半导体制造技术智慧树知到期末考试答案2024年

半导体制造技术智慧树知到期末考试答案2024年半导体制造技术当使用负胶进行光刻时，曝光部分发生交联反应，变得不可溶解。（）

A:对B:错答案:错液化是指气体变为液体。（）

A:正确B:错误答案:错误氢氟酸可以盛放在玻璃杯中储存。（）

A:错B:对答案:对汽化是指液体变为气体的过程。（）

A:对B:错答案:对所有的外延层都是同质外延。（）

A:正确B:错误答案:正确暗场掩膜版的大部分被铬覆盖。（）

A:错误B:正确答案:正确半导体级硅的纯度99.999%。（）

A:正确B:错误答案:正确光刻工艺的第一步是对硅片表面进行清洗后直接旋涂光刻胶。（）

A:正确B:错误答案:正确多晶的原子排列短程有序长程无序。（）

A:正确B:错误答案:错误区熔法制备的单晶硅直径大于直拉法制备的单晶硅直径。（）

A:错误B:正确答案:正确当使用负胶进行光刻时，晶片上得到的图形与掩膜版上的图形相反。（）

A:错B:对答案:对所有晶体材料，比如单晶，热膨胀是各向异性的。（）

A:对B:错答案:对亮场掩膜版有大面积透明的石英，只有很细的铬图形。（）

A:错误B:正确答案:正确外延层的衬底可以是多晶。（）

A:正确B:错误答案:错误（）是光刻胶的核心部分。

A:光源B:感光树脂C:感光剂D:溶剂答案:感光树脂常用的光刻胶分为（）。

A:负性光刻胶B:正性光刻胶C:G线D:I线答案:正性光刻胶###负性光刻胶光刻胶由（）组成。

A:感光树脂B:光源C:溶剂D:感光剂答案:感光剂###树脂###溶剂水汽氧化和湿氧氧化是完全一样的氧化工艺。（）

A:错B:对答案:AI参考:答案：A。\n\n水汽氧化和湿氧氧化是两种不同的氧化工艺，水汽氧化是在高温高压下，通过水蒸气和氧气的作用来氧化金属，而湿氧氧化则是通过水溶液中的氧气来氧化金属。因此，这两个过程是有区别的，不是完全一样的氧化工艺。所以题目描述是错误的。'化学气相沉积外延属于化学方法。（）

A:错B:对答案:AI参考:正确答案是B：对。化学气相沉积外延属于化学方法。化学气相沉积（CVD）是一种利用气态反应物质作为生长源，在气相生长膜材料的过程。它是一种化学方法，与物理气相沉积外延（如分子束外延、离子束外延等）有所区别。'摩尔定律是是真正意义上的定律。（）

A:对B:错答案:AI参考:答案：B。\n摩尔定律不是真正意义上的定律。摩尔定律是一个经验规律，它描述了计算机性能每隔18-24个月就会翻倍的速度，但并不是一个定律，因为其适用范围、可重复性等方面都存在一定的限制。因此，该判断题表述错误。'离子注入工艺中注入剂量是单位面积晶圆表面注入的离子数。（）

A:错B:对答案:AI参考:答案是B：对。\n\n离子注入工艺中，注入剂量是指单位面积晶圆表面注入的离子数，用于描述注入的深度和浓度。因此，这个说法是正确的。'许居衍创建中国第一个集成电路专业研究所（二十四研究所）。

A:错B:对答案:AI参考:答案：B\n\n根据题干中给出的信息，许居衍是中国集成电路事业的先驱和奠基人之一，因此可以判断二十四研究所是由他创建的，是中国第一个集成电路专业研究所。所以答案为B，即正确。'对于一个给定的透镜，NA测量透镜能够接收多少衍射光，并且把衍射光发散成像。（）

A:对B:错答案:AI参考:答案是B:错。\n\n衍射光发散成像是指当光线穿过透镜时，由于透镜的折射和散射作用，光线会发生发散，从而在视网膜上形成模糊的像。而NA（数值孔径）是用来描述透镜能够收集和发散光线的性质，与是否能够接收衍射光没有直接关系。因此，这个判断题是错误的。'净化间的净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的（）表征的。

