《银铜导电胶的制备工艺研究》9400字

银铜导电胶的制备工艺研究目录TOC\o"1-3"\h\u14468一、引言 120065（一）研究背景及意义 126337（二）研究内容 23662二、银铜导电胶的相关概述 21965（一）银铜导电概述 217740（二）导电胶的分类 325898（三）导电胶的导电机理 4147371.渗流理论 496682.有效介质理论 5216663.隧道效应理论 578264.电场发射理论 527223三、国内外导电胶的应用现状 617084（一）国内导电胶的应用现状 67452（二）国外导电胶的应用现状 624385四、银铜导电胶的制备工艺及测试方法 728978（一）银铜粉制备工艺方法 73503（二）银铜导电胶制作工艺流程图 828410（三）银铜导电胶性能测试方法 824004五、银铜导电胶制备工艺的影响因素 929840（一）原料用量的影响 929985（二）化学镀次数的影响 106461（三）活化工艺的影响 107531（四）邃穿电阻影响 1022927总结 1114614参考文献 13引言（一）研究背景及意义随着电子产品消费量的快速增长，其废弃物造成的环境污染也日益严重，各国政府纷纷制定相应的法规约束电子用品的使用材料和废弃物的处理，欧盟在早在2006就颁布并实施了相关法令，明确限制了含铅材料在电子/电气产品中的应用，对电子产品提出了很高的环保绿色要求，无形中形成一种技术贸易壁垒。除欧盟外，其它如日本、美国、韩国等国家亦相继制订了相关法令或措施。我国颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》，并在2007年实施，制定了与欧盟标准相应的要求，确定对电子信息产品中含有的铅、汞、镉等六种有毒有害物质的控制及处理方案。可以说，电子封装的与环境保护相协调已经是不容改变的发展方向，替代Sn-Pb焊料、实现无铅封装已成为电子制造领域亟待解决的问题。目前，国内外替代Sn-Pb焊料的材料有两类，无铅钎料和导电胶。无铅钎料中最有应用前景的Sn-Ag、Sn-Ag-Cu系钎料的钎焊温度比Sn-Pb钎料高出40℃左右，因此，为了应用该类钎料，PCB板及其上所有元件必须提高其承受温度范围，这不仅需要多方面的支持，而且增加了成本，降低了可靠性，同时能耗更大。Sn-Bi、Sn-In等钎料则由于成分稀有、价格过高等因素限制了应用。综上所述，导电胶成为一种极具前景的材料其优势在于：固化温度低（80~200℃），可应用于温度敏感材料及不可焊接材料的连接，并避免了热应力过高提高连接的可靠性，另外可以降低能耗；电子封装的发展方向是微型化及高密度化，导电胶比锡基焊料具有更细的颗粒尺寸，此外导电胶在固化过程中很少或不流动，细线印刷能力更强，更能适应高的I/O密度；相比于传统的回流焊工艺，其固化工艺简单、并且由于润湿性好对于基体材料有更好的适用性；可适用于可穿戴电子设备等柔性材料的连接。导电填料有碳、金属、金属氧化物3大类[2]。导电填料以球形、片状或纤维状分散于基体中，构成导电通路。炭黑的导电性很好，但加工困难。金属氧化物导电性较差。常用的填料多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末，最好的添加剂是Au粉末，但价格昂贵。Ag的价格较低，但在直流偏压作用下会产生电迁移现象，导致短路，影响使用寿命。Cu、Ni价格便宜，在电场下不会产生迁移，但是铜在空气中容易氧化形成一层绝缘的氧化膜，增加了电阻率，实用程度很低[3-5]。导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能和连接强度有直接影响。粒度大的填料的导电效果优于粒度小的填料，但同时会引起连接强度的降低。不定形(片状或纤维状)的填料导电性能和连接强度优于球形填料，但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用，可以得到较好的导电性能和连接强度。