2024年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识历年考试高频考点试题附带答案

2024年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识历年考试高频考点试题附带答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共25题)1.PSA偏移以下说法正确的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔2.IC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、长度破损：需≤1/3部品长度B、长度破损：需≤1/2部品长度C、长度破损：需≤1/4部品长度D、长度破损：需≤1/5部品长度3.金板打痕不可造成金板变形。4.打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm5.检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放在左边，检查后的制品放在右边。6.CHIP短路一律NG。7.补材缺角按+/-0.15MM判定OK。8.金板打痕不可大于金板面积的5%。9.FPC破损不可造成导体露出。10.补材剥离不可大于补材面积的10%。11.FPC沾胶按面积5%判定。12.镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK13.油墨龟裂不可造成铜露出。14.镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。15.金板打痕规格正确的是为（）。A、不可大于金板面积的5%B、未造成金板变形判OKC、不可大于金板面积的10%D、不可大于金板面积的2016.hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定17.ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装18.PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可19.油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有20.偏移不可大于0.3MM。21.ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。22.IC破损的规格是：不可有。23.铜露：非焊接面需小于PAD面积的5%。24.MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/325.镀金粗糙的规格是：不可有。第2卷一.参考题库(共25题)1.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。2.补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK3.金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm4.点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。5.金板偏移不可大于0.2MM。6.补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许7.检查时：MiC部位需要用角度检查。8.保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。9.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。10.点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.11.保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可12.保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽不作判定。13.FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。14.金板沾锡中间不可有。15.保胶异物的规格，以下说法正确的（）。A、一律NGB、比头发还细：长度在3MM以下C、保胶残屑，毛发不可D、非纤维状的异物：大小在0.5MM以上不可16.补材异物的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可超过补材贴合面积的25%B、大小不可超过补材贴合面积的0.5%C、大小不可超过补材贴合面积的15%D、大小不可超过补材贴合面积的5%17.prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。18.MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤0.1MMB、需≤0.2MMC、需≤0.3MMD、需≤0.5MM19.金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM20.其它焊点油墨偏移可超出导体。21.MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定22.MIC偏移以下说法正确的是（）。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交，不可超出1/3D、两孔可相交，不可超出50%23.保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准24.Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1/4判定。25.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。第3卷一.参考题库(共25题)1.以下不良点可直接判定NG的为（）A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶2.MICmylar偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm3.ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点。4.金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%5.导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基准判定。6.ALS破损侧面破损不作判定。7.补材缺角按+/-0.2MM判定。8.Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定9.油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。A、厚度不可大于4-39umB、厚度不可小于4-30umC、厚度不可大于4-30umD、厚度不可小于4-39um10.文字不清的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可识别其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm11.为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。12.打拔偏移不可切到导体。13.油墨龟裂不造成铜露出。14.PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盘。15.保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM16.Hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有17.MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm18.油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM19.Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。20.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。21.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。22.镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM23.铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm24.补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。A、外形剥开宽度≤0.1MMB、外形剥开宽度≤0.2MMC、外形剥开宽度≤0.5MMD、外形剥开宽度≤0.3MM25.检查过程中不同品目制品可混装。第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案:C,D2.参考答案:B3.参考答案:正确4.参考答案:D5.参考答案:正确6.参考答案:正确7.参考答案:错误8.参考答案:错误9.参考答案:正确10.参考答案:正确11.参考答案:正确12.参考答案:D13.参考答案:正确14.参考答案:错误15.参考答案:B,C16.参考答案:B17.参考答案:B18.参考答案:A19.参考答案:D20.参考答案:错误21.参考答案:正确22.参考答案:错误23.参考答案:正确24.参考答案:C25.参考答案:错误第2卷参考答案一.参考题库1.参考答案:正确2.参考答案:D3.参考答案:C4.参考答案:正确5.参考答案:正确6.参考答案:A,B,C,D7.参考答案:正确8.参考答案:正确9.参考答案:错误10.参考答案:B,D11.参考答案:D12.参考答案:正确13.参考答案:错误14.参考答案:正确15.参考答案:B,C,D16.参考答案:D17.参考答案:正确18.参考答案:A19.参考答案:B20.参考答案:错误21.参考答案:C22.参考答案:D23.参考答案:D24.参考答案:正确25.参考答案:正确第3卷参考答案一.参考题库1.参考答案:B,C,D2.参考答案:B,C,D3.参考答