集创高管交流 201911 V1.3

PartnerlogoSAP中国高科技团队2019年11月SAP助力集创北方打造智慧企业

SAP公司介绍及行业案例0102SAP方案的特点和优势03SAP针对IC设计企业的整体方案CONTENTS目录SAP公司于1972年在德国成立

全球第一的企业管理应用软件的提供商,专注行业解决方案，卓越运营企业让世界更美好BethemostinnovativeCloudcompany,poweredbySAPHANA全球覆盖率和相关性关注行业和业务线支持数字经济创新领袖

SAP支持工业物联网拥有98,659

名员工，来自140

个国家/地区拥有437,000家客户业务遍及180个国家/地区年营收超300亿美金

2011

年推出SAP

HANA2012

年推出SAP

Cloud（云解决方案组合）2014

年推出SAP

商业网络：全球最大的市场2015

年推出SAP

HANA云平台2015

年推出SAP

S/4HANA：最先进的ERP系统解决方案覆盖25

个行业和7条业务线98%

的全球最具价值品牌都是SAP

的客户全球77%的交易通过SAP

系统进行管理拥有8,000

万商业云用户支持190

万家企业互联管理8,000

多亿美元的B2B

交易超过99%的移动设备与SAP

移动解决方案互联SAP是德国工业4.0组委会和物联网联盟的成员《福布斯》全球2000强企业中，99%的高科技制造企业都是SAP的客户

加速计划打造新型生态系统深耕中小企业市场加大人才和设施投入两年内在10个城市设立分支机构本地化研发在中国建立全球第二大研究院，及时响应中国客户需求，提供最好的本地化支持。全球支持中心总部搬迁至中国，为中国客户提供最及时完善的售后支持。每年投入20亿美金致力于中国本地研发6000员工&3000名开发人员

生态圈有560多家合作伙伴在中国，超10万名顾问具备SAP实施能力；多种形式的教育培训帮助客户全面详细的了解和学习SAP解决方案与客户联合创新，领跑行业转型SAP在中国，为中国业务运营智能洞察客户体验第一业务分析第一中小企业应用第一企业应用程序第一SAP独具优势，协助全球企业在数字经济时代起跑

40多年来，SAP领跑每一个重要的经济转折点1972数据处理1991

互联网2015数字化SAPR/1自动化财务与交易程序SAPR/3全面协同的电子商务和ERPSAPS/4HANA基于内存计算的全新套件SAPR/2基于大型机的ERP跨行业

支持广泛而复杂的业务构架深入

针对行业特殊需求的解决方案内嵌

预配置行业最佳实践共同创新

与行业客户共同创新全球430,000+客户，分布180个国家1982

局域网2004

全球化SAPECC企业核心应用平台高科技行业福布斯前2000家客户中SAP客户比例99%ofthe同一平台支持全行业各个子行业对行业特定能力需求的深刻理解嵌入式预定义行业最佳实践清晰的行业解决方案发展路线图在全球有24,000+高科技客户最大的10家中的9家高科技OEM制造商半导体厂商合同制造商(EMS/ODM)零部件生产商软件公司

运行SAP解决方案IBMHPLenovoCAAdobenVidiaOphirLexmarkSiemensEMC…VarianMedicalERCOCelesticaebmPapstFujitsuPanasonicQuantaComputerMentorGraphicsIntelSamsung…SAP提供智慧企业的整体解决方案敏捷更快地响应市场或业务的变化，并能高效和快速的调整业务流程，将业务流程转向正确的客户满意度实时可视实时收集和连接以前被孤立的数据，卓越企业运营，形成和改进企业洞察聚焦快速定位稀缺资源，并引导至影响的领域，形成稀缺能力智慧企业核心能力共享充分利用企业员工以及生态链合作的创新型孵化、发展和壮大新业务，酝酿新的业务增长点基于数字化核心，借助智能技术，增强核心能力，赋能全员聚焦于更高价值的创造、更好的客户体验、实现业务和技术创新，发展新的业务领域!人工智能

|机器学习

物联网|分析智能套件客户体验数字化运营数字化核心人才发展商业网络&支出管理智能技术数字化平台数据管理云平台LeonardoopenInnovationsLeonardo开放式创新应用HANA/ASENetweaver/EIMCP(云平台）,CPI(云平台集成)SAC/BI智能套件1智能技术2数字化平台3赋能Packaging/

TestingFabless/IPIDMSAP在整个半导体产业价值链有丰富的实践经验，帮助半导体产业链上下游客户实现高效的数据同步与流程协同LED/DisplayOEMsEMS/ODM/ChannelPartnersSemiEquipmentSuppliersFoundries2018年全球15大半导体公司系统应用情况公司客户系统SAP应用情况Samsung三星ERP/APO/CRM/hybris/BPC/Aribia/SF/MDG/BIIntel英特尔ERP/IBP/APO/SNC/TM/CRM/BPC/SRM/Ariba/SF/MDG/GTS/BITSMC(Foundry)台积电ERP/APO/MDG/BISKHynix海力士ERP/APO/CRM/hybris/BPC/SF/GRC/BIMicron美光ERP/APO/Aribia/SF/EHS/GRC/BIBroadCom(Fabless)博通ERP/BI/CRM/SRM/BPC/HANAQualcomm(Fabless)高通ERP/APO/BIToshiba东芝ERP/APO/GTS/PO/GRC/BITI德州仪器ERP/APO/GTS/CRM/hybris/BPC/GRC/BINvidia(Fabless)英伟达ERP/APO/GTS/CRM/BPC/GRC/BIWD/SanDisk西部数据ERP/APO/EWM/CRM/SRM/BPC/SF/GRC/BINXP恩智浦ERP/APO/GTS/GRC/Aribia/MDG/BIInfineon英飞凌ERP/APO/SNC/EWM/GTS/GRC/CRM/hybris/BPC/Aribia/SF/MDG/BIST意法半导体ERP/GTS/GRC/CRM/Aribia/BIMediaTek联发科ERP/APOApple(Fabless)苹果ERP/APO/SNC/CRM/BPC/Aribia/MDG/GRC/BISony索尼ERP全球排名前10的芯片设计(Fabless)厂商SAP使用情况RankName中文客户系统SAP应用情况1Qualcomm高通ERP/APO/BO2BroadcomLtd博通ERP/BI/CRM/SRM/BPC/HANA3nVidia英伟达ERP/APO/SRM/CRM/GTS/GRC/BI/BPC4MediaTek联发科ERP/HCM/PA/BI5Apple苹果ERP/APO/CRM/SNC/GTS/GRC/BI/BPC6AMD超微半导体ERP/APO/HCM/SRM/CRM/GTS/BI/SF/MDG/GRC…7HiSilicon海思半导体8Xilinx赛灵思

