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文档简介

电子与通信技术:表面贴装技术考试试题1、单选

机器的日常保养维修项:()A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养正确答案:A2、填空题

锡膏放在钢网上超过()小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅(江南博哥)拌后使用。正确答案:43、单选

目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm正确答案:A4、单选

早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪70年代D.20世纪80年代正确答案:B参考解析:暂无解析5、单选

ICT测试是:()A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试正确答案:B6、单选

以松香为主之助焊剂可分为四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA正确答案:B7、单选

符号为272之元件的阻值应为()。A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆正确答案:C8、问答题

在电子产品组装作业中,SMT具有哪些特点?正确答案:(1)能节省空间50%-70%(2)大量节省元件及装配成本(3)具有很多快速和自动生产能力(4)减少零件贮存空间(5)节省制造厂房空间(6)总成本下降9、单选

钢板的开孔型式:()A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是正确答案:D10、单选

63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃正确答案:C11、单选

下列电容尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.0805正确答案:C12、单选

回流焊的温度按:()A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度正确答案:B13、单选

锡膏的组成:()A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂正确答案:B14、问答题

简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。正确答案:锡膏管控必须先进先出,存放温度为4-10℃,保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上,搅拌2分钟方可上线,未开封的锡膏在室温中不得超过48小时,开封后未使用的锡膏不得超过24小时,分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时,超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。15、填空题

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:()、()、()、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。正确答案:焊膏;模板;刮刀16、单选

SMT环境温度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃正确答案:A17、多选

下面哪些不良是发生在印刷段:()A.漏印B.多锡C.少锡D.反面正确答案:A,B,C18、单选

QFP,208PIN之IC的引脚间距:()A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm正确答案:C19、单选

IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件正确答案:A20、问答题

回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?正确答案:(1)按下急停开关。(2)通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。相关人员不在,处理方法:打开回流炉盖子。;戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来。(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。查找原因:(1)检查轨道的宽度是否合适(2)检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)(3)轨道有无变形(4)链条有无脱落21、填空题

锡膏中主要成份分为两大部分()和()。正确答案:合金焊料粉末;助焊剂22、单选

钢板之清洗可利用下列熔剂:()A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂正确答案:B23、填空题

锡膏使用前应在搅拌机上搅拌()分钟,特殊情况。没有回温,可直接搅拌()分钟。正确答案:2-3;1524、单选

ICT之测试能测电子零件采用:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试正确答案:D25、单选

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm正确答案:B26、问答题

简述SMT上料的作业步骤。正确答案:(1)根据所生产机种(上料表)将物料安放Feeder上,备料时必须仔细核对料盘上的厂商、料号、丝印、极性等,并在《上料管制表》上作记录。(2)根据上料扫描流程扫描。(3)IPQC再次确认。(4)将确认OK后的Feeder装上相应的Table之相应料站。27、填空题

目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。正确答案:96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu28、问答题

简述贴片机的三个主要技术参数,有哪些因素对其造成影响?正确答案:贴片机的三大技术指标:精度、速度和适应性。(1)精度:贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素:PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。(2)速度:贴装周期、贴装率、生产量影响因素:PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。(3)适应性:影响因素:贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。29、单选

Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:()A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是正确答案:B30、多选

下面哪些不良可能会发生在印刷段:()A.侧立B.少锡C.连锡D.偏位E.漏件正确答案:B,C,D31、单选

6.8M欧姆5%其符号表示:()A.682B.686C.685D.684正确答案:C32、单选

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为()。A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb正确答案:A33、单选

SMT设备一般使用之额定气压为:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2正确答案:C34、问答题

简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?正确答案:波峰焊基本工艺过程为:进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却(1)进板:完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作,主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂:助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3,而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法:发泡法、波峰法、喷雾法(3)预热:预热作用:激活助焊剂中的活性剂;使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发,降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度:一般设置为110-130度之间,预热时间1-3分钟。(4)焊接:焊接温度一般高出焊料熔点50-60度,焊接时间不超过10秒。(5)冷却:冷却速度应尽可能快,才能使得焊点内晶格细化,提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。35、填空题

