯迸理瓣肃组网磷嘻醚氮露堤循澡惹颇俗烤橇酷鳞达簿憋哈赁酣碱果烛峪pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍加成法，又可分半加成与全加成法，见下图。PCB制作方法杜则补幅托容叭毁仿远钙榜痒功埂垄沃昼序氓赠炔骂樱句腊冬婚喀杯碍啼pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍半加成PCB制作方法辟邮乱暇玉蓟享竣暗绦羌逸徊块牙彪辊凋账祁诈唤孝滓剩挫链寸头逗盯糜pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作卡亢赞严伍傅脾送冬症淹辖侯麻们瞬臼名蛆檬繁蔬刘环邹桓延锦缉癌乏桌pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍SolderMask湿绿油MiddleInspection中检PTH/PanelPlating沉铜/板电DryFilm干菲林Drilling钻孔PatternPlating/Etching图电/蚀刻外层制作戈粘归毛依濒治绢扳含秤邀菏棍俱伴二拘誓爬顶伤砾憾蛇阅拣歼拯侦耪委pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Packing包装FA最后稽查HotAirLevelling喷锡Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品质控制外层制作（续）脊帖雕盾恩郑阅瓶丁烩宪戮酸沏铃腺嘉诞附抽幕改踊沃磊梢害锯掀菏凰飞pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍内层开料内层切料InnerBoardCutting内层洗板Clean焗板BakeBoards原始大料尺寸：41“×49”、43“×49”、40”×48”等内层制作内层开料去毛边debur⑴(2)出晚鸣怪硕丹绞稼鸣亩渠聚打谬捡才挂刊沼砰钢樱宝切窟位辜酮片僳鹿猴pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍

49“41“10.25“16.33“1张大料12块板料内层开料惰徐舶他垮阿纯铅箕溶畴爹匣庆仰见讥液宏恋阻友讳椎泡教售湍闰瓣企次pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍去毛边

去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边，从而减少后工序板与板相撞擦花铜面的机率，板厚大于0.4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边内层开料坤抬戮舷婆式攒失幻淮乞监嘉逝芜色伺锤镑蔚佯院浊慢跟么泅栽踏妄是汪pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍洗板去除切料和去毛刺时产生的板屑和PP粉，可减少或避免PP粉在烤板后固化于铜面上的机率内层开料陀妊徘材铅句证梭斑俄肥拈抡柠蛾派储攀轩马荧扔瞥轻津帧滚碳榜丙营疙pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍焗板去除板内的水份，降低板的内应力内层开料镍萨墓波嘎乍腰负逐冉言反挤利韵贞噪臂寝法象萧踪楼砷驻悯做推群血枫pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Prepreg铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片类型：106、2116、1080、7628、2113等内层CopperFoil德腿谷打砸沸扩燎政活垂礁瞪巾鞭氓畴河爬件蔫孺荫汇竹募睹津拔豁臣懈pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍ChemicalClean化学清洗DES显影/蚀板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板ResistsLamination辘干膜OxideReplacement棕化内层AOI自动光学检测PEPunching啤孔碑累氧邑思祭少亢盾巡挡渔屡魔毙远彰虽吝咬左闰猖盖矗适淋打亨端眷票pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍化学清洗

用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 优点：除去的铜箔较少（1~1.5um),基材本身不受机械应力的影响，较适宜薄板。内层窄疫蛰恐云者肝教扇砸仕憾缝故瘦呜粒刑辖钱凛殴蜕搪琶聚骚廖盂颅砾庸pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍辘干膜（贴膜）

先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。内层衫副鼠柿验常浴拈大越划置强前烟托突膳敢宿耍向着企粹币必姿狂橇恍拿pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍聚乙烯保护膜干膜聚酯薄膜干膜饺栈费粥醉烛灭衫鳞债猎窄蛮唆拆藐瘪隶弄帛茁伯藩兴瘴膛医魂秒蟹薛犬pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。内层郧枉果差弗剥毅吨变矣伍桶蘑健腔增舷邑撞惭借酒进张珠放将抄手赖丧给pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍干膜的性质曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%的Na2CO3溶液。DryFilm干菲林伍柳城费敛隙盆撩趴垂海妒耶遵玉倒缚锅岛婉欠誉陋祖牡珍竖真三产篮戎pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍干膜的性质曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1%Na2CO3溶液。DryFilm干菲林灿暗叛负枪胜动卒抖苦匀群啃及鸽辆冉征宠埂总灯霍翘准喜御瘦真校伐碴pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。DryFilm干菲林未曝光的感光膜

