DSP原理与应用-概述-课件

DSP原理与应用

TheTechnology&ApplicationsofDSPsDSP原理与应用

TheTechnology&Appl第一章:概述第1.1节概述第1.2节DSP芯片分类和特点第1.3节选择DSP芯片的原则习题第一章:概述第1.1节概述第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)数字信号处理和模拟信号处理第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)数第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)DSP(DigitalSignalProcessing)

数字信号处理(DSP，DigitalSignalProcessing)是指为得到满足人们需要的信号形式而对数字化的信号进行处理的数学原理、方法和手段，也就是说将现实世界的模拟信号转换成数字信号，再用数学的方法来处理此数字信号，得到相应的结果。 例如IIR、FIR、FFT第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)D第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)DSP算法的实现

基于PC的软件实现各种软件编解码器，如mp3player,avi播放器等 硬件实现MCU实现FPGA/ASIC实现DSPs实现第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)D第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)DSPs(DigitalSignalProcessors)

数字信号处理器（DigitalSignalProcessors,DSPs）是指一类具有专门为完成数字信号处理任务而优化设计的系统体系结构、硬件和软件资源的单片可编程处理器件。第1.1节概述—什么是DSP(WhatisDSP?)D第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)DSPs专为DSP算法进行优化

为数学计算而设计DSPs是可编程的 可方便地修改和更新程序DSPs高度集成化 多种外设、功耗低第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)DSP第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)DSPs特点：(1)哈佛总线结构(2)流水线技术(3)片内多总线并行技术(4)软、硬件等待功能(5)独立的乘法器和加法器(6)低功耗、体积小、价格低(7)DMA通道和通信口(8)中断和定时器第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)DSP(1)哈佛总线结构第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)冯·诺曼结构哈佛结构改进的哈佛结构(1)哈佛总线结构第1.1节概述—为什么用DSP(Why第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(1)哈佛总线结构冯·诺曼结构处理器指令流与时钟的关系哈佛结构处理器指令流与时钟的关系第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(1)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(2)流水线技术 流水线概念取自工厂自动化生产线，它是一种可以使两个或更多的操作在执行时发生重叠的技术，在流水线操作中，一个任务被分解为若干子任务，这样它们就可在执行时相互重叠。一个子任务被称为一个流水段。第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(2)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(3)片内多总线并行技术

DSP可以充分利用哈佛结构多重总线的优点，在一个周期里使内部的各个处理单元同时工作，实现高度的并行处理。如在一个周期里可以同时完成取指令、计算下一个指令的地址、执行一个或两个数据传输、更新一个或两个地址指针并且进行计算等等。F28335包含程序读总线、数据读总线、数据写总线第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(3)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(4)软、硬件等待功能 可设定的软件等待周期 外部设备数据就绪指示(硬件等待)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(4)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(5)独立的乘法器和加法器 硬件乘法器 多种乘法 乘法输入输出寄存器 乘法加法器第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(5)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(5)独立的乘法器和加法器 实时处理如果等待时间>0,则可以称这个应用为一个实时应用应用举例：16bits,20kHz音频512*512*16bits,30fps视频第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(5)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(6)低功耗、体积小、价格低

DSPs同PC用CPU比较(pentium,AMD等)

尺寸 功耗 价格 构成

DSPs应用场合价格低、尺寸小、低功耗、实时性要求高的场合 通用处理(GeneralPurposeProcessor)应用场合大内存、高级操作系统第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(6)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(7)DMA通道和通信口存储技术 双口存储器

SARAM

寄存器文件

FIFO Cache

外部RAM接口通信口SPISCICAN(optional)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(7)第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(8)中断和定时器多级多路中断源多个定时器应用:信号处理,通信,语音,图形图像,军事,仪器仪表,自动控制,医疗,家用电器…第1.1节概述—为什么用DSP(WhyDSPs?)(8)第1.2节DSP的分类和特点TexasInstruments:TMS320C2000TMS320C5000TMS320C6000TMS320C3XAnalogDevices:ADSP-21xxSHARCDSPTigerSharcDSPblackfinMotorola:DSP560xxDSP563xxDSP566xxDSP568xxLucent:DSP-16xxDSP-16xxxLucent+Motorola:StarCore140Core第1.2节DSP的分类和特点TexasInstrumen第1.2节DSP的分类和特点功能上分通用型TITMS320，ADADSP-21xx,DSP56X，StarCore140专用型ADV601混合型TIOMAP数据格式上分定点型浮点型第1.2节DSP的分类和特点功能上分第1.2节DSP的分类和特点第1.2节DSP的分类和特点第1.2节DSP的分类和特点TMS320C2000TMDSP平台(C2000TMDSP)