目前市场上多选择Cu或Ag作为添加剂，为了解决单一添加剂所出现的问题，本文将铜粉进行真空球磨处理后，收片状和椭球状混合形状组成的铜粉，再进行多次化学镀银处理，得到表面银覆盖率达90%以上的一种导电良好、导电稳定性高的镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶，防铜氧化效果好，电阻稳定且电阻率可达10-4Ψ·cm级别，相比银导电胶，成本有所降低，耐剪切、耐热老化效果好。在上述背景下，国内外许多研究机构和著名企业投入大量的人力物力着手进行了对替代Sn-Pb焊料导电胶的研制，但就目前而言尚未取得令人满意的效果，导电胶仍然存在电阻率较高、机械性能较差的问题，并且有关机理和可靠性方面的研究尚不成熟。铜的导电性能优良，是银的较理想的替代品。但是由于铜的性质很活泼，铜粉在温度较高的环境中很难稳定存在，聚集、氧化现象严重，而且铜粉颗粒越细，聚集氧化程度越高，不适合直接用作导电涂料及导电浆料的填料。采取在铜粉表面包覆一层银的方法，既解决了铜的稳定性问题，又解决了使用纯银的高成本问题，同时又保持了产品的良好导电性，可用于电子浆料、电极材料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域，对于进行新型导电胶的开发研制研究具有重要的社会意义和科技价值。（二）研究内容本课题的研究内容主要包括：1.导电胶中各组分分类及导电机理2.国内外导电胶的应用现状研究3.镀银铜粉导电胶的制备工艺及测试方法4.银铜导电胶的制备工艺过程中影响因素分析银铜导电胶的相关概述银铜导电概述随着科学技术的日益发展，工业上对银粉的需求越来越多。银粉性质稳定、抗氧化能力强、导电性良好，是制造电子元件的重要原料之一，广泛地应用于独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片粘结、导电胶等电子元器件中。银粉也是新型表面贴装元件电极浆料专用的原材料，是各种片式元件端电极专用电子浆料的重要组成部分。纳米级银粉，除具有常规银粉的一些性能外，还有其特有的性能。在化纤织物中添加一定量的纳米银，可改变其导电性能，并使织物有很强的杀菌能力；纳米银晶体可作为稀释制冷机的热交换器；纳米银粉还是有机合成中良好的催化剂，因此银粉具有重要的应用前景。但是银在自然界中的储量很少，价格昂贵，使用银作为原料成本较高，因此用较廉价的金属替代银在降低成本、提高经济效益方面有着重要的意义。现今的研究领域较侧重于包覆银的复合粉体的制备和应用，以期能在一定的场合中替代部分银粉，减少银的用量，而且这些粉体基体自身也有其特殊的性能，能充分发挥两种材料的作用。如在空心或实心微球（玻璃或陶瓷）表面镀银可用作厚膜电路材料、电容器、垫圈和密封材料，在高密度聚乙烯薄膜制成的微囊表面镀银可用于临床上介入疗法球囊电极。铜的导电性能优良，是银的较理想的替代品。但是由于铜的性质很活泼，铜粉在温度较高的环境中很难稳定存在，聚集、氧化现象严重，而且铜粉颗粒越细，聚集氧化程度越高，不适合直接用作导电涂料及导电浆料的填料。采取在铜粉表面包覆一层银的方法，既解决了铜的稳定性问题，又解决了使用纯银的高成本问题，同时又保持了产品的良好导电性，可用于电子浆料、电极材料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域，具有很好的应用前景。银-铜复合粉以其低廉的价格、良好的性能吸引了许多研究工作者的注意，如何制备性能优良的银-铜粉成为研究的重点。对于这种金属/金属复合粉体材料的制备，化学镀法体现出许多的优越性，如制得的粉体分散。导电胶的分类导电胶（Electricallyconductiveadhesives，ECAs）是指由聚合物基体和导电填料在固化后具有导电性能的胶黏剂。聚合物基体是指含有多元活性基团，在固化剂和催化剂作用下固化交联，生成聚合物网络的有机分子，起到粘合导电填料和提供机械强度的作用。导电填料在电气元件与垫片之间提供导电通路，主要有金属和非金属两类。金属导电填料一般是金、银、铜、镀银铜粉、镍等。而非金属填料主要是石墨、石墨烯和炭黑。