BI9Marvell美满电子科技ERP/TDMS/LT10Unigroup紫光展锐ERP/BI/SRM芯片设计行业特性和挑战IC设计行业挑战利润率优势根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。资源配置优势

Fabless生产模式，可以充分利用完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。技术优势大多数IC设计企业经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。资金人员挑战由于对高学历人才和海外人才的需求，人才管理（选用育留）是核心竞争力。前期研发投入较大，资金来源和效率也是关键。市场反应挑战IC设计直接面对市场需求，因此对市场的反应速度需要更快。同时需要结合大客户直销与渠道销售能力。管理挑战国内IC设计行业相对于国外行业企业来说还有相当的距离，反映在企业管理中，管理经验和IT架构还不够完善，同时对于上游制造资源整合要求高，对于企业管理的效率造成了挑战垂直分工模式晶圆代工设计封装测试IP核产品需求客户IC设计行业优势客户封装测试代理Foundry采购计划市场营销商务拓展仓储质量测试管理层研发人事集创销售过程衔接靠邮件支持客户信息，及客户特定产品等级，类型管理不足定价过程管理不完整，缺乏返利计算部分及与财务的集成销售预测未进行系统管理生产计划制定主要靠手工，无法进行计划模拟成品批次包装、拆包业务无系统支持，批次跟踪困难Wafer需管理到的片号和批号，与管理节点结合，且可追溯厂商的委外质量明细信息的获取需要系统支持，且与订单等信息集成各段别有单独出货，领用的需求，多外协厂流转需求委外所需的工装制具、材料定额需要系统支持管理层和分析类报表需要灵活快速，且信息可靠缺乏按产品项目的整体盈利情况分析各部门报表需求缺口都较大产品、版本各个部门理解使用不一致，导致信息沟通不畅，工作效率低产品开发项目缺乏特殊管理的载体，系统不支持费用，工时记录试产阶段与量产阶段工单未进行区分1.问题跟踪机制缺乏系统管理销售预测转为生产计划需要进行多轮模拟，各个厂家的产能需要系统管理需要系统支持配额管理芯片设计企业常见的管理痛点（红色为集创北方反应的部分问题）销售管理新品工程财务问题跟踪生产计划委外管理基础数据项目管理CPWafer、辅料供应商不支持多业务条线独立核算管理，无法满足责任中心体系管理落地精细化核算差，成本核算不准确，无法按项目核算预算与资金管理财务管理报表分析业务痛点的实质是信息化整体能力的缺失由于数据及标准的缺失，数据分散在不同系统，完整性，同步一致性都存在问题，系统未能满足业务洞察要求。无法成为业务分析和管理提升的有力抓手。老系统看似可以做到覆盖，但多为单体系统，流程碎片化，完成流程所需手工工作量巨大，效率较低。运营，研发，财务系统分离，没有做到财务业务一体化。自开发功能多，个性化系统未必代表行业先进实践，可扩展性较差，对新的管理模式和理念，需要进行二次开发，满足未来发展需求形成瓶颈。IT人员分撒在业务部门支持业务，而非按公司级流程。因大量自开发系统，容易造成知识流失。IT治理松散，缺失整体规划，业务需求声音大的就先满足，存在业务部门自发IT项目的现象。痛点根因SAP对IC设计产业理解和信息化建设建议管理重点销售管理生产计划财务会计人力资源从商机到项目立项到报价审批、销售确认全过程管理可视基于库存、生产WIP的订单交期承诺及实时可视监控基于从晶圆代工到封装测试，模组的多级供应链计划体系，建立供需匹配，实时预警调整，再计划产能协同、计划协同,采购的协同生产过程协同：实现外包制造，物料，测试文档，异常质量管理协同，对生产进度与库存实时透明可查询，减少人工操作失误，SAP提供整体方案外包协同实现按单，按项目，产品，客户，BU属性多维度的成本分析，及基于生产外包模式下的，各工序实际成本核算项目型研发的人力资源分配及成本核算“选用育培留”全面管理，建立有效的激励机制保持以人才为核心的竞争优势Packaging封装生产Design设计开发Testing成品测试Inboud入库OEM品牌SMTIC组装Assembly

