集成电路产业展望

集成电路产业展望在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置（2007）（单位：十亿美元）顼目中国中国的角色ICH303.312.1大电叮临司的封爲工广基地；分立盟f牛及小塑IC臬雌踣TD咖本土遥趣.IP1.9皿4.426执弼抵有着・弓嗾讦可证肴5331乩2屮而快速的冰本土能力ED口E,S硏0,015验呻越用吞”非亲J适看Fpimdry24.33.3G-4巨大潘能;页坨年幡拥肖21%的世畀产°能 ?42.40.-053.4一圾买右二弍議方 、设毎>12.70.12.5」般■連nt-fab买有）偏好二手设备:中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表（2009）（单位：十亿美元）区罐产业堆圧率产业产33.517%1.7X110.6"-毀欧洲23.9IX2M-21,&%22.2-12,6%日伞38.31陆轉46.721.9*阳少"10.14临5S44.9226-3IW)%-9.0%2264IM%资料来源：WSTS（2010/02）工研院IEKITIS计划（2010、04）从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连，相互支撑和制约的“产业”，不是可以关起门来搞的“事业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。未来十年我国集成电路产业的发展机遇机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以“发现”、“抓住”，也可以“创造”。由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出现以后，做出了正确判断，抓住机会，形成了成功，国内很多半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会，引导消费。他们在短时间席卷了“机会窗”的利润，又投入更多资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。全球范围内产业转移带来发展机遇今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入，主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人，还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造，中国销售”策略，对华产业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan，对韩企形成竞争威胁，多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图。美国I匸剧中国日本追韩国美国I匸剧中国日本追韩国琲囹产険恂中師苗•全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外,轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。国家战略性新兴产业带来发展机遇战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础；集成电路产业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关（见下图）；三个与集成电路产业间接相关。集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮的腾飞。对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述，这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物

联网、云计算等。T新材料新生物新能源高端装备制崔新一代信息技术集成电路—Jt,联网、云计算等。T新材料新生物新能源高端装备制崔新一代信息技术集成电路—Jt,1轍瞬、址 S&｛汽车丿集成电路科技巨变带来发展机遇技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起！许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后（2019）中国将发展成为影响全球的半导体中心。 时机基础•半导住已进入瞬聂吋代・科技可能巨变前夕•变［匕基于谥平台演变：非廷夹豉；设计与3D封芸：董子寻商兴电子学时机基础*裂三已•是全球最大半导'玄帀场•我丘齐煙在第三次经济雕飞字•核苍荃、02专忑.斬18号文件裕国期支持■2019年，中国啓为螫吃全线的半忌這中心？ J产业流程分工细化带来发展机遇集成电路行业正在继续分化，在IP核产业方面，现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低使用IP核时的风险；在设计方面，一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包；在制造方面，一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用，区别于标准的CMOS工艺；在封装测试方面，专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会。

Oel4呂口He诃”Foundry^Packace&Te^'Oel4呂口He诃”Foundry^Packace&Te^'*■'标淮工品國试・我国集成电路企业发展环境与面临挑战我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场，是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做强集成电路产业和技术带来机会；新应用领域依旧层出不穷（诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等），创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏；多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与挑战。涉足该产业的相关公司（不具备全面性，仅供参考）大唐电信（600198）：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。中兴通讯（000063）投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。综艺股份（600770）：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。同方股份（600100）：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备一MOCVD的能力。张江高科（600895）：2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。上海贝岭（600171）：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。士兰微（600460）：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。华微电子（600360）：公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为