电子行业动态点评-SEMICON总结：关注先进封装碳化硅出海元宇宙显示的发展机会

正文目录TOC\o"1-2"\h\z\u前道设备：下游需求旺盛，国产厂商推出新品，完善工艺覆盖度 3后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速 5趋势#1：需求开始回暖，封装及测试设备企业订单修复 5趋势#2：AI需求持续强劲，先进封装设备交期有所拉长 5趋势#3：高端测试设备、先进封装设备国产化提速 6SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年 7趋势#1：2024年衬底从国产替代到大规模出海 7趋势#2：2024或是国产8寸元年 8元宇宙和微显示：VisionPro发布后，ARVR技术路线逐渐清晰 9趋势#1：AI大模型+3D内容有望驱动AR/VR生态逐步完善 9趋势#2：MicroOLED有望成为高端VR/MR产品标配 9趋势3：MicroLED短期面临挑战，仍为AR长期方向 10半导体材料：硅片材料有望24年迎来复苏 趋势#1：1Q24或为硅片出货量底部 趋势#2：半导体材料预计2024年下半年迎来复苏，新应用推动新材料需求 12风险提示 13前道设备：下游需求旺盛，国产厂商推出新品，完善工艺覆盖度这次SEMICON，我们拜访了拓荆科技、北方华创、芯源微等设备企业，我们看到：趋势#1：下游需求旺盛下游逻辑、存储客户积极扩产，各设备厂商一季度新签订单预计同比稳健增长，其中偏先进订单的比例增加，全年整体需求旺盛；趋势#2：积极推出新产品，完善工艺覆盖度对于前道设备公司，HBMwafertowafer键合设备已有WA8晶圆对准机与WB8ALD设备，可以同时沉积10wafer1630%SiC裂片划片一体机，国产设备厂商持续推出新产品，完善工艺覆盖度。如下图所示，在十大主要前道半导体设备中，我们认为除了光刻机以外，国内企业在面向28nm蚀，薄膜沉积，量检测等领域提高工艺覆盖度。图表1：主要海内外前道设备（2022A）市场空间（亿美元）海外供应商国产供应商光刻机175ASML、尼康、佳能上海微电子刻蚀设备223拉姆研究、应用材料、东京电子等中微公司、北方华创等薄膜沉积181拉姆研究、应用材料、东京电子、ASMI、ULVAC、Kokusai等拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米、盛美上海等量检测设备119KLA、应用材料、日立等中科飞测、精测电子、中安等清洗设备42SCREEN、东京电子、SAMS、拉姆研究等盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微、华海清科等涂胶显影设备37东京电子、SAMS、SCREEN等芯源微等离子注入设备23应用材料、SMIT等万业企业、中科信等去胶设备7日立、比思科、拉姆研究、泰仕等屹唐等CMP设备30荏原、应用材料等华海清科等氧化扩散设备29应用材料、拉姆研究等屹唐、北方华创等资料来源：Gartner，图表2：芯源微前道单片式化学清洗机 图表3：芯源微全自动SiC划片裂片一体机资料来源：芯源微官网， 资料来源：芯源微官网，图表4：芯碁微装WA8晶圆对准机 图表5：芯碁微装WB8晶圆键合机资料来源：芯碁微装， 资料来源：芯碁微装，图表6：国内主要前道设备公司2023年收入规模及其产品覆盖情况归纳表（市值数据截至2024/3/22收盘）2023收入