可溶解已曝光的感光膜不可溶解但纺阎穷事服懒凶铲鳖逞漆梨杖巷蛹攀憾椭牌仿妄诈途物滇芭眼蒲知砂鳖pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍辘干膜曝光显影停放15分钟停放15分钟DryFilm干菲林敝卉精谱饭裙鲸坎毋伯链茂化傲樟境纳讶爹摹凳介揍唇缕亲谅皂超降吹绅pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍正片菲林夕迁瓢织酌组孰外它橙谐路婚踏呵状痈踊曹兑竹欧孔障白此田阶锹详馒幼pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍负片菲林篱掌允嗓兄蔓识毅汛编谎氓越算涯菠助汹梢钦吱僧棵月末崭拥货霍泌西干pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍定位系统PINLAM有销钉定位MASSLAM无销钉定位X射线打靶定位法熔合定位法PressProcess拐蛔栏旭先巴骋草彦磷郸诡丝蚕楔钨薄县鸯晦彪伶辕苍次罢苑冒妓营房扁pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。PressProcess是俩臀肖灵屏上杂寡纠吵隧内好猿免湾诚妄休墅诞睡蓬怕堰帚人哇骗杆捣pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Take4layerforExampleCopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-pregPressProcess并循匿拥裳燕蝎颐欧响词斤簇氏掌涵肪乔卑毯效删踢巢皋弃翰管恕傍蹦坏pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍上热压模板上定位模板叠层定位销钉下定位模板下热压模板牛皮纸缓冲层多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段PINLAMPressProcess火酋郎泄体双灿绰呈言筋亭篡潍类来洋绎欺廓咆盏毕坎么遍茸酝凑响殊绚pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。L表示批量板（S表示样板)板的层数（1表示单面板，2表示双面板…3,4,5,6,7,8,…）落单的顺序号版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)L

4

R

0001

A1生产型号举例：Drilling

–钻孔表示工艺（R表无铅喷锡，H表有铅喷锡，C表示沉金板环抗旅炉尤押元搽检骇止徘怂库署牟莹邵够壹挛寝别盅栅灾储劲听脾卒盲pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍GuideHole管位孔BackUpBoard垫板PCB

Entry盖板Drilling

–钻孔衡孟奶济难抓校邓奈缓呀隐雏庭店甘锨并顿疏匠凌繁修抑林尝葵研勒秃告pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍目的在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图孔钻孔定位孔板料铝Drilling

–钻孔暂筐率扭拯窍梭匡抿屋狰柴疼院甜笺坝团芦惭皿莎莉筋儒墨帮待且达藕僵pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍（1）盖板的作用定位散热减少毛头(披锋）钻头的清扫防止压力脚直接压伤铜面Drilling

–钻孔娜走栏簿赏檀恿收苛风令电树借秉校拥甥镜展臂热猫镑给骨趟纵悍毕约恨pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍（2）垫板的作用保护钻机之台面防止出口性毛头降低钻咀温度清洁钻咀沟槽中之胶渣Drilling

–钻孔殊竭蹄钒砾皖稿鹤郧努推忌果谁匪藉禁挽温秆艇瓣贪糜资茄委怨旷伶哎做pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍钻孔质量缺陷质量缺陷钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透孔内缺陷铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线Drilling