A:颗粒尺寸密度B:噪音C:颗粒尺寸大小D:干燥度答案:AI参考:净化间的净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的颗粒尺寸大小表征的。因此，答案为C：颗粒尺寸大小。颗粒尺寸密度、噪音和干燥度虽然也是净化间环境质量的一部分，但它们并不是唯一或主要的指标，颗粒尺寸大小才是决定净化间空气质量的关键因素。'半导体制造净化间李，为了减少人类带来的沾污，净化间的工作人员需要穿（）。

A:超净服B:反穿服C:自己的衣服D:一般的工作服答案:AI参考:正确选项是A：超净服。\n\n超净服是一种专为半导体制造净化间设计的特殊工作服，能够有效地减少人类带来的沾污。它通常由特殊材料制成，能够阻挡微粒和细菌的进入，同时具有较好的透气性和舒适性。反穿服和一般的工作服可能无法提供足够的防护，而自己的衣服则可能无法达到净化间的卫生标准要求。'戈登摩尔在（）年修正摩尔定律：芯片上集成的晶体管数目将每两年翻一番。

A:1960B:1975C:1965D:1970答案:AI参考:正确答案是B，即1975年。戈登·摩尔在1975年提出，芯片上集成的晶体管数目将每两年翻一番，这成为摩尔定律的基本原则之一。这一预测得到了科技发展的证实，随着半导体技术、制造工艺和封装技术的不断进步，芯片上的晶体管数量不断增加，性能和能效也得到了显著提高。因此，选项B是正确答案。'霜属于下列哪个过程（）。

A:汽化B:液化C:升华D:凝华答案:AI参考:正确答案是D：凝华。\n霜是空气中的水蒸气遇冷直接凝华成固体，故选D。'特征尺寸是芯片上的（）物理尺寸，是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。

A:最小B:最大C:平均答案:AI参考:正确选项是A：最小。\n\n特征尺寸是芯片上最小的几何尺寸，是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。它反映了集成电路的集成度和密度，是芯片制造过程中的关键参数之一。特征尺寸的减小可以提高芯片的性能和功耗，但同时也需要更高的工艺精度和更先进的制造技术。因此，特征尺寸的大小是衡量集成电路工艺水平的重要指标之一。'（）年我国第一家专业设计公司成立（中国华大集成电路设计公司）。

A:1980年B:1985年C:1986年D:1990年答案:AI参考:正确答案是D：1990年。\n根据题干所给的信息，第一家专业设计公司成立的时间是在1990年，因此答案为D。题目中没有提到其他年份，因此不需要进行选项分析。'下列属于等离子体态的是（）。

A:冰融化成水B:水变成水蒸气C:水凝固成冰D:霓虹灯答案:AI参考:单选题而言，我们需要根据给定的选项进行分析。首先看选项A：“冰融化成水”，这个过程是由固态变为液态，并非等离子体态。再看选项B：“水变成水蒸气”，这个过程是由液态变为气态，也非等离子体态。选项C：“水凝固成冰”，虽然从液态到固态，但其不是由其他物质电离产生的。只有选项D：“霓虹灯”，是气体电离产生等离子体态。因此，正确答案是D：霓虹灯。'集成电路,就是通常所说的（）。

A:晶体管B:三极管C:芯片D:二极管答案:AI参考:正确答案是C：芯片。\n集成电路是微电子技术的主要产品，是半导体元件产品的统称，是利用半导体制作工艺将大量晶体管、电阻、电容等元件集成在一块半导体基片上而形成的芯片。因此，集成电路通常也被称为芯片。晶体管、三极管、二极管是集成电路中的重要元件，但不是集成电路的统称。因此，本题答案为C。'集成电路是制造业的（）。

A:粮食B:窗口C:水D:眼睛答案:AI参考:正确答案是A：粮食。\n集成电路是制造业的粮食。制造业是工业的核心，而集成电路是制造业的基础，是现代工业的粮食。它被广泛用于各种电子设备中，是现代社会不可或缺的技术。因此，正确答案是A。'扩散工艺的三个微观步骤包括（）。

