PCBA板生产工艺培训

PCBA板生产工艺流程培训制作：袁益龙日期：4月17日目录一、SMT生产工艺流程二、COB生产工艺流程三、AI生产工艺流程四、MP生产工艺流程SMT生产工艺流程送板机印刷机

印刷锡膏检验高速机泛用机贴片元件检验回流焊收板机炉后检验ICT测试SMT線上板機錫膏印刷機印刷锡膏检验高速機泛用機贴片元件检验回流焊炉后检验ICT测试收板机SMT工艺流程—印刷机方法：1.刮刀速度:40~60mm/s,气压:0.6~1.2bar,脱模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°，PE点检机器﹐根据标准设置各种参数。2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s,锡浆出雪柜,室温下解冻4小时后,在室温下存放不超过12小时否那么须重新冷冻12小时,.锡浆的存储温度为2-10℃,期限6个月3.取用锡浆要进行搅拌a.机器搅拌:搅拌时间150秒;b.人工搅拌:顺时针匀速搅拌3~5分钟,观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.4.钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时清洁,保证印锡良好5.标准锡浆高度:120~200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录6.丝印OK的板在空气中放置不得超过2小时

管控参数：丝印机的参数设置本卷须知：1.PCB投入前必须100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良2.拿取PCB时不可直接接触到PCB，必须使用手指套.SMT工艺流程—印刷机3.锡膏按少量屡次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好保持。4.钢网清洁，一小时手动清洁，包括网框内的锡膏清洁5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度印刷机设备組成:鋼网、錫膏、印刷机1.钢网厚度:0.10mm0.12mm0.13mm0.15mm开口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.鋼网規格:650mm*550mm2.锡膏成分:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等.助焊劑RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).助焊劑作用(1)去除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的外表張力,促進焊料移動和分散. SMT一般選擇的錫膏:锡膏类别：高、中、低温锡膏貯藏:5±5ºC保質期限:3個月.解凍溫度:20~27ºC回溫時間2~4H，攪拌時間:1-2min,搅拌速度1000R/min.使用環境:20~27ºC,40~60%RH本卷须知:1、开封后使用期限:24H2、锡膏印刷后2小时内必须过回流焊,否那么需清洗后重新印刷.3、锡膏回温后允许回收使用一次4、不同锡膏不能混合使用SMT工艺流程——印刷机3.印刷机印刷机功能:

通过鋼板与PCB的精確定位及刮刀參數控制和采用机器視覺系統，将锡膏印刷到PCB板正确位置上刮刀种类：橡胶刮刀,钢刮刀橡胶刮刀:印刷锡量不均匀,不损伤钢网钢刮刀：印刷锡量厚度均匀稳定，但易损伤钢网印刷机管控参数：

刮刀印刷速度:25~28mm/sec，刮刀壓力:5~8kgf/cm2，刮刀角度：45~60度，脫板速度:3mm/sec

全自动印刷机錫膏膜厚量測儀

半自动印刷机

手工印刷SMT工艺流程—印刷机SMT工艺流程—印刷锡膏检验方法:1.刮好锡浆的板,锡浆外表无涂污﹑少锡﹑短路﹑移位等不良.2.IPQC根据SPC实施细那么每班每台丝印机测试2次印锡厚度,并及时作好记录与图表，对超出管制范围的需要求PE分析改善本卷须知:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.

SMT工艺流程—贴片机方法:1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC确认OK前方可上料2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,并检查其丝印要清晰,正确5.顶针布置须均匀,保证PCB在贴片过程中保持平稳。本卷须知:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.

貼片机的組成:

貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB

定位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成.贴装头:

由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成,完成拾取/放置元器件的工作.供料系统:

將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動.PCB定位系统:

在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上.计算机控制系统:

通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机.视觉检测系统:

