中国集成电路产业现状与发展中工会

中国集成电路产业现状与发展-中工会2024/3/25中国集成电路产业现状与发展中工会

全球集成电路产业发展趋势我国IC产业的现状与发展机遇与挑战结论主要内容中国集成电路产业现状与发展中工会大型机时代上世纪60年代个人电脑时代上世纪80年代移动互联网时代本世纪最初10年桌面互联网时代上世纪90年代小型机时代上世纪70年代-信息技术的发展从60年代开始至今，经历了5次重大的技术变革。我们现在已全面进入移动互联网时代，这是过去50年来的第5个发展周期。-每次技术变革都是由人们对信息消费便利性的追求引起，这是信息技术进步的根本动力信息技术50多年的重大变革全球IC产业发展趋势中国集成电路产业现状与发展中工会全球：截至2013年第三季度，移动用户总数约为66亿，相当于地球人口总数，年同比增长7%，环比增长2%。中国：截至2013年底，移动电话用户合计12亿用户。比2012年末净增1.2亿户，移动电话普及率达到90.8部/百人。全球移动互联网用户增长迅速全球IC产业发展趋势全球移动互联网时代来临中国集成电路产业现状与发展中工会在2013年全球IT企业市值TOP25的排行榜中有13家IT企业的市值超过1000亿美元，为历年数量最多；苹果、谷歌、微软、三星电子、IBM、亚马逊、甲骨文、Facebook、英特尔、高通、思科、腾讯、SAP。这些企业大部分以移动互联网为主营业务，或涉足移动业务。移动互联网带来IT公司迅猛发展全球IC产业发展趋势中国集成电路产业现状与发展中工会IC在移动互联网产业链位居基础性、战略性、先导性地位服务与信息反馈移动运营商硬件供应手机制造商软件制造商内容提供内容供应商芯片设计和制造商芯片提供全球IC产业发展趋势微电子技术是信息技术的基础与核心，IC产业是基础性、战略性、先导性的产业中国集成电路产业现状与发展中工会数据来源:Gartner-CSIP创新中心.2014.047半导体器件营收平稳增长全球IC产业发展趋势2012-2017年平均增长率4.8%中国集成电路产业现状与发展中工会营收($B)201220132014201520162017CAGR存储器55.769.473.972.077.383.28.4%处理器和控制器59.358.160.261.163.866.12.2%逻辑IC11.712.313.013.915.016.36.8%模拟IC19.119.220.220.921.722.53.4%分离器件18.517.618.519.119.720.52.0%光电器件24.825.928.130.533.536.48.0%ASIC21.320.822.824.926.127.35.0%ASSP83.785.788.893.096.1100.23.7%非光学－传感器5.86.47.48.49.310.111.8%全部299.9315.4333.0343.8362.5382.55.0%年度增长(%)存储器-9.2%24.6%6.6%-2.6%7.4%7.6%处理器和控制器-4.4%-2.0%3.7%1.5%4.4%3.6%逻辑IC-4.4%4.5%5.8%7.1%7.9%8.6%模拟IC-4.8%0.6%5.0%3.4%3.7%4.1%分离器件-9.6%-4.9%5.1%3.1%3.5%3.8%光电器件5.5%4.5%8.6%8.3%9.9%8.7%ASIC-2.9%-2.5%9.9%9.2%4.7%4.4%ASSP3.2%2.4%3.6%4.7%3.4%4.2%非光学－传感器13.7%11.1%15.9%13.4%10.1%8.6%全部-2.6%5.2%5.6%3.2%5.5%5.5%非存储器类-0.9%0.7%5.3%4.9%4.9%5.0%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.048分类产品营收和年度增长率全球IC产业发展趋势中国集成电路产业现状与发展中工会-10-50 52013增长(十亿美元)1015对增长的贡献份额67%28%17%11%7%7%5%-6%-36%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.049智能手机固态硬盘平板电脑服务器平板电视汽车电子游戏机个人电脑其它推动2013半导体市场增长的因素全球IC产业发展趋势移动互联网等新产品、新技术的带动是2013全球半导体市场增长的重要因素之一中国集成电路产业现状与发展中工会数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.04102013年，45nm及以下的先进工艺收入超过150亿美元。