&TestIC封装测试Wafer

ProbeCP测试

Wafer

FAB晶圆制造IC

Design设计WaferPuchase晶圆采购Outbound出库供应商协同解决

SAPAriba战略寻源直接材料协作供应链解决方案

SAPIBP数字化业务计划数字化响应与供应客户关系解决方案

SAPC/4HANA商机管理客户协同订单承诺ERP解决方案

SAPS/4HANA数字化产品创新数字化制造数字化运营数字化财务人力资源解决方案SAPSuccessFactor相对于自研系统，SAP套装软件能更好地支撑未来业务目标SAP软件包行业性基于业内Top客户的需求以及行业最佳实践开发的解决方案，且不断丰富扩展性成熟的技术路线，可展性较强。软件包支持先进的管理模式和理念，提供系统版本的升级，对未来业务扩展没有影响可扩展性较差，对新的管理模式和理念，需要进行二次开发，适应业务需求的能力差数据质量一体化系统，保证了数据的一致性，并能够有效地支撑业务分析及创新需要考虑数据同步的问题，需要定期进行数据的检验和清洗，时间一长，数据质量下降源于企业自身已识别的需求，难以借鉴的行业最佳实践自研系统VS合规性端到端的追溯性与透明化各系统相对独立，跨系统的集成性和可追溯性差

业务蓝图调整上线准备01/1502/0602/0904/20-实施合同签订-确认项目组织机构-制定项目实施计划-ERP概念培训-确定项目管理规定-项目启动03/1803/18静态数据准备04/20项目准备企业情况调研行业业务流程微调流程汇报-系统安装-系统客户化调整-原型测试（单元测试）－蓝图最终确认制订系统测试计划系统模块测试I权限设计及实现报表实现集成测试场景准备系统集成测试II质量保证-

最终用户培训-系统管理-数据导入-上线切换计划-质量检查及签字-系统切换04/06上线后支持系统集成测试及微调05/0403/01上线支持计划建立支持体系2004年1月，第一期项目；实施范围：MMPPSDFICO,包括美国展讯和上海展讯。4个月2005年1月，第二期项目；实施范围：利润中心和获利分析，及调整销售组织架构。1个月2007年，实施范围：合并报表展讯ERP项目案例介绍联发科在SAPERP实现端到端流程打通Supplier&Sub-conProductDesign&DevelopmentCustomer&PartnersMarketing&SalesPlanningProcurementBackend&VendorManagementLogistics&DistributionOrderManagementSalesPlanningForecastingPlanning&BudgetingProcure-to-Pay(MFG)BackendQuotationWaferPurchasing,BackendManagementInvoiceVerification&AP,ProductCostingInventoryManagementOrder-to-CashSalesOrderManagementPricing&RebateCreditManagementShipping,Delivery,&ExportARPosting,BankReceivingProcure-to-Pay(Non-MFG)SupplierManagementRFQ,PurchasingInvoiceVerification&APAssetManagementImport&BondFinanceManagementCashManagementGeneralLedger/ControllingAnalysisGroupConsolidationPLMIntegrationProjectExpenseRoyalty&IP博通Broadcom2011年HANA平台，数据服务DS,OpenHub,GATP,用户体验，销售发票管理2012年移动管理，BPC,人力资源，销售管理，CPQ,企业绩效，SNC委外管理,PowerDesign,AribaNetwork,高级仓库管理EWM,Ariba专业服务2014年Ariba目录管理，发票管理，主数据治理MDG,SF,订单管理，员工中心，合同管理，供应商管理，花支出分析等SF和Ariba产品持续创新横纵协同夯实基础深化应用2015年云平台和云中间件2016年Anywhere2017年WPB培训课件2018年SybaseASE2004年企业门户2004年中间件PO，SRM,CRM，用户培训工具2005年工资核算，研发项目管理PPM，全球企业集团服务GTS2006年供应商电子发票管理，商务智能BI,市场管理2007年流程控制PC,APO,访问控制AC,2008年主数据管理MDM，制造执行，2009年BO,e-Learning1997年金融与风险管理2000年ERP2002年BW英伟达Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。2016财年第四季度及全年财务报告：公司季度收入创下21.7亿美元的纪录，较去年同期增长55%；公司全年收入创下69.1亿美元的纪录，较去年同期增长38%业务目标与分销商、零售商及系统集成商多渠道建立紧密合作关系，提升订单的实时可视性，改善客户满意度，在激烈竞争环境下，提升市场份额建立虚拟的工厂运营体系，优化供应链运营流程，供应链数据实时可查询主动应对全球贸易合规条款SAP解决方案从2000年实施SAPERP以来,持续合作，先后导入

SAPGTS,SAPAPO,

SAPCRM,SAPSRM,SAPBO支持业务持续增长收益通过SAPERP实施，实现外协业务总体管控，建立基础数据编码体系，实现公司范围内的产品质量全过程跟踪，实现财务业务一体化通过实施SAPCRM实现销售活动全流程管理及渠道管理，改善订单承诺能力，提升分销网络的库存可视性，实现合作商协同自动化，有效提升客户忠诚度通过实施SAPAPO将晶圆代工厂，测试，封装及模组厂，连接建立虚拟供应链网络计划体系，实现订单多级工序匹配，对生产WIP实时监控，能对生产异常，快速预警再计划。Efficiency销售活动及渠道管理，与业务伙伴协同Enhanced端到端的追溯性与透明化

Improved客户下单到晶圆代工，测试封装模组供应链计划到执行协同SAP集成解决方案支持Nvidia业务计划分析与执行一体化PlanningSuppliersCommit/ConstraintForecastSupplierFcstSalesFcst/Alloc.MPSMRP&PlanResultAdjust.SubconAlllc.ABRDieoutplanDieReceiptAnalysisSARWSDPostedonManagementInfocenteronNVINOMgmtandOperationalReportsareSystemGeneratedWIPTrackingOrderEntryDeliveryChipReceiptATPCheckExecutionDieoutplanDieReceiptNVIDIA端到端供应链数据流汇聚于SAP平台德州仪器（TI）多级制造协同案例分享

