漏料问题研究

Preparedby:李迪吳米發漏料問題研究Sep29,2008背景:客戶投訴&QARej

漏料坏机多,質量成本高1現狀調查-----數据分析2漏料位置漏料數量占漏料比例Packing12656.50%Casing7935.43%T/U188.07%Total223

Mar1---Aug30’08期間QA

Rejectedmajor:2104lots其中漏料坏机共:223lots漏料占不良總比例:10.6%漏包裝料占總漏料:56.5%現狀調查-----易漏物料3

packing&casing易漏物料柏拉圖前四項易漏物料分別是:標貼/螺絲/膠腳/附卡現狀調查-----易漏標貼4位置坏机數量比例累計比例H/S2629.5%29.5%B/S2022.7%52.3%GB2022.7%75.0%Batterydoor89.1%84.1%carton66.8%90.9%Additioncard44.5%95.5%Charger22.3%97.7%Adapter11.1%98.9%Wallmount11.1%100.0%Total88

主要易漏標貼彩盒封口標貼

VT:電池极性標貼AT&T:充電&熱線標貼

DECT:LENS顯示紙

POP&IC標貼現狀調查-----

漏螺丝

5TeardownSample数少6項目推行計划具体工作內容計劃完成時間36W37W38W39W40W41W42W43W1.制定項目計劃

2.漏料數据收集

3.漏料數据分析

4.找出關鍵問題

5.關鍵問題原因挖掘

6.改善方案收集

7.改善方案篩選

8.改善方案試行

9.改善效果評估并修訂

10.推廣控制

11.項目總結評審

7漏料原因人員物料狀態不清來料/設計不知要貼流程漏料原因挖掘換新員工頂位抹位分工不清轉新80未看懂W/I忘記貼外界干扰中休未做完一部机注意力不集中(如聊天,想心事)無責任心交接班堆机無狀態欠料無狀態坏机無狀態誤當好机下已加工与未加工物料混操作順序亂未按流程下修理机W/I流程不合理未按流程補QA坏机膠腳槽位設計不合理封口標貼太透明說明書太多且不同語言說明書外觀太相近標貼來料包裝不利于對數標貼內容未雕刻在膠殼上78漏料原因量化排序序號原因

不良數比例1員工精力不集中,漏操作漏檢查9944.39%2操作方法/流程不夠优化4821.52%3不按流程下修理机2310.31%4未正确處理异常(不對數/超WIP)208.97%5狀態不清(欠料/已加工与未加工)104.48%6換人/新員工/頂位/抹位104.48%7轉新

80#疏忽52.24%8其他原因(補机/SMD/焊錫拖掉料/等)83.59%TOTAL223100.00%前三項漏料原因:1.注意力不集中2.操作方法/流程不优化3.未按修理流程下机89為什么員工注意力不集中生理外界干扰個人情緒紀律根本原因細分身体不舒服沒休息好打瞌睡管理員問話物料員上料

PQC抽查東張西望聊天哼歌工位堆机太緊張思想開小差想心事被管理批評心情煩躁帶病工作換吸煙管/工具坏机反饋工具測量外人路過或講話9漏料方案挖掘10问题根本原因解决方案操作措施漏料員工忘記提醒警示做坏机落拉實驗提醒做完一部机后方可中休/离位嚴抓工作紀律,防止員工上班聊天工位貼提醒卡檢查操作完成后自檢指定工位要求用手触摸檢查物料對數,自檢傳机時將机上易漏物料面朝上放作業順序循環/优化先做易漏/時間短的獨立操作,再做其他底殼上標貼/膠腳避免在下底殼位貼減少干扰員工操作完一部机方可問話/指導/上料/調試更換工具等設計取消內容合并用雕刻/絲印代替修理机換殼后漏嚴格按修理流程下机取消修理位電批鎖螺絲功能傳達員工不可私自處理坏机,修理机下拉時,檢查本工位操作內容管理員确認/修复外觀坏机后嚴格按流程下修理位排在PCB投入點(頭位)減少被修理机率標貼/膠腳放至成品測試完成后貼員工不知道要做跟進員工按W/I操作換人/頂位/抹位員工上拉時,管理員/技朮員需跟進前5部机新員工上拉前培訓如何閱讀W/I轉80時,要求所有員工重新看W/I漏標貼----方案篩選11標貼配套一個位貼/包裝附件配套一個位下-----P10試行效果

如不能滿足上述要求,至少要求一個工位貼兩种以上標貼底殼上的標貼(除防盜標貼外)不允許排在下底殼位貼.防止提前加工狀態不清.封口標貼以一卡通用量為單位對數&更改為更醒目的顏色

AT&T電池倉警告標貼用底殼上雕刻代替漏螺絲-----方案篩選12

利用高壓積架檢測B/S底殼螺絲.(待評估壽命)利用壓H/S鏡片積架檢測H/S底殼螺絲.------样板评估OK内部结构積架外觀漏膠腳-----方案篩選13

漏膠腳原因-----漏貼對策:1.膠腳來料改為四個一排,員工按一部机用量取用,定期對數有無落單2.傳机時,膠腳朝上放置,便于檢查漏膠腳原因-----貼后脫落對策

:1.檢查膠腳槽是否違背設計指引,若膠腳表面高出槽位筋骨>0.5mm,聯系DE改模

2.貼膠腳位戴手指套(防出汗影響膠腳粘性),且應用力壓緊

3.膠腳槽底須為高光面,且不允許有油漬漏膠腳原因-----修机換殼后漏對策:1.膠腳調至成品測試完成后貼,減少換殼机率

2.嚴格按修理机落拉流程下机漏附卡-----方案篩選14附卡与說明書,IMP卡与電池點數配套提前加工拖2HS以上model,加工有IMP卡電池包与無卡電池包分工位操作登記卡/問卷/幫助卡与說明書合并漏附卡不影響客戶使用,由Major改判為Minor防止漏料-----推廣措施15一、標貼/膠腳排在成品測試位后貼,一個工位至少貼兩种以上標貼--------IE二、修理位排在拉頭PCB投入位,其電批不可鎖螺絲-------IE三、膠腳四個一排,成倍數取用--------PROD四、有IMP卡電池包与無IMP卡電池包分工位加工--------IE五、貼雙面膠与裝鏡片分工位操作---------IE六、美洲机同一工位不可使用兩本不同語言的說明書--------IE七、每班次至少做兩部漏料坏机落拉實驗--------IE八、成品外觀坏机應整套截出且修理好后從配机位下机,功能坏機應從拉頭下机--------PROD

九,封口標貼應按一卡通用量對數---------PROD十，漏附卡问题由Major改判为Minor---------IE&QA改善措施推广执行力16Nov2抽查结果目前改善效果17遗留问题18跟进中

防止漏螺丝积架样板已OK，待老板确认是否全面推广胶脚槽位浅的改模尚未完全完成封口标贴颜色更改尚待确认

AT&T电池仓标贴合并问题尚待新产品验证

人的因素尚无可靠办法控制！提升员工责任心，积极性的激励措施尚未落实~待續~19Thanksforyourattention!19P10試行前后效果20P10每日OQA全檢位坏机報表P10每日OQA全檢位坏机每日分布圖改善后改善前漏螺絲報警積架原理21