十亿美元/年05101520253016/14nmFinFET20nm28nm32nm45nm201220132014201520162017先进制造工艺营收情况全球IC产业发展趋势中国集成电路产业现状与发展中工会IC产业重大事件及影响－兼并重组●台湾联发科38亿美元兼并晨星，跃居全球第四大fabless●IP授权商MIPS被“分拆”出售，ARM幕后操盘“并购”●谷歌收购摩托罗拉移动●英特尔收购意法爱立信GPS移动芯片业务中国集成电路产业现状与发展中工会IC产业重大事件及影响－破产关厂●日本尔必达破产，美光25亿美元兼并，台厂压力大增●瑞萨电子宣布将关闭或出售日本国内半数以上半导体工厂●联想收购摩托罗拉移动智能手机业务●微软收购Nokia手机业务中国集成电路产业现状与发展中工会13IC产业重大事件及影响－股市反应●高通市值首次超越英特尔，移动互联网时代又一标志事件2012年11月高通市值约为1060亿美元，首次超过英特尔的1050亿美元。2年前其市值仅为Intel一半。2013年6月高通市值约为1138亿美元，英特尔约为1118亿美元，成为美国第29大企业。市值第一是苹果，位列其后的是埃克森美孚石油和谷歌。中国集成电路产业现状与发展中工会IC产业重大事件及影响－重大投资●英特尔注资41亿美元于ASML，开启与设备厂合作新起点2012年7月全球最大的芯片厂商英特尔宣布，将对荷兰芯片设备制造商ASML公司最多注资41亿美元，购买其15%的股份，并资助其进行下一代芯片制造技术的研发。英特尔不惜花费巨资资助新生产技术研发，显示出芯片行业未来十年努力维持微型化发展脚步的过程中，竞争将异常激烈，英特尔希望通过新技术维持行业内的领先地位。中国集成电路产业现状与发展中工会IC产业重大事件及影响－兼并重组●清华紫光17.8亿美元收购展讯●清华紫光9.1亿美元收购锐迪科●大唐电信与恩智浦合作成立大唐恩智浦半导体有限公司●大唐电信整合现有的设计产业资源，将旗下的联芯科技、大唐微电子集中并入新公司，投资25亿成立大唐半导体设计有限公司，形成设计产业的统一平台●浦东科技宣布出价6亿美元收购澜起科技，中国电子信息产业集团（CEC）也表态愿意参加联合收购●华虹-宏力合并中国集成电路产业现状与发展中工会IC产业重大事件及影响－重大投资●长电科技发布公告，拟与中芯国际（SMIC)合作投资建立具有12英寸凸块加工（Bumping)及配套测试能力的合资公司，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。芯片制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，这种合作模式或将成为半导体产业新的业态。●英特尔(Intel)目前正与福州瑞芯微电子公司展开深度接触，有意进行战略投资。英特尔有意通过瑞芯微电子扩大在中国平板电脑市场上的影响力。从英特尔2014IDF大会上传出，今年英特尔将加大平板市场的投入，给予采用移动芯片的深圳电脑厂商很大的补贴，补贴总额达到10亿美元。中国集成电路产业现状与发展中工会应用市场智能手机、平板电脑等智能移动终端驱动半导体营收稳步增长未来5年，传感器、存储器、光电器件增长最快技术28nm及以下工艺将成为未来主流工艺2015年以后，应用TSV（硅通孔）技术的晶圆产量快速增长资本巨量资本投入是保持竞争力的必要条件兼并重组进一步加剧17全球趋势小结中国集成电路产业现状与发展中工会18全球IC产业发展趋势中国IC产业的现状与发展机遇与挑战结论主要内容中国集成电路产业现状与发展中工会192006-2013中国集成电路产业销售额及市场规模数据来源：CSIA,2014市场状况：2013市场回暖中国IC产业现状中国集成电路产业现状与发展中工会

