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文档简介
CONN&FFC变更——2014.12.13P2FFC工艺铜线压延贴合刀片分条直排裁切导体厚度和宽度导体pitch和Tpn直排FFC宽度和Margin值FFC长度卡扣冲裁卡扣FFC宽度和Margin值P3CONN工艺装盖子金手指打入塑胶注塑金手指冲裁,镀金后分切塑胶壳体尺寸CONN的Margin与TpnP4公差分析ConnFFCM1Tpn’1st1stnnM1’TpnWp/2Wp’/2G0基准值公差/±M10.550.075Tpn(n-1)P0.05Wp/20.10.01M1’0.50.1Tpn’(n-1)P0.05Wp’/20.150.015G0为搭接量:1、G0>0,OK;2、G0<0,NG,有断路风险;G0=M1’+Tpn’+Wp’/2+Wp/2-Tpn-M1=0.2±0.3为保证搭接有效性G0>0,根据计算可知,Conn和FFC以如上基准值和公差来计算,存在错pin的风险。更改前基准值及公差P5公差计算为什么是M1和Tpn进行计算?Conn的M1由调整后的初始位置决定,也即第1pin位置固定,后续的pin由伺服电机决定,在前1pin的基础上增加一个pitch值,偏差为0.001FFC的Tpn由间距轮决定,分条或冲裁时,以首位两pin或中间几pin作为对位基准,分条和冲裁决定M1’;ConnFFCM1Tpn’1st1stnnM1’TpnWp/2Wp’/2G0P6基准值公差/±M10.50.05Tpn(n-1)P0.05Wp/20.10.01M1’0.50.05Tpn’(n-1)P0.05Wp’/20.150.015G0=M1’+Tpn’+Wp’/2+Wp/2-Tpn-M1=0.25±0.225在极限情况下仍可以保证搭接有效性G0=0.025>0。ConnFFCM1Tpn’1st1stnnM1’TpnWp/2Wp’/2G0更改后基准值及公差尺寸及公差更改P7抽屉式抽屉式连接器抽屉配合示意图WPin数变更前变更后W<40pin(n+1)p+0.1±0.1(n+1)p±0.0241~60pin(n+1)p+0.01±0.0370pin35.57±0.04MarginALL(W-Tp)/2±0.1(W-Tp)/2±0.05对应措施P8卡扣式立式翻盖卡扣连接器立式翻盖配合示意图W1W2Pin数变更前变更后W1ALL(n+1)p+1.8±0.05(n+1)p+1.62±0.02W2≤40pin(n+1)p+0.01±0.04(n+1)p+0.1±0.02>40pin(n+1)p+0.1±0.03MarginALL(W-Tp)/2±0.1(W-Tp)/2±0.05对应措施P9卡扣式卧式翻盖卡扣连接器卧式翻盖配合示意图W1W2Pin数变更前变更后W1ALL(n+1)p+1.72±0.02(n+1)p+1.72±0.02W2≤40pin(n+1)p+0.09±0.02(n+1)p±0.02>40pin(n+1)p+0.01±0.03MarginALL(W-Tp)/2±0.1(W-Tp)/2±0.05对应措施P10为什么立式卡扣和卧式卡扣不用同样的定位方式?更改前统一以目前卧式翻盖的配合方式进行配合;经过实验验证,以W2配合,卧式翻盖以目前配合方式没问题,未进行更改;而立式以W2配合,很容易在W2处出现FFC与CONN干涉的情况,因此,更改为以W1配合,W2处放开;卡扣连接器出现两种配合方式。立式翻盖配合示意图W1W2卧式翻盖配合示意图W1W2P11为什么大于40pin和小于40pin开口尺寸相差0.01?根据实验验证,W2处干涉量最大为0.07,而供应商连接器pin数大于40pin后公差会增大,为保证干涉量不大于0.07,增大连接器对应处的值。卧式翻盖配合示意图W1W2P12立式翻盖配合示意图W1W2为什么大于40pin和小于40pin开口尺寸相差0.01?立式翻盖W1处干涉量为0.05,为保证不出现干涉过大,增加0.02的值来保证最大干涉量只有0.05P13更改后公差计算更改后,搭接量为0.02P14对策实施——排线卡扣型FFC直排型FFC卡扣类型变更值Pin数变更前变更后卡扣MALL(W-Tp)/2±0.1(W-Tp)/2±0.05直排MALL(W-Tp)/2±0.1(W-Tp)/2±0.05对应措施P15为什么只标注卡扣式FFC的头部M值?立式卡扣和卧式卡扣定位方式不同,应该控制FFC配合处M值Cpk(FFC一端应该控制
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