通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.SMT工艺流程——贴片机SMT工艺流程—贴片元件检验方法:1.作业时轻拿轻放﹐切勿触及组件﹐并正确放入轨道上2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触3.正确核对CHIP料外表丝印和外观方向是否与标准相符4.如有移位﹑错件﹑缺件﹑破损等不良校正后放可投入下一工序，对有规律、连续出现的不良应立即标示后反响给当班负责人﹐再联络IPQC,PE作处理.本卷须知:1、对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料时要轻动作作业2、作业中使用镊子等器具时﹐防止伤害组件和PCB﹐及其它负面影响定义：靠热气流对焊点的作用,锡膏在一定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接。因为是气体在焊机内循环流动产生高温到达焊接目的，所以叫“回流焊”。设备分类：远红外、全热风、红外/热风。回流焊分為四個區:預熱區,保溫區,焊接區,冷卻區.預熱區:用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。电路板和元器件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25%。本卷须知:一般速度為1~3ºC/s;最大不可超過4ºC/s.SMT工艺流程——回流焊保溫區:使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。锡膏保持在一個“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊外表進行清洁工作.SMA上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否那么进入到回流区将会因为各局部温度不均产生各种不良焊接现象，保温区占加热区的30～50%本卷须知：一般普遍的活性温度范围是120～170℃、回流区：将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是30-60s。温度设定太高，使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。本卷须知：温升斜率不可超过每秒3℃。冷却区：焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接外表,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。本卷须知：冷却区降温速率一般为3～10℃/S。c區Reak:220ºC(min*205~max*230ºC)2~3secc區Over180ºC30~50secA區80160220601500TIME(sec)D區B區140~160ºC60~120sec(pre-heat)(℃)

回流焊炉温曲线理想的温度曲线由四个局部组成,前面三个区加热和最后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的轮廓到达理想的温度曲线。溫度曲線的測量测量仪器：溫度采集器.高溫膠帶.测量方法:至少選取三點,反應出外表組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化.

SMT工艺流程——炉后检验方法：1.按"SMT缺陷检验标准"和PI对PCBA进行目检2.首先检查所有CHIP料有无缺件、错料、反面、破损等不良，并记录和用箭头纸标识。3.用放大镜目检所有IC有无反向，移位、少锡、连焊等不良，将不良点标识,并填写SPC检查记录表，将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反响当班负责人及IPQC/PE。本卷须知：1.用标卡重新核对所有的CHIP料和IC有无缺件，反向等不良，并把软件与型号贴纸贴上。2.将标识的不良品转至修理工位修理3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.SMT工艺流程——ICT测试方法：1.取ICT治具置于ICT测试机台上，将排线按序号对应插在ICT治具之插座上；2.取ICT天板固定于ICT治具上模上，固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上定位压棒是否平整，否那么将压棒调试平整；3.选择与PCB板对应的测试名称(根据测试程式对照表)敲Enterkey；4.进入测试画面后，取ICTOKSample或NGSample,验证治具&程式是否OK,OK后再测，并作好记录(每次开线)；5.调试OK后，取PCB板开始测试，如果屏幕上出现“PASS”，那么说明PCBOK，用蜡笔在PCB板面上做标记，传下一站；如果屏幕上出现“FAIL”，并显示FAIL位置，那么用不良标签贴于不良处，放入不良品胶盒中。本卷须知：1、ICT的气压值为：4.5±0.5kg/cm²。2、不良状况如实记录，不良品作不良标记后送维修站维修。3、作业员必须戴静电环作业。COB生产工艺流程领料擦板点胶贴晶片烤红胶邦线前测封胶烤黑胶外观检查后测FQA抽检包装入库维修维修

