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文档简介

未知驱动探索，专注成就专业B4588.2-1996《有金属化孔单/双面印刷印制技术条件》1.引言本文档为B4588.2-1996《有金属化孔单/双面印刷印制技术条件》的规范和要求。该标准的目的是规定了有金属化孔单面和双面印刷印制板的技术条件，以确保产品质量和可靠性。本文档将介绍有关印刷印制板的定义、材料、制造工艺和技术要求等方面的内容。2.定义2.1有金属化孔单面印刷印制板：指印制板上以有金属化孔为特征的单面印刷电路板。2.2有金属化孔双面印刷印制板：指印制板上以有金属化孔为特征的双面印刷电路板。3.材料要求3.1基材要求：基材应符合相关电子行业标准，如FR-4，FR-5等。3.2有金属化层要求：有金属化层应具有良好的导电性能和耐腐蚀性能。3.3印刷油墨要求：应选择适合印刷工艺的油墨，具有良好的附着力和耐热性能。4.制造工艺4.1孔加工工艺：有金属化孔应采用先不金属化再金属化的加工工艺。4.2印制工艺：印制过程应严格控制温度、湿度和压力等参数，以确保印刷质量和一致性。4.3金属化工艺：金属化层应均匀、致密，无明显缺陷和气泡。5.技术要求5.1孔径和孔洞性能：有金属化孔的孔径应符合设计要求，并且其连接性能和电性能应符合规定标准。5.2印字质量：印刷电路板的文字和图形应清晰可见，无模糊、断裂和飞溅现象。5.3表面平整度：印制板表面应平整，无明显凹凸、鼓泡和异物。6.检验与测试6.1孔测量：使用合适的孔测量仪器，测量有金属化孔的孔径和连接性能。6.2印字质量检验：观察印刷电路板上的文字和图形，进行质量检查。6.3表面平整度检验：使用光线照射或特定检测仪器，检查印制板表面的平整度。7.标志与包装7.1标志要求：印制电路板上应标注相关标志，以表明其型号、生产厂家和技术规范等信息。7.2包装要求：印刷电路板应采取适当的包装方式，以防止在运输过程中受到损坏。8.质量控制8.1管理要求：生产过程中应建立质量管理体系，并进行必要的质量控制和检验。8.2技术指标：印刷电路板应满足相关技术指标和要求，以达到产品质量和可靠性。9.其他注意事项9.1本文档中的术语和定义应与相关行业标准保持一致。9.2生产厂家应按照本文档规定的技术条件进行生产，保证产品质量符合标准要求。9.3使用方应根据本文档的要求选择和使用适当的印刷电路板，以确保使用效果和产品可靠性

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