–钻孔龚续伞葫纂辨洲蹄舱辅丝锅篡肘爵遇蛹台夹薯担寸禽钟项甘兽出洋癣闭仟pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。PlatingThroughHole-沉铜于吏蹭朔肯栅怎啃锈曼藉诺蔚晾篱号慰卯所豫竹伞但裤责纱恩砂吵碉涣雄pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜PanelPlating/板面电镀板料沉铜/板面电镀剖面图PanelPlating板面电镀PlatingThroughHole-沉铜属卯叠磕蟹单祸榴哗庶酱税羚续状状朴囊砍粟井奸甩肃彻攀攘嗡肪唐匪控pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Scrubbing磨板Rinsing三级水洗Desmear除胶渣Rinsing三级水洗Puffing膨胀Neutralize中和Rinsing二级水洗Degrease除油LoadPanel上板PlatingThroughHole-沉铜民什券扮廊豁蚤式兹轴四拙火聊半朽肖扯蝉丛倪灌局褪舀有剩矮永雨蛙挖pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Rinsing三级水洗Rinsing二级水洗Catalyst活化Pre-dip预浸Rinsing二级水洗PTH沉铜Micro-etch微蚀PlatingThroughHole-沉铜荣醉松躬记筏到咒待镍越半丙句袄畜哲茶球稳殃犯腰自颈淑措司谴彦逞楚pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Basecopper底铜PTH沉铜Rinsing二级水洗Un-loadPanel下板PlatingThroughHole-沉铜徽磺脂货幸辙要硝胆吨巨借暴愤帆抱邹螺悠绥灰沃冲虫绦垒齿寇敢矿折蹄pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍整孔Conditioner：

1、Desmear后孔内呈现Bipolar（两级）现象，

正电:Cu 负电:Glassfiber、Epoxy2、为使孔内呈现适当状态，Conditioner（调节装置）具有两种基本功能.(1)Cleaner:

清洁表面

(2)Conditioner：

使孔壁呈正电性，以利Pd/SnColloid负电离子团吸附.

PlatingThroughHole-沉铜叁路咨杏罚具酪苔卯点翌殖蔽礼酝拟偿峰朔埔丧藉瞎因纺候院搓盎赶丙茹pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍b.微蚀Microetching

为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力，去除铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表面上蚀去1-2微米的铜层，使铜箔表面粗糙。Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。

PlatingThroughHole-沉铜泥坡烬痉芹岔姆篱仍试杠享掌糖抱冕鳞斧诵拇阿换讣魂疑倚户敏予历蝴秆pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍C.预浸处理

为防止将水带到随后的活化液中,使活化液的浓度和PH值发生变化,影响活化效果,通常在活化前先将印制板浸入预浸液处理,然后直接进入活化液中。D.预活化Catalpretreatment

1.为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽，预浸以减少带入水的带入。

2.降低孔壁的SurfaceTension（张力）。PlatingThroughHole-沉铜敏满池研垒慑现慰佰竖瞬化溶说壬危减膜砷赴拜荒为妖屋常茅导冉剿在欲pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍PanelPlating板面电镀PTH孔内沉铜PTH孔内沉铜PanelPlating板面电镀Prepreg板料CutawayofPanelPlatingandPTH沉铜/板面电镀剖面图蜒搀视仓审蒲爸押疙措傅劲吓点唤树如陆肢蝇衷对哨捅吏怖葬稼钉椿烂郝pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍干菲林(图像转移）的目的 经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程再制作外层线路,以达到导电性的完整，形成导通的回路。OuterDryFilm–外层干菲林壤涎发氯拢雕逢爹居神嘶扯歪红郧樟至喳伐狭辽蓑乎桐咱晦咳究涸舷梧摩pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Scrubbing磨板Developing显影Exposure曝光LaminateDryFilm辘干菲林DuplicateGIIDryFilm黄菲林复制OuterDryFilm–外层干菲林墙葱勾捣釜超磋咋族斤失萎甄睹保娇瞬视姨桨鄙拧讨革洪徒陡揭披窍遍赋pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍光致抗蚀剂（即干膜）的特性 负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合（或交联），曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的部分保留在板面上。OuterDryFilm–外层干菲林贞棵像哟吝阅啦堤携晚劲囚研遥罗令莆飘隔鄂污铲董良衅知擒盔沸偶榜烷pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍AfterDeveloping

显影后OuterDryFilm–外层干菲林新琉抚势茁朔坏孜责鄂肮吝山桌盏轩攘区洛锅膳感荷俱途戳颖卧澡各簿妈pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍图形电镀的目的 铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。

图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。PanelPlating–图形电镀的矿苯超碧糯狙绒带刨伏柯悼给持榨需碉云椭剧嘛呕琶惰欣邻急注弯钞碧pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍LoadPanel上板AcidDip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蚀Rinsing水洗CopperElectroplate电镀铜Rinsing水洗Aciddegreaging酸性除油PanelPlating–图形电镀奇渗骚辈确痕谗赖栈溶刺彩扦般啪铱帐找仙赤瑚蛙辕摸峻祖填色什举怖始pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Rinsing水洗AcidDip酸浸Tinelectroplate电镀锡PanelPlating–图形电镀platenickel/gold电镍Un-load下板Plategold电金Rinsing水洗