擦板

点胶上晶

烤红胶

邦线

前测

封胶

烤黑胶

后测COB工艺流程－擦板目的：把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等去除干净，以提高邦定的品质.方法：人工用橡皮擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净本卷须知：保持桌面干净擦板后PCB板须用铝盒放置对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.COB工艺流程－点胶目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落.方法：针式转移法：用针沉着器里取一小滴胶点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶b.压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器针头口径及加压时间和压力大小决定.胶点尺寸：按晶片〔DIE〕的类型，尺寸，重量而定.胶的种类：红胶，银胶.本卷须知：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘.COB工艺流程－上晶片手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤IC外表。本卷须知：在粘贴时须检查IC与PCB板型号,确认IC和PCB板Mark点。粘贴方向是否正确IC移到PCB上必须做到：稳：IC在移动中不能掉落平：IC与PCB平行贴紧正：IC与PCB预留位要贴正.d.IC方向角度不可贴偏COB工艺流程－点胶、上晶片自动固晶机优点：采用图形方式进行位置校准生产效率高品质稳定注意：自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求COB工艺流程－烤红胶作用：使红胶固化方法：将固晶后的PCB整齐摆放在底部有孔的铝盘中，再将铝盘放入烘箱进行加热.条件：120±10℃30Min本卷须知：1.铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2cm以上的距离，保证热风循环.2.在入烘箱、出烘箱时做好记录.3.在PCB板出炉时，一定要检查红胶是否完全固化.4.将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行风冷.COB工艺流程－邦定邦线：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其到达电气与机械连接。原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯洁的金属外表相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接.管控参数：压力：向铝线施予的压力功率：超声震动的幅度弧度：由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离，晶片厚度越高，弧度越大.熔合时间：铝线与介面亙相熔合所需的时间.COB工艺流程－前测目的：在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以在芯片封装前要进行性能检测.检测方法：通常采用模拟功能测试治具进行检测.本卷须知：由于晶片和邦线都处于裸露状态，在测试过程中要特别小心，不要碰到晶片和邦线局部.COB工艺流程－封胶封胶方法：针式转移法压力注射法自动封胶机本卷须知：在点胶时要注意黑胶应完全盖住邦定芯片和铝线，不可有露丝现象.黑胶不可封出太阳圈以外及污染到别的地方，如有漏胶应即时擦拭掉.在整个滴胶过程中针嘴或棉签都不可碰到IC及邦定好的线.COB工艺流程－烤黑胶设备：程序控制热风循环烘箱加热条件：固化温度140±15℃时间为40—60分钟，黑胶的品牌和型号不同,加热温度和加热时间会有差异.外观检验标准：合格产品的封胶应饱满，高度符合工艺要求黑胶边缘整齐无毛刺黑胶外表无气孔黑胶边缘无裂缝不能有露丝现象对于黑胶固化后的产品进行外观检查时，发现封胶高度缺乏、不饱满、露丝等现象要重新补胶.本卷须知：铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2cm以上的距离，保证热风循环.将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行冷却.烘干后的黑胶外表不得有气孔，及黑胶未固化现象严格控制加热温度和加热时间，防止黑胶过度膨胀造成邦线开焊，收缩后焊点搭接形成虚焊.COB工艺流程－后测目的：由于封黑胶过程中，因黑胶的热胀冷缩、黑胶内的杂质、气泡及碰线等因素，使产品产生不良，因此在封胶后需要对产品进行测试.检测方法：通常采用模拟功能测试治具进行检测.不良品分析：测试不良产品，可使用浓硝酸开胶或X射线检查机进行分析.本卷须知：不良品须做标示，防止混入良品不良品需及时维修，无法维修那么报废处理。COB工艺流程—包装入库方法：1.将已分板PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内。2.将包装OKPCB板点数入库。本卷须知：1、每层防静电泡棉摆放20PCS。2、每箱摆放40层。3、静电周转箱摆放高度不得超过五层。AI生产工艺流程外观检查插件机排列机PCB板电子元件包装PCB板电子元件