-实现从晶圆制造到封装测试工单级协同BackendFrontendFABBump/SortAssemblyTestRawSiSubconDieBankFGIUnsortedWaferTISMICCollaborationProcessFlow:WOCreate/ChangeWOReceiveWOWorkOrderWOChangesReceiveASNCreateASNReceiveInvoiceCreateInvoiceASNInvoicePaymentStatusChange/Send/ApproveWOWOUpdate/Change/ApprovePaymentstatusupdateInvoiceUpdateGoodsReceiptASNUpdatePODInventoryUpdates方案及收益通过SAP外包制造协同平台与晶圆代工厂，测试封装厂实现WorkOrder工单级多级制造协同，WIP状况可视，实现对制造异常的实时追溯，并通过质量协同平台对晶圆代工生产过程中，CP测试及终测过程中测试参数及测试异常全程管理通过外包制造协同平台同步晶圆厂及封测厂WIP状况，实时监控订单生产进度，并与计划系统集成，生成基于制造进度最新出货及分销计划。英飞凌（Infineon）精细成本核算案例分享

-建立基于Recipe的成本计算体系ProductionOrder1成本归集MES数据接口成本中心(OperorStep)DepositionPlasmaStrippingWetClean/WetEtchDiffusionImplantationCVDPhotoPlasmaEtchingMetalDeposition生产订单1RecipeStep1Time=600sPressure=50kpagasFlow1=1000gasFlow2=80…Step2Time=800sPressure=60kpagasFlow1=800gasFlow2=100…ProductWafer=1Gas1=90gGas2=60gChem1=1gBOMEquipment方案及收益通过FABEAP及MES系统搜集历史LotTrack-In及Track-Out时间，计算设备上不同Recipe的制程时间，推导各种化学原料、气体及金属用量，构建BOM，从而建立各产品标准成本，同时也建立基于Recipe的工序成本。月底实际成本核算，与标准成本进行差异分析，定位产生成本差异的主要因素，发现生产过程异常及待改进工艺，实现持续的制造成本改善。基于Recipe的工序成本可以方便的核算在制工单WIP的制造成本。英特尔（Intel）供应链计划案例分析

-建立从周到天两级滚动计划体系方案及收益通过实施SAPCRM实现销售活动全流程管理及渠道管理，且应用SAPGATP订单承诺平台，基于半导体特有的V-BOM结构及DownBinProcess，按设定规则实现订单自动承诺，有效改善客户服务水平，提升客户忠诚度建立前后端的一致性的计划，支持从周的MPS计划到天的详细计划联动，基于交期，考虑物料及产能约束，使得整个计划计划周期与流程执行更顺畅，实现更快客户响应缩短计划相应周期和响应时间，减少大量的手工计划及重复输入，消除Excel手工计划,公用的一致性计划平台与SAP联合开发半导体具有半导体特性的CTM计划引擎，实现在计划过程中考虑需求优先级。~12月时间线订单表实时：天工厂排产订单承诺销售&营运计划SAPERPFICOMMPPSDQM需求计划DP供应网络计划SNP生产计划/详细排产PP/DS可用性承诺ATP能力承诺CTP实时：分秒~2周MES~2月英特尔：应用SAPHANA®支持工程良率分析https://youtu.be/4L8qaukp-K0Intel每年制造数亿个芯片，每个芯片都有超过10亿多的晶体管需要测试，这以为着万亿级别的测试记录需要分析处理。Intel工程师和SAP数据专家一起成功设计并实施如何利用SAPHANA大数据分析软件，进行芯片制造的大规模计算，得到了极端的响应能力。寻找高度相关性因素改善制造生产流程与工艺|预测潜在风险提升产品良率英特尔：应用SAPHANA®支持工程良率分析SAPHANA®

增强生产运营效能减少多个数据跃点，提高整体运营效率为业务用户提供灵活、精细的报告，支持他们快速运行复杂的查询通过将数据放到热存储层和温存储层，提供经济高效、可扩展的未来增长策略通过加快上市速度，提高客户满意度技术性关键绩效指标SAPHANA®数据库可实现近乎3倍的数据压缩（加载51TB未压缩的数据）预测性分析决策树CART可使18亿行数据在88秒内做好分析准备（轴心）数据生命周期管理器可在2.5个小时内将4.29亿行数据从热存储层迁移到温存储层温存储层最多可存储6,690亿行(可扩展存储的动态分层功能),热存储层则最多可存储700亿行3倍SAPHANA可实现3倍压缩

（加载51TB未压缩的数据）18亿18亿行数据可在88秒内

做好分析准备（轴心）530GB可使用100个平行文件在14分钟48秒内将530GB的未压缩数据(60.4亿行)加载到动态分层MediaTek大数据分析案例市場變化快速,需求預測困難

競爭對手威脅日增

業績成長,必須提升營運績效TimelyDecisionMakingIncreasedData&ComplexityDifficultiesonCollaborationIncreasinglyComplexMarketsBusinessChallenges庫存水位控制不易,銷貨成本高企