它通常以聚合物基体和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过聚合物基体的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的聚合物基体是一种胶粘剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，这就避免了焊接高温可能导致的薄膜电池衬底材料变形和电池组件的热损伤。（三）导电胶的导电机理导电胶的导电机理讨论的是导电胶怎样从不导电变为导电的这一过程的，目前还没有统一的公认的理论。虽然如此还是可以将现有的几种具有代表性的导电机理分成两部分——接触型导电机理和量子力学隧道效应型导电机理。接触型导机理论包括经典的穿流理论和有效介质理论，而量子力学隧道效应型导电机理包括隧道效应理论和场致发射理论，下面对这几种导电机理作一些简单了解。1.渗流理论渗流理论即导电通路学说，渗流理论认为导电填料之间的相互接触形成导电通路是导电胶具有导电性的主要原因。在聚合物基体固化前，导电填料是独立存在的，相互之间没有连续接触，此时的导电胶不具备导电性。聚合物基体固化后，发生体积收缩，导电填料被挤压，填料与填料之间相互接触，形成导电通路。渗流理论认为当导电粒子的填充量达到一定值后，导电胶中形成连续的导电通路，随后填料继续增加，导电性变化不大。导电胶电阻率值突降时对应的导电填料含量称为“渗流阈值”，如图2-1所示。图2-1导电胶体积电阻率与导电填料含量的关系2.有效介质理论有效介质理论与渗流理论一样也有着广泛的应用，该理论认为导电胶的导电行为与聚合物基体和导电填料均有关系，但这一理论没有明确的说明聚合物基体和界面是如何参与导电的。有效介质理论可分为布吕热曼均一的有效介质理论和非均一的有效介质理论，有效介质导电机理的理论前提是假定在某一聚合物基体中完全填满任意尺寸大小的椭圆片状的导电填料，而事实上即使导电填料的尺寸分布范围足够宽，也不可能满足这一条件另外若要使聚合物基体能均匀地包覆导电填料，导电填料在聚合物基体中的数目必须足够多，分散性足够好，但即使导电填料粒子的尺寸达到了纳米级别，其粒子数目也难以达到使聚合物基体均匀包覆导电粒子的要求。所以，有效介质理论在实际的二元体系中的应用仍然具有许多缺陷和限制。在有效介质理论的基础上，麦克拉克于年提出了更具有普适性的有效介质普适方程方程，该方程有机的结合了穿流理论和有效介质理论这两种理论，使其得到广泛的应用。方程除了能够对穿流曲线进行精确的拟合之外，还能对导电胶二元体系中的许多实验数据进行拟合，比如电导率、热导率、介电常数、绝缘常数，甚至是杨氏模量阻。虽然方程能准确地对导电胶二元体系的导电行为进行描述，但从方程推导出来的微结构参数不能精确地与实际导电填料粒子的形状相符，使得这一方程的在应用上有一定的限制3.隧道效应理论由量子力学可知，对于一种微观粒子来说，它总有穿过势垒的可能，当微观粒子穿过隧道时，这种现象称为隧道效应。在未固化的胶黏剂体系中，导电填料粒子杂乱无序的排列，有些粒子由于直接接触从而形成导电通路，没有直接接触的导电粒子之间就会存在隔离层，使得导电粒子中自由电子的定向运动受到阻碍。因为电子是一种微观粒子，根据隧道效可知，它具有穿过间隔离层阻碍的可能性，当隔离层的厚度小到一定值时，电子就能借助热振动越过势垒，使导电粒子间的隔离层变成导电层。4.电场发射理论在电极表面处的外加强电场的作用下，电子从电极表面逸出的现象叫场致发射或冷发射。发射的电子流密度与电极材料的性质、电场强度和电极表面的光滑度相关，场致发射理论则是隧道效应导电机理中一种比较特殊的情况。等虽然认为导电胶的导电行为是由隧道效应造成的，但认为这是导电粒子内部电场发射的一种特殊情况，所以他们提出场致发射理论—即虽然导电粒子之间存在绝缘体，但当导电粒子间距离小于时，这些粒子之间所具有的强大电场可诱使发射电场的产生，从而产生电流的。由于场致发射理论受到温度及导电填料浓度的影响较小，所以比穿流理论和有效介质理论具有更广泛的应用范围，且可以合理地解释许多复合材料的非欧姆特性。