指向性硅麦克风

智建领航者智建领航者本发明公开了一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）。包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有带音孔的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。外壳1上的音孔3底部贴有带胶的阻尼网13，外壳2上的音孔12底部贴有带胶的阻尼网14，这两个阻尼网主要用于调节MEMSMIC（硅麦克风）的声学特性。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。由外壳2上的音孔12传递进来的声音，传送至音腔7内（MEMS传感器上方），因为声音到达两个音孔的距离不同，所以声压与相位有差异，MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声音的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性。采用此类设计，可以实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。智建领航者智建领航者MUCN130195权利要求书1000012010.2 PAGE11、一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）。包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有带音孔的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。外壳1上的音孔3底部贴有带胶的阻尼网13，外壳2上的音孔12底部贴有带胶的阻尼网14，这两个阻尼网主要用于调节MEMSMIC（硅麦克风）的声学特性。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。由外壳2上的音孔12传递进来的声音，传送至音腔7内（MEMS传感器上方），因为声音到达两个音孔的距离不同，所以声压与相位有差异，MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声音的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性。采用此类设计，可以实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。2、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于，由外壳1的音孔3将声音传送到MEMS传感器振动系统的底部（后腔6），由外壳2上的音孔12将声音传送到MEMS传感器振动系统的上部（前腔7）。3、根据权利要求2所述，其特征在于外壳1的音孔3上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网13，也可以不贴阻尼网13。4、根据权利要求2所述，其特征在于外壳2的音孔12上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网14，也可以不贴阻尼网14。5、根据私利要求1所述，其特征在于两个音孔的距离，根据不同的声学性能要求距离不同。可以在外壳的中间或外壳顶部的任意位置。6、根据权利要求1所述的MEMSMIC，其特征在于产品采用了两个各自带有音孔的外壳的结构设计。7、根据权利要求4所述外壳，外壳1可以在外壳2左侧，也可以在外壳2的右侧。8、根据权利要求1所述MEMS传感器和线路板形成的通道，其特征在于在线路板内部形成中空的通道，此通道的一端与MEMS传感器的底部进音孔相连通，另一端与连接外壳1的进音孔的密闭进音通道相连通。9、根据权利要求1所述密闭的声音传输通道，其特征在于此通道的方向可以在任何一个方向上，包括但不限于左向，前向与后向或斜向外壳的角。10、根据权利要求1所述MEMS传感器与集成电路ASIC的相对位置，其特征在于根据内部结构的要求，MEMS传感器可以在集成电路ASIC左侧，MEMS传感器也可以在集成电路ASIC右侧。智建领航者智建领航者MUCN130195说明书1000022010.2 PAGE1一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）技术领域本发明涉及一种声电转换装置，具体而言，特别涉及一种通过双外壳设计完成声音导向的具有指向性的MEMSMIC(硅麦克风)。背景技术现有技术的MEMSMIC（硅麦克风），音孔在外壳上，MEMS传感器与ASIC在线路板上，外壳与线路板形成密闭空腔，音孔与焊盘在此声电转换装置的两个面上，即不在线路板的同侧。MEMS传感器与ASIC及线路板通过导线形成电连接。声音从外壳的音孔进入所述外壳与线路板形成密闭腔体而作用在MEMS传感器振膜上，因为空腔7（前腔V1）的体积远大于空腔8（后腔V2），后腔体积太小而导致此类产品灵敏度比较低。此类结构只能做全指向性麦克风，无法实现声音的指向性。详细如下图A所示：图A针对上述产品设计方式所存在的问题，现有技术中关于如何实现顶部进音的MEMSMIC具有指向性，特别是关于如何实现当音孔在同一个平面上时，实现指向性的问题，目前尚未提出有效的解决方法。发明内容本发明的主要目的在于提供一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风），以解决现有技术中关于如何实现顶部进音的MEMSMIC具有指向性，特别是解决关于如何实现当音孔在同一个平面上时，实现指向性的解决方案。为了解决上述问题，本发明采用如下解决方案。一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）。