無法有效管理供應鏈

決策者渴望透澈資訊資料整合不即時資料獲得過程複雜

資訊提供需時冗長,時效性不足資訊開發人員不足,想法無法實現

決策KPI需求收集不易

如果資訊垂手可得,決策將更精準簡化系統架構讓資料分析變容易提升資訊供給速度

協助決策創新思維以因應市場變化及

新的業務模式Key

ImperativesMediaTek大数据分析案例值得”信賴”的資料探索基於可擴充與信賴的IT管理基礎上提供使用者敏捷的資料探索服務對決策人員提供立即的洞察對分析人員提供敏捷視覺化探索服務對IT提供高可擴充與信賴的管理基礎SAP半导体行业典型应用案例建立前后端的一致性的计划，支持从周的MPS|计划到天的详细计划联动，基于交期，考虑物料及产能约束缩短计划相应周期和响应时间，减少大量的手工计划及重复输入，消除Excel手工计划,公用的一致性计划平台建立供应链运营指标体系和持续改善方法，改善客户服务，库存及效率之间的冲突通过需求与供给匹配计划能更好的应对需求变化，更好的管理库存实时的订单承诺能力增强了客户关系集成的供应链与业务伙伴，使得整个计划计划周期与流程更顺畅，供应链运行更稳健通过整合实现了晶圆制造过程的实时可视，将设计服务，研发及制造的IT系统高效的整合在一个平台上改善IT项目的开发周期，通过重新架构可服用的组件和通用服务，开放的平台提供灵活的布署和快速的开发用户期望通过单一的入口来访问后台的各异构系统基于SAPHANA及PA大数据分析能力，对晶圆生产过程中及CP测试环节的测试数据，进行建模分析，提升良率新产品流片及RampUp过程中，基于历史制程及良率数据对比，缩短新品从流片到量产时间SAPSCMSAPSCMSAPPO/BPM通过供应商协同平台与晶圆代工厂，测试封装厂实现工单级制造协同，WIP状况可视，能及时对异常应对通过质量协同平台对晶圆代工生产过程中，CP测试及终测过程中测试参数及测试异常全程管理SAPSCMSAPHANA/PASAP公司介绍及行业案例0102SAP方案的特点和优势03SAP针对IC设计企业的整体方案CONTENTS目录SAP在ICdesignhouse行业中的客戶，提供产业流程标杆与范本，辅助企业标准化和精细化流程管理IPICDesignWaferCPAssemblyFinaltestingChannelICdesignhouse流程需求庫存管理需求計劃交貨排程客戶IP設計IC

屬性訂單管理需求條件代工採購進度管理代工廠供應商協同平台庫存管理批次管理挑批管理電子商務發票庫存管理IC設計客戶需求出貨管理達交管理財務管理成本分析通路返利IC設計主檔管理產能規劃排程管理IC设计公司建议解决方案总览C/4HANA商机管理、渠道管理B2B电子商渠道成本中心订单成本产品成本获利分析利润中心应付应收总帐总帐加工商/供应商协同(Ariba)报价发票校验采购计划/申请原料/成品收货委外加工/

采购定单收货物料移动仓库管理主生产计划询价Wafer加工库存管理Bin/Lot管理批准l批准封装测试报价发票销售定单交运询价销售活动MM：库存管理产品数据供应商管理客户管理研发项目管理BOM配方入库检验成品检验质量标准质量计划质量控制质量成本入库CO软件/文档/物料Wafer/ChipPLM：研发管理运输管理质量问题合同协议合同协议LES：物流执行管理资产QM:质量管理FICO:财务及成本管理发货发货入库质量控制质量控制销售计划拣配/包装FIFI委外发料Wafer生产订单封装测试订单…

…订单WIP管理退货管理RMAWaferBank管理供应链解决方案(SCM)SD：销售和分销MM：采购管理PP：生产计划核心解决方案1：如何快速赢得客户，如何管理销售员及代理渠道、产品全生命周期利润分析是销售管理的三个重点线索报备线索评估线索检查线索转换商机跟踪商机管理商机监控和报告维护客户主数据授权和管理信用管理销售合同管理销售订单管理订单履行开票管理管理应收账管理收款线索订单回款销售员管理销售区域和销售配额管理佣金管理销售绩效管理代理商管理渠道管理返利管理渠道绩效管理销售线索到回款（LeadToCash）：通过构建一套端到端的销售管理流程，改善客户体验，通过营销端驱动整个企业运营流程的提升，并以此提升销售质量。LTC涵盖了经销商的线索管理、商机发掘、合同订单获取、合同订单交付三大阶段，是市场、销售、服务等业务流程和人力、财务、生产制造、供应链等核心流程的集成。销售计划产品和定价销售组织和区域客户和经销商销售预测管道模拟销售报价销售拜访订单协同商机客户项目管理核心解决方案1：销售管理示例核心解决方案2：业务经营计划与客户订单共同驱动生产目前超过10天8小时至4天超过365天超过90/120天确定确定主生产计划供应商协同客户订单承诺销售和运作协调计划(S&OP)物料需求计划详细排程需求计划供应链网络计划制造执行生产订单长期订单核心解决方案2：业务经营计划与客户订单共同驱动生产（续）核心解决方案3：芯片设计厂商与芯片生产、封装测试厂商的协同是关键IC设计公司Fab/Package/Testing采购/分包订单计划协议发布Wafer库存数据收货通知Wafer收货通知采购订单确认Wafer等材料消耗提前通知自开发票/ERS发票Wafer发货通知寄售库存状态发票预测承诺预测/需求制造流程的可视性质量通知/响应偏差请求/响应付款网络采购商供应商生产协同流程普通订单协同JIT协同外包生产协同质量协同寄售协同生产预测可见度和协同质量响应质量检查