三、国内外导电胶的应用现状（一）国内导电胶的应用现状目前，国内生产导电胶的单位主要有金属研究所、上海合成树脂研究所等，国外企业有公司、公司、美国的公司、日本的日立公司、公司，公司，公司等。已商品化的导电胶种主要有导电胶浆、导电胶膏、导电胶带、导电涂料等，组分有单、双组分。导电胶一般用于印刷电路板、微电子封装、导电线路粘接等各种电子领域中。国内的导电胶生产厂家有上合所、有研钢院、深隆等。导电胶起源于国外，20世纪80年代中后期才传入我国，90年代后期才引起重视。近年来，国内在各向同性导电胶的研制方面取得了一些进展，但由于技术上的封锁及国内研发水平的限制，国内的导电胶电阻率普遍低于国外两个级别，机械强度较之国外也有差距，同时，对导电胶的研究侧重于某一个性能而忽视了整体性能。国内生产导电胶的企业主要是一些生产规模较小、适用于低端产品的企业，如上海合成树脂研究所、深圳瑞科创、南京航硕、昆明诺曼等。从目前形势看，国内的导电胶无论从产品种类和产品性能上都与国外都有较大差距。ZH-DD-HY系列的导电胶主要适用于LED、大功率LED，LED数码管、LCD，TR，IC，COB，PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。国外导电胶的应用现状国外对导电胶的研究比较早，发展也非常快，在导电机理、高性能方面都取得了较大的进展[40]。国外主要侧重于各向同性导电胶方面，对低成本、高性能、新型导电胶的研究较多，代表性的机构有IBM、杜邦公司、加州大学等。公司有TeamChem（台湾）,日本的日立公司、Three-Bond，美国的EPOXYTechnology、Ablistick、Loctite、3M公司等。目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主；IC和LED领域用的导电胶市场被TeamChem、Ablistick公司和3M公司所占领，剩下的被日本的住友和台湾翌华瓜分。日本的Three-Bond公司则垄断了国内石英晶体谐振器方面用的导电胶。目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主美国的公司、公司几乎占领了全部的和领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。四、银铜导电胶的制备工艺及测试方法（一）银铜粉制备工艺方法1.置换反应法置换反应法又称置换镀,原理是两种金属存在电位差,具有一定的电动势形成微电池,电位较高的金属在电位较低的金属表面不断析出形成镀层,同时电位较低的金属也渐渐地相应溶解的过程。罗江山等以粒径一的超细铜粉为原料,先用稀盐酸处理,后通过滴加硝酸银溶液直接置换制备超细银铜复合粉。考查了各工艺因素对包覆效果的影响,分析了保护剂防止银铜粉氧化的原理,最终制得平均粒径约,分散性良好、银的原子分数达到的包覆型银铜复合粉。具有工艺简单、制备成本较低的优点,但镀层相对疏松,镀层与铜颗粒的结合强度不高。通过优化镀液的成分,添加有效的络合剂或添加剂,可以在一定程度上提高所制备银铜粉的性能2.熔融雾化法熔融雾化法属于物理制备方法,它的原理是利用偏析原理,在银和铜的熔融液喷雾凝固过程中直接形成银铜复合粉。吴全兴等采用熔融雾化法制备出银铜复合粉,其含银量从颗粒表面向内部依次降低,因而可以有效地起到防止粉体氧化与银迁移的作用,以银铜复合粉为功能相材料制备的导电银浆具有较好的导电性。但是熔融雾化法制备工艺较为复杂,生产成本过高。3.液相还原法化学还原法制备银铜复合粉,是将银的盐溶液还原为单质态并沉积到基体材料表面的过程,基体表面由于具有自催化能力,使还原剂在其表面产生游离电子而自身产生催化活性,单质银在基体表面不断沉积。其实质是化学镀,具有镀层厚度均匀,密实度大等优点。化学还原法镀银实验反应速度一般较快,不易控制,添加有强还原剂的镀液往往容易失效,稳定性较差。徐锐等采用化学还原法,选用水合腆作为还原剂,通过控制工艺条件,使困优先进行还原反应,而不与铜粉发生置换反应。