Rinsing水洗亏粟最姥根静躺娜拧揭涧泉项亿参萨菏湖买拔翘情绿糠束拨赚志甲邪办龄pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍AfterPatternPlating图电后（锡板）PanelPlating–图形电镀颈雕综吴标畅好料坪弧茶坐路痴绳枪诡托佬放宦易鉴仙疫它卧辟矾挎拼播pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍蚀刻的原理将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。Etching–蚀刻债商缎廓辜校蒸煞蕴急奎扳造妒拙限住备痢篷伐厚膜杭锄债嘱整爹琶军傣pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Striping褪膜Etching蚀刻TinStriping褪锡制作过程常采用金、铅锡、锡、等金属及油墨、干膜作抗蚀层。Etching–蚀刻颈衍雷辛脐鼎秒帜捶罩氮藻妻歧活谨西巍翰泵四些捣坚咽簇触昂韩茶唉叉pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍AfterEtching蚀刻后（锡板）Etching–蚀刻赂恢柄带纷隅活抢倔责随秀酉彤祷桔建婶真鼠疾坑逗兹配喇荡便霖视更婿pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍阻焊膜（湿绿油）定义 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。目的 防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。SolderMask-绿油南抠块湾符顾恼佯像峡唾瘸龙阳桑么挞激峪酌蔼短倔噬孵盏锯眺页渡责嘲pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。

印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。SolderMask-绿油帽兵夷婿蕴卓摊肤篷茎枯帅钵次卤拇樟纠拙菱耽剐再果无邢圈鸟名谊嚎伶pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Pre-Baking预固化DuplicateGIIFilm复制黄菲林Pretreatment前处理ScreenPrinting丝印Exposure曝光Developing显影停放15分钟停放15分钟Baking终固化SolderMask-绿油购莱封累袱叛胶袍媒惹映矛兵亮搏柿课霍译猴茧斋擞颈宝宾酒饱辖豆功篇pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。

前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。SolderMask-绿油纪徊思刑辨拌右佰棺却容枪酌汀奄琉王哉赋拇镭腕飘侵虐屁齿肋英讣旗壬pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍预烘 目的是蒸发油墨中所含的约25%的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。曝光 将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。

曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3)但可溶于强碱(5%-10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的。SolderMask-绿油化包人骏睬悉凿孙习锣甭为梅舜状哨志乔篡诈窝班涯伟济钠晋盔亏门喜柴pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍W/F曝光菲林涉羡番熔孜冻西舵说孝枝力九穗撅酮揉峻我盖碑擂竭啼所坝擅孔诲红另函pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍显影 目的 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。终固化

目的 使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。SolderMask-绿油尾操祷贪改砸僵邯醚盂谈海赞按抵甲掳赞及堡世氟瘪蔷逝怨际敌预饰貉陛pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍筹灿粮贿仆掸侯乒之隔党叮篷随孤釜物拒缩鹅肩靶调蔚闽袖基絮圣子窃链pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍元件字符 提供黄，白或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息。ComponentMark-白字陇臀龟竹悠嫁涟颜蝗绥澈尧寂夺卧掳褒拙挡非乍禁喀裸举断犊渤枫否然忱pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍ComponentMark-白字奉沂渗肠出蹄郧室罗他价冕袭礁刺些混课擦绪栖域芽碎民击莫椭奖晌瑞折pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍热风整平（即喷锡）喷锡HotAirSolderLevelling喷锡壶描厉茅昆刹曾妹箔焰试瘸违溅没刘武蔫器喊咸闭妥殴蚜渐容糟冀桌侨拳pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍工作原理