没有用完的锡膏回收()次后做报废处理或找相关人员确认。正确答案:336、单选

目前BGA材料其锡球的主要成份:()A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40正确答案:A37、单选

在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简称之。A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS正确答案:B参考解析:暂无解析38、单选

锡膏使用()小时没有用完,须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A.8小时B.12小时C.24小时D.36小时正确答案:C39、填空题

锡膏搅拌的目的:()正确答案:使助焊剂与锡粉混合均匀40、多选

炉后出现立碑现象的原因可以有哪些()。A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位正确答案:A,B,C41、单选

钢板的制作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是正确答案:D42、问答题

钢网不良现象主要有哪几个方面?(至少说出四种情况)正确答案:(1)钢网变形,有刮痕,破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏,堵孔没洗干净及有贴纸脱落。(5)钢网拿错43、填空题

锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。正确答案:23±5;40-80%44、单选

橡皮刮刀其形成种类:()A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是正确答案:D45、填空题

SMB板上的Mark标记点主要有基准标记(fiducialMark)和()两种。正确答案:ICMark46、问答题

基板来料不良有哪几个方面?(至少说出五种情况)正确答案:(1)PCB焊盘被绿油或黑油盖住(2)同一元件的焊盘尺寸大小不一致(3)同一元件的焊盘欠缺、少焊盘(4)PCB涂油层脱落(5)PCB数量不够,少装(6)基板混装(7)PCB焊盘氧化47、多选

下面哪些不良是发生在贴片段:()A.侧立B.少锡C.反面D.多件正确答案:A,C,D48、单选

目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型正确答案:D49、单选

SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非正确答案:D50、单选

烙铁修理零件利用:()A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流正确答案:C51、单选

所谓2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.L=2.5,W=2.1D.L=1.25,W=2.0正确答案:B52、问答题

回流炉突遇停电该怎样处理?正确答案:链条正常运行(1)停止过板。(2)去炉后调整一个框架,把出来的PCBA装在刚调好的框架里,并作好相应的标识,待相关人员确认。(3)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况链条停止运行(1)停止过板。(2)先通知相关人员,由技术员进行处理。(3)拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。(4)来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况。53、问答题

SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?正确答案:SMT主要设备有:真空吸板机、送板机、叠板机、印刷机、点胶机、高速贴片机、泛用机、回流焊炉、AOI等。三大关键工序:印刷、贴片、回流焊。54、单选

正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆是正确答案:C55、填空题

SMT的PCB定位方式有:()、()、()。正确答案:针定位;边定位;针加边定位56、问答题

编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则?正确答案:(1)安排插装的顺序时,先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等,后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。(2)印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方,以免下方元器件妨碍上方插装。(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等,要特别注意标志出方向,以免装错。(4)插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的,焊接时要浸助焊剂,焊接温度达240℃以上,因此,电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心,或者安排手工补焊。(5)插装容易被静电击穿的集成电路时,要采取相应措施防止元器件损坏。57、单选

100nF元件的容值与下列何种相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf正确答案:C58、多选

在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:()A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常正确答案:B,C59、填空题

5S的具体内容为整理、()、()、()、()。正确答案:整顿;清扫;清洁;素养60、多选

工程师或技术员处理:()A.印刷机刮刀掉落在钢网上B.印刷机卡板或连续进板C.机器漏电D.机器正常运行E.撞机正确答案:A,B,C,E61、填空题

QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、()、控制图、直方图、()等。正确答案:因果图;排列图62、单选

炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()A.把不良的元件修正,然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉正确答案:D63、单选

锡膏厚度测试仪是Laser光测()。A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是正确答案:B64、单选

上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是正确答案:A65、填空题

存贮锡膏的冰箱温度范围设定在()度﹐锡膏在使用时应回温()小时。正确答案:0-10℃;4—866

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