BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结的开题报告_第1页
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文档简介

BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结的开题报告1、选题的背景和意义：微波介质陶瓷是指在微波频率范围内具有一定深度吸收特性、振荡频率可调性、与铜等金属具有良好的界面匹配性并能够长时间在高温、高压环境下稳定运行的一类特种材料。因此，以微波介质陶瓷为基础的元器件已经成为现代通讯和雷达系统中不可或缺的重要器件。BaO-Sm2O3-TiO2则是目前研究较为透彻的一种微波介质陶瓷材料，它具有低损耗、高介电常数、良好的饱和磁化强度等优异特性，因此被广泛应用于通讯和雷达系统中高频振荡器、滤波器等元器件中。而低温烧结也是该类微波介质陶瓷研究领域中的重要内容，研究低温烧结的BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷，将有助于进一步提升该材料的性能，拓展其应用范围，具有重要意义。2、研究内容：本研究将主要围绕BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结展开，研究内容包括：（1）通过物相分析和热力学计算，确定BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的适宜成分比例和烧结温度范围。（2）采用机械球磨、电子注浆、注射成型等方法，制备BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷烧结前的坯体。（3）采用常规Sintering方法和SparkPlasmaSintering（SPS）方法，研究BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结，比较两种烧结方法的烧结效果和性能差异。（4）通过XRD、SEM、FESEM-EDX、TG-DTA等手段，对烧结后的BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷进行结构、形态、成分和热分解等方面的表征和分析。（5）测试BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的介电常数、品质因数、饱和磁化强度等物理性能指标，并与国内外同类材料进行比较。3、拟采用的研究方法：本研究将采用以下主要方法：（1）物相分析和热力学计算：采用XRD和TG-DTA等分析手段，并借助绘制相图、热力学计算软件等方式确定材料适宜成分比例和烧结温度范围。（2）制备陶瓷坯体：采用机械球磨、电子注浆、注射成型等方法制备BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷烧结前的坯体。（3）烧结：采用常规Sintering方法和SparkPlasmaSintering（SPS）方法，研究BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结。（4）表征和分析：采用XRD、SEM、FESEM-EDX、TG-DTA等手段，对烧结后的BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷进行结构、形态、成分和热分解等方面的表征和分析。（5）测试性能指标：测试BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的介电常数、品质因数、饱和磁化强度等物理性能指标，并与国内外同类材料进行比较。4、预期目标：（1）优化BaO-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结条件，得到精细均匀的微观结构和优良的物理性能。（2）掌握常规Sintering方法和SparkPlasmaSintering（S

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