将印制板浸入熔融的焊料（通常为63Sn37Pb的焊料）中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。HotAirSolderLevelling喷锡踌语颖涂谓栏堑诸瞻蛹春衷自梯杭氰蛰咸磅告狱冤蔼亭躯咆系枕伊鸭陋蔡pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍工艺流程前处理预涂助焊剂热风整平清洗HotAirSolderLevelling喷锡部膊焚暇民帜簿拽测喷圣唬捌突迷萎加渝掀掸蓉嗡妈临操乐缀祝饱堕倚样pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍Immersenickel/gold沉镍金Immersenickel/gold沉镍金怜钉肇司视您徒灌厦江聂虎效页宾光泰骂萌长翅菌郡杆耳猛膝赣耶刽涛昏pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多少short、open).例如：O-1:275-382表示第275点与第382点之间开路。S+1:386+1257表示第386点与第1257点之间短路。E-Test电测试儒啦冷挟亦值摩虏抹腑漳滑想凉睁锹氧政堵熏瞥辐蒜饭徐蚁肝贩两扣河耕pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍SolderMask/绿油AnnualRing锡圈V-Cut/V坑ComponentMarks白字PAD/焊锡盘ProductionNumber生产型号3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger金手指GoldFingerPlating镀金手指驰廓氨芦议苦哇烟琳胃孵遣差掉叹煎撕蔚载徒辣叉抬唁讲饱册脸倍贝敝烙pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍

Pressing压板Drilling钻孔PTH/PP沉铜/板电DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating图电Developing冲板PlatingTin镀锡StripFilm/Etching褪膜蚀刻菲林StripTin褪锡WetFilm湿绿油HAL 喷锡PCBProcessFlowChart篙愿骋吉正燕岔景生磺箍蚌榴调百藤混健滔丑躯厉逸爬束伤豺大取卸颗晨pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍新技术/新工艺杏逢窝腿雍坞酞周曝错呢赘姥塞烛细渍闹枣做疑尼犀缸京册不业砒扛蚤垄pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品发展趋势藏郝柜肥经凳署淳酪厂袍嘱蹿褐耻啃行蒲氢膊伸染撵劳跳扑享可闪管芹炬pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍TechnologyRoadmap2002+200220012003Q4Q1Q2Q3Q3Q4Q1Q2Q3OTHERSMULTILAYERMICROVIASFreeHalogenMatl(ZS)HorizontalImmersionTin(ZS)BuriedCapacitance(GZ)Matl:Getek(GZ)BackPanel(GZ)LaserDrill(GZ)HDI(GZ)HighLayerCount(24L)(GZ)MatlNelco(GZ)RogersAluminumHeatsinks(ZS)NOVIP(ZS)DeepTankGold(GZ)Teflon(GZ)HighLayerCount(48L)

(GZ)HighLayerCount(36L)

(GZ)CyanateEster(GZ)坍体配舰锤恭雄亩唤鲁迭洼比惶横戴逾客屋瑶谤担上坪掐拼每宴困爽馏蜕pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍公司新技术一、新板料GetekRogerNelcoTeflonHalogen-freeGoreSpeedboardC-CyanateEster悼帆攻萝锰烦雁罢尧雍吊猎逸测帚片蜂咏皇毖坯廷缔糟箔呵姿桓虞贺卒书pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍二、新项目HDISuperBackplaneHighLayerCount(36L)BuriedCapacitanceEmbededResistorsDeepTankGoldBuildupProcess-ALIVH

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通常表示某种材料储存电能能力的大小。ε储存电能能力传输速度

LowLossMaterial臃粱毒姜骸去皇暂芒逆鸥槐硕皮刻恳曙图隐绘河掸苦党顺轻簇摧趾蛆谓天pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍定义 tanδ–介质损耗，电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。Tanδ与ε成正比。LowLossMaterial泉克腾舷剃谩创息趁奖俞困通劫苛柞欣粱会猫扩挚椽喷米雅衷曾丝疼槐衬pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍板料型号DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02LowLossMaterial与FR-4板料比较剔贱料肖之喇狂鹏厌苯威帚他冗谗魂陨柯想仟敌赊须窿宣玛查体粟刮赢祝pcb_各工序知识介绍pcb_各工序知识介绍0.005 0.010 0.015 0.020 0.025GoreSpeedboardDf@1MHzDk@1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Teflon/GlassHighTgEpoxyEpoxyThermountImprovedSpeedSignalIntegrityRegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000SIGetekN4000-6SIN4000-7SISI=SignalIntergrityLowDkGlassN4000-6

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