该平台提供了推动数字控制最全面的DSP解决方案。该平台采用内存等片上外设、超高速A/D转换器以及强大、可靠的CAN模块相组合。C2000DSP平台创造了性能与外设集成的新标准。最新的C2000DSP控制器(TMS320F28xxDSP)的目标是工业自动化、光纤网络以及汽车控制应用。C24XC28X第1.2节DSP的分类和特点TMS320C2000TMD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xDSP系列(定点)(1)规格：①40MIPS的运行速率；②3种断电模式；③代码兼容、控制优化DSP；④基于JTAG扫描的仿真；⑤3.3V与5V设计。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xDSP系列(定点)(2)应用:数字化马达控制 电气、压缩机、工业自动化、不间断电源(UPS)系统、汽车刹车与操纵系统、电气仪表、打印机与复印机、手持电源工具、电子冷却系统、智能传感器、可调激光、消费类产品(加油泵、工业频率转换器、远程监控、ID标签阅读器)。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xDSP系列(定点)(3)特性：①375ns(最低转换时间)模数(A/D)转换器;②死区逻辑;③双通道10位A/D转换器;④4个16位通用定时器;⑤看门狗定时器模块;⑥16条PWM通道;⑦41个GPIO引脚;⑧5个外部中断；⑨2个事件管理器；第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xDSP系列(定点)(3)特性：⑩32KB分扇区闪存；。⑾控制器域网络(CAN)接口模块；⑿串行通信接口(SCI)；⒀串行外设接口(SPI)；⒁6个采集单元(4个带QEP)；⒂引导ROM(LF240×A器件)；⒃针对片上闪存/ROM的代码安全性(L×240×A器件)。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C24xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xDSP系列(定点)(1)规格：① 32位定点C28xTMDSP内核；② 150MIPS的速率运行；③ 1.9V内核与3.3V外设。(2)应用：照明，光纤网络(ONET)，电源，工业自动化，消费类产品。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xDSP系列(定点)(3)特性：针对任何中断的超高速20～40ns服务时间；强大的20Mb/s数据记录调试功能；32/64位饱和度，单循环读—修改—写指令，64/32与32/32模数除法；高性能ADC；增强的工具套件，具备C与C++支持；独特的实时调试功能；32×32单循环定点MAC，双通道16×16单循环定点MAC；第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xDSP系列(定点)(3)特性：具备16位指令支持，以提高代码效率；兼容TMS320C24xDSP与TMS320C2xLP源代码。128K分扇区闪存；12位A/D、12.5MSPS吞吐量、80ns最低转换时间；2个事件管理器，2个串行通信接口模块；SPI，McBSP模块；增强的CAN模块；引导ROM；针对片上闪存的代码安全性。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C28xD第1.2节DSP的分类和特点TMS320C5000DSP平台

该平台可提供20多种器件，包括OMAP5910处理器，其在单个芯片上集成了TMS320C55xTMDSP内核与TI增强的ARM。C5000DSP平台是功耗敏感的系统设计人员的最佳选择，可以提供0.33mA/MHz的低功耗以及高达600MIPS的性能。

