波峰焊制程优化

概述波峰焊制程的关键参数波峰焊制程优化的重要工具--波峰焊制程优化器波峰焊制程的优化过程标准板与自行组装板的区别优化器与普通温度测试仪的区别优化器对坏机分析的帮助概述波峰焊是电子装配行业的重要工序，但往往不被重视，长期以来，波峰焊制程都是靠操作者凭经验去调节，过炉效果好与不好全靠天收，谈不上制程优化。

本文介绍了波峰焊制程的优化，同时介绍了波峰焊制程优化的重要辅助工具--波峰焊制程优化器。波峰焊制程的关键参数（板与波峰的数据）认识波峰焊制程的关键参数，有的放矢地进行优化参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间,63/37的焊锡需0.6秒,无铅(3.0Ag0.5Cu)需1.2秒.输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间.PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间(=接触长度/速度)左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡(漏焊).浸锡深度板面上锡以及后流速度.松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果波峰焊制程的关键参数（板底、板面的温度数据）参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差(DeltaT亦即热冲击).DeltaT即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120-150℃.最高预热升温速率/冷却速率元件可靠性.升温通常不大于3℃/sec.对无铅工艺，冷却不小于6℃/sec.过波峰时的最大升温速率元件可靠性.过锡最高温视探头安装位置而定.波峰焊制程优化的重要工具--波峰焊制程优化器波峰焊制程优化过程将波峰焊优化器随PCB一起过炉优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰数据）PCB左右的浸锡时间PCB左右的接触长度（即通常用玻璃板测的宽度）波峰的左右平衡度，该波峰有些不平，需要调整后波峰前、后波峰的数据前波峰优化器的LCD即刻显示相关参数（温度数据）捕捉到关键的温度数据符合推荐设置温度，不必调整该测量板是自行装配的，这与原装板的区别后面叙述优化器的LCD即刻显示相关参数（温度曲线）预热区与锡缸间过渡平稳前后喷咀间距过大，炉子“先天不足”。优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰图形）波峰中间有细微不平，近期应安排清理喷咀优化器储存4次测量结果后，将其下载到PC中，不同的炉子作好编号，然后可用排序工具将相同的炉子在某段时间测得的数据放在一起。以便定期将相同的参数并在一起比较，看炉子是否稳定，这对制程很重要。松香均匀度优化器过完炉之后，松香均匀度也随之出来，通过测量板的显示，可以清楚地看出松香喷雾的效果，以便及时地对喷雾机作出调整。松香均匀度直接影响板子的焊接效果和过炉后的清洁度，过多的残留同时也影响产品在交付使用后的可靠性。松香均匀度测量板标准板与自行组装板的区别优化器标准测量板的探头安装及测量的位置TC-1:测量PCB板面的预热温度和预热升温速率.TC-2:测量PCB板底的预热温度和预热升温速率.TC-3:测量a.

预热:PCB板面预热.b.

最高温:PCB板面过波峰时达到的最高温.c.

最大升温速率:PCB板面在整个测量过程中的最大升温速.d.

ΔT:板面过锡最高温与预热最高温的差.标准板测得的曲线自行组装板测得的曲线根据测量点安装位置的不同而不同，测量点可自由安装。优化器与普通温度测试仪的主要区别参数优化器传统测温仪浸锡时间精确到0.1秒测不到或靠估计（靠拖动区域线去估计）PCB板与波峰接触长度精确到0.1mm测不到左右平衡度精确到0.1秒测不到浸锡深度精确到0.1mm测不到DeltaT精确到1℃测不到过锡最高温关注板面关注板底优化器对坏机分析的帮助优化器可将温度数据转换到Excel中作进一步分析，各热电偶每秒之间的温度变