排列机

插件机

外观检查

包装AI工艺流程—排列机方法：1.开机方法参照机器操作标准式。2.将元件放置在规定的站别上，并在电脑上设定需要的数量。注意:换机种时必须根据排列站位表中的排列序号进行输入。3.按下启动开关使机器进入自动排件。注意:排列首件必须与排列样品核对。4.机器在排件过程中，随时检查排列出来之元件是否漏件，错件、偏位、元件重合等不良现象，有那么请技术员协助维修处理。5.对于漏件，从元件盒中取相同型号之元件补上。6.将排列好的整卷元件取下，贴上标示单，放置在排列成品区。本卷须知：1．排列的元件不得有漏件、错件、偏位、元件重合等不良现象。2.元件盒中不得放置与排列无关之元件，且不同元件不得放置在同一元件盒。3.排列不同机型时，作业员可根据不同程序，可自由选择不同元件站位。4.所有抛料不能再次使用，需做报废处理，防止混料、错料。AI工艺流程—插件机方法：1．将已排列好的元件挂在机台相应的铁杆上；2．将固定COB板的定位治具校正好位置；3．取COB板装在插件治具上，COB板丝印一面在上，机器进行自动插件；4．待插件完毕后，从治具上取下COB板并在该治具上放置一块空白的COB板；5．检查COB板有无漏插元件，元件有无插偏，错件，有无元件脚过长，元件有无破损等不良，有那么挑出并放于不良品区；6．将检查OK的COB板作好标识后整齐地摆放于胶箱内，COB板必须用静电泡棉分层隔离。本卷须知：1．元件的剪脚长度必须在2~3mm之间；角度在5~30°之间；2．作业员必须戴静电环且与静电线相连，IPQC每12小时检查一次；3．所插元件不得有漏件，错件，反向，元件破损等不良现象；4．检出的不良品，技术员必须及时分析处理。5．每日定期清理机台，以保持台面清洁；AI工艺流程—外观检验方法：1、检查PCBA板上的元件有无少件、多件、翻件、破损、移位、竖件、侧立等不良，如有不良那么挑出。2、检查静电胶箱四周是否有破损、污垢、灰尘、残留标签等不良，如有以上不良那么更换静电胶箱。3、检查静电胶箱有无贴防静电测试标签，测试标签是否在有效期内使用，如有不良通知车间领班处理。4、检查OK后将PCBA板整齐地摆放在防静电泡棉上，然后放入静电胶箱内。本卷须知：1、作业时必须戴好静电环或防静电手套；IPQC每四小时检查一次；2、操作时要轻拿轻放，防止撞件；3、装箱时要保持PCBA板的整齐美观；4、每箱的数量必须准确，不能有混板；5、PCBA板不许裸露在静电泡棉外；6、检验台面及静电胶箱必须保持干净、整洁；AI工艺流程—包装方法：将已插件PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内,每层PCB板用泡棉隔开,每箱AI成品做好标识单本卷须知：1、每层防静电泡棉摆放20PCS。2、每箱摆放40层。3、静电周转箱摆放高度不得超过五层。MP生产工艺流程投PCB板插件目检波峰焊取板补焊元件检查擦拭碳膜ICT测试包装分板投PCB板

插件

元件检查

波峰焊

取板

补焊

擦拭碳膜

外观检验PCBA板测试

分板刷板

包装

入库MP工艺流程——投PCB板方法：1.取PCB板，检查PCB邦定有无封胶扩散等不良;检查铜箔有无脱落;检查碳膜有无偏位,有无脱落、凸点、破损等不良，有无漏AI元件,有那么挑出；2.将检查OK的PCB板摆放在流水线上；本卷须知：1、投PCB板前依据ModleBom、ECN资料核对PCB板料号、版本OK后，方可投线。2、PCB板必须压到位，不可晃动。3、PCB板不可变形、破裂不良。4、员工必须佩戴静电环作业。MP工艺流程——插件方法：1.取电子元件，检查有无错料、破损、元件脚氧化，有那么挑出，2.将OK的电子元件对准PCB板网状丝印插于对应位置上本卷须知：1、检查元件不能有破损、外表模糊、脚变形且脏污等不良，元件脚不可氧化。2、元件脚必须平贴PCB板。3、PCB板不可漏插、插错元件，元件极性不可插反。4、员工必须佩戴静电环作业。5、检查上一工站不可有作业漏失方法：1.目视检查PCB上元件是否有漏插,有无错插,有无翘起或浮高，有那么作不良标记后挑出；2.目视检查PCB板上有极性的元件有无插反方向,有那么作不良标记后挑出；3.检查OK后用蜡笔在PCB连片上画“1”或“2”的标记。本卷须知：1、参照正确的SAMPLE进行检查。2、所有元件必须平贴PCB板，不可翘起或浮高，所有极性元件不许插反。3、此岗位必须经培训合格前方可上岗，品质报表必须记录真实,准确。4、作业员需戴静电环作业。MP工艺流程——元件检查立插元件浮高