制备的铜银复合粉与原始铜粉粒径相差不大,微观形貌变化不明显,包覆后铜银复合粉的显示,一次镀银得到的是表面点缀结构,无连续的银膜形成,经过次镀银可得到包覆结构相对较好的铜一银双金属粉。银铜导电胶制作工艺流程图图4-1度银铜粉流程图（三）银铜导电胶性能测试方法对导电胶性能进行基础性研究,有助于发现和了解影响导电胶性能的关键因素,并深刻认识其中的规律,为制各高性能导电胶奠定一定的基础。本章基于上一章合理的导电胶制备工艺及固化程序后,系统研究了导电胶粘接性能随固化剂添加量的变化规律,考察了不同固化温度和固化时间对导电胶粘结强度的影响,不同硅烷偶联剂添加量对导电胶粘接性能的影响,不同镀银铜粉添加量对导电胶导电性能及粘接性能的影响,积累了较为可靠的基础性研究数据,总结了一些各组分影响导电胶性能的一般规律。1.体积电阻率考查导电胶的导电性能主要通过测量体积电阻率,可参照一《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》进行。一般情况下,不同的被连接对象有不同的导电率要求,通常情况下导电胶的电阻率远小于被连接材料就可以认为是具有应用价值的。测试时制作出的模具,将导电胶压实固化于模具中。每种试样制作五支胶条,胶条两端埋入锡带以减小测量接触电阻。模具表面用胶带包覆处理,以利于脱模。导电胶条的厚度和宽度分别使用微米千分尺和游标卡尺测定。电阻测定采用数字欧姆表测定两端电阻,测量的电阻以欧姆为单位记录,而电阻率应由公式计算确定ρV=Rab/l2.拉伸剪切强度粘接强度是评价各种胶粘剂质量的重要指标之一。导电胶的粘接强度最常用导电胶的剪切强度来表示。剪切强度主要表示被粘接试样的上胶层,受剪切应力时,单位面积上的最大破坏负荷。一般选用拉伸剪切强度作为胶层剪切强度的标准测试方法。将导电胶应用于薄膜光伏电池组件连接,不仅要提供优良的导电连接,而且还需要具有良好的力学性,因此粘接强度的测试侧重于导电玻璃与铜片之间的粘接上。3.差示扫描量热分析（DSC）测试时采用德国耐驰差示扫描量热分析仪对导电胶固化过程进行测定，以确定比较合适的固化工艺。测定过程中采用氢气气氛保护。4.热重分析（TG）测试时采用德国耐驰热重分析仪对处理前后的银粉进行测定，在氮气的氛围下加热，填充速度是100ml/min，温度上升速度为10℃/min。5.红外光谱分析（FT-IR）测试时采用美国傅立叶红外光谱仪Nicolet380测定，KBr压片和KBr晶片涂膜制样，通过红外测定环氧树脂和固化剂的理论配比以及改性前后的银粉的红外光谱。五、银铜导电胶制备工艺的影响因素制备银-铜复合粉会受到许多因素的影响，不同的工艺参数对粉体的物相、形貌、粒径、银膜结构等的影响程度也不尽相同。（一）原料用量的影响AgNO3是一种价格昂贵的工业原料，因此银-铜复合粉的制备需要考虑加入银盐的用量，以期使用较少的银盐来制得银覆盖率较高的铜粉。化学镀银中，由于葡萄糖的还原能力会随着镀液碱性的降低而减弱，所以银盐很难完全被还原出来，采用对镀后的银-铜复合粉称重，由质量的变化来确定银含量的多少。在导电胶中加入溶剂，一方面能调节胶液的黏度，使导电胶便于施工，浸润被黏物表面、工艺性好等优点，另一方面可以改善导电填料在树脂基体中的分散状态，因此是制备高填充型导电胶中比较重要的组分。（二）化学镀次数的影响据相关资料表明铜粉表面铜原子的催化活性不一致，那些铜粉表面活性高的部分首先沉积出银颗粒，但当葡萄糖的还原能力降低时，活性低的部分依靠其与[Ag(NH3)2]+的置换反应来沉积银。由于生成的Cu[(NH3)4]2+容易吸附在铜粉的表面阻止了[Ag(NH3)2]+与铜粉的进一步反应，所以一次镀银铜粉表面银的覆盖率不高。为了解决上述问题，可以采用多次化学镀的方法。将一次镀银铜粉过滤，用稀硫酸溶液将铜粉表面吸附的Cu[(NH3)4]2+的结构破坏然后洗去，用蒸馏水清洗几次后再进行化学镀，当再次化学镀时，就会在原来活性较低的铜粉表面发生镀银反应，从而增大铜粉表面银的覆盖率。（三）活化工艺的影响目前活化工艺大多应用于非金属粉体的化学镀工作，因为大多数非金属粉体本身不具备催化活性，要在其表面形成一定的催化活性中心才能引发镀银反应的发生，基本过程包括粗化、敏化、活化。