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文档简介

电子设备的自然散热设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热2.合理布置元器件3.合理安排印制电路板4.合理安排机箱内的构造件晶体管散热及散热器的选用

设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热a.电阻。电阻的温度与其方式、尺寸、功耗、安装位置以及环境温度有关。电阻经过固定连片或引线两端的导热及本身的辐射、对流来散热。例如,在室温下功率小于0.5W的碳膜电阻,经过导热散去的热量占50%,对流散热占40%,辐射散热占10%,因此电阻安装时应使引线尽量短。另外,电阻外表应涂无光泽的漆,放置时要使其最大的换热面垂直于对流气体的流动方向。设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热b.变压器。变压器主要依托导热散热。对于不加外罩的变压器,要求其铁心与支架、支架与固定面接触良好;对于有外罩的变压器,要求外罩与固定面接触良好,还要将变压器垫高,并在固定面上开孔,构成对流。设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热c.晶体管。对于功率小于100mW的晶体管,普通不加散热器,对于大功率晶体管那么应采用散热器(详见后面的内容)。设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热d.集成电路。对于普通集成电路,主要依托其外壳及引出线的对流、辐射和导热散热。当热流密度超越0.6W/cm’时,应装散热安装。电子设备的自然散热设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热2.合理布置元器件电子设备的自然散热设备内部自然散热2.合理布置元器件a.在设备内部,各元器件、构造件间应坚持一定间隔,以利于空气流动,加强对流传热:临近两垂直发热外表,d/L≥0.25,如图电子设备的自然散热临近两垂直发热外表,d/L≥0.25,如图:Ld热外表热外表电子设备的自然散热临近两垂直发热外表,d≥2.5mm,如图:Ld热外表冷外表电子设备的自然散热临近的程度发热圆柱体与冷的上外表,d/D≥0.85,如图:Dd冷外表热外表电子设备的自然散热临近的程度发热圆柱体与冷的竖直外表,d/D≥0.7,如图:Dd冷外表热外表电子设备的自然散热临近的程度发热圆柱体与冷的程度平底面,d/D≥0.65,如图:Dd冷外表热外表电子设备的自然散热设备内部自然散热2.合理布置元器件b.在印制电路板上安装元器件时,应把热敏元器件和不耐热的元件(如电解电容)放在气流上游(人口),把发热量大的元器件和耐热的元件(如电阻、变压器)放在气流的下游(出口),使整个印制电路板上元件的温度较均匀。电子设备的自然散热设备内部自然散热2.合理布置元器件c.对热敏感元件,可采用热屏蔽的方法来处理,即采取措施切断热传播的通道,在设备内部呵斥温差,构成热区和冷区。底板隔热板1---5mm热区冷区电子设备的自然散热设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热2.合理布置元器件3.合理安排印制电路板假设设备中只需一块印制电路板,程度或竖直放置均可;假设设备中有多块印制电路板,应竖直并列安装且间隔不小于30mm,以利于自然对流散热。为提高印制电路板的散热才干,可在元件和板之间设置铜或铝导热条。导热条与元件间可涂覆导热膏如硅脂,也可在多层印制电路板的外表留出较宽的条形铜箔用来导热。图:是印制电路板上集成电路导热条的位置。

电子设备的自然散热设备内部自然散热1.设备内部电子元件散热2.合理布置元器件3.合理安排印制电路板4.合理安排机箱内的构造件电子设备的自然散热设备内部自然散热4.合理安排机箱内的构造件a.尽量增大进出风口的间隔和它们的高度差,加强自然对流。b.要特别留意大面积元器件(如机箱的底板、隔热板、屏蔽板等)的位置,防止能够出现妨碍或阻断自然对流的气流。进出口位置不当,一部分空间不能对外对流,部分散热不好空格式构造,金属条支持印刷电路板插座,流动阻力小,机械强度高大面积底板挡住了机箱底部通风孔,空气经过较长途径,对对流不利电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用电子设备中的电器元件任务时,都要产生热量,特别是一些大功率元器件,它们产生的热量很多,温升很高,必需采取有效措施将这些热量分发出去,否那么这些电器元件的任务性能就会变坏,严重时还会烧坏元件。因此,在运用这些元器件时必需仔细思索其散热问题,例如在微机的CPU上安装高速风扇,为大功率晶体管加装散热器等。电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用晶体管在任务时,直流电源的功率有一部分要耗费在管子里边,即集电极功耗Pc。它产生的热量一方面使晶体管结温升高,另一方面又经管壳向周围发散,延续任务时到达热平衡,使得晶体管的结温坚持为高于环境温度。大允许集电极功耗Pcm就是一定的。运用时,假设长时间超越户Pcm,那么晶体管的结温将超越最大允许结温札,这会缩短管子寿命,甚至烧坏管子。电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用

集电极功耗热阻晶体管最大允许结温环境温度电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用提高一个晶体管的Pcm,需求添加管子的散热才干,也就是减小它的热阻。目前,改良管子散热才干的主要方法是装散热器。散热器用导热性能良好的铜、铝等金属制成,外表制成黑色,晶体管装上散热器后,热阻大大降低,最大允许集电极功耗普通可增大5倍以上,所以在输出功率大于1W时,晶体管总是要装上适当的散热器。

电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用平板形散热器。平板形散热器是最简单的散热器,如下图。它由1.5~3mm厚的金属板,正方形或长方形铝板或铝合金板。中小功率器件,直接安装在金属板上,多竖直安装,节省空间,减小热阻。

电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用铝型材(平行肋片)散热器。将铝合金挤压成型为具有平行肋片的铝型材,用该型材做成的散热器即铝型材散热器,如图这种散热器的散热才干强,适用于大、中功率元器件的散热。

电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用叉指形散热器。这种散热器由铝板冲制而成,工艺简单,构造方式多样,可作为大、中功率元器件最常用的散热器,如图电子设备的自然散热晶体管散热及散热器的选用辐射式散热器。其肋片对外有张角,抑制了铝型材散热器在辐射散热方面的缺乏,其对流、辐射作用较好,适用于柱状元器件的散热。安装时应使其内孔与散热元器件接触良好,尽量降低接触热阻,如图电子设备

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