《硅片切片机用高速高精主轴》（征求意见稿）及编制说明

《硅片切片机用高速高精主轴》

编制说明

一、工作简况

1任务来源

本项目是根据中国机械工业标准化技术协会中机标字［2023］04号文《关于印发

2023年第一批团体标准制修订计划的通知》安排，由无锡阳光精机股份有限公司负责

制定的项目名称为《硅片切片机用高速高精主轴》的团体标准。计划编号CAMS2023002，

为基础公益类项目，计划应完成时间为2023年。

2主要工作过程

起草（草案、调研）阶段：计划下达后，功能部件分标委会组织各起草单位成立了

硅片切片机用高速高精主轴》起草工作组，由杨锦担任组长的工作组确定工作方案，提

出进度安排。起草工作组本着认真负责的态度，广泛收集、分析相关文献和资料，在对

搜集的意见和建议进行研究分析、资料查证工作，结合实际应用经验，全面地总结和归

纳，在此基础上编制完成了《硅片切片机用高速高精主轴》标准草案，并组织专家对标

准中的主要内容进行多次研讨和认真修改，于2023年5月28日形成了标准征求意见稿。

征求意见阶段：

审查阶段：

报批阶段：

3主要参加单位和工作组成员及其所做的工作等

本文件起草单位：无锡阳光精机股份有限公司、通用技术集团机床工程研究院有限

公司、国家机床质量监督检验中心，浙江晶盛机电股份有限公司。

本文件主要起草人员为：杨锦、吴宗彦、周志、张维、赵钦志、李书林。

所做的工作：杨锦担任起草工作组组长，全面协调标准起草工作；周志主要负责标

准文本的制定等工作；吴宗彦主要负责标准有关项目的试验和验证等工作；赵钦志和李

书林要负责标准资料的收集、审查校对等工作；张维主要负责标准材料的审核等工作。

二、标准编制原则和主要内容

1标准编制原则

1

本文件在制定工作中遵循“面向市场、服务产业、自主制定、适时推出、及时修订、

不断完善”的原则，标准制定与技术创新、试验验证、产业推进、应用推广相结合，统

筹推进。

本文件在结构编写和内容编排等方面依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1

部分：标准化文件的结构和起草规则》进行编写。在确定本文件主要技术性能指标时，

综合考虑生产企业的能力和用户的利益，寻求最大的经济、社会效益，充分体现了标准

在技术上的先进性和技术上的合理性。符合现行相关法律、法规、规章，并与其保持一

致。

2标准主要内容

本文件分为：前言、范围、规范性引用文件、术语和定义、分类、外形、形式与标

识符号、技术要求、检验方法、几何精度要求及检验、检验规则、标识、包装与贮存

共九章。本文件规定了硅片切片机用高速高精主轴的术语和定义、分类、外形、形式与

标识符号、技术要求、检验方法、几何精度要求及检验、检验规则、标识、包装与贮

存。

（1）关于“范围”

本文件规定了硅片切片机用高速高精主轴的术语与定义、分类、外形、形式与标识

符号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装与贮存。

本文件适用于硅片切片机用高速高精主轴的生产、检验和用户验收。

（2）关于“规范性引用文件”

本章节引用相关国家标准GB/T191—2008包装储运图示标志等。

（3）关于“术语和定义”

本章节对硅片切片机用高速高精主轴、最高转速这两个术语进行了定义。

（4）关于“分类、外形、形式与标识符号”

本章节硅片切片机用高速高精主轴给出了产品型号的表示方法。

（5）关于“技术要求”

本章节设置的项目要求共9项。具体包括：热处理、外观及尺寸、跑合试验、温升、

噪声、振动、最高转速、静刚度、密封性能。

（6）关于“检验方法”

2

本章节设置的项目要求共9项。具体包括：检验条件、外观和尺寸检查（包括：外

观、安装尺寸的检查、轴芯轴端形式及外锥的检查}、跑合试验、温升检验、噪声检验、

振动检验、最高转速检验、静刚度检验、密封性能检验。

（7）关于“几何精度要求及检验”

本章节规定了硅片切片机用高速高精主轴几何精度的检验项目及检验方法。

（8）关于“检验规则”

本章节设置的项目要求共4项.具体包括：检验分类、出厂检验、形式检验及判定

规则。

（9）关于“标识、包装与贮存”