市值光刻机刻蚀设备薄膜沉积量检测设备 清洗设

去胶设备CMP设备

氧化扩散设（百万元）

（百万元）

备 备 备北方华创 21772 165,722 √ √ √ √中微公司 6264 98,348 √ √ √华海清科 2508 30,278 √ √ √ √拓荆科技 2705 40,743 √芯源微 1717 16,487 √ √盛美上海 3888 41,052 √ √ √精测电子 2548 20,728 √中科飞测 891 21,398 √注：北方华创2023年收入为华泰预测，精测电子为wind一致预期，其余均为公司年报/业绩快报数字资料来源：，预测后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速CoWoSDISCO划片及减薄设备交期略有拉长；3）SoC温分选机等进展较快。“0”到“1”主要发力方向为高端测试机、高精度固晶机、高稳定性磨划片等设备，国产化呈现加速趋势。图表7：主要海内外后道设备公司及主要趋势设备类型主要国内企业主要海外企业主要趋势测试长川科技、华峰测控、金海通泰瑞达、爱德万SoC及存储测试机国产化趋势提速固晶华封科技、新益昌ASMPT、Besi、K&SAI带动高精度固晶机需求塑封文一科技Towa、Yamada划片光力科技DISCO、东京精密减薄华海清科DISCO、东京精密AI及Chiplet趋势拉动减薄设备需求资料来源：公司公告，图表8：国内主要后道设备公司2023年收入规模，及其主要产品覆盖情况归纳表百万元2023收入（百万元）市值（百万元）测试固晶塑封划片长川科技2,009.321,501.4√华峰测控690.915,567.2√联动科技-4,169.2√金海通382.04,789.2√新益昌1,042.07,590.6√光力科技763.06,966.2√文一科技458.04,098.6√耐科装备206.22,469.8√注：华峰测控、新益昌、耐科装备2023年收入来自业绩预告，其余公司收入来自一致预期；市值数据截至2024/3/22收盘资料来源：公司公告趋势#1：需求开始回暖，封装及测试设备企业订单修复下游国内主要封测企业等资本开支意愿修复，封装设备需求回暖，先进封装设备需求增长快于传统封装（引线类封装，主要受到/HC需求以及lt趋势拉动。测试机需求1Q244Q23基本持平。趋势#2：AI需求持续强劲，先进封装设备交期有所拉长AI需求拉动下，根据台湾经济日报，台积电上调2024年底CoWoS扩产计划至超过4万片/月（3.2-3.5万片/月HBM的投资。此外，我们看到国内长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技等封测2.5/3D、存储、汽车等封装领域布局，资本开支中投向先进封装领域的占比有所DISCO划片及减薄设备拉货动能较强，交期较年初略有拉长。趋势#3：高端测试设备、先进封装设备国产化提速长川科技C测试机6可支持最高速率M（复用支持sCPU、SoC、FPGA、AI、RFComboSoC芯片的测试，目前已取得大客户外的多PCAI所用存储器芯片测试。2）STS8600SoC测试机进展顺利，华封科技展出新品tGo2新一代晶圆级贴片设备，2.5/3D1.5微米的超高精度。图表9：长川科技D9000系列数字测试机 图表10：华封科技AvantGo超高精度片机资料来源：长川科技， 资料来源：华封科技，SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年这次SEMICON，我们拜访了天岳先进、天科合达等头部衬底厂商；天域、天成等头部外延厂商以及晶升股份、北方华创等头部设备供应商；并且参与了功率及化合物半导体产业国际论坛，意法半导体、天岳先进、芯聚能、应用材料、北方华创等国内外头部厂商更新了其在第三代半导体领域的最新进展。我们看到以下两大趋势：1）2024年衬底从自主开发到出海。国内头部衬底厂6寸性能比肩海外大厂，以价换量思路明确，国产衬底在海外器件大厂中占比提升。2）24年或是8寸元年。8寸缺陷等方面向6寸看齐，良率/长晶时间/一致性等方面有待提升。设备厂亦反馈8寸下订/提货节奏明显加快。我们预计8寸今年或将实现1到10的突破。图表11：主要海内外SiC供应商国产供应商国产供应商海外供应商衬底 Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、罗姆等 天岳先进、天科合达、三安光电、河北同光、陕西烁科等外延 Wolfspeed、意法半导体、安森美等 天域半导体、瀚天天成等器件 意法半导体、英飞凌、安森美、瑞萨等 芯联集成、比亚迪半导体、斯达半导、芯聚能、中瓷电子等设备 日本高鸟、Disco、Axitron、TEL等 晶升股份、北方华创、弘元绿能等资料来源：Bloomberg，图表12：国内主要SiC公司2023年收入规模，及其主要产品覆盖情况归纳表代码公司2023年收入（百万元）市值（百万元）衬底外延器件代工设备688234CH天岳先进1,25122,336√未上市天科合达-√600703CH三安光电14,21564,608√√未上市天域半导体-√未上市瀚天天成-√603290CH斯达半导3,81726,669√688396CH华润微9,90153,470√600460CH士兰微9,44134,962√688187CH时代电气21,61349,167√688347CH华虹公司16,23232,404√688469CH芯联集成-U5,32434,595√√688478CH晶升股份4064,714√注：斯达、三安、士兰微为wind一致预期，其他为业绩预告；市值截至2024年3月22日资料来源：，趋势#1：2024年衬底从自主开发到大规模出海去年下半年以来，国内衬底在缺陷、良率、一致性、稳定性等指标上取得阶段性突破，国内头部衬底厂6寸性能比肩海外大厂。在此基础上，今年初以来，以价换量思路明确。