粗化的目的是在粉体颗粒表面形成较多的微孔和凹槽呈微观粗糙状态，使其具有较强的离子吸附能力。敏化则是将粗化后的粉体加入到敏化液如酸性的SnCl2溶液中，使粉体颗粒表面吸附二价的锡化合物，利用蒸馏水清洗时亚锡离子的水解作用，生成微溶于水的Sn2(OH)3Cl：反应中生成的凝胶状物质Sn2(OH)3Cl吸附在粉体颗粒的表面，形成一层很薄的膜，因此水洗的过程不宜过长。（四）邃穿电阻影响某种微观粒子，由于能量的起伏有很大的穿过势垒的可能性，因此微观粒子跨过势垒的这种现象则是隧道效应。在导电胶未固化前，导电填料粒子混乱地分布于导电胶中，其中一部分粒子能够直接搭接相互连接成导电网络，另一部分没有直接搭接的导电粒子中间存在着薄的树脂层，这会阻碍导电粒子中自由电子定向运动形成导电通路。由于电子也属于微观粒子，通过隧道理论分析得到电子则具有穿过树脂层的能力，即当树脂层的厚度必须足够小，小到在过热振的作用下电子能够跨过势垒，使电粒子间的树脂层由不导电变成导电。总结由于环境污染对电子封装提出了无铅化要求，在电子制造领域中，Sn-Pb焊料的代替物研发是广大研发工作者的目标。目前存在的两种材料替代物有无铅钎料和导电胶，然而无铅钎料钎焊温度高、制备工艺复杂、价格昂贵，并不适用于所有的工业生产；导电胶具有低的固化温度、广泛的适用范围、强的细线印刷能力、工艺简单等诸多优点。然而目前研发的导电胶存在着电阻率偏高，机械性能不佳等缺点。本文创新性地采用银铜导电胶的制备工艺制备一种导电胶，即在铜粉上化学镀银颗粒，作为金属填料；从理论阐述导电胶的导电性能及机理；并对银铜填充对导电胶导电机理影响进行了分析。最后对导电胶导电机理的考察表明，本文所制备的银铜粉填料导电胶具有极其优良的电性能原因在于：填料树枝状的粉体结构提高了填料空间接触几率，降低了集中电阻；铜粉上的银颗粒不但提高了抗氧化性，其高的表面能降低了隧穿电阻。从而获得了极低电阻率的导电胶。

参考文献[1]王刘功.高导电性银粉导电胶的制备及低成本化研究[D].湖南工业大学，2012.[2]马健.各向异性导电胶膜的制备及性能研究[D].天津大学，2012.[3]王倩.绿色封装用多组分填料填充导电胶制备及性能研究[D].哈尔滨工业大学，2016.[4]Hui-WangCui,Wen-HuiDu.NovelFast-CuringElectricallyConductiveAdhesivesfromaFunctionalEpoxyandMicroSilverFlakes:Preparation,Characterization,andHumid-ThermalAging[J].TheJournalofAdhesion,2013,899:.[5]刘永涛.复合导电胶粉的制备及性能研究[D].西南科技大学，2016.[6]徐花荣，郝保华.正交试验法优化巴布导电胶贴制备工艺[J].中国医院药学杂志，2005，11:1091-1093.[7]孙万硕.几种导电填料的制备及其对导电胶导电性能的影响[D].北京理工大学，2015.[7]侯炜，乌云，李琰.负载铜银粉导电胶制备的最佳工艺选择[J].内蒙古石油化工，2009，21:93-95.[8]ShuoDou,JiayuQi,XuefeiGuo,ChaoshengYu.Preparationandadhesiveperformanceofelectricalconductiveepoxy-acrylateresincontainingsilver-platedgraphene[J].JournalofAdhesionScienceandTechnology,2014,2816:.[9]Zhi‐MinDang,BoZhang,JingeLi,Jun‐WeiZha,Guo‐HuaHu.Copperparticles/epoxyresinthermosettingconductiveadhesiveusingpolyamideresinascuringagent[J].J.Appl.Polym.Sci.,