经过十几年的发展，我国集成电路产业结构不断优化，设计业的比重由2001年的7.3%提升到2013年的32.2%，产业结构渐趋合理，形成协调发展格局。2001-2013年我国集成电路产业结构变化20数据来源：CSIA，2014产业结构：趋向合理中国IC产业现状中国集成电路产业现状与发展中工会2001-2013年我国集成电路进出口额数据来源：海关总署2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善，但这也预示着中国巨大的市场空间。进出口情况：贸易逆差进一步加剧中国IC产业现状21中国集成电路产业现状与发展中工会重点应用领域中本土／国际企业市场份额数据来源：赛迪顾问2012.10821.39.9328.1157.2232.0411.1175.4市场规模：在中国集成电路市场中，本土企业所占市场份额<20%；在核高基重点关注的领域中，视频监控芯片市场发展最好，本土企业市场份额超过50%；汽车电子芯片市场进入门槛最高，本土企业市场份额仅为2%；7.1100MRMB中国集成电路产业现状与发展中工会半导体消费的特殊性半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装，因此造成了一种错觉：中国是集成电路消费第一大国。通过上面分析可以看出，中国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的，如富士康组装苹果公司的iPhone、iPad，自然需要进口芯片，但这种芯片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中国大陆的集成电路进口自然会降低。