C54X C55X OMAP4Platform第1.2节DSP的分类和特点TMS320C5000DSP第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C54xDSP系列(定点)(1)规格:16位定点DSP；100MIPS情况下，功耗低于60mW；提供30～532MIPS性能的单核与多核产品；提供1.2V、1.8V、2.5V、3.3V与5V版本；3种断电模式；全面的RAM与ROM配置；自动缓冲串行端口；多信道缓冲串行端口；主机端口接口；超薄封装(100、128、144与176引脚LQFP；144、176与169引脚MicroStarBGAsTM)；每核6通道DMA控制器。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C54xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C54xDSP系列(定点)(2)应用：数字蜂窝通信、个人通信系统(PCS)、寻呼机、个人数字助理、数字无绳通信、无线数据通信、网络、计算机电话、分组语音、便携的互联网音频、调制解调器。(3)特性：集成Viterbi加速器；40位加法器与2个40位累加器，以支持并行指令；40位ALU，带两个16位配置功能，用于双单循环运行；17×17乘法器，可实现16位带符号乘法运算；4条内部总线与双地址生成器，可实现多程序和数据提取；单循环归一化与指数编码；8个辅助寄存器和1个软件堆栈，可实现高级定点DSPC编译程序；用于电池驱动应用的断电模式。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C54xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C55xDSP系列(定点)(1)规格：内核可以为高达600MIPS。在整个C5000DSP平台上可实现软件兼容。功耗0.15mW/MHz。(2)应用： 功能丰富的便携产品，2G、2.5G、3G手机与基站，数字音频播放器，数码相机，电子图书，语音识别，GPS接收器，指纹/模式识别，无线调制解调器，耳机，生物辨识。第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C55xD第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C55xDSP系列(定点)(3)特性：高级自动电源管理；可配置的空闲域，以延长电池寿命；缩短调制过程，从而加快产品上市进程。①C5501/C5502DSP：②C5509DSP：144/200MHz时钟频率；256KBRAM，64KBROM；3个McBSP；I2C；看门狗定时器；通用定时器。新型的C5509DSP外设。USB2.0全速(12Mb/s)、10位ADC、实时时钟(RTC)、到MMC与SD的无缝媒体接口．第1.2节DSP的分类和特点TITMS320C55xD第1.2节DSP的分类和特点TIOMAP5910DSP OMAP即开放多媒体应用平台(OpenMultimediaApplicationPlatform)。双内核OMAP5910处理器是在单个芯片上集成了TMS320C55xTMDSP内核及TI增强型ARM925。它能够实现极高性能与低功耗的完美组合。这种独特的架构可以同时为DSP和ARM开发人员提供极具吸引力的解决方案，在融合了ARM的指令与控制功能的情况下，能够提供DSP的低功耗与实时信号处理功能。应用范围非常广泛，从互联网应用到军事与政府移动系统，无所不含。第1.2节DSP的分类和特点TIOMAP5910DSP第1.2节DSP的分类和特点(1)应用：因特网设备、增强型游戏、Webpad、销售点设备、医疗器件、业界专用PDA、远程信息、数字媒体处理、安全性、软件无线电。(2)特性：①150MHz的TI增强ARM925微处理器：16KB指令高速缓冲存储器以及8KB数据缓冲器；数据与指令MMU；32位与16位指令集。②150MHzTMS320C55xTMDSP内核：24KB指令高速缓冲存储器；160KBSRAM；用于视频算法的硬件加速器。第1.2节DSP的分类和特点(1)应用：因特网设备、增强第1.2节DSP的分类和特点(3)外设与片上资源：192KB共享SRAM；用于SDRAM与闪存的2个16位内存接口；9通道系统DMA控制器；LCD控制器；USB1.1主机与客户机；MMC/SD卡接口；7个串行端口，外加3个UART；9个定时器；键盘接口；小型、289引脚、12mm×12mm(GZG)或9mm×19mm(GDY)MicroStarBGAs封装选项第1.2节DSP的分类和特点(3)外设与片上资源：第1.2节DSP的分类和特点(4)OMAP4平台处理器：第1.2节DSP的分类和特点(4)OMAP4平台处理第1.2节DSP的分类和特点(4)OMAP4平台处理器：转为智能手机、平板电脑和其他移动多媒体设备设计硬件1080p多标准高清视频编解码视频捕捉和拍照硬件双核ARM®Cortex™-A93D图形加速卡移动应用平台WinCE,Linux,TIDSP/BIOS,Android第1.2节DSP的分类和特点(4)OMAP4平台处理第1.2节DSP的分类和特点TMS320C6000DSP平台 该平台融合了高性能硬件与丰富的开发资源，带来了低成本与低功耗，并能够提供高达720MHz的时钟频率。该平台具有众多代码完全兼容的器件。其性能在定点可以达到1200～5760MIPS，在浮点可以达到600～1350MFLOPS。C64XC62X/C67X第1.2节DSP的分类和特点TMS320C6000DSP第1.2节DSP的分类和特点TMS320C64XDSP平台(1)规格:①TMS320C64xDSP的高性能核心可提供高达1GHz的可扩展性能;②业界中速度最快的DSP，性能高达720MHz(5760MIPS);③C64xTMDSP与TI的C62xTMDSP在软件方面具有兼容性。(2)应用：DSL与调制解调器组、基站收发器、无线LAN、企业PBX、多媒体网关、宽带视频代码转换器、视频流服务器与客户机、高速扫描影像处理(RIP)引擎、网络相机。第1.2节DSP的分类和特点TMS320C64XDSP平第1.2节DSP的分类和特点TMS320C64XDSP平台(3)特性:时钟频率可达300～720MHz,指令执行速度可达2400～5760MIPS，具有各种外设①TMS320C6411DSP：256KB字节L2内存。②TMS320C6412DSP：灵活的32位PCI、32位HPI或10/100Mb以太网MAC；256KB字节L2内存。③TMS320C6414DSP：三个多信道缓冲串行端口(McBSP);32位主机端口接口(HPI)。④TMS320C6415DSP：灵活的32位/33MHzPCI或32位HPI;用于ATM(UTOPIA)或McBWSP的PHY接口。第1.2节DSP的分类和特点TMS320C64XDSP平第1.2节DSP的分类和特点TMS320C2833532位C28X+32位单精度浮点运算(FPU)150MHz，1.9V内核，3.3VIO32位CPU,32位FPU,16*1632*32乘法器6路DMA通道32位外部接口RAM,FLASH,可外扩BootROM88路复用IO128位加密锁18路PWM输出，6个事件捕捉器3个独立32位定时器2路CAN,3路SCI,2路SPI,1路I2C16路12位80nsAD转换器支持C/C++编程,低功耗模式第1.2节DSP的分类和特点TMS320C28335第1.3节选择DSP芯片的原则