Wafer加工包装测试Mask

掩膜制作……核心解决方案4：芯片的包装管理和跟踪追溯保证给客户交付正确的产品

精细化库存与仓储管理支持–批次与序列号、包装管理产品->纸箱->托盘->货柜多级结构化信息，每个对象上都可以有条码管理支持几乎所有的一维、二维条码，甚至RFID码信息可以由多个仓库共享，减少冗余和错误货柜C1001托盘P97992001托盘P97992002箱号CT10008734箱号CT10008735箱号CT10008736产品/批次/序列号产品/批次/序列号批次BT12345/序列号ABCDE批次BT12346/序列号ABCDF在物料级别启用批次管理功能，物料批次可以跨工厂识别使用批次属性值来存储信息，比如生产日期、瓦数、重要MES信息等（批次号长度为10位），ERP出入库单中不必

体现批次，由EWM按照资深逻辑选取合适属性的物料使用标准序列号记录单个产品信息，序列号长度为最大30位可选择实物级别、仓位级别的批次号、序列号，或者仅在单据级别记录批次号、序列号核心解决方案5：研发项目的管理重点关注项目成本和投入产出分析确定性研究技术产品开发面向市场产生直接的业务结果面向内部基于业务分层的异步开发原理\方向\路径通过试验性实践，形成可行性结论和路径规划确定的交付结果明确的周期、交付结果、验收标准对象/目的产品预研（孵化）平台/技术预研产品开发平台/技术开发含工艺开发与改进213产品线3平台产品X1平台产品X2平台产品X3平台产品Y1平台产品Z1平台产品Z2技术平台产品平台产品线平台产品（主版本Version）产品（子版本Release）技术要素1技术要素2技术要素3技术要素4技术要素5技术要素6技术要素7技术要素n专用技术公共技术专用技术产品平台1产品平台2产品线1产品线22132132132132133.1方案（M版本Modification）产品方案项目计划的分层分类项目数据组织结构SAPPLM产品研产一体化平台解决方案

实现端到端产品全生命周期管理的集成开发平台核心解决方案6：结合项目管理、产品线管理强化产品成本管理和管理会计，实现产品线独立核算和到项目、产品的利润分析

提供SAP行业和业务最佳实践，帮助企业进行责任中心成本考核，生产成本的归集，自动分摊和分析，项目成本的预算，控制和转资，实现全面的精细化成本管理主数据维护计划实际过账维护成本中心主数据维护成本中心标准层次维护成本中心非标准层次维护初级成本要素维护次级成本要素维护成本要素组维护统计指标维护作业类型维护利润中心主数据维护利润中心标准架构维护利润中心非标准架构成本中心经营性支出计划成本中心计划作业价格维护内部订单类型维护内部订单主数据维护内部订单组内部订单计划内部订单预算统计指标过账作业类型过账维护成本分配分摊循环执行成本分配分摊循环内部订单结算PP生产订单结算物料账结算执行利润中心收入分配循环维护利润中心收入分配循环获利分析管理会计报表FIMMSDPP利润中心计划成本归集分析示例获利能力分析

在深度业务财务一体化支持下，在销售业务发生的同时，可以同步按照企业关注的维度（市场细分），进行多角度的盈利分析，并可向下追溯到业务源头特征值(维度)

销售区域

华东产品组

LCD1客户

XX公司订单

18000186销售收入

3000折扣与折让

100现金折扣

80运输费用

150销售成本 2000

......

值字段(报表行)销售区域

华东

华北

......民用，户外销售收入….销售净收入….直销分销通过实施SAP获利分析CO-PA系统，实现多纬度的市场业绩分析，提供决策支持产品核心解决方案7：质量管理重点关注如何制定质量标准和质量数据的收集研发质量控制销售/售后仓储质量绩效采购制造质量管理质检执行监控质检指标管理APQP项目管理

（FMEA)质量控制计划供应商资质管理过程质量记录质量检验计划完工检验产品质量档案质量检验质量记录质量问题处理质量追溯供应商质量协同质量问题管理质量标准质量规范设计质量定义质量门户Foundry厂1Foundry厂2…

…Foundry厂n封测厂1封测厂2…

…封测厂n核心解决方案7：全方位质量管理质量检验检验批次管理质检单结果记录/缺陷记录样品管理用途确定质量等级和检测设备子系统接口质量计划通用主数据物料/规格批次记录供应商记录测试仪器检测特征值检测方法取样流程动态检测规则质量计划主数据检测计划检测目录质量文档质量控制统计控制表SPC动态检测范畴调整质量值(cp,cpk)质量成本质量信息系统供应商评估质量通知内部/外部(供应商/客户/内部)文档质量缺陷分析任务/优先级质量成本记录操作日志质量证书参数文件内容证书接受测试设备测试设备主数据调试值、调试计划、调试流程对检测值的后续记录与追踪一致性证书测试证书分析证书质量主数据质量信息记录工作中心质量工程质量改善质量检验质量控制1.体系化管理2.穿插在实际业务流程中的集成管控核心解决方案8：人才是设计公司成功的关键集团战略制定与业务管控岗位管理体系绩效管理体系管理层人事管理人才发展管理人力资本分析组织管理招聘管理人事管理考勤管理薪资福利绩效管理培训管理员工发展

管理育用留选评员工自助门户招聘门户招聘需求计划招聘过程管理人才库管理培训需求管理培训成本管理培训信息管理培训系统组织机构管理岗位职务体系岗位编制组织架构人事信息管理员工类别关系管理劳动关系管理定额管理请休假管理请休假审批薪酬体系工资核算管理社保公积金管理绩效考核模板