中国集成电路产业现状与发展中工会中国集成电路现状与发展

集成电路设计业

集成电路制造业

集成电路封装测试业中国集成电路产业现状与发展中工会区域发展态势良好260.8亿（42.48%）351.03亿（24.18%）206.92亿（21.97%）55.73亿（23.62%）中国集成电路产业现状与发展中工会主要城市设计业发展状况北京，157.8亿，24.18%天津，36亿，177.99%济南，5.82亿，41.19%南京，26亿，-20.73%无锡，67.0亿，8.33%苏州，19.8亿，10.55%上海，205亿，56.64%杭州，33.2亿，-15.34%福州，13亿，48.33%厦门，11亿，15.67%珠海，14.2亿，-1.33%深圳，213.5亿，50.95%西安，17.2亿，27.41%成都，31亿，24.00%重庆、绵阳，7.53亿，14.44%大连，7.3亿，-24.9%香港，9.1亿，1.86%单位：人民币中国集成电路产业现状与发展中工会中国集成电路设计产业总体情况2013年大陆芯片设计产业统计覆盖了632家设计企业，比2012年的569家扩大了63家。根据统计数据，2013年全行业销售额为874.48亿元，比2012年的680.45亿元增长28.51%。按照美元和人民币1:6.15的兑换率，达到142.19亿美元。大陆芯片设计业占全球芯片设计业的比重约为16.73%（2013年全球设计业销售额约为850亿美元），比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。设计水平与全球同行相比差距缩小到12个月以内。2002-2013年，年均复合增长率CAGR=42.5%。亿元人民币年份中国集成电路产业现状与发展中工会排名企业名称2012年销售额（亿元）研发人员1深圳市海思半导体有限公司74.238072展讯通信有限公司43.811123锐迪科微电子（上海）有限公司24.69284中国华大集成电路设计集团有限公司16.13355杭州士兰微电子股份有限公司12.6456格科微电子（上海）有限公司11.84037联芯科技有限公司11.76838深圳市国微科技有限公司11.21889北京中星微电子有限公司1127210北京中电华大电子设计有限责任公司9.41772012我国前十大半导体芯片设计企业销售额占我国半导体芯片设计环节产值的36.4%；前十大半导体芯片企业销售额主要集中在网络通信领域；数据来源：CSIA，2012、2013282012年十大设计企业中国集成电路产业现状与发展中工会2013年十大设计企业（单位：亿元人民币）排序企业名称销售额增长率1深圳海思半导体103.0038.26%2展讯通信71.7062.95%3北京南瑞智芯28.1087.33%4锐迪科微电子28.0013.96%5英特尔亚太研发有限公司19.5087.00%6中国华大集成电路设计集团17.7511.64%7格科微电子16.3035.83%8福州瑞芯微电子13.00109.68%9深圳市中兴微电子13.0018.18%10深圳市国微电子13.0016.07%数据来源：中国半导体行业协会设计分会2013年年会中国集成电路产业现状与发展中工会经营质量持续改善124家企业的销售额超过1亿元人民币，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占到全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。公司经营规模20122013变化增长率>1亿元人民币981242626.53%大于5000万元，小于1亿元1021343231.37%大于1000万元，小于5000万元167177105.99%小于1000万元203196-7-3.45%盈利企业数量3644094512.36%不盈利企业数量125123-2-1.60%前100名企业的平均毛利率29.62%30.59%0.97%3.27%10大设计企业的平均毛利率40.49%39.55%-0.94%-2.32%数据来源：中国半导体行业协会设计分会2013年年会中国集成电路产业现状与发展中工会公司员工人数20122013数量百分比数量百分比N>100061.05%71.11%1000>N>50061.05%132.06%500>N>100254.39%629.81%N<10053293.50%55087.03%Total569100%632100%全行业从业人员约72000人，比上年略有增加；从业人员中78%为技术人员；技术人员中约50%为软件工程师；但87%的设计公司为小微企业；全行业人均产值约为120万元人民币，合20万美元。从业人员规模有所扩大数据来源：中国半导体行业协会设计分会2013年年会中国集成电路产业现状与发展中工会各产品领域稳步增长序号领域20122013销售额增长企业比例销售额企业比例销售额1通信7513.07%191.228513.45%311.2062.74%2智能卡6110.72%73.56558.7%89.2021.26%3计算机7713.53%72.208112.82%106.0746.91%4多媒体7212.65%57.647111.23%87.7552.24%5导航223.65%7.68253.96%13.9381.38%6模拟[1]6811.85%31.779114.4%67.72113.16%7功率6311.52%32.239915.66%84.37161.77%8消费类13123.01%65.2512519.78%114.2375.07%（单位：亿元人民币）[1]与通信相关的RFIC及与导航相关的RFIC分别归入通信和导航领域数据来源：中国半导体行业协会设计分会2013年年会中国集成电路产业现状与发展中工会中国集成电路现状与发展

集成电路设计业集成电路制造业集成电路封装测试业中国集成电路产业现状与发展中工会序号企业名称收入1中芯国际集成电路制造有限公司126.52SK海力士半导体（中国）有限公司96.83英特尔半导体（大连）有限公司41.74华润微电子有限公司39.25天津中环半导体股份有限公司37.36台积电（中国）有限公司35.37上海华虹宏力半导体制造有限公司35.28西安微电子技术研究所15.99和舰科技（苏州）有限公司13.710吉林华微电子股份有限公司12.52013年中国十大集成电路制造企业（单位：亿元）来源：中国半导体行业协会制造业全年收入600.86亿元人民币，略少于100亿美元，比上年增长19.9%；大陆企业总收入为266.6亿元，占十大企业全部收入的454.1亿元的58.7%，占制造业收入的44.37%；占全球代工业总产值428亿美元的7.6%；具备先进制造技术（40nm以下线宽）的仅中芯国际；技术水平相差1.5代；全部12英寸月产能约为7.5万片硅圆片；天津中环、吉林华微以器件制造为主；西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。中国主要IC制造企业情况（1/3）中国集成电路产业现状与发展中工会35中国主要IC制造企业情况（2/3）排名企业名称2012销售额（亿元）股权结构工艺分布代工产品1中芯国际半导体芯片制造有限公司106.8大唐电信：19.34%

