2023年岗位知识-A6X SENSOR品管知识考考试历年高频核心考点选编附答案

（图片大小可任意调节）2023年岗位知识-A6XSENSOR品管知识考考试历年高频核心考点选编附答案第一卷一.参考题库(共20题)1.FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。2.MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。3.上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定4.打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm5.补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。6.金板偏移：不可大于0.2mm。7.PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本8.保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可9.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本10.hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面：hotbar上最大溅锡小于0.5MM11.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。12.镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。13.检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放置。14.补材缺角按+/-0.2MM判定。15.IC破损的规格是：不可有。16.油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM17.CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全包裹。18.FPC破损不可造成导体露出。19.CC胶少以下说法正确的是（）。A、chip：需包裹面积的3/4B、不搭件部位：需完全包裹C、二极管：需完全包裹D、不可超出外形20.FPC打痕/压痕一律NG。第二卷一.参考题库(共20题)1.点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK。2.补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、可偏出外形B、大小±0.2mmC、不可偏出外形大于0.05mmD、不可偏出外形大于0.1mm3.补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。A、±0.5MMB、±0.3MMC、±0.2MMD、±0.15MM4.镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM5.铜露的规格，以下说法正确的为（）。A、焊接面：铜露不可大于0.1mmB、焊接面：铜露不可大于0.15mmC、焊接面：铜露不可大于0.2mmD、焊接面：铜露不可大于0.5mm6.MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM7.补材异物的规格，以下说法正确的（）。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑，保胶残屑，毛发不可D、导电性可允许8.金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM9.ALS破损侧面破损不作判定。10.保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准11.油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。12.PSA皱胶OK。13.TH孔偏移不可有。14.检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。15.MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定16.油墨异物的规格，以下说法正确的（）。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可17.为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手戴手套，损坏或脏污时要及时更换。18.检查制品时需用10倍显微镜检查。19.MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm。20.补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。第三卷一.参考题库(共20题)1.油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本2.焊接面识别点异常：不可有。3.FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm4.FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本5.FPC沾胶按面积5%判定。6.镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。A、一律OKB、一律NGC、不作判定D、角度检查有泛光发亮确认已镀金OK7.文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定OK。8.油墨破损按面积的10%，判定OK。9.补材剥离不可大于补材面积的10%。10.hotbarTH孔偏移的规格是：需有最小残量。11.金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。12.偏移不可大于0.3MM。13.CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%14.MIC爬锡不可爬至MIC表面。15.保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见不良，不可造成浮起剥离。16.铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。17.打拔偏移：不可大于0.65MM。18.Chip空焊判定NG。19.FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定20.PROX异物的规格，以下说法正确的为（）。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可第一卷参考答案一.参考题库1.正确答案:错误2.正确答案:正确3.正确答案:C4.正确答案:D5.正确答案:错误6.正确答案:正确7.正确答案:A,B,D8.正确答案:D9.正确答案:C10.正确答案:A11.正确答案:正确12.正确答案:错误13.正确答案:正确14.正确答案:正确15.正确答案:错误16.正确答案:C17.正确答案:正确18.正确答案:正确19.正确答案:A,B,C20.正确答案:错误第二卷参考答案一.参考题库1.正确答案:正确2.正确答案:B3.正确答案:C4.正确答案:C5.正确答案:A6.正确答案:B7.正确答案:A,B,C,D8.正确答案:B9.正确答案:正确10.正确答案:D11.正确答案:错误12.正确答案:正确13.正确答案:错误14.正确答案:正确15.正确答案:C16.正确答案:B,D17.正确答案:正确18.正确答案:正确19.正确答案:错误20.正确答案:正确第三卷参考答案一.参考题库1.正确答案:B,C2.正确答案:正确3.正确答案: