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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商水溶性助焊剂的特点与分类水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。

水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC，降低了环境污染和安全风险。

根据所用活性物质的不同，水溶性助焊剂可分为：无机系水溶性助焊剂常采用氯化锌、氯化锡及氯化铵作为活性物质，其助焊性好，耐高温、易清洗。但其焊后残留物的腐蚀性强，因此在电子产品组装焊接中禁止使用。有机系水溶性助焊剂适用于PCB的组装焊接、浸焊、电子元器件引脚沾锡等。这类助焊剂以松香系助焊剂为主流。有机系水溶性助焊剂与无机系相比，腐蚀性比无机系弱，但比松香系要强，吸湿性也大。表1.有机系水溶性助焊剂的分类无卤酸性中性卤含量<200ppm0.2%~3%0.2%~2%pH3~42~36~7主要成分有机酸；有机胺有机酸；有机胺-卤化盐有机酸；有机胺；有机胺-卤化盐无卤型水溶性助焊剂：主要为有机酸和有机胺。由于不含卤素，其残渣几乎无腐蚀性，但因使用了多量的有机活性剂，所以残留离子较多。酸性水溶性助焊剂：含有卤化物0.2%~3%，pH值2~3。因含有卤化物，所以有机酸含量就少些，残留离子也就少些。中性水溶性助焊剂：也含有卤化物。pH值6~7，故对PCB和元器件没有腐蚀影响。采用水洗工艺需考虑以下因素（a）为了确保清洗质量，所使用的的纯水的水质必须符合一定的要求；（b）使用适当的温度、压力和时间进行清洗，否则会导致残留物不完全去除或损坏元件；（c）水溶性助焊剂应存放在干燥、阴凉的环境中，避免吸湿变质，确保其性能稳定。总之，水溶性助焊剂优越的助焊性能、易清洗特点以及对环境的友好性，使其成为电子焊接的可靠之选，促进了电子制造技术的进步与发展。使用时，应遵循相应的操作规程，确保焊接质量和工作安全。福英达水洗助焊剂深圳市福英达工业技术有限公司生产的\o"水洗助焊剂"水洗助焊剂FWF

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