上海实业集团有限公司：7.8%

台积电：9.54%

中国投资公司:10%（优先股）40纳米：0.2%

65纳米：32.8%

90纳米：8.7%

0.13微米及以下：58.3%逻辑电路；混合信号/射频电路；静态存储器电路；高压电路；电可擦除只读存储器；2华虹宏力60华虹半导体有限公司，股权比例：100%0.35-0.11微米工艺嵌入式非挥发性存储器、高压场效应晶体管、功率器件射频(RF)器件、模拟和电源管理器件。逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器3华润微电子有限公司35.2无锡华润微电子（控股）有限公司，股权比例：100%0.5-0.11微米工艺MOSFET、IGBT、二极管、混合信号/射频电路、高压CMOS电路、逻辑电路、MEMS4上海华力微电子有限公司-投资方为：上海联合投资有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海华虹集团有限公司65纳米、55纳米工艺逻辑电路等中国集成电路产业现状与发展中工会36中国主要IC制造企业情况（3/3）企业名称生产线分布产能中芯国际半导体芯片制造有限公司上海：1条12英寸生产线3条8英寸生产线

北京：2条12英寸生产线

天津：1条8英寸生产线

武汉：1条12英寸生产线折合成8英寸总产能：约22万片/月华润微电子有限公司无锡：2条6英寸生产线1条8英寸生产线6英寸生产线：11万片/月；

8英寸生产线：3.5万片/月；

折合成8英寸总产能：10万片/月上海华虹NEC电子有限公司上海：2条8英寸生产线8英寸生产线：10万片/月上海宏力半导体制造有限公司上海：1条8英寸生产线8英寸生产线：4.4万片/月上海华力微电子有限公司上海：1条12英寸生产线12英寸生产线：目前产能为2万片/月，预计达产产能为3.5万片/月备注：2011年12月，上海华虹NEC电子有限公司与上海宏力半导体制造有限公司合并，此处数据及相关情况为合并之前企业各自的经营情况。华润微电子2011年营业收入40.8亿元为华润矽科、华润华晶、华润上华、华润安盛2011年营收总和。中国集成电路产业现状与发展中工会中国集成电路现状与发展

集成电路设计业集成电路制造业

集成电路封装测试业中国集成电路产业现状与发展中工会2013年中国十大集成电路封装企业（单位：亿元）来源：中国半导体行业协会封装业全年收入1098.85亿元人民币，约合180亿美元，比上年增长6.1%，占全球产值492.2亿美元的36.57%；中国企业总收入为190.6亿元，占十大企业全部收入的442.9亿元的43.03%，占封装业收入的17.35%，全球占比为6.3%；具备先进封装技术（3维封装）的仅江苏新潮科技1家；尚无法制造超过1200个以上Bumping引脚的高密度集成电路封装；技术水平与国际上相差5年以上。序号企业名称收入1江苏新潮科技集团有限公司77.22飞思卡尔半导体（中国）有限公司66.33成讯联合半导体（北京）有限公司56.04英特尔产品（成都）有限公司51.45南通华达微电子集团有限公司45.46天水华天电子集团35.47海太半导体（无锡）有限公司32.68上海松下半导体有限公司27.79英飞凌科技（无锡）有限公司27.010三星电子（苏州）半导体有限公司23.9中国主要IC封装测试企业情况（1/3）中国集成电路产业现状与发展中工会中国主要IC封装测试企业情况（2/3）排名企业名称销售额（亿元）研发投入（万元）内外销比例主要封装形式先进封装比例1江苏新潮科技集团有限公司（长电科技的母公司）62.614583内销：42%

外销：58%SIP、SOP、QFN、DIP；

BGA、硅通孔、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等。目前我国封装企业先进封装技术仍处于研发过程中;企业先进封装比例营业收入一般不足企业总收入的5%。2南通华达微电子集团有限公司（南通富通的母公司）40.111004内销：35%