设计DSP系统，首先应确定所设计DSP系统的性能指标，选择合适的DSP芯片，不同的DSP应用系统由于应用场合、应用目的不尽相同，对DSP芯片的选择也是不同的。第1.3节选择DSP芯片的原则 设计DSP系统，首先应确定第1.3节选择DSP芯片的原则1.设计DSP系统应考虑的技术指标(1)由信号的频率范围确定系统的最高采样频率(2)由采样频率、要进行的最复杂算法所需要时间来判断系统能否实时工作(3)由以上因素确定何种类型的DSP芯片的指令周期可满足需求；(4)由数据量的大小确定所使用的片内RAM及需要扩展的RAM的大小；(5)由系统所需要的精度来确定是采用定点运算还是浮点运算；(6)根据系统是计算用还是控制用来确定I/O端口的需求。第1.3节选择DSP芯片的原则1.设计DSP系统应考虑的第1.3节选择DSP芯片的原则2.选择DSP需要考虑的因素(1)DSP芯片的运算速度：①指令周期(MOPS)②MAC时间(MACS)③FFT执行时间④MIPS⑤BDTIBenchmark(2)DSP芯片的硬件资源。(3)DSP芯片的运算精度。(4)DSP芯片的价格。(5)DSP芯片的开发工具。(6)DSP芯片的功耗。第1.3节选择DSP芯片的原则2.选择DSP需要考虑的因第1.3节选择DSP芯片的原则3.一般原则(1)主流产品，在DSP市场上占较大的份额；(2)用户众多，便于与他人交流；(3)性能/价格比好。(4)其他:除了上述因素外，选择DSP芯片还应考虑到封装的形式、质量标准、供货情况、生命周期等。第1.3节选择DSP芯片的原则3.一般原则习题1.请详细描述传统的DSP芯片的主要结构特点。2.结合所在实验室的某项目，做一篇DSP选型报告，要求有项目描述、重点问题、选型依据、性能比较等内容。

(以下3和4任选一题即可）3.目前数字信号处理应用的实现方案很多，主要采用包括：

(1)DSPprocessors(2)FPGA:fieldprogrammablegatearray(3)ASSP:applicationspecificstandardproduct(4)ASIC:applicationspecificintegratedcircuit

请简单描述(2)(3)(4)，并分别列举出一个具体的芯片及其相