管理业务考核绩效结果评定能力素质管理职业生涯规划管理继任人计划管理事业部业务执行共享与协作薪酬管理体系核心解决方案8：人力资源-操作界面示例根据不同权限查看组织架构图，并进行穿透式查询，发起人员入转调离工作SAP公司介绍及行业案例0102SAP方案的特点和优势03SAP针对IC设计企业的整体方案CONTENTS目录行业最佳业务实践战略供应商选择与采购交货与物流采购报价消费品采购无QM的采购库存处理：报废、冻结库存采购合同交货的库存调拨不交货的库存调拨退货到供应商实际库存/库存盘点和调整第三方资源采购外部采购服务批次管理序列号管理含客户预付款的销售订单处理销售：期末结算操作贷项凭证处理外贸出口处理客户寄售处理可退货处理回扣流程：免费商品批次召回带有集中发票的销售订单流程跨公司销售订单处理生产订单的处理单元管理(HUM)按计划协议的销售ETO–报价处理现金销售订单带仓库管理的收货和装运含批次标识的批次召回采用变式定价配置的销售处理含供应商评估的采购质量管理转包寄售库存的采购和消耗内部采购：跨公司库存调拨高级批次管理有JIT交货计划的采购委外加工组件收费的委外加工含降等(DownBinning)和批次派生的转包生产特性已增强的批次管理重新测试新能源电池需求与供给计划后勤计划季度计划-用CO-PA进行销售数量预测在MRP中通过部件停用控制进行物料替代按库存生产-离散行业含变式配置按订单生产无变式配置按订单生产重复制造生产转包（外部处理）返工处理（库存制造物料）返工处理（在制品）质量管理-离散制造使用看板的重复制造半成品的计划与处理联产品的生产工具生产ETO-项目装配生产订单拆分-按库存生产含生产订单拆分和批次派生的生产含联产品和批次派生的生产转包含批次管理的返工处理（在制品）报价，合同与订单管理第三方销售处理(带装运通知)信用管理销售订单处理：自库存销售免费交货销售报价潜在客户销售订单处理第三方销售处理(不带装运通知)带有明确订单采购的非库存项目销售借项凭证处理精益仓库管理产品开发内部产品开发黑色=基线业务情景

红色=离散制造业务情景

蓝色=装备子行业务情景SAP行业最佳业务实践

/bpSAP根据全球各领先企业提炼的经典业务场景在高科技装备制造行业方案中共包含众多经典业务场景成熟的文档与预配置流程支持集团对下属企业进行模板式推广SAP解决方案的特点：行业化重新测试与再制造EAI企业应用集成架构业务数据交换业务流程集成ETL数据转换开发语言开发工具操作系统抽象数据库抽象接入与展现体系网络浏览器电子邮件电话无线终端手持设备RFID终端个人电脑POS运维基础架构测试管理数据备份定制同步变更请求系统升级配置模板部署管理运行监控支持工作台知识传递服务报告信息体系数据仓库数据集市仓储分析运输分析物流服务商评估库存分析供应链分析供应商客户市场营销计划采购物流销售战略计划业务伙伴计划品类和分类管理市场计划供应链计划需求和供应计划连续补货计划运输计划购买到支付供应商管理采购供应商协议监督及成本回收供应链执行收货、发货物流仓库和库存管理运输管理订单到现金客户管理订单处理开票和托收管理客户合同监督及成本回收增值服务基本服务物流服务财务服务市场服务企业管理和业务支持企业管理和支持运营管理支持分析财务分析运营分析人力资源分析财务管理财务供应链管理现金财务会计管理会计公司服务人力资源管理人才管理人事管理人员发展股份公司服务差旅管理环境，健康，安全，合规激励和佣金管理不动产管理运营支持数据生命周期管理项目管理质量管理资产管理间接采购全球贸易服务全球贸易管理真正的集团企业级解决方案－完整性和集成性SAPBOBJIDD平台格式化报表BOBJCrystal报表即席报表BOBJWebIRichClient可视化报表和仪表盘BOBJXcelsius综合分析BOBJVoyagerSAPSolutionManager解决方案管理器支持平台解决方案监控服务水准报告系统报告变动请求管理升级设置同步实施和推广平台配置模板SAP全球支持GuidedProcessesForms门户网站业务仪表盘SAPGUI移动设备Muse浏览器分析

DuetSAPBW数据仓库

SAPNetweaver业务数据整合平台读取映射转换分发导入SAPPI业务流程管理商务智能应用体系用户界面数据体系基础软件体系（开发架构平台）SAP解决方案的特点：集团化和全球化

助力企业构建国际化运营和管控平台全球人组织结构和多层数据模型多维组织架构和权限设计支持当地薪资、税务、劳动合同等法规要求员工跨国绩效、薪资管理支持全球39种语言、86个国家和地区的人事法规全球财务管理支持多语言，多币种，多税率支持多国家、多地区、多准则、多维度的核算体系多会计准则下的法定披露报表国际化风险管控跨国的资金管理和运营，共享服务交付平台建立全球业务运营支持全球采购和供应链支持，国际贸易与合规国际编码和分类体系全球化的业务运营支持全球化的多维组织结构，基础数据和权限设计全球化的财务管理支持可持续发展，组织的保障：企业组织不断的发展与变化中

