表面贴装工程介绍-物料认识

表面贴装工程----关于物料认识的介绍目录SMAIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD表面贴装对PCB的要求表面贴装元件介绍表面贴装元件的种类

阻容元件识别方法IC第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的类型贴片机过程能力的验证SMAIntroduce物料认识表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性SMAIntroduce物料认识表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定SMAIntroduce电容物料认识SMAIntroduce物料认识电阻物料认识SMAIntroduce电感物料认识SMAIntroduce极性电感图中电感表面标识100，读取其元件值：第一、二位10X第三位0＝10X1＝10μH图中电感表面标识为红红红，读取元件值：第一、二位22X第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH物料认识SMAIntroduce贴片极性电感在PCB上标记物料认识SMAIntroduce电解电容陶瓷贴片电容纸多层贴片电容铝电解电容钽、铌电解电容102表示10×102PF=1000PF224表示22×104PF=0.22μF物料认识SMAIntroduce钽电解电容物料认识SMAIntroduce二极管贴片二极管主要有玻璃和塑封两种结构物料认识SMAIntroduce晶体管物料认识SMAIntroduceIC元件SOICSSOICSOPTSOPCFP物料认识SMAIntroduceSOJPLCC(方形、矩形)LCC

PQFPSQFP/QFP(TQFP)CQFP(方形、矩形)物料认识SMAIntroduceBGA“BGA”含义是BallGridArrays的缩写。中文含义就是“球栅阵列”。物料认识SMAIntroduceBGABGA(底部锡球引脚)极性标识SMAIntroduce物料认识物料认识SMAIntroduceQFPQFP（正四方翅形引脚）极性标识

物料认识SMAIntroduceCSP(ChipScalePackage)，是芯片级封装SMAIntroduce物料认识SMAIntroduce物料认识SMAIntroduce物料认识SMAIntroduce物料认识表面贴装元件的种类

有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体DIP（dual-in-linepackage）双列直插封装SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件SMAIntroduce阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3物料认识SMAIntroduce物料认识阻容元件识别方法2．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMAIntroduce物料认识IC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）物料认识SMAIntroduceSMT贴片二级管丝印表物料名称丝印物料名称丝印0805/IN4148贴片二级管S1ISS355贴片二级管A32C05L01贴片二级管BCS3G贴片二级管S3G6SMB20CAT3G51SMCJ30A二级管GFKBA595E6327贴片二级管RRB080L-30特基贴片二级管21131SR154-4001474RB050LA-40贴片二级管35BAV70贴片双向二级管A4IN4001贴片二级管M1BAV99贴片双向二级管A7SS1040贴片二级管7423A24L02贴片稳压管B24CIN5822贴片二级管SS24物料认识SMAIntroduceSMT贴片三级管丝印表物料名称丝印物料名称丝印D882贴片三级管D882TS9018贴片三级管J8B772贴片三级管B7722SK3018贴片三级管KN8050贴片三级管J3Y/IYC2SB1132T100Q贴片三级管BA、RS8550贴片三级管2TY/IYD2SB1184贴片三级管11849014贴片三级管L6KTC2020D贴片三级管2020D9015贴片三级管M6MI3407贴片三级管MPTS103S贴片三级管NCBCX53E6327贴片三级管AHS662SA1037AK贴片三级管FRDTC114贴片三级管24114TKA贴片三级管04/94KTC4373贴片三极管CY.009物料认识SMAIntroduceSMT贴片IC丝印表物料名称丝印1210/1.8VBDD1210/3.3VA1945/A1009/YDVT复位IC-IMP809S(2.93V)ADB/ADC1541IB3BA/ID9PK复位IC-IMP810SAKA51/AKAA22160A11P/A12U收音IC-SI4730B20/3020复位IC-KIA70356L1117/3.3V(小)16A1117/1.2V18A1117/1.8V13A1117/3.3V(大)1117/3.3vOTHERSMAIntroduceTHEEND

THANKYOU！！！制作：刘坤SMAIntroduce物料认识来料检测的主要内容SMAIntroduceMOUNT贴片机的介绍拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMAIntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：

1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。

SMAIntroduceMOUNT转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。

这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SMAIntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：

1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。

SMAIntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：第一步：最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0°,90°,180°,270°

贴装元件。

一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。

SMAIntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布置精度为±0.0001”，用于计算X、Y和q旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y方向为±0.003”，q旋转方向为±0.2，机器对每个元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出±0.003”

或±0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过±0.0015”，它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内，q的标准偏移量必须小于或等于0.047°，其平均偏移量小于±0.06°，Cpk(过程能力指数processcapabilityindex)在所有三个量化区域都大于1.50。这转换成最小4.5s或最大允许大约每百万之3.4个缺陷

(dpm,defectspermillion)。

SMAIntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用