外销：65%DIP封装、SOP封装、QFNSOT、QFPBGA；

CSP、MCM、MEMS等先进封装技术。3天水华天科技股份有限公司12.5243内销：75%

外销：25%DIP、SOT、SOP、BGA；

QFP、MCM（MCP）、MEMS、SiP、TSV-CSP等；4华润安盛3000内销：35%外销：65%

DIP、SOT、SOP、；

QFP等；39注：上表数据为2011年数据中国集成电路产业现状与发展中工会中国主要IC封装测试企业情况（3/3）是目前国内最大、全球排名第八的封装企业；引进台湾高端技术人才，在先进封装技术研发方面布局较早；企业主要收入仍来自中低端封装产品；通过与日本富士通合作，引进吸收再创新获得先进封装技术；在汽车电子、MEMS等高端产品封装方面具有较强优势；是目前唯一总部在西部地区的封装企业，产业多为中低端封装产品，封装价格具有竞争力，客户大多为国内客户；目前正逐步开发高端封装技术，并正向半导体芯片制造和芯片设计产业集中的长三角地区逐步设厂布局；长电科技南通富士通天水华天华润安盛是华润微电子旗下专业从事半导体芯片封装的中外合资企业。华润微电子垂直整合芯片设计、芯片制造及芯片封装的业务模式为华润安盛提供一定的业务和订单支撑；产品主要集中在中低端领域，先进封装技术研发较为滞后，在产能、营业收入、企业成长性等方面落后于长电科技、南通富士通、天水华天。40中国集成电路产业现状与发展中工会41

全球集成电路产业发展趋势我国IC产业的现状与发展机遇与挑战总结主要内容中国集成电路产业现状与发展中工会机遇与挑战并存移动互联网云计算物联网大数据42中国集成电路产业现状与发展中工会《国家集成电路产业发展推进纲要实施细则》即将出台，促进IC产业迈向新台阶发展集成电路产业是中央的战略决策，并将集成电路产业的发展提升到保障国家安全、经济安全和推动经济转型升级的高度《国家集成电路产业发展推进纲要实施细则》即将出台,这是继国务院（2000）18号文、（2011）4号文和（2014）4号文以来新一轮产业支持政策《纲要》将对我国集成电路产业提升核心竞争力、赶超国际先进水平、迈向新台阶具有重大促进作用良好的政策环境带来IC产业发展新契机中国IC产业的机遇之一43中国集成电路产业现状与发展中工会国务院（2000）18号文、（2011）4号文分别在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面大力支持软件与集成电路企业的发展国务院（2014）4号文聚焦重点发展晶圆制造，兼顾设计、封装、装备与材料等。将筹集资金千亿元，以股权投资方式支持集成电路公司发展各地方政府也纷纷制定扶持集成电路产业的相关政策，北京市率先出台300亿集成电路产业发展基金，天津、上海、江苏、深圳、武汉、山东等地也在制定各自的扶持政策，预计至少有千亿以上规模的投资振兴集成电路产业良好的政策环境带来IC产业发展新契机中国IC产业的机遇之一44中国集成电路产业现状与发展中工会国家科技重大专项简介核高基（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品）集成电路装备（极大规模集成电路制造技术及成套工艺）宽带移动通信（新一代宽带无线移动通信）数控机床（高档数控机床与基础制造技术）油气开发（大型油气田及煤层气开发）大型核电站（大型先进压水堆及高温气冷堆核电站）水体污染治理（水体污染控制与治理）转基因（转基因生物新品种培育）新药创制（重大新药创制）传染病防治（艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治）大型飞机高分辨率对地观测系统载人航天与探月工程

