半导体设计及分销领域：2021年韦尔股份企业发展思路及经营计划

韦尔股份企业发展思路及经营计划（所属领域：半导体设计及分销）2021年10月

目 录一、行业发展态势 3二、未来发展思路 3三、2021年经营计划 41、加大产品研发投入 42、多维度协同发展 43、积极开拓市场 54、加强产品品质管控 55、加强公司人才团队建设 6四、面临的主要风险及对策 61、市场变化风险 62、外协加工风险 73、新产品开发风险 7

韦尔股份企业发展思路及经营计划一、行业发展态势2020年度疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创，但在危机之中，半导体行业却脱颖而出，表现出了比较强的抗压性和韧性。在疫情发生之初，原本半导体行业的需求、供给和全球化的供应链三端均遭受了重大的打击。但在一季度之后，因疫情而产生的远程的办公和学习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大的需求动力。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的数据，全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%，达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复，汽车产业等将快速复苏，再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2021年全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元，超过2020年的4,403.9亿美元，创出历史新高。中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元，同比增长23.3%，占总值的42.7%；制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%，占总值的28.9%；封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%，占总值的28.4%。二、未来发展思路公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长。三、2021年经营计划1、加大产品研发投入半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2021年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。2、多维度协同发展公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境下有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。3、积极开拓市场公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。4、加强产品品质管控为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性，公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。5、加强公司人才团队建设根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。四、面临的主要风险及对策1、市场变化风险半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。公司设计研发产品及代理的产品主要应用于移动通信、汽车、安防、数码产品、家用电器等领域，下游客户主要为以上领域的终端生产厂商及方案设计商。报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司的经营业绩将受到不利影响。对策：公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。2、外协加工风险公司采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式，在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。对策：一方面公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，另一方面公司也将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。3、新产品开发风险半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优