因而，我们看好国产衬底在海外器件大厂中占比取得量的突破，搭载电动车主驱取得质的飞跃。此次SEMICONChina大会，天岳先进表示，除此前公告的英飞凌、博世外，公司已与全球前十大功率半导体巨头中的半数以上建立合作关系，临港工厂扩产提速。图表13：天岳先进临港工厂扩产提速 图表14：天岳先进高超博士分享衬底最新展资料来源：SEMICONChina，天岳先进， 资料来源：SEMICONChina，天岳先进，趋势#2：2024或是国产8寸元年868寸下订/8寸今年或将实1108SEMICON论P域提供了可能性。天科合达、天域半导体、普兴电子、河北同光、山西烁科等一系列国内8寸衬底/外延片。晶升股份、北方华创、晶盛机电、特斯迪等设备供应商也分享了其在8寸长晶、切磨抛、外延设备上的最新进展。图表15：天科合达展台展出8寸衬底 图表16：晶升股份展台 资料来源：SEMICONChina，天科合达， 资料来源：SEMICONChina，晶升股份，元宇宙和微显示：VisionPro发布后，ARVR技术路线逐渐清晰3/20SEMICONChinaTCL设备可根据用途分为信息显示、沉浸式显示等类别。当前没有一种技术方案满足重量、亮度、FOV、待机时间等所有AppleVisionProOLED+PancakeVR/MR索尼/视涯AR交互能MetaAROLEDARMicroLEDXR、1）芯片（IC设计、高及相关检测设备，2）（复，3）系统生产（背板、驱动、应用。趋势#1：AI大模型+3D内容有望驱动AR/VR生态逐步完善IDC，2023年，AR/VR675万台，同比-23%VisionPro发布，AR/VR/MR2024年有望温和复苏。此外，4Q23ARVRVRFOV（VR/MR）内容生态丰富度是出货量增长的关键；2）FOV屏幕（AR/AIPin）满足消费者通话、处理信息等功能性需求，生成式AI的引入或将加速杀手级应用出现。硬件方面，视涯认为/R将沿着高（，PI>00（%DCI-3色域，FV内色差JD（T入眼亮度0cOT背景亮度1-xcd/㎡、低功耗（待机>2h，最高接触体表温度<41°）的方向持续迭代。图表17：大FOV屏幕需求 图表18：小FOV屏幕需求资料来源：SEMICONChina，视涯， 资料来源：SEMICONChina，视涯，趋势#2：MicroOLED有望成为高端VR/MR产品标配当前，FastLCD/MicroOLED+PancakeVR/MR产品主流方案。FastLCDVR/MRMicroOLED具备高像素密度、轻薄、低功耗等优势，渗透率持续提升。我在esinroMcroOED有望成为高端R产品标配；2）技术方面，WOLED+CF、RGBPattern等路径逐步取得进展，但仍面临晶圆成本、材MicroOLEDOmdia前全球2023年量产9条线，预计24/25年产能大幅增加。当前，索尼仍为全球最大McrOD面板供应商，视涯市占率正逐步提升（：%；：%图表19：微显示技术份额及增速矩阵资料来源：SEMICONChina，Yole，趋势3：MicroLED短期面临挑战，仍为AR长期方向RMcroODMcroDFsle终止了预计将于6年发布的未来智能手表的McroDMicroLEDLED具有高亮度、ARMicroLED技术路径仍未形成标准化方案，TV仍低。图表20：AR方案比较资料来源：SEMICONChina，Google，半导体材料：硅片&材料有望24年迎来复苏图表21：国内主要材料公司2023年收入规模及其产品覆盖情况归纳表代码688126CH公司沪硅产业市值（百万元）38,5432023年收入（百万元）3,190产品12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料605358CH立昂微15,8932,74712英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片及外延片、功率半导体芯片、射频芯片002129CHTCL中环50,94370,6154-12英寸抛光片、外延片、退火片、光伏硅片、光伏电池组件688432CH有研硅13,0509606-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片688584CH上海合晶12,8441,3486、8及12英寸外延片002409CH雅克科技27,9374,792LNG材料、电子特气、光刻胶、前驱体、硅微粉等688019CH安集科技13,9591,238CMP研磨液、湿化学品、电镀液等300054CH鼎龙股份20,9952,736打印复印耗材、CMP研磨垫、光刻胶等688268CH华特气体6,1461,500大宗气体、电子特气等603078CH江化微5,3331,030超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等688106CH金宏气体9,7682,427大宗气体、电子特气等注：雅克、鼎龙、立昂微、TCL中环2023年收入为一致预期，其余为公司业绩预告资料来源：，趋势#1：1Q24或为硅片出货量底部SEMI数据，4Q232,9962Q20以来的低点，4Q22202312,60214.3%12310.9%。半导体需求或将4Q23AI对数据中心的投资拉动，以及电动汽车和能源领1Q24或是硅片出货量底部，目前客户总体库存仍处于消化过程中，2Q24硅片出货量或将开始逐渐复苏。图表22：半导体硅片季度出货量（MSI）(millionsquare4,0003,5001Q003Q001Q003Q001Q013Q011Q023Q021Q033Q031Q043Q041Q053Q051Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q23

半导体硅片出货量 同比增速（右）

150%100