A:激活B:预扩散C:推进D:生长答案:"AI参考:正确答案是：B:预扩散、C:推进、D:生长。扩散工艺是使杂质通过晶格的扩散过程。其三个微观步骤为预扩散、推进和生长。其中预扩散使杂质离子达到足够的激活能，形成足够强的电荷交换和晶体中的碰撞来引发迁移，再经过适当的激活步骤和随后的推进步骤使杂质原子/离子进入目标位置。所以答案为B、C、D。"下列哪些属于材料的化学属性（）。

A:腐蚀性B:反应性C:可燃性D:密度答案:"AI参考:正确选项为：A:腐蚀性C:可燃性D:密度。化学属性是指材料在化学变化中表现出来的性质，包括腐蚀性、反应性、可燃性、毒性等。其中，腐蚀性是指材料对其他物质产生破坏或影响的能力；反应性是指材料在与其他物质发生化学反应时所表现出的性质；可燃性是指材料在特定条件下可以被点燃或燃烧的性质；密度是指材料单位体积的质量。因此，选项A、C、D都属于材料的化学属性。而选项B反应性虽然也属于化学性质，但通常指的是材料的物理性质，如与某些物质发生化学反应的能力，因此不是本题的正确选项。"集成电路产业是以（）为主的产业链结构。

A:IC设计业B:IC芯片制造业C:IC封装测试业答案:"AI参考:正确选项为【A:IC设计业】。集成电路产业是以IC设计业为主导的产业链结构，IC设计业是集成电路产业链的核心环节，负责将软件和硬件相结合，设计出满足客户需求的产品方案，随后由IC制造业将设计方案转化为实际芯片，最后由封装测试业对芯片进行封装和测试。"参数测试的一个重要方面就是观察数据倾向。不可接受的数据倾有（）。

A:同一参数在不同硅片上总是不合格B:同一参数成批不合格，暗示有很严重的工艺问题C:一个硅片上相同芯片的位置持续不合格D:不同硅片之间测试数据差别过大答案:"AI参考:正确选项是【ABD】参数测试的一个重要方面就是观察数据倾向。不可接受的数据倾向通常包括：1.同一参数在不同硅片上总是不合格（A选项正确）；2.同一参数成批不合格，暗示有很严重的工艺问题（B选项正确）；3.一个硅片上相同芯片的位置持续不合格（C选项正确）。这些都属于不合常规的倾向，应该进一步进行原因分析和针对性措施的采取。而对于D选项“不同硅片之间测试数据差别过大”，一般来说这并不算作不合接受的倾向，需要分析数据产生过大的原因，而不是直接拒绝接受。因此，D选项属于可接受的差异范围。"在硅片制造工艺过程中有两种类型的电学测试。称它们为硅片测试是因为他们是在硅片（而不是封装的硅片）上进行的，它们是（）。

A:硅片拣选测试B:在线参数测试C:模型测试D:成品率测试答案:"AI参考:正确答案是B:在线参数测试。在线参数测试是在硅片制造过程中对硅片进行电学测试的一种类型，这些测试是在硅片上进行的，而不是在封装的硅片上进行的。硅片制造工艺过程主要是为了制造硅片，而不是制造完整的芯片或设备，因此不会对成品率进行测试。硅片拣选测试是在硅片制造过程中根据检测结果选择合格的硅片进行下一步工艺的一种过程，与本题无关。模型测试通常是在封装阶段进行的，用于验证芯片的功能和性能。因此，本题答案为B选项。"芯片封装的基本功能包括（）。

A:电源分配B:信号分配C:热耗散D:防护答案:"AI参考:正确选项是：B、C、D。芯片封装的基本功能包括信号分配、电源分配、热耗散和防护等。其中，信号分配是指将芯片的输入输出信号进行连接和保护，确保信号传输的稳定性和可靠性；电源分配是指将芯片所需的电源引脚进行连接和保护，确保电源的稳定供应；热耗散是指通过散热