本章节给出了在产品出厂时的标识、标明内容以及产品防锈、包装和贮存的具体

要求。

3解决的主要问题

近年来，随着全球绿色能源的推广，半导体产业快速发展，半导体用硅片供不应求，

主要是由于硅片切割加工能力落后和产能不足造成，为此需要大力发展具有切割表面质

量高、切割效率高、良品率高和可切割大尺寸材料等特点的新型硅片多线切割机。高速

高精主轴作为切片机的核心部件，对新型硅片多线切割机的发展具有举足轻重的作用。

由于目前国内尚无切片机用高速高精主轴标准，因此急需制定该标准，以支撑半导体用

硅片产业的发展。

无锡阳光精机股份有限公司作为国内切片机用高速高精主轴的领先企业，掌握有高

速高精主轴线速、密封、轴承温升控制等关键技术，其产品品质也获得了市场和用户的

一致认可。因此牵头制定该团体标准，将填补标准空白，进一步规范产品生产和使用，

并且带动整个行业的规范化运行。

三、主要试验（或验证）情况分析

项目起草工作组对国内该类产品和技术发展趋势进行了全面调研，经过大量查证并

结合实际应用经验，全面总结和归纳出了产品技术指标。

本文件制定后，为了验证本文件是否科学合理、具有可操作性，本文件的检验方法

和技术指标是根据国内从事硅片切片机的制造厂提供的真实数据和市场用户的需求而

确定的。这些检验项目和技术指标是充分研究了相关制造企业标准，并对这些企业标准

3

的技术数据进行了研究分析。因而本文件采用的技术指标和检测方法是经过制造厂和用

户多年实践验证的，同时也是结合市场发展和技术进步前景需要而最终确定的。本文件

形成后，又重新在有关制造厂进行了使用验证，证明本文件科学、可行，在今后的实际

贯彻和应用中，可以满足行业的使用要求。

四、标准中涉及专利的情况

本文件不涉及国内外专利和知识产权问题。

五、预期达到的社会效益、对产业发展的作用等情况

硅片切片机用高速高精主轴的运转稳定性和精度能够确保切割出高质量的硅片。这

对于制造商来说至关重要，因为硅片的质量直接影响到芯片的性能和可靠性。通过采用

团体标准，可以确保硅片切片机的主轴制造商遵循一致的技术规范和质量控制标准，从

而提供更可靠的硅片产品。

制定高速高精主轴的团体标准需要行业内各方共同协作和知识交流。这将促进技术

创新和研发，推动硅片切片机主轴的技术水平不断提升。通过共享最佳实践和技术经验，

制造商能够相互学习，不断改进设备性能和功能，推动整个硅片切片机行业的发展。

高速高精主轴的团体标准可以帮助制造商降低生产成本。一致的技术规范和质量控

制标准可以减少生产过程中的不确定性和缺陷，提高设备的可靠性和稳定性，降低维修

和停机时间。这将进一步提高硅片切片机的生产效率和产品质量，增强企业的竞争力。

高速高精主轴的团体标准将对社会效益和产业发展产生积极影响。它不仅可以提高

硅片切片机的生产效率和产品质量，降低生产成本，还可以促进技术创新和行业发展。

这对于硅片制造业以及相关领域的技术进步和经济增长都具有重要意义。

六、采用国际标准和国外先进标准情况

本文件没有采用国际标准。

本文件制定过程中未查到同类国际、国外标准。

本文件制定中未测试国外的样品、样机。

本文件水平为国内先进水平。

七、在标准体系中的位置，与现行相关法律、法规、规章及相关标准，特别是强制

性标准的协调性

本文件属于金属切削机床标准体系“功能部件”小类，“主轴”系列。

4

本文件与现行的相关法律、法规、规章及相关标准相协调一致。

八、重大分歧意见的处理经过和依据

本文件在制定过程中，未产生重大分歧意见。

九、标准性质的建议说明

建议本文件的性质为推荐性机械团体标准。

十、贯彻标准的要求和措施建议

建议本文件批准发布6个月后实施。

本文件发布后，全国金属切削机床标准化技术委员会功能部件分会拟在正式出版后

6个月内组织召开标准化行业会议或在线上，对本文件进行解读和宣贯。

5

《硅片切片机用高速高精主轴》

编制说明

一、工作简况

1任务来源

本项目是根据中国机械工业标准化技术协会中机标字［2023］04号文《关于印发

2023年第一批团体标准制修订计划的通知》安排，由无锡阳光精机股份有限公司负责

制定的项目名称为《硅片切片机用高速高精主轴》的团体标准。计划编号CAMS2023002，

为基础公益类项目，计划应完成时间为2023年。

2主要工作过程

起草（草案、调研）阶段：计划下达后，功能部件分标委会组织各起草单位成立了

硅片切片机用高速高精主轴》起草工作组，由杨锦担任组长的工作组确定工作方案，提

出进度安排。起草工作组本着认真负责的态度，广泛收集、分析相关文献和资料，在对

搜集的意见和建议进行研究分析、资料查证工作，结合实际应用经验，全面地总结和归

纳，在此基础上编制完成了《硅片切片机用高速高精主轴》标准草案，并组织专家对标

准中的主要内容进行多次研讨和认真修改，于2023年5月28日形成了标准征求意见稿。