中国集成电路产业现状与发展中工会中国巨大的市场空间中国IC产业的机遇之二逆差1436亿元截止2013年底中国移动互联网市场规模达到1274.8亿元，预计2014年将达到1940.7亿元截止2013.12我国手机上网用户规模突破5亿人中国是全球移动互联网最大的市场和产业基地，为本土芯片企业带来了更多机遇个人移动信息终端产品日趋多样化，也预示着本土尚存在巨大市场空间我国集成电路市场2013年存在1436亿元的贸易逆差，可见我国IC产业内需强劲46中国集成电路产业现状与发展中工会中央领导重视信息安全国家成立网络安全和信息化领导小组，习总书记亲自任组长。工信部成立安全可靠软硬件推广应用工作组，杨学山副部长任组长安全可靠软硬件蕴藏着巨大的市场潜力：中央党政军机关、各省市区政府对安全可靠软硬件的需求数量巨大，目前绝大部分被X86Wintel体系垄断。安全可靠市场具备国家可管、可控的优势国家可以通过信息安全审查、重大项目建设、惠民工程等手段，为国产软硬件营造好的环境，给中国IC产业发展带来前所未有的机遇。但是目前国产关键软硬件产品尚不能完全满足党政信息系统和重点行业的核心业务需要。因此加快发展安全可靠关键软硬件，提高核心支撑能力和安全可控能力，迫在眉睫。这是中国IC产业的机遇，更是挑战。信息安全需求带动安全可靠市场中国IC产业的机遇之三47中国集成电路产业现状与发展中工会2007年以后，在移动互联网、大数据、云计算等各种新应用、新产品带动下，微电子技术演进和IC市场格局正在发生新的深刻变化芯片工业重心从桌面设备向移动设备转移，同时ARM+安卓开放式的平台，使中国企业与国际巨头站在同一条起跑线上同台竞技。这是中国集成电路产业实现跨越式发展的难得契机。产业格局调整变革酝酿新机会中国IC设计业的机遇之四48中国集成电路产业现状与发展中工会芯片工业重心的转移中国IC产业的机遇之五2011年全球智能手机出货量首次超过PC+PAD出货量，移动芯片已成为集成电路产业企业盈利的重要来源。ARM崛起：全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片；高通市值超越英特尔，成为移动芯片霸主。芯片工业的重心转移：从以Intel处理器为代表的PC领域进入到以ARM处理器为代表的移动互联网领域。中国IC产业在PC领域超越Wintel联盟可能性已经不大，但有望在移动领域占据一定的市场份额，在移动市场已经有中国的集成电路企业有较好的表现，如展讯、瑞芯、全志、锐迪科等49中国集成电路产业现状与发展中工会中国IC企业有机会在全球新一轮资源整合机会下，通过资本运作的方式推动企业间并购，合法获得国外公司的核心技术成果甚至团队，才能使中国的IC产业站在巨人的肩膀上，实现弯道超车。全球资源整合并购重组中国IC产业的机遇之六2013年紫光并购展讯、锐迪科2011年华虹-宏力合并2013年上海浦东并购上海澜起

2004年联想收购IBMPC业务50

2014年联想收购摩托罗拉移动智能手机业务2009年浪潮收购奇梦达中国研发中心中国集成电路产业现状与发展中工会51国内已有自主品牌、全球领先的整机企业智能手机占全球份额20%平板电脑占全球份额37%芯片技术和产业的国际竞争地位尚未形成与竞争对手相比，缺乏核心技术缺乏持续创新能力，无全球领先企业缺乏品牌，在品牌整机中应用较少CPU/OS受制于人生态系统难以突破ARM+Google把控创新技术的源头应用服务领域，国内大型互联网公司已经走在世界前列，与国际大企业同台竞争应用服务CPUOS整机??规模小芯片尚未建立完善的产业生态体系（1）中国IC产业的挑战之一中国集成电路产业现状与发展中工会尚未建立完善的产业生态体系（2）中国IC产业的挑战之一产业竞争越来越表现为产业链和产业生态环境综合能力的较量。完善的生态体系要素包括：芯片、基础软件、应用软件、开发环境、整机、系统、信息服务。技术模式和商业模式的融合创新是市场成功的关键。ARM+Android联盟，苹果的独立IOS系统已经占领行业的多数市场。中国想要在消费品领域另起炉灶已经很难实现，国产嵌入式CPU面临产业生态瓶颈，因此中国的生态体系必须走兼容、可控、安全的道路