--SAP独特的业务拆分与转型解决方案支持业务需求

全球SAPIT环境个别解决方案SAPERPSAPBISAPCRM/SRMSAPHR现状未来企业重组相应地改变SAP中的组织部门兼并与收购例如收购、联合企业系统切分例如，业务区域将组成独立的公司、子公司资产拆分、公司的一部分被出售业务流程优化调适SAP系统中的流程、统一财务管理、主数据清理整合IT环境合并系统、协调系统环境、提供跨系统功能文档配置参考最佳实践

组织架构主数据国家版本本地化预置报表特定流程个性化配置行业通用业务流程客户化开发需求SAP实现以上解决方案-简单、快速

-实施过程主要通过配置的高度弹性，而不是代码开发SAP总结和预置多行业的最佳业务实践，足以满足大部分企业的需求IT系统的灵活性对于企业的重要性是不言而喻的，SAP能够提供给企业一个真正灵活的解决方案，体现在既提供跨行业又体现个性的行业特定解决方案且浑然一体，快速调整组织架构变化的适应能力以及技术平台的拓展能力。SAP实现以上解决方案-简单、快速

-SAP能快速适应企业流程变化货主分仓总仓订单管理订单跨物流链可视化，质量，财务，运营分析和预警总库渠道物流总部分库物流计划（仓库/运输）到货入库调拨出库调拨入库发货出库运输执行运输计费和结算仓库计费和结算到货入库发货内部调拨货主仓库管理费用、收入管理运输管理订单管理质量管理跨物流链总仓补货计划分仓补货计划采购补货计划发票采购订单收货发票校验付款SAP拥有全面的生态系统

整合全球资源，加速交付价值业务网络拥有180万家供应商拥有200家大型差旅合作伙伴（航空、酒店及汽车行业）拥有50,000家服务及短期劳动力提供商影响力论坛和教育计划拥有32个用户组，覆盖所有市场区域设立了40多个行业委员会SAP社区每年拥有超过2,400万独立访客1,800个SAP大学联盟计划

（SAPUniversityAlliances）创新1,900多家原始设备制造商(OEM)解决方案合作伙伴

扩展SAP解决方案3,750家初创企业正在基于SAPHANA平台开发应用渠道和中小型企业拥有4,800家渠道合作伙伴实施服务拥有13,000家合作伙伴企业拥有3,200家服务合作伙伴交付1,300多款行业特定解决方案平台和基础架构拥有1,400家云合作伙伴拥有1,500多家平台合作伙伴推动客户实现价值SAP全面的生态系统提供以下服务和功能：广泛的业务服务(银行服务、差旅服务等）开放式架构，支持客户自由选择硬件和软件与互补型和创新型第三方解决方案相集成

联系合作伙伴，为全球任何地方不同规模的企业提供服务影响力论坛和知识重要的数字化专业知识和技能SAP协助客户企业向投资者展现能够支持大幅增长的内部能力通过全球最高效的管理系统，客户管理团队具备业务洞察力和执行力，能持续开发业务发展潜能SAP的全面集成性帮助客户建立出色的运营和财务透明度帮助客户打造稳定精益的供应链，公司各管理单元能够始终遵循一流的标准开发、制造和交付产品有效地管理风险，建立符合实际情况的管理流程、规划流程、报表流程和风险管理流程通过建立完善的人才招聘、管理和保留机制，以满足业务发展所需，推动业务更上一个台阶最能获得海内外投资者、合作伙伴认可：SAP全球客户平均获得13%的IPO溢价众多SAP客户正式公开表述：实施SAP有助于提升IPO价值私募行业对于组合企业实施SAP的正面态度上市在考虑ERP的时候,我们必须既要考虑实施时的一次性成本，更要考虑实施后的长期维护成本。Source:MetaGroup3.4%3.0%2.0%2.7%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%BaanOracleSAPSSA收入比TCO（比较各ERP供应商的产品）TCO(总体拥有成本

)实施成本追加功能开发维护咨询软件许可证硬件客户员工培训使用

其它

信息建设ROI分析-稳定性与成熟性，减少开发，加快实施周期，总体拥有成本最低维护费用

(2年)SAP通过采用成熟的软件平台和行业解决方案以及与其它业务系统的集成，大量减少开发工作量，加快实施周期，从而降低总体拥有成本。为何选择SAP？

市场调查显示：应用SAP价值管理能为企业带来显著效益SAP价值管理价值收益改善营运效益15-40%减低耗费时间的手动工作量10-15%改善IT部门生产力15-40%改善营运效率减少用于处理客户投诉管理的时间7-12%降低客户服务成本（自助服务）5-7%改善内部／外部客户满意度减少老旧系统应用以及界面成本2-6%通过扩大市场占有率提高收入0,1-1%缩短“订单到开票”周期时间30-40%降低留住客户的成本10-15%业务提升改善资源利用率10-20%增加交叉销售15-25%增强内部管控力度及效率降低定价及折扣处理人员成本15-35%降低分析及决策支持成本15-35%降低营运人员成本5-10%利用IT支撑业务利用创新的销售渠道，增加收入与客户满意度1-2%14235降低因交付延误带来额外成本

5-15%降低分类中心库存成本10-15%改善合同谈判及供应商集成流程

5-15%降低订单处理成本20-35%降低计划外采购10-20%降低交易成本5-15%降低预算流程成本15-35%降低处理延误争议行政机关里成本5-18%增大客户接纳度，提高市场活动回报率15-25%提高服务利润率0,5-1%降低运输成本10-15%通过电子服务增加收入5-10%降低与业务伙伴数据对接分享成本20-30%Thankyou.SAPS/4HANA：数字经济时代的新一代的数字内核和业务条线解决方案SAPS/4HANA业务条线解决方案SAPHANA平台上的组合现代化数字核心和业务条线最佳解决方