征求意见阶段：

审查阶段：

报批阶段：

3主要参加单位和工作组成员及其所做的工作等

本文件起草单位：无锡阳光精机股份有限公司、通用技术集团机床工程研究院有限

公司、国家机床质量监督检验中心，浙江晶盛机电股份有限公司。

本文件主要起草人员为：杨锦、吴宗彦、周志、张维、赵钦志、李书林。

所做的工作：杨锦担任起草工作组组长，全面协调标准起草工作；周志主要负责标

准文本的制定等工作；吴宗彦主要负责标准有关项目的试验和验证等工作；赵钦志和李

书林要负责标准资料的收集、审查校对等工作；张维主要负责标准材料的审核等工作。

二、标准编制原则和主要内容

1标准编制原则

1

本文件在制定工作中遵循“面向市场、服务产业、自主制定、适时推出、及时修订、

不断完善”的原则，标准制定与技术创新、试验验证、产业推进、应用推广相结合，统

筹推进。

本文件在结构编写和内容编排等方面依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1

部分：标准化文件的结构和起草规则》进行编写。在确定本文件主要技术性能指标时，

综合考虑生产企业的能力和用户的利益，寻求最大的经济、社会效益，充分体现了标准

在技术上的先进性和技术上的合理性。符合现行相关法律、法规、规章，并与其保持一

致。

2标准主要内容

本文件分为：前言、范围、规范性引用文件、术语和定义、分类、外形、形式与标

识符号、技术要求、检验方法、几何精度要求及检验、检验规则、标识、包装与贮存

共九章。本文件规定了硅片切片机用高速高精主轴的术语和定义、分类、外形、形式与

标识符号、技术要求、检验方法、几何精度要求及检验、检验规则、标识、包装与贮

存。

（1）关于“范围”

本文件规定了硅片切片机用高速高精主轴的术语与定义、分类、外形、形式与标识

符号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装与贮存。

本文件适用于硅片切片机用高速高精主轴的生产、检验和用户验收。

（2）关于“规范性引用文件”

本章节引用相关国家标准GB/T191—2008包装储运图示标志等。

（3）关于“术语和定义”

本章节对硅片切片机用高速高精主轴、最高转速这两个术语进行了定义。

（4）关于“分类、外形、形式与标识符号”

本章节硅片切片机用高速高精主轴给出了产品型号的表示方法。

（5）关于“技术要求”

本章节设置的项目要求共9项。具体包括：热处理、外观及尺寸、跑合试验、温升、

噪声、振动、最高转速、静刚度、密封性能。

（6）关于“检验方法”

2

本章节设置的项目要求共9项。具体包括：检验条件、外观和尺寸检查（包括：外

观、安装尺寸的检查、轴芯轴端形式及外锥的检查}、跑合试验、温升检验、噪声检验、

振动检验、最高转速检验、静刚度检验、密封性能检验。

（7）关于“几何精度要求及检验”

本章节规定了硅片切片机用高速高精主轴几何精度的检验项目及检验方法。

（8）关于“检验规则”

本章节设置的项目要求共4项.具体包括：检验分类、出厂检验、形式检验及判定

规则。

（9）关于“标识、包装与贮存”

本章节给出了在产品出厂时的标识、标明内容以及产品防锈、包装和贮存的具体

要求。

3解决的主要问题

近年来，随着全球绿色能源的推广，半导体产业快速发展，半导体用硅片供不应求，

主要是由于硅片切割加工能力落后和产能不足造成，为此需要大力发展具有切割表面质

量高、切割效率高、良品率高和可切割大尺寸材料等特点的新型硅片多线切割机。高速

高精主轴作为切片机的核心部件，对新型硅片多线切割机的发展具有举足轻重的作用。

由于目前国内尚无切片机用高速高精主轴标准，因此急需制定该标准，以支撑半导体用

硅片产业的发展。

无锡阳光精机股份有限公司作为国内切片机用高速高精主轴的领先企业，掌握有高

速高精主轴线速、密封、轴承温升控制等关键技术，其产品品质也获得了市场和用户的

一致认可。因此牵头制定该团体标准，将填补标准空白，进一步规范产品生产和使用，

并且带动整个行业的规范化运行。

三、主要试验（或验证）情况分析

项目起草工作组对国内该类产品和技术发展趋势进行了全面调研，经过大量查证并

结合实际应用经验，全面总结和归纳出了产品技术指标。

本文件制定后，为了验证本文件是否科学合理、具有可操作性，本文件的检验方法

和技术指标是根据国内从事硅片切片机的制造厂提供的真实数据和市场用户的需求而

确定的。这些检验项目和技术指标是充分研究了相关制造企业标准，并对这些企业标准

3

的技术数据进行了研究分析。因而本文件采用的技术指标和检测方法是经过制造厂和用

户多年实践验证的，同时也是结合市场发展和技术进步前景需要而最终确定的。本文件

形成后，又重新在有关制造厂进行了使用验证，证明本文件科学、可行，在今后的实际

贯彻和应用中，可以满足行业的使用要求。