包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有带音孔的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。外壳1上的音孔3底部贴有带胶的阻尼网13，外壳2上的音孔12底部贴有带胶的阻尼网14，这两个阻尼网主要用于调节MEMSMIC（硅麦克风）的声学特性。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。由外壳2上的音孔12传递进来的声音，传送至音腔7内（MEMS传感器上方），因为声音到达两个音孔的距离不同，所以声压与相位有差异，MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声音的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性。采用此类设计，可以实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。进一步的，由外壳1的音孔3将声音传送到MEMS传感器振动系统的底部（后腔6），由外壳2上的音孔12将声音传送到MEMS传感器振动系统的上部（前腔7）。进一步的，外壳1的音孔3上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网13，也可以不贴阻尼网13。进一步的，外壳2的音孔12上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网14，也可以不贴阻尼网14。进一步的，两个音孔的距离，根据不同的声学性能要求距离不同。可以在外壳的中间或外壳顶部的任意位置。进一步的，产品采用了两个各自带有音孔的外壳的结构设计。进一步的，外壳1可以在外壳2左侧，也可以在外壳2的右侧。进一步的，在线路板内部形成中空的通道，此通道的一端与MEMS传感器的底部进音孔相连通，另一端与连接外壳1的进音孔的密闭进音通道相连通。进一步的，所述外壳1的材料可以是金属或非金属材料。通过本发明，通过两个外壳分别设置进音孔，通过其中一外壳将声音传递到MEMS传感器底部，而另一外壳将声音传递到MEMS传感器，实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本发明一实施例通过双外壳设计完成声音导向的一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；图2是本发明另一实施例本发明一实施例通过双外壳设计完成声音导向的一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；图3本发明另一实施例通过双外壳设计完成声音导向的一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；图4本发明另一实施例通过双外壳设计完成声音导向的一种具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）的剖视图；具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一如图1所示，本发明是一种通过双外壳设计完成声音导向的具有指向性的MEMSMIC（硅麦克风）包括：MEMS传感器与ASIC芯片，所述MEMS传感器与ASIC芯片放置于线路板上，MEMS传感器与ASIC芯片及线路板之间通过导线实现电连接。在线路板之上放置有带音孔的外壳2将MEMS传感器与ASIC芯片封装起来，在外壳1上有开孔，靠近外壳2放置在线路板上。外壳与线路板由焊锡膏等与线路板密封相连。外壳1的空腔4另一端与所述MEMS传感器底部与线路板之间的声音传递通道连接。所有连接均密闭无声音泄露。外壳1上的音孔3底部贴有带胶的阻尼网13，外壳2上的音孔12底部贴有带胶的阻尼网14，这两个阻尼网主要用于调节MEMSMIC（硅麦克风）的声学特性。由此形成将由外壳1进音孔3传递进来的声音，由此通道送至MEMS传感器底部。由外壳2上的音孔12传递进来的声音，传送至音腔7内（MEMS传感器上方），因为声音到达两个音孔的距离不同，所以声压与相位有差异，MEMS传感器在由上述两路有声压与相位差异的声音的共同作用下产生电信号输出，因此实现指向性。采用此类设计，可以实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。其中，由外壳1的音孔3将声音传送到MEMS传感器振动系统的底部（后腔6），由外壳2上的音孔12将声音传送到MEMS传感器振动系统的上部（前腔7）。其中，两个音孔的距离，根据不同的声学性能要求距离不同。可以在外壳的中间或外壳顶部的任意位置。其中，产品采用了两个各自带有音孔的外壳的结构设计。其中，在线路板内部形成中空的通道，此通道的一端与MEMS传感器的底部进音孔相连通，另一端与连接外壳1的进音孔的密闭进音通道相连通。其中，所述外壳1的材料可以是金属或非金属材料。通过本发明，通过两个外壳分别设置进音孔，通过其中一外壳将声音传递到MEMS传感器底部，而另一外壳将声音传递到MEMS传感器，实现MEMSMIC（硅麦克风）的指向性特性。实施例二与实施例一比较，实施例二（如图2所示）的两外外壳上根据声学性能的要求。其中，外壳1的音孔3上，可以贴阻尼网13，也可以不贴阻尼网13。进一步的，外壳2的音孔12上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网14，也可以不贴阻尼网14。实施例三如图3所示，与实施例一与二相比，外壳1可以在外壳2左侧，也可以在外壳2的右侧。实施例四如图4所示，与实施例三相比，外壳的音孔上根据声学性能的要求，可以贴阻尼网，也可以不贴阻尼