NG元件翘起

NG卧插元件浮高

NG漏插元件定义：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。设备组成及作用：1、治具安装：给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保吃锡效果的稳定。2、喷涂助焊剂系统：助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接外表的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否那么将导致焊接短路或开路。3、预热系统：a.挥发助焊剂中的溶剂;b.活化助焊剂，增加助焊能力;c.减少焊接高温对被焊母材的热冲击;d.减少锡槽的温度损失。4、焊接系统：采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰,克服了焊料的“遮蔽效应“,减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性;然后接触第二个波峰,由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流形成”平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，有效地去除焊端上过量的焊料，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。5、冷却系统：浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业.MP工艺流程——波峰焊MP工艺流程——波峰焊重点管控参数：a.预热温度：使助焊剂中的溶剂充分挥发，PCB板在焊接前到达一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。预热温度控制在90～150℃，预热时间1～3min。b.焊接轨道倾角：对焊接效果的影响较为明显，当倾角太小时，较易出现桥接;倾角过大，焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°～8°。c.波峰高度:因焊接工作时间推移而锡面降低，在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2～1/3为准。d.焊接温度：影响焊接质量的一个重要的工艺参数。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温那么导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB外表的铜箔。无铅焊接的温度大约设定在250-265℃之间。锡炉参数设定：1、去除锡面之氧化物及锡渣，检查锡量〔低于锡槽15~20mm亮红灯),助焊剂比重(免洗性(0.78~0.82克/cm³)。2、移动气压(3.0±0.5kgf/cm²),雾化气压(4.0±0.5kgf/cm²)，开嘴气压(4.0±0.5kgf/cm²)，风刀气压(2.0±0.5kgf/cm²),FLUX总气压(5.0±0.5kgf/cm²)。MP工艺流程——波峰焊3、检查锡炉溫度(275±5oC)&预热一段,二,三，四段溫度是否正常。预热一段溫度(90~100oC),预热二溫度(100~110oC)、预热三溫度(110~120oC)、预热四段溫度(120~130oC)。4、调整轨道宽度,将链速设为ON并调整链速:50cm～110cm/min。5、将波峰设定为ON并调整喷錫高度:平波:13F~15F;高波;10~13F。6、根据焊點情況调整軌道仰角(4~7度)。本卷须知：1、PCB必須平穩地放于錫炉传輸帶上。2、每天去除一次锡槽内的锡渣。3、随时观察焊点是否吃锡正常，吃锡高度(0.8-1.6mm)，长度：32mm-40mm,否那么要作调整。4、每工作2小時检查一次FLUX狀況,保持在FLUX箱的1/3至2/3。5、每隔三天或换机种时需測度一次溫度曲線图,檢查PCB板過完預热区后底部溫度和过錫波時的溫度.假设实測溫度超出規格則須須調整后再作曲線圖,直到在規格內才可過板.6、錫爐3個月清洗一次.依焊點情況,可以推迟或提前10天.方法：1.取过完锡炉之PCB,检查PCB元件是否有漏插,破损，脱落等不良现象,PCB有无漏画数字标记，有那么挑出。2.翻转过锡治具将PCB板取出，并且按20%比例目视检查PCB板锡点有无虚焊，连焊，空焊等不良，有那么挑出，如吃锡不良超标,那么按警示灯知会技术员改善。3.将OK的PCB板(吃锡面朝上)均匀地放在流水线上；过锡治具整齐地堆放于作业台面上。4.将过锡治具转移至投板工位。本卷须知：1、参照正确的SAMPLE进行检查。2、作业员戴手套作业，接触PCB板需戴静电环作业。3、过锡治具内如有锡渣，必须清出放入锡渣盒内。MP工艺流程——取板20%抽检PCB锡点方法：1.取PCB板放于台面，锡点面朝上。2.目视檢查PCB上各锡点是否有连焊,虛焊,空焊,吃锡缺乏,锡尖,饱焊,单面焊接等不良状况,有則用电烙铁补焊好。3.目视检查各元件是否有平贴PCB,将翘起及浮高的元件用电烙铁焊锡执正。4.无误后將PCBA锡面朝上投于拉帶上。本卷须知：1、烙铁头的温度为380+/-20度，单个锡点的连续焊接时间不可超过3秒，以免铜铂因长时间受热而受到损坏。2、台面上的PCB必须摆放整齐,并且用静电泡棉分层隔离。3、作业员须戴静电环作业。MP工艺流程——补焊标准焊点:吃锡均匀,焊点整体呈圆锥状,元件脚露出锡点的长度未超过2MM.不良焊点:有锡尖MP工艺流程——擦拭碳膜方法：1.从拉带上取被隔条挡住的PCB板于台面，锡点面朝上。2.取清洁棒沾适量洗板水将PCB板碳膜来回擦拭干净.仔细检查清洁效果,将碳膜擦不干净的PCB挑出。本卷须知：1、员工须戴手套、佩带静电环作业。2、包裹在清洁棒上的无尘布脏污后须及时更换。3、台面堆放PCB时必须用